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Fターム[4F071AA51]の内容

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Fターム[4F071AA51]に分類される特許

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耐熱性、機械特性、成形性、寸法安定性が高く、かつ生産性、作業性に優れ低コストのフィルム状回路基板の生産工程用テープを提供する。
ポリサルフォン樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂及びポリエーテル芳香族ケトン樹脂から選ばれた少なくとも1種の熱可塑性樹脂と、板状フィラーとを含有するシートであって、その耐折強さ(JIS P 8155:張力250g、折り曲げ速度;毎分175回、折り曲げ面0.38R)が10回以上であり、線膨張係数が50ppm/℃以下であるシートからなるフィルム状回路基板の生産工程用テープ。 (もっと読む)


エチレン含有ポリマーからなる群より選択される第一成分、ならびにプロピレン含有ポリマー、およびメチルペンテン含有ポリマーからなる群より選択される第二成分、を有するポリマーブレンド物の単層フィルムであり、第一成分はフィルム中に重量で約60%から約1%存在し、第一成分はDSCで決定される第一融点温度を有し、第二成分はフィルム中に重量で約99%から約40%存在し、第二成分はDSCで決定される第二融点温度を有し;そしてそのフィルムは約100℃から約130℃の温度の蒸気滅菌に耐えることができる。
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イオン交換膜の性能を、例えば、電気化学的燃料電池の高温作動の観点で改良するための、水不溶性添加剤。この不溶性添加剤は、金属酸化物で架橋したマトリックスを含有し、このマトリックスは、リンカーを通してこのマトリックスに共有結合した、ホスホン酸基を有する。1つの実施形態において、この金属は、ケイ素であり、そして架橋したマトリックスは、シロキサン架橋したマトリックスであり、このマトリックスは、複数のジシロキシ結合によって架橋したケイ素原子を含み、そしてアルカンジイルリンカーを介してこれらのケイ素原子に共有結合したホスホン酸基を有する。
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本発明は、ホスホン酸基を含みそしてホスホン酸基を含むモノマーを重合することによって得られるポリマーおよび少なくとも1つの多孔性担体材料が提供される、ポリマーを含むプロトン伝導性高分子膜に関する。 (もっと読む)


スルホン酸基を介するイオン伝導性材料の共有結合的架橋は、このようなベース材料に対して改良された燃料電池の性能特性のために、種々の低コスト電解質膜に適用され得る。この提案されるアプローチは、修飾が電気化学的性能を犠牲にすることも、その材料コストおよび生産コストを大きく増大させることもなく、それらの物理的安定性および化学的安定性を増大させ得る場合、プロトン交換膜としてかなりの潜在能力を有するという観察に、一部、起因する。
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本発明は湿った条件にさらされると溶解される乳酸生成細菌を含むフィルム形状ポリマーマトリックスに関する。本発明によるフィルム形状ポリマーマトリックスは湿分から細菌細胞を保護し、それによって輸送及び貯蔵時の細菌生存性を向上する。フィルム形状ポリマーマトリックスはまた、対象者の皮膚への細菌細胞の高い移行を生じる。 (もっと読む)


【課題】ソフトカプセルの製造に適する熱可逆性ゲルフィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】(i)均一な溶融組成物を形成するために十分なせん断、温度及び滞留時間を提供する装置において高固形分・低水分フィルム形成組成物を加熱し、水和し、混合し、可溶化し、及び、場合により、脱気すること、但しその温度は前記組成物の可溶化温度又はそれ以上である、(ii)溶融組成物を混合機、ポンプ又は脱泡機の少なくとも1つに供給すること、及び(iii)均一な溶融組成物をそのゲル化温度又はそれ以下に冷却してゲルフィルムを形成すること、の工程を含む、均一な熱可逆性ゲルフィルムを製造するための方法を対象とする。本発明はまた、ゲルフィルム自体、ソフトカプセル、固体投与形態及び送達システムなどの、そのようなフィルムから製造される様々な製品を対象とする。 (もっと読む)


金属酸化物フィルムあるいは塗膜を形成する新規性のある配合物とその配合物を用いる方法を提供する。
配合物は有機金属オリゴマーおよび溶剤系に分散ないし溶解した有機ポリマーを含む。配合物は保管寿命が長く容易で信頼性のある調合手順で調合できる。配合物を硬化することにより、配合物を有機ポリマーやオリゴマーと相互分散した金属酸化物フィルムに転換できる。硬化したフィルムは約1μmを超える厚さで、高屈折率、光学的に高い透明性、および優れた機械的安定性を持つ。 (もっと読む)


【課題】 重量感を得ることができる上に、環境に良好な高比重熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 生分解性を有する生分解性樹脂(30)と、重金属(20)とを主成分とした高比重熱可塑性樹脂組成物(10)であって、生分解性樹脂(30)に可塑剤(50)を用いて形成した樹脂ペレットに、生分解性樹脂(30)と重金属(20)との界面接着性を向上させるためのカップリング剤(40)を添加し、粉粒状の重金属(20)と混合したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 内層金属板と外層金属箔との接続性、放熱性、吸湿後の耐熱性等に優れた半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板を得る。
【解決手段】 両面円錐台形突起を備えた金属板を用いたボールグリッドアレイの半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板であって、金属板に形成された突起が、ダイパッド側表面に形成された銅層及び裏面の熱放散用ハンダボールパッド側表面に形成された銅層と電気的に接続されている構造のプリント配線板とする。
【効果】 内層金属板と外層銅層との接続性、放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れ、大量生産に適した新規な構造の半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板が提供される。 (もっと読む)


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