【課題】 内層金属板と外層金属箔との接続性、放熱性、吸湿後の耐熱性等に優れた半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板を得る。
【解決手段】 両面円錐台形突起を備えた金属板を用いたボールグリッドアレイの半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板であって、金属板に形成された突起が、ダイパッド側表面に形成された銅層及び裏面の熱放散用ハンダボールパッド側表面に形成された銅層と電気的に接続されている構造のプリント配線板とする。
【効果】 内層金属板と外層銅層との接続性、放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れ、大量生産に適した新規な構造の半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板が提供される。 （もっと読む）