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Fターム[4F071AA51]の内容

高分子成形体の製造 (85,574) | 材料成分(有機高分子成分) (20,794) | ポリエーテル類(ポリエーテルケトン) (510)

Fターム[4F071AA51]に分類される特許

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【課題】長尺の基板上に形成される液晶性化合物層にしばしば発生するリング状欠点の発生を防止した液晶フィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも液晶性化合物および該液晶性化合物に対して0.01〜10質量%のパーフルオロアルキル基を有する界面活性剤を含有する液晶性組成物を含む溶液を基板上に塗布した後、液晶性組成物を配向させ、該配向を固定化して得られる、直径50μm以上の欠陥部が3個/m2以下である液晶フィルム。 (もっと読む)


【課題】イオン交換基導入の過程で使用される薬品などを含まず使用前の洗浄を容易にしたイオン交換体を得ることである。
【解決手段】比表面積が0.4m/g以上であり、かつスルホン酸塩置換基を含有する熱可塑性樹脂からなるメルトブロー不織布からなるイオン交換不織布。 (もっと読む)


【課題】ラジカルクエンチ材料の電解質からの溶出を抑制でき、高いプロトン伝導性を示し、耐久性に優れた電解質を容易に提供すること。
【解決手段】プロトン酸基を含むプロトン伝導性高分子とラジカル捕捉機能を有するラジカルクエンチ材料とをプロトン酸基以外の部分を介して、加熱温度を60℃以上250℃以下で化学結合させ、プロトン伝導性高分子が芳香族系高分子であり、ポリエーテルケトンまたはポリエーテルエーテルケトンであり、フェノール樹脂であり、スルホン酸基を有して、水素イオン交換容量が、0.5meq/g以上10meq/g以下であり、ラジカルクエンチ材料が分子内に少なくとも1つのメチロール基を有することを特徴とする高分子電解質。 (もっと読む)


【課題】
成形時に多くのガス抜きを必要とせず、成形品にボイド、亀裂を生じることなく、かつ、成形性に優れ、耐熱性の良好なフェノール樹脂組成物およびその製造方法を提供するものである。
【解決手段】
ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂を含有し、これらノボラック型フェノール樹脂とレゾール型フェノール樹脂の一部または全部が、予め溶融混合されたことと、前記ノボラック型フェノール樹脂が、樹脂中の全メチレン結合において、オルソ化率が45〜80パーセントであることを特徴とするフェノール樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 エラーレートが少なく、かつ、磁気ヘッドや磁気テープの削れが少なく走行耐久性に優れた高密度磁気記録媒体とすることができる二軸配向ポリエステルフィルムを提供すること。
【解決手段】 融点が200℃以上280℃未満であるポリエステル(A)を70〜99質量部、ガラス転移温度が100〜250℃の非晶性熱可塑性樹脂(B)を1〜30質量部、および融点が280℃〜400℃の結晶性熱可塑性樹脂(C)を0.1〜4質量部の割合でそれぞれ含有し、かつ、非晶性熱可塑性樹脂(B)の含有量(Wb)と結晶性熱可塑性樹脂(C)の含有量(Wc)の比Wc/Wbが0.05以上0.3以下である二軸配向ポリエステルフィルムとする。 (もっと読む)


【課題】厚み方向の熱伝導性に優れる熱伝導性成形体を提供すること。
【解決手段】ピッチ系黒鉛化短繊維と熱可塑性樹脂及び/又は熱硬化性樹脂を含むシート状熱伝導性成形体であって、シート状熱伝導性成形体中の面内方向に並んだピッチ系黒鉛化短繊維の数(A)と厚み方向に並んだピッチ系黒鉛化短繊維の数(B)の比(B/A)成形体の厚みが0.5〜4であるシート状熱伝導性成形体。 (もっと読む)


【課題】高い透明性を要求される成形体を作製するのに用いられる金属酸化物微粒子分散液、及び金属酸化物微粒子が樹脂マトリックス中に均一に分散され、優れた透明性及び高屈折率を有する成形体の提供。
【解決手段】少なくとも金属酸化物微粒子を含有してなり、ハロゲン元素の濃度が10ppm〜900ppmであり、かつpHが0〜4である金属酸化物微粒子分散液、及び該金属酸化物微粒子分散液と、樹脂とを含む複合組成物から成形されてなる成形体である。 (もっと読む)


【課題】 液晶表示素子すなわち偏光板の保護フィルム等として用いられる光学フィルムについて、フィルムの広幅化で劣化する巻き性劣化(凸状故障等)を改善し、特に、広幅化のために延伸率を高くしている場合にも、ヘイズの上昇が抑えられて、透明性の高いかつ光学特性が安定した光学フィルム、その製造方法、光学フィルムを用いた偏光板、及び表示装置を提供する。
【解決手段】 光学フィルムの広幅化で生じる巻き性劣化(凸状故障)を、フィルム表面の摩擦係数を低下させ、フィルム幅間の摩擦係数の偏差を小さくすることで改善する。フィルム表面に、フィルム摩擦係数低下剤が存在し、フィルム幅手方向中央部の摩擦係数が0.3〜1.0、及びフィルム幅手方向端部の摩擦係数が0.27〜1.1であり、フィルム摩擦係数比:端部摩擦係数/中央部摩擦係数=0.90〜1.10 とする。 (もっと読む)


【課題】金属等で形成された基材と、フッ素含有ゴムとを、厚い接着剤層を介することなく、強く確りと接着させて、引張られたり曲げられたり長期間使用したりしても剥がれたり裂けたりしないフッ素含有ゴム被覆積層体、及びそれの簡便な製造方法を提供する。
【解決手段】フッ素含有ゴム被覆積層体は、金属、高分子樹脂、ガラス又はセラミックスで形成された基材の表面に有する水酸基と、活性シリル基含有化合物中のハイドロジェンシリル含有シリル基、ビニル含有シリル基、アルコキシシリル含有シリル基、及び加水分解性基含有シリル基から選ばれる少なくとも1種類の活性シリル基とが、シリルエーテル結合しており、活性シリル基に架橋反応したハイドロジェンシリル基含有化合物が、そのハイドロジェンシリル基を介して、フッ素含有ゴムの成分中の不飽和基に、付加反応していることにより、前記フッ素含有ゴムが接着されて被覆している。 (もっと読む)


本発明は、電気デバイスまたは電子デバイス用ヒートシンク、熱源とヒートシンクとを含むE&Eデバイス、ならびにヒートシンクの製造方法に関する。熱伝導性プラスチック材料の全重量を基準にして少なくとも20重量%の量の膨張黒鉛を含む、および/または少なくとも7.5W/m・Kの面内熱伝導率Λ//を有する熱伝導性プラスチック材料でできたプラスチック本体を含む。本発明のヒートシンクは、熱伝導性プラスチック材料を射出成形し、場合により次に、コーティング層を塗布することによって、熱伝導性プラスチック材料から製造することができる。E&Eデバイス中で、本発明のヒートシンクは、熱源と互いに熱伝導連通するように互いに組み合わされる。 (もっと読む)


【課題】高いイオン伝導性で高い吸水性を保持しながら、吸水に対する寸法安定性にも優れたイオン伝導性高分子膜を得ること。
【解決手段】化学的安定性に優れ高いプロトン伝導性を示すイオン交換基含有ポリマーAからなる連続相と、ポリマーAと非相溶であるが同一溶媒に溶解可能な機械的・化学的安定性に優れるイオン交換基非含有ポリマーBとの共連続相、もしくはポリマーB分散相とからなる複合膜であり、ポリマーAが架橋されて相分離が抑制されてなることを特徴とするイオン伝導性高分子膜を提供する。 (もっと読む)


【課題】熱伝導性プリント回路板基材としてまたは熱伝導性集積回路チップパッケージのコンポーネントとして有用であるシートを提供すること。
【解決手段】本発明は一般に、少なくとも1つのポリマーと、熱を伝導するのに適した熱伝導性フィラー成分とを含むポリマーマトリックスが含浸した、1つまたは複数の織られたまたは織られていないパラ−アラミドまたはグラスファイバの布、シートまたは紙を含む繊維ベース強化複合シートに関する。 (もっと読む)


【課題】特に比表面積の大きい、新規な多孔質複合物の提供。
【解決手段】本発明は、ポリマー物質と、少なくとも20%の一種もしくは数種のフィラーとから形成されてなり、押出により得られる多孔質複合物に関する。本発明はまた、a)一種もしくは数種の不溶性ポリマー、一種もしくは数種の溶解性の、もしくは焼成可能なポリマー、及び一種もしくは数種のフィラーを含んでなる混合物を形成し、b)押出先駆物を形成させるために前記混合物を押出し、c)押出先駆物中の溶解性の、もしくは焼成可能なポリマーを除去し、多孔質複合物を回収することからなる多孔質複合物の製造方法に関する。 (もっと読む)


【課題】高い断熱性を備えた空洞含有樹脂成形体及びその製造方法を提供する。また、前記成形体を含有する昇華転写又は熱転写記録材料用受像フィルム又はシートを提供する。
【解決手段】結晶性を有するポリマーを含むポリマー組成物からなり、長尺状の空洞をその長さ方向が一方向に配向した状態で内部に含有する空洞含有樹脂成形体であって、前記成形体における、前記空洞の配向方向に直交する断面において、各中心から前記成形体の表面までの距離h(i)を算出し、算出された各前記距離h(i)の算術平均値h(avg)が、次式、h(avg)>T/100、の関係を満たし、かつ、前記成形体の熱伝導率をX(W/mK)として、前記成形体と同じ厚さで、前記成形体を構成するポリマー組成物と同一のポリマー組成物からなり、空洞を含有しないポリマー成形体の熱伝導率をY(W/mK)とした際のX/Y比が、0.27以下である空洞含有樹脂成形体。 (もっと読む)


【課題】高い電解質充填率を持ち、しかも、膨潤・乾燥を繰り返しても空隙が生成するおそれの少ない複合電解質膜及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】多孔膜に固体高分子電解質を充填する充填工程と、前記固体高分子電解質が充填された前記多孔膜を、前記多孔膜の融点以上で、かつ、前記固体高分子電解質及び前記多孔膜の分解開始温度以下のホットプレス温度でホットプレスするホットプレス工程とを備えた複合電解質膜の製造方法、及び、このような方法により得られる複合電解質膜。 (もっと読む)


【課題】耐薬品性に優れ、厚みムラが少なく、引張強度が向上し、且つ加熱環境下に放置した後の変形及び反りが少ない延伸熱可塑性樹脂フィルム、即ち、表面外観、機械的特性、及び加熱寸法安定性に優れた延伸熱可塑性樹脂フィルムの提供。
【解決手段】(A)ポリフェニレンエーテル系樹脂が分散相、(B)ポリフェニレンスルフィドが連続相を形成しており、前記ポリフェニレンエーテル系樹脂の平均分散径が0.1〜10μmであって、長手方向の平均分散径と幅方向の平均分散径の比が1〜4であり、フィルム長手方向断面及び幅方向のフィルムの厚み方向断面における分散相の平均アスペクト比が2〜125である二軸延伸熱可塑性樹脂フィルム。 (もっと読む)


【課題】耐熱性が高く、耐薬品性に優れ、繰り返し使用可能なめっき工程用フィルムを提供する。
【解決手段】樹脂組成物からなるめっき工程用テープにおいて、該樹脂組成物を、該樹脂組成物全体を100質量%として、30質量%以上70質量%以下のポリアリールケトン樹脂、および、30質量%以上70質量%以下の非晶性熱可塑性樹脂を含有するものとする。 (もっと読む)


【課題】優れた耐熱性、耐電圧性及び接着性を有し、しかも優れた難燃性を有する硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が10W/m・K以上の高熱伝導体4を導電層2に接着するのに用いられる絶縁シート3であって、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が1万以上であるポリマー(A)と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が600以下であるエポキシモノマー(B1)及び/又はオキセタンモノマー(B2)と、硬化剤(C)と、フィラー(D)とを含有しており、かつ、上記ポリマー(A)として骨格中にリンを有する化合物を含むか、もしくは上記(A),(B1),(B2),(C)及び(D)以外の成分として骨格中にリン原子を有する化合物(E)を含有する、絶縁シート3。 (もっと読む)


本発明は、ヒドロキシ基含有部を有する鎖および芳香族部分を有する芳香族系樹脂を含み、面内位相差(Rin)が0〜600nmであり、厚さ方向位相差(Rth)が0〜400nmである光学フィルムおよびこれを含む偏光板および情報電子装置に関する。 (もっと読む)


【課題】本発明は衝撃吸収性に優れる衝撃吸収部材を提供することを課題とする。更に詳しくは、静荷重下では十分の剛性を有し、高速度の衝撃を受けた際には対象物に与える最大荷重が低く、かつ大きなエネルギーを吸収する衝撃吸収部材を提供することを課題とする。
【解決手段】平面部に、平面部の肉厚50%以上の高さのリブを備えた構造を有する衝撃吸収部材であって、この衝撃吸収部材が、熱可塑性樹脂(A)および反応性官能基を有する樹脂(B)を含む熱可塑性樹脂組成物からなり、かつ熱可塑性樹脂組成物が、引張試験において、引張速度V1、V2のときの引張弾性率をE(V1)、E(V2)とすると、V1<V2のとき、E(V1)>E(V2)であることを特徴とする衝撃吸収部材。 (もっと読む)


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