ポリオレフィンおよび水酸化マグネシウムから製造したハロゲンを含有しないラッピングホイルを開示し、このラッピングホイルは、前記水酸化マグネシウムに場合により不規則な球形の形状を与えると同時にランプホイルの厚みを３０から２００μｍ、特に５０から１３０μｍにすることを特徴とする。
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ハロゲンも燐も含有していなくてカーボンブラックおよび金属水酸化物を含有する難燃性ポリオレフィン製巻き線箔を開示する。前記巻き線箔の水平に置いたサンプルがＦＭＶＳＳ ３０２に従って示す燃焼速度は２００ｍｍ／分未満、好適には１００ｍｍ／分未満であり、この巻き線箔はＦＭＶＳＳ ３０２に記述されている試験条件下で自己消火性である。 （もっと読む）

有効量の、ホウ素含有開始剤化合物、例えば、有機ボレート、安定化有機ボラン錯体又はこれらの組合せ；１種又はそれ以上の、フリーラジカル重合により重合することができるオレフィン性不飽和を有するモノマー、オリゴマー、ポリマー又はこれらの混合物及び任意的な脱錯化剤を含む、硬化性一液型又は二液型接着剤を使用する、管の接合方法。
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本発明は、多孔性または通気性フィルム組成物、ならびに、そのような組成物の製造方法に関する。前記多孔性または通気性フィルム類は、好適にはポリオレフィンを含む。前記フィルム類は、セメント包装用袋を含む、数多くの用途で有用である。 （もっと読む）

重量％で
(I) (1) 不飽和C₃〜C₂₀モノカルボン酸とC₁〜C₂₄脂肪族または脂環式の一価アルコールとのエステルのエチレン性不飽和有機モノマーおよび(2) 飽和C₂〜C₁₈カルボン酸のビニルエステルから選択されるエステルに由来する反復単位を含み、エステル含量が最終のエチレンポリマー組成物の全重量に基づいて2.5〜8重量％であり、エチレンポリマー組成物が、0.920〜0.94 g/mLの密度を有するエチレンポリマー組成物50〜90％；ならびに
(II) 0.9〜0.930 g/mLの密度および4 g/10分までの溶融流量を有するエチレンベースのポリマー成分10〜50％を含むポリマーブレンドを含む伸縮可能なラップフィルム。伸縮可能なラップフィルムは、0.3を超えるMD引裂抵抗値とTD引裂抵抗値との間の比、および6.5〜15 Nの30％でのMD引張強度値を有する。該伸縮可能なフィルムは、種々の括束、パッケージングおよびラッピング操作において伸張クリングラップとしての使用に適する。 （もっと読む）

【課題】 難燃性、耐水性および熱伝導性が優れた半導体封止用樹脂組成物および成形品を提供する。
【解決手段】 合成樹脂１００重量部に対し、酸化マグネシウム粒子５０〜１５００重量部を配合した樹脂組成物であって、該酸化マグネシウム粒子は、下記（ｉ）〜（ｖ）の要件（ｉ）平均２次粒子径が０.１〜１３０μｍ（ii）ＢＥＴ法比表面積が０.１〜５ｍ²／ｇ（iii）Ｆｅ化合物およびＭｎ化合物の含有量の合計量が金属として０.０１重量％以下（iv）Ｎａ含有量が０.００１重量％以下かつ（ｖ）Ｃｌ含有量が０.００５重量％以下を満足することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物並びにそれから形成された成形品。 （もっと読む）

【課題】 目的の使用温度に応じて優れた振動吸収性を発現する制振材シートを提供する。
【解決手段】 側鎖が、塩素基２０wt％以上（対ポリマー）、シアノ基５〜４５ｗｔ％（対ポリマー）で、主鎖が炭素と炭素の単結合または、二重結合で構成された熱可塑性樹脂とベンゾチアジル基含有化合物を含む制振シート。 （もっと読む）

【課題】 加熱圧着によって生じる問題点を解決した偏光板保護フィルム及び偏光板を提供すること。
【解決手段】 熱可塑性飽和ノルボルネン系樹脂からなるフィルムにおいて、該フィルムの片面に凹凸が形成されていて、該凹凸の深さの最大値が０．１〜１０μｍ、若しくは、該フィルムのヘイズが０．３〜５０％であることを特徴とする偏光板保護フィルム、及び、これを用いた偏光板。 （もっと読む）

【課題】 厚み精度に優れ、ダイラインがなく、シートの反りが少ない熱可塑性高分子シートを得る。
【解決手段】 熱可塑性高分子をＴダイ又はコートハンガーダイよりシート状に溶融押し出しし、該溶融シートの表側と裏側との表面温度差を１５℃以内に保持しつつ移動させ、ついで該溶融シートを冷却工程に付して固化し熱可塑性高分子シートを製造する。このシートは、ガラス転移点１５０℃以上の熱可塑性高分子からなり、シート厚み１５０〜１０００μｍ、シートの面内厚み公差(Ｒｍａｘ)２０μｍ以下、シート表面の粗さ０.１μｍ以下であり、かつシートの平面リタデーション２０ｎｍ以下である。 （もっと読む）