【課題】 比較的安価で熱伝導性が高く、電気絶縁性を有するエラストマー成形体を提供する。また、その製造方法を提供する。
【解決手段】 エラストマー成形体は、ソリッドエラストマーからなる基材と、該基材中に配合され互いに連接して配向している複合粒子と、を有し、該複合粒子は、非磁性体からなる熱伝導性粒子と、該熱伝導性粒子の表面にバインダーにより接着された磁性粒子および絶縁性無機粒子と、からなる。複合粒子の粉末は、撹拌造粒機を用いて、熱伝導性粒子の粉末、磁性粒子の粉末、絶縁性無機粒子の粉末、およびバインダーを含む粉末原料を撹拌して製造することができる。エラストマー成形体は、複合粒子の粉末と、エラストマー原料と、を混合した混合原料を成形型に配置して、該混合原料に磁束密度が略均一な磁場をかけながら成形して、製造される。 （もっと読む）

【課題】
相溶性に問題がなく、接着力が良く且つ信頼性の良い異方導電性フィルム、これに含まれる異方導電性フィルム組成物及びこれを含む装置を提供する。
【解決手段】
ポリウレタンビーズを含む異方導電性フィルムによって上記課題は解決される。 （もっと読む）

【課題】 軟らかく伸縮可能であって、伸長時にも電気抵抗が増加しにくい導電膜およびその製造方法を提供する。また、柔軟で耐久性に優れたトランスデューサ、フレキシブル配線板、および電磁波シールドを提供する。
【解決手段】 導電膜は、エラストマーと、金属ファイバーと、を含む。金属ファイバーの長手方向長さは１μｍ以上、短手方向長さは６００ｎｍ以下、アスペクト比は１０以上であり、金属ファイバーの含有量は、導電膜の体積を１００ｖｏｌ％とした場合の４５ｖｏｌ％以下である。導電膜は、化学還元法により合成された金属ファイバーを、湿潤状態で、エラストマー成分のゴムポリマーを溶解可能な溶剤に分散させた金属ファイバー分散液と、ゴムポリマーを含むゴム組成物と、を混合した導電塗料から形成される。 （もっと読む）

【課題】成形品の表面に露出した繊維状フィラーの面積の、成形品の表面積に占める割合が所定の値以下となっており、繊維状フィラーの脱落および樹脂くずの発生が抑制された成形品、繊維長が２００μｍ以上の繊維状フィラーの含有率等が所定の値を示す液晶性樹脂組成物、および上記成形品を用いた有接点電子部品を提供する。
【解決手段】本発明にかかる成形品は、繊維状フィラーおよび液晶性ポリマーを含有する液晶性樹脂組成物を射出成形してなる成形品であって、上記成形品の表面に露出した上記繊維状フィラーの面積が、上記成形品の表面積に占める割合が０．４％以下である。 （もっと読む）

【課題】化学イミド法により、所望の抵抗率および良好な機械特性を有する導電性ポリイミドフィルムを生産性良く製造する。
【解決手段】（Ａ）３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含むテトラカルボン酸無水物、および、４，４’−オキシジアニリンを含むジアミン化合物を反応させてなるポリアミド酸、（Ｂ）導電付与剤、ならびに、（Ｃ）イミド化促進剤を含有する塗膜を、乾燥およびイミド化することにより、導電性ポリイミドフィルムを製造する。 （もっと読む）

【課題】落雷に遭い雷電流が流れた場合でも人体ではなく衣類上の導電経路に雷電流が流れるようにし、かつ誘起電圧や発熱を低く抑えることにより、身体へのダメージを軽減するという機能および通気性を備えた衣類を提供すること。
【解決手段】絶縁性の繊維原料あるいはフィルム原料に導電性粒子を分散させることにより、通常時は絶縁性であるが、電圧が印加された際に導電性粒子間に放電が発生して導電経路を形成し、導電性となることを特徴とする繊維素材あるいはフィルム素材を使用し、衣類を構成する。 （もっと読む）

【課題】高分子化合物マトリクス中における熱伝導性充填剤の比率を大幅に増加しなくても、従って高分子化合物マトリクス中における熱伝導性充填剤の比率を大幅に増加することによる粘着力が低下するの防止でき、粘着力を維持しながら高熱伝導性を有する電気絶縁性の熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】少なくとも熱伝導性充填剤と粘着性を有する高分子化合物を含む熱伝導性シートにおいて、前記熱伝導性充填剤が、熱伝導性金属粒子を窒化ホウ素に対して5重量％〜20重量％担持させた金属粒子担持窒化ホウ素であり、前記熱伝導性充填剤と前記高分子化合物の重量比率が15部/85部〜40部/60部である熱伝導性シート。 （もっと読む）

【課題】金属微粒子含有高分子フィルムとその製造方法、およびその用途を提供する。
【解決手段】フィルム内部に金属微粒子が含有されている高分子フィルムであって、非積層状態のフィルム内部において片方の表層部分に金属微粒子が密集して含有されていることを特徴とする金属微粒子含有高分子フィルムであり、例えば、金属微粒子の水分散液と高分子を溶解した有機溶媒液を混合して水相と有機相に分離した分離溶液を形成し、次いで該分離溶液中の液液界面に金属微粒子を薄膜状に凝集させた後に有機相に含まれる高分子をフィルム化することによって液液界面に形成された金属微粒子凝集体を該フィルム表層部分に取り込ませてなる金属微粒子含有高分子フィルムとその製造方法。 （もっと読む）

【課題】現像によるパターニング後でも透明性及び導電性が両立可能な導電性組成物、並びに該組成物を用いた耐溶剤性、耐水性、耐アルカリ性等に優れた透明導電膜、該透明導電膜を用いた表示素子、及び集積型太陽電池の提供。
【解決手段】バインダーと、感光性化合物と、金属ナノワイヤーと、溶媒とを含有する導電性組成物であって、前記溶媒のＳＰ値が３０ＭＰａ^１／２以下である導電性組成物とする。更に架橋剤を含有する態様、含水率が３０質量％以下である態様、などが好ましい。 （もっと読む）

【課題】体積固有抵抗値が小さく、引裂き強さ等の機械的強度が高く、製膜性及び表面平滑性が優れる導電性重合体フィルムを提供する。
【解決手段】導電性重合体フィルムが、（ａ）オレフィン系重合体１００質量部に対して、（ｂ）金属でメッキされた繊維径１〜１５μｍの樹脂繊維０．１〜４質量部及び（ｃ）上記（ｂ）以外の導電性フィラー１０〜５０質量部を含む。 （もっと読む）

本開示の態様では、表面フィルムおよび接着剤で用いるに適した導電性熱硬化性組成物を提供する。前記表面フィルムは金属のスクリーンまたは箔を用いて埋め込むことを行わなくても金属に匹敵する向上した導電性を示す。そのような表面フィルムを複合構造物（例えばプレプレグ、テープおよび布）の中に最外表面層として例えば共硬化などで組み込むことができる。特に、銀フレークを導電性充填材として用いて生じさせた組成物は非常に高い導電率を示すことが分かる。例えば、銀フレーク含有量が４５重量％以上の組成物が示す抵抗率は約５５ｍΩ／ｓｑ未満である。このように、前記表面フィルムを航空機構成要素などの如き用途で用いるとそれは導電性最外層として落雷防護（ＬＳＰ）および電磁妨害（ＥＭＩ）遮蔽を与え得る。
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【課題】例えば導電性接着剤、ダイアタッチフィルム、ＡＣＦ(異方性導電膜)など、電子材料分野において接着性や導電性と共に高耐熱性が要求される材料に利用可能なポリマー組成物を提供する。
【解決手段】特定式で表される（Ａ）シロキサンポリイミド樹脂と、体積平均粒径１〜１００ｎｍの粒子径を有した（Ｂ）銀微粒子とを含んだポリマー組成物であり、（Ｂ）銀微粒子の含有量が、（Ａ）シロキサンポリイミド樹脂と（Ｂ）銀微粒子の総量に対して１〜９５重量％であり、かつ、離型処理された基材に塗布して１５０℃で１０分間熱風乾燥させて得た厚さ５０μｍのフィルムにおいて、ガラス転移温度が１５０〜２５０℃、２６０℃での弾性率が１〜３００ＭＰａ、及び体積抵抗率が１．０×１０^９Ω*cm以下のポリマー組成物である。 （もっと読む）

基板と、前記基板上に施与された、すべり層材料からなる少なくとも１つの層とを有するすべり要素が記載されている。すべり層材料は、少なくとも１種類の架橋性バインダーもしくは少なくとも１種類の高融点熱可塑樹脂材料を含む１種類のすべりコーティング材から、または少なくとも１種類の高融点熱可塑樹脂材料もしくは少なくとも１種類の熱硬化樹脂材料からなるマトリクスを有する１種類の材料からなるものでよい。すべり層材料は、０．１〜１５体積％の好ましい割合のＦｅ_２Ｏ_３を含む。 （もっと読む）

【課題】オレフィン系熱可塑性樹脂又は芳香族酸系ポリエステル樹脂に金属粒子を分散させた導電性フィルムに対して、フィルム表裏面を研磨しても樹脂との界面で金属粒子が剥離して樹脂層に隙間を生じたり、金属粒子が脱落することのない導電性樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】オレフィン系熱可塑性樹脂又は芳香族酸系ポリエステル樹脂である母材樹脂中に、極性基で変性されたオレフィン系熱可塑性樹脂、ジエン系樹脂、水添ジエン系樹脂及びポリエステル樹脂のいずれかである被覆樹脂で表面を被覆された金属粒子を分散させ、上記金属粒子の厚さ方向の径が上記フィルムの母材樹脂部の厚さより大きく、且つ、上記フィルムの表裏面から露出するように、上記フィルム表裏面を研磨する。 （もっと読む）

１つまたは２つ以上の官能基を有する透過性ポリマーマトリックス、およびポリマーマトリックス内に埋め込まれた、抗微生物特性を提供するための銅または銀などの無機物質（単数または複数）の１個または２個以上のナノ粒子を含む活性ポリマーフィルムが記載される。

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【課題】基板との接続状態を目視にて把握することができる接続フィルム、接合体及びその製造方法の提供。
【解決手段】接続フィルムは、消色性色素、硬化性有機樹脂、硬化剤及び導電性粒子を含有する有機樹脂層を有する。消色性色素が、一般式（１）で表される化合物を含む。
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【課題】樹脂に対する無機材料の割合が少なくても、優れた放熱性や導電性を確保することのできる、有機−無機複合成形体を提供すること。
【解決手段】樹脂粒子からなるコアと、樹脂粒子を被覆する無機材料からなるシェルとから形成されるコアシェル粒子を、圧縮成形することにより、有機−無機複合成形体を得る。本発明の有機−無機複合成形体によれば、コアシェル粒子同士の密着により、それらのシェル同士が密着して、有機−無機複合成形体おいて、無機材料のパスが形成される。そのため、樹脂に対する無機材料の割合が少なくても、無機材料が有する放熱性や導電性を効率的に発現させることができる。 （もっと読む）

【課題】１ｎｍ以下の粒径の金属からなる微粒子を熱硬化性プラスチックモノマー又は液相状態の熱可塑性プラスチック中に分散させることによって発光効率がよく安定した発光特性を発揮する蛍光プラスチック製品の製造方法を提供すること。
【解決手段】スパッタ法によってＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｐｄ及びＴｉから選ばれる金属、例えば金（Ａｕ）を気相化し熱硬化性プラスチックモノマーとしてのポリチオール化合物によってその気相化された金微粒子を受け止め、攪拌してイソシアネート化合物を添加し、所定の成形型枠内で硬化させるようにする。これによって１ｎｍ以下のナノ微粒子を分散させたプラスチックを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】体積固有抵抗値が小さく、引裂き強さ等の機械的強度が高く、有機溶媒を含む電解液に対する耐性が高い導電性樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】導電性樹脂フィルムが、（１）（ａ）環状オレフィン樹脂９０〜１００質量％と（ｂ）芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体の水素添加物１０〜０質量％からなる樹脂成分１００質量部、（２）導電性フィラー１５〜５０質量部及び（３）ガラス繊維５〜４０質量部を含む。 （もっと読む）

【課題】体積固有抵抗値が小さく、引裂き強さ等の機械的強度が高く、有機溶媒を含む電解液に対する耐性が高い導電性樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】導電性樹脂フィルムが、（１）（ａ）環状オレフィン樹脂９０〜１００質量％と（ｂ）芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体の水素添加物１０〜０質量％からなる樹脂成分１００質量部、（２）導電性フィラー１５〜５０質量部及び（３）共役ジエンゴム０．１〜８質量部を含む。 （もっと読む）