【課題】配線埋め込み性に優れ、表面粗度を小さく保ちながら、無電解めっきによる導体層を良好に形成可能なフィルム及び硬化物を与える樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂（Ａ）と、平均粒径が５μｍ以下であり、前記熱硬化性樹脂（Ａ）と反応可能な官能基を有する表面処理剤Ｘで予め表面処理された球状の表面処理シリカ（Ｂ）と、前記表面処理シリカ（Ｂ）よりも小さい平均粒径を有し、表面処理剤Ｘで表面処理がされていない球状の未処理シリカ（Ｃ）とを含有してなる樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導性および絶縁性を有する絶縁層を形成することができる絶縁層形成用組成物および絶縁層形成用フィルムを提供すること、また、優れた放熱性および信頼性を有する基板を提供すること。
【解決手段】本発明の絶縁層形成用組成物は、絶縁層を形成するのに用いられ、樹脂材料と、酸化アルミニウムおよび窒化アルミニウムのうちの少なくとも１種で構成されたフィラーとを含んで構成され、フィラーは、複数の１次粒子で構成され、フィラーの平均粒径をＡとし、複数の１次粒子の平均粒径をＢとしたときに、Ａ／Ｂは、１．０以上１．５以下であり、かつ、Ｂは、２．５μｍ以上４．０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】機械的強度、じん性、及び延伸性に優れている高分子品を提供する。
【解決手段】本発明に係る高分子品は、高分子材料により形成されており、かつ高分子素材又は高分子成形体である。本発明に係る高分子品は、結晶化度が５０％以上、９０％未満であり、破断時の引張ひずみが６０％以上である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、かつ少量の無機フィラーであっても高い導電性及び熱伝導性を有する導電性放熱フィルム及びその製造方法の提供。
【解決手段】有機粒子、無機フィラー及び硬化樹脂を含み、かつ前記無機フィラーが導電性及び熱伝導性を有する導電性放熱フィルム。硬化樹脂の前駆体を溶解又は分散可能な溶媒と、この溶媒に対して不溶性である有機粒子と、無機フィラーと、硬化樹脂の前駆体とを含む組成物の膜を形成した後、硬化樹脂の前駆体を硬化する上記導電性放熱フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】所望の複屈折性および優れた透明性を有する位相差フィルム、および、位相差フィルムを簡易な方法で製造することのできる製造方法を提供すること。
【解決手段】無機粒子の表面に有機基を有する有機無機複合粒子を調製し、有機無機複合粒子を樹脂に１次粒子として分散させて、粒子分散樹脂組成物を調製し、粒子分散樹脂組成物を、有機無機複合粒子が実質的に塗布方向Ａに配向するように塗布することにより、位相差フィルム１を得る。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高屈折率透明樹脂の透明性を高度に維持しながら、耐衝撃性を付与できる、改質剤としての機能を有する重合体の提供を目的とする。
【解決手段】 本発明の重合体である高屈折率エラストマーは、芳香族チオアルキルアルコールの（メタ）アクリル酸エステルＡＭを主成分とする単量体の重合体であり、かつ、その屈折率ｎＡが１．５７０以上である、高屈折率エラストマーＡであって、前記ＡＭを主成分とする単量体の重合体であり、メチルエチルケトンなどの溶剤に不溶であり、そのガラス転移温度が−１０℃以下であり、かつ、その屈折率ｎＡＣが１．５７５以上である重合体ＡＣを含む。 （もっと読む）

【課題】 従来のポリイミド粒子は、最大粒径が大きく、電子材料のような微細な加工品に使用し、難燃性を付与することが困難であった。また金属水和物などの難燃剤を多量に併用することにより、樹脂の特性を低下させてしまうという課題があった。
【解決手段】 テトラカルボン酸二無水物とジイソシアネートとを反応させて得られるイミドであり、最大粒子径が１μｍ以上、１００μｍ以下であることを特徴とするイミド難燃剤により上記課題を解決し得る。 （もっと読む）

【課題】難燃性に優れるアクリル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】アクリル樹脂組成物を、アクリル樹脂に由来する基及び下記化学式で表されるリン含有フェノール化合物に由来する基がエポキシ基に由来する連結基を介して結合しているリン含有アクリル樹脂と、熱硬化性樹脂と、を含んで構成し、さらにフィラを含み、繊維基材と、前記繊維基材に含浸されたアクリル樹脂組成物と、を有するプリプレグであり、プリプレグ又は前記プリプレグを２枚以上積層した積層体を加熱及び加圧して得られる基板と、前記基板の少なくとも一方面上に設けられた金属箔と、を有する金属箔張積層板及び、金属箔張積層板に回路加工して得られるプリント配線板である。
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【課題】放熱性及び耐熱性に優れた硬化物を得ることができる樹脂組成物及び樹脂シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、重量平均分子量が１０００以下であり、かつ炭素−炭素二重結合を有するラジカル重合性化合物（Ａ）と、光ラジカル発生剤（Ｂ）と、重量平均分子量が６００以下であり、炭素−炭素二重結合を有さずかつエポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物（Ｃ）と、熱硬化剤（Ｄ）と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるフィラー（Ｅ）とを含有する。樹脂組成物中の全樹脂成分の合計１００重量％中、上記ラジカル重合性化合物（Ａ）の含有量は２０〜６０重量％、かつ上記硬化性化合物（Ｃ）の含有量は１０〜６０重量％である。本発明に係る樹脂シートは、上記ラジカル重合性化合物（Ａ）を不溶のゲル体を形成するように、又は重量平均分子量が１万以上になるように重合させ、上記樹脂組成物の硬化を進行させたものである。 （もっと読む）

【課題】顔料、色素、染料等の従来の着色材を使用せずに、発色し、かつ透明な透明シートを提供し、上述した透明シートを用いた性能に優れた電子部品用基板を提供する。
【解決手段】透明性樹脂と、球状粒子とを含む透明シートであって、前記球状粒子が、該透明シート中に平均分散径７０〜２００ｎｍで分散しており、前記球状粒子の含有量は、透明シート全体の５〜４０体積％であって、電子部品用基板は、上記に記載の透明シートで構成されている。 （もっと読む）

【課題】カーボンナノチューブが存在することで、カーボンナノチューブを含有しない従来の材料の製造コストは軽減され、製造されたカーボンナノチューブ含有コーティングフィルムを提供する。
【解決手段】カーボンナノチューブが三次元網目構造を有していて、かつ、このカーボンナノチューブに樹脂を含む分散体を浸透させて、カーボンナノチューブ含有コーティングフィルムの表面上に露出させたカーボンナノチューブ含有コーティングフィルムである。 （もっと読む）

【課題】応力緩和性、特に高温での応力緩和性、気密性および機械的強度に優れた充填材入りフッ素樹脂シートおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】フッ素樹脂（Ａ）、充填材（Ｂ）、加工助剤（Ｃ）、ならびに、フェノール樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂およびジアリルフタレート樹脂から選ばれる少なくとも１種の熱硬化性樹脂（Ｄ）を含有するシート形成用樹脂組成物を、予備成形し、得られたプリフォームを４０〜８０℃のロール温度で圧延し、その後焼成することを特徴とする充填材入りフッ素樹脂シートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】電子機器をパッケージングする際に接続材料として用いられる異方性導電フィルムの製造に容易な導電性粒子、及びこれを含む異方性導電フィルムを提供する。
【解決手段】本発明による導電性粒子は、長期的な導電安全性、表面伝導性、耐久性及び耐熱性に優れ、電子機器のパッケージングに使用される異方性導電フィルムの製造に有用に適用することが可能である。また、優れた導電性を有し、各種モバイル機器、液晶ディスプレイ、電子ペーパーシステム等、多様なディスプレイ機器の製造に必須の微小パターン形成工程に容易に適用することができる。 （もっと読む）

【課題】筒状や箱状の配向成形体であって、その全体又は一部における所望の特性が厚み方向に高められた配向成形体及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】配向成形体は、液晶性高分子、非液晶性高分子及び充填材の混合物、又は前記液晶性高分子及び充填材の混合物からなる。配向成形体は、筒状又は箱状に形成されると共に、液晶性高分子の分子鎖及び充填材の少なくとも一方が配向された配向部を有している。配向部では、分子鎖又は充填材が、配向成形体の厚み方向に配向されている。 （もっと読む）

基板と、前記基板上に施与された、すべり層材料からなる少なくとも１つの層とを有するすべり要素が記載されている。すべり層材料は、少なくとも１種類の架橋性バインダーもしくは少なくとも１種類の高融点熱可塑樹脂材料を含む１種類のすべりコーティング材から、または少なくとも１種類の高融点熱可塑樹脂材料もしくは少なくとも１種類の熱硬化樹脂材料からなるマトリクスを有する１種類の材料からなるものでよい。すべり層材料は、０．１〜１５体積％の好ましい割合のＦｅ_２Ｏ_３を含む。 （もっと読む）

【課題】凹凸転写性に優れ、硬化により形成された凹凸形状の平坦化を充分に抑制することによって、表面に凹凸形状を有し、かつ種々の用途に有用な樹脂フィルムを効率よく連続して製造することができる方法、及び、該製造方法を用いて、耐熱性や遮光性等の各種性能に優れる遮光性フィルムを効率的に製造することができる方法を提供する。
【解決手段】表面に凹凸形状を有する樹脂フィルムを製造する方法であって、上記製造方法は、熱硬化性樹脂組成物から構成される熱硬化性樹脂膜の表面に転写法により凹凸形状を形成する工程と、熱硬化性樹脂膜を硬化させる工程とを有し、上記表面凹凸形成工程に供する熱硬化性樹脂膜の固形分濃度は、熱硬化性樹脂膜の全質量１００質量％に対し、６０〜８０質量％である樹脂フィルムの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】硬化により形成された凹凸形状の変化を充分に抑制し、凹凸転写性に優れることによって、表面に凹凸形状を有し、かつ種々の用途に有用な樹脂フィルムを効率よく連続して製造することができる方法、及び、該製造方法を用いて、耐熱性や遮光性等の各種性能に優れる遮光性フィルムを効率的に製造することができる方法を提供する。
【解決手段】表面に凹凸形状を有する樹脂フィルムを製造する方法であって、上記製造方法は、熱硬化性樹脂組成物から構成される熱硬化性樹脂膜の表面に転写法により凹凸形状を形成する工程と、熱硬化性樹脂膜を硬化させる工程とを有し、上記表面凹凸形成工程は、７０℃〜２００℃の転写材を用いる樹脂フィルムの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】遮光性及び耐熱性に優れ、かつ、硬化による表面形態の変化や光学特性の変化が充分に抑制された遮光層を形成することができる遮光層形成用樹脂組成物、該組成物を用いて構成される遮光性フィルム、及び、該遮光性フィルムとレンズとを備え、各種用途に有用なレンズユニットを提供する。
【解決手段】有機樹脂原料と黒色材料とを含む遮光層形成用樹脂組成物であって、上記有機樹脂原料は、ポリアミドイミド樹脂及び／又はその前駆体ポリマーを主体とするものであり、上記ポリアミドイミド樹脂は、トリカルボン酸化合物由来のイミド結合とアミド結合とを有するポリイミド樹脂である遮光層形成用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】十分に高い伝熱特性を有しかつより安価な熱伝導性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の熱伝導性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂中に伝熱性材料が均一に分散され、該熱伝導性樹脂組成物の成形体の切断面を二次元的に解析した場合に、該切断面に粒子径が０．３〜２５０μｍの伝熱性粒子が含まれ、そして該伝熱性粒子のうち、０．３〜１０μｍの範囲の粒子径を有する各粒子間の距離が７μｍ以下である。本発明の熱伝導性樹脂組成物は、射出成形という非常に量産性の優れた加工方法において成形することが可能である。 （もっと読む）

【課題】樹脂に対する無機材料の割合が少なくても、優れた放熱性や導電性を確保することのできる、有機−無機複合成形体を提供すること。
【解決手段】樹脂粒子からなるコアと、樹脂粒子を被覆する無機材料からなるシェルとから形成されるコアシェル粒子を、圧縮成形することにより、有機−無機複合成形体を得る。本発明の有機−無機複合成形体によれば、コアシェル粒子同士の密着により、それらのシェル同士が密着して、有機−無機複合成形体おいて、無機材料のパスが形成される。そのため、樹脂に対する無機材料の割合が少なくても、無機材料が有する放熱性や導電性を効率的に発現させることができる。 （もっと読む）