【課題】優れた低温収縮性、耐熱性が得られ、高価な商品を包装する際に必要とされる高度な収縮仕上がり性を発現することが出来るスチレン系熱収縮性フィルムを提供する。
【解決手段】１種または２種以上のビカット軟化温度が６０〜９５℃であるスチレン−ブタジエンブロック共重合体からなる未延伸フィルムであって、ビカット軟化温度が８０〜９５℃のスチレン−ブタジエンブロック共重合体の占める割合が７０％以下であり、かつビカット軟化温度が６０〜７５℃のスチレン−ブタジエンブロック共重合体の占める割合が９０％以下である未延伸フィルムに、縦横とも延伸倍率３〜７倍の延伸加工を施し、厚みが６〜３５μｍのスチレン系熱収縮性フィルムとする。 （もっと読む）

【課題】柔軟性に優れながら、耐久性にも優れる研磨パッド用素材の製造方法を提供すること。
【解決手段】開口部を有する高分子弾性体からなる多孔層の表面に、高分子弾性体の架橋剤を含む処理液を塗布することを特徴とする研磨パッド用素材の製造方法。さらには、架橋剤がイソシアネート系であることや、処理液の塗布方法がグラビアロール処理であること、高分子弾性体からなる多孔層が、湿式凝固法によるものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】均質性や平滑性に優れながら、耐久性に優れる研磨パッド用素材の製造方法を提供すること。
【解決手段】開口部を有する高分子弾性体からなる多孔層の表面に、高分子弾性体の溶剤を塗布し乾燥することを特徴とする研磨パッド用素材の製造方法。さらには、表面に塗布する溶剤が有機溶剤であることや、溶剤の塗布方法がグラビアロール処理であること、高分子弾性体からなる多孔層が、湿式凝固法によるものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】優れたガスバリア性を有しているとともに、柔軟性、耐キンク性、成形性及び熱融着性にも優れた組成物及び送液部材を提供すること。
【解決手段】スチレン系共重合体１００重量部に対し、ポリオレフィン系高分子材料１６〜２００重量部と、部分架橋ブチルゴム５〜１００重量部とが配合された組成物。上記スチレン系共重合体が、スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体であることを特徴とする組成物。上記組成物からなる送液部材、チューブ。上記チューブについて、少なくとも２本以上が並行に連設された多連チューブ。 （もっと読む）

【課題】 新規な高分子電解質、該高分子電解質からなる高分子電解質膜、該高分子電解質膜を備える膜−電極接合体および、該膜−電極接合体を備える出力特性と湿潤時の機械的耐久性を両立した燃料電池の提供。
【解決手段】 直鎖状の腕構造を平均２．５個以上有する星型重合体からなる高分子電解質であって、前記腕構造はイオン伝導性基を有する重合体ブロック（Ａ）とイオン伝導性基を有さない重合体ブロック（Ｃ）を含み、前記星型重合体の前記腕構造の末端が（Ｃ）−（Ａ）−のブロック構造を有することを特徴とする高分子電解質、これからなる高分子電解質膜、該高分子電解質膜を備える膜−電極接合体および、該膜−電極接合体を備える燃料電池の提供。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐熱性、摺動性及び燃料バリア性に優れるゴム成形品を、安価に製造することができる架橋性ゴム組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、ニトリルブタジエンゴム（Ａ）とフッ素樹脂（Ｂ）と化合物（Ｃ）とからなり、フッ素樹脂（Ｂ）は、テトラフルオロエチレンに由来するテトラフルオロエチレン単位とエチレンに由来するエチレン単位とからなる共重合体であり、化合物（Ｃ）は、極性基を有する重合体であって、該極性基が、カルボニル基、及び、アミノ基からなる群より選択される少なくとも１種の基であることを特徴とする組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】部材が擦れ合うときに発生する軋み音が著しく低減され、かつ高温下に長時間置かれても軋み音低減効果が低下せずに維持され、耐衝撃性および成形外観に優れた自動車内装部品を提供する。
【解決手段】エチレン・α−オレフィン系ゴム質重合体の存在下にビニル系単量体を重合して得られるゴム強化ビニル系樹脂を含有してなる熱可塑性樹脂組成物であって、該エチレン・α−オレフィン系ゴム質重合体の含有量が該熱可塑性樹脂組成物全体を１００質量％として５〜３０質量％である熱可塑性樹脂組成物の成形品と、下記のＹ１〜Ｙ４の群から選ばれた熱可塑性樹脂の成形品とからなる。Ｙ１：ＨＤＴが８５℃以上のポリカーボネート／ゴム強化スチレン系樹脂アロイ、Ｙ２：ＨＤＴが８５℃以上のスチレン系樹脂（但し、上記Ｙ１を除く）、Ｙ３：ＨＤＴが８５℃以上のポリオレフィン系樹脂、及びＹ４：ＨＤＴが８５℃以上のメタクリル系樹脂。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、導電性、低発塵性、流動性、特に揮発性有機ガスの発生量が少ない導電性樹脂組成物からなる成形品において、上記特性を保持しながらも、機械特性、特にウェルド強度保持率に優れる導電性樹脂組成物からなる成形品を提供することにある。
【解決手段】芳香族ポリカーボネート樹脂５１〜９５重量％（Ａ成分）およびポリエチレンテレフタレート樹脂５〜４９重量％（Ｂ成分）からなる樹脂成分１００重量部に対し、導電性炭素材料（Ｃ成分）を１〜２０重量部、およびスチレン含有量が２０〜４０重量％である水添スチレン系熱可塑性エラストマー（Ｄ成分）を０．１〜１０重量部含有する導電性樹脂組成物からなる成形品であって、該成形品の表面抵抗率が１０^１２Ω／ｓｑ以下、かつ１０ｋＶを印加したときの半減衰時間が１０秒以下であることを特徴とする、電気電子部品、ＯＡ機器部品、半導体関連部材および自動車外装部品からなる群より選ばれる導電性樹脂組成物からなる成形品である。 （もっと読む）

【課題】透明性が格段に改善され、かつゴム含有量が少なくても耐衝撃性の高い二軸延伸スチレン系樹脂シートとその製造方法を提供する。
【解決手段】スチレン系単量体と（メタ）アクリル系単量体とが共重合したスチレン系樹脂と、ゴム成分にスチレン系単量体と（メタ）アクリル系単量体とがグラフト重合したゴム含有スチレン系樹脂とを前者／後者＝９８／２〜４０／６０（重量比）の割合で含み、ゴム含有スチレン系樹脂はサラミ構造の形態でゴム成分を含有し、スチレン系樹脂及びゴム含有スチレン系樹脂全体に対してゴム成分の含有量は０．１〜３重量％程度と少ないスチレン系樹脂組成物を比較的低温で延伸して、二軸延伸スチレン系樹脂シートを得る。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップやＬＥＤ等の半導体封止工程、あるいは、多層プリント配線板積層製造時の熱プレス工程やフレキシブルプリント配線板製造時のカバーレイ貼付工程等の実装工程の歩留まりを向上させることが可能な高温耐熱性と柔軟性を兼ね備えた離型フィルムを提供する。
【解決手段】 架橋環状オレフィン重合体および該重合体と非相溶であるエラストマーを含む樹脂組成物からなる離型フィルムを用いる。前記エラストマーはオレフィン系エラストマーであることが好ましく、該オレフィン系エラストマーはエチレン−αオレフィン共重合エラストマーおよびエチレン−プロピレン−ジエン共重合エラストマーから選ばれる少なくとも１種であることがより好ましい。本発明の離型フィルムは半導体封止工程またはプリント基板製造用に好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】臭気と有機分子に対する効果的なバリアであることにより造孔術袋（結腸フィステル形成術、回腸フィステル形成術）、経皮吸収搬送システム（ＴＤＤＳ）、化粧パッチ、失禁袋、医用採集袋、注射液袋および食品包装ならびに保護衣および土壌薫蒸用途に関して特に有用となる本質的に非晶質の非塩素化ポリマーフィルムが提供される。
【解決手段】バリア層は単層として用いることが可能であるか、あるいは多層構造体の構成フィルムであることが可能である。本バリアフィルムは、抑制された騒音放出を促進する他のフィルム層を伴って、あるいは伴わずに用いることが可能である。あるいは単層フィルムおよび多層フィルムは、騒音放出抑制層を重視してバリア層を省くことが可能である。 （もっと読む）

【課題】層間剥離が無く、有機溶剤での溶剤接着性が良好な熱収縮性オレフィン系フィルムを提供することにある。
【解決手段】中間層と前記中間層の両側に設けた外層とからなる３つの層で構成されてなり、前記中間層［Ａ］が、環状オレフィン系樹脂１０〜４０質量％、水素添加スチレン系エラストマー１０〜４０質量％およびポリプロピレン系共重合樹脂３５〜７０質量％からなる樹脂成分から構成され、前記外層［Ｂ］が、環状オレフィン系樹脂４０〜８０質量％、水素添加スチレン系エラストマー１０〜４０質量％およびポリプロピレン系共重合樹脂５〜３０％からなる樹脂成分から構成される３つの層から構成される多層フィルムを少なくとも一軸方向に延伸してなることを特徴とする熱収縮性ポリオレフィン系フィルム。 （もっと読む）

繊維様またはフィルム様成型体が、可塑化混合物から作製され、前記混合物は、その重量に対して６０〜１０質量％のキャリア成分および４０〜９０質量％の相変化物質から成り、前記キャリア成分は、前記可塑化混合物に対して５〜２０質量％の、ＬＤＰＥ（低密度ポリエチレン）、ＨＤＰＥ（高密度ポリエチレン）、ＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）、ポリカーボネート、およびこれらの混合物を含む群から選択されるポリマーまたはポリマーブレンド、５〜２０質量％のスチレンブロックコポリマー、ならびに、０〜２０質量％の１種または２種以上の添加剤、を含有し、前記相変化物質は、天然および合成パラフィン、ポリエチレングリコール（＝ポリエチレンオキシド）、ならびにこれらの混合物を含む群から選択され、前記可塑化混合物は、１３０〜２２０℃の温度にて、スピナレットまたはスリットダイスを通して押出され、延伸される。
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【課題】
特定のブロック共重合体樹脂組成物からなり、熱収縮性、耐引裂き破断性、透明性が良好である包装フィルム用成形材料及び包装用熱収縮フィルムを提供する。
【解決手段】
ビニル芳香族炭化水素と共役ジエンの共重合体でビニル芳香族炭化水素と共役ジエンの質量比が８０／２０〜６０／４０、重量平均分子量が５０，０００〜２００，０００、動的粘弾性測定で得られる損失正接のピークが−３０℃以下に少なくとも１つ存在するブロック共重合体樹脂組成物からなり、１２０℃における縦方向の収縮率が２０％以上、引裂き強度が５０Ｎ／ｍｍ以上且つ破断変位量が１０ｍｍ以上あり、曇り度が１０％未満の包装用熱収縮フィルム。
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【課題】従来の金属電極、配線やハンダ接続を代替するための、高い導電性と耐熱性を有し従来の導電性樹脂のフレキシブル性を改良した導電性樹脂組成物及びこれからなる導電性シートを提供すること
【解決手段】特定の力学物性と一定以下の結晶性を有する炭化水素系エラストマ−樹脂とカ−ボンブラック等の導電性炭素フィラ−を特定の割合で含む樹脂組成物であり、導電性を付与すべく導電性炭素フィラ−を高充填しても軟質性を維持し、得られたフィルムはフレキシブルであり、かつ高い耐熱性および／または耐溶媒性を有するため、従来金属製で腐食等の課題や軽量化の要求がある各種電池の金属電極、配線やハンダ接続を代替するために好適である。
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【課題】遮熱シートの表面温度を低く抑えることができ、且つ遮熱シートで仕切られた内側の空間の温度上昇を抑えることができ、濃色系の色味を付与することができ、単層のシートで生産コストを低く抑えることができる。
【解決手段】熱可塑性樹脂の基材中に赤外線透過顔料及び赤外線反射材を練り込んだ組成物を、シート状に成形加工した遮熱シートであり、赤外線反射材を金属酸化物被覆雲母にした。 （もっと読む）

【課題】衝撃強度、剛性、ヒートシール強度、透視性、耐熱性、包装袋を製造する際の加工性のバランスに優れたフィルムを提供する。
【解決手段】以下の成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）を含有するポリエチレン系樹脂製フィルムであって、
該フィルムに含まれる成分（Ａ）、成分（Ｂ）および成分（Ｃ）の合計を１００重量％とするとき、成分（Ａ）の含有量が５〜４０重量％であり、成分（Ｂ）の含有量が５５〜８５重量％であり、成分（Ｃ）の含有量が３〜１５重量％であるポリエチレン系樹脂製フィルム。
成分（Ａ）：脂肪族ポリエステル
成分（Ｂ）：活性化エネルギー（Ｅａ）が２０〜４４ｋＪ／ｍｏｌであって、密度が９０５〜９５０ｋｇ／ｍ^３であるエチレン−α−オレフィン共重合体
成分（Ｃ）：前記成分（Ａ）と前記成分（Ｂ）との相容化剤 （もっと読む）

【課題】本発明は、外観良好で高倍率延伸後も導電性低下の少ない導電性フィルムを形成できる導電性樹脂組成物、および生産性良好な導電性フィルムの製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】熱可塑性樹脂（Ａ）と、カーボンブラック（Ｂ）と、樹脂（Ｃ）とを含む樹脂組成物であって、樹脂（Ｃ）のガラス転移温度が熱可塑性樹脂（Ａ）のガラス転移温度よりも低く、カーボンブラック（Ｂ）と樹脂（Ｃ）との界面自由エネルギーが、カーボンブラック（Ｂ）と熱可塑性樹脂（Ａ）との界面自由エネルギーよりも低く、カーボンブラック（Ｂ）と樹脂（Ｃ）との界面自由エネルギーが、０〜５０ｍＮ／ｍであることを特徴とする導電性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電子デバイス等の装置内部に侵入した水分を容易かつ確実に吸湿できる材料を提供する。
【解決手段】吸湿剤及び樹脂成分を含有する吸湿性成形体に係る。吸湿剤が、アルカリ土類金属酸化物及び硫酸塩の少なくとも１種を含む。樹脂成分が、フッ素系、ポリオレフィン系、ポリアクリル系、ポリアクリロニトリル系、ポリアミド系、ポリエステル系及びエポキシ系の少なくとも１種の高分子材料である。 （もっと読む）

本発明は、十分に均一に分配された黒鉛粒子（６）及びプラスチック粒子（７）から成る、固形化された混合物を有する黒鉛含有板（５）に関する。
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