【課題】放熱性及び耐熱性に優れた硬化物を得ることができる樹脂組成物及び樹脂シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、重量平均分子量が１０００以下であり、かつ炭素−炭素二重結合を有するラジカル重合性化合物（Ａ）と、光ラジカル発生剤（Ｂ）と、重量平均分子量が６００以下であり、炭素−炭素二重結合を有さずかつエポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物（Ｃ）と、熱硬化剤（Ｄ）と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるフィラー（Ｅ）とを含有する。樹脂組成物中の全樹脂成分の合計１００重量％中、上記ラジカル重合性化合物（Ａ）の含有量は２０〜６０重量％、かつ上記硬化性化合物（Ｃ）の含有量は１０〜６０重量％である。本発明に係る樹脂シートは、上記ラジカル重合性化合物（Ａ）を不溶のゲル体を形成するように、又は重量平均分子量が１万以上になるように重合させ、上記樹脂組成物の硬化を進行させたものである。 （もっと読む）

【課題】１５０℃以上の高温の環境や光に長時間曝露されても変色しにくい高い耐熱劣化性と耐光劣化性を有し、さらに加工しやすく生産性に優れる等、ＬＥＤのリフレクタ部を構成する材料として好適な特性を有する白色樹脂成形体及びこの白色樹脂成形体からなるＬＥＤ用リフレクタを提供する。
【解決手段】融点２６０℃以上のフッ素樹脂（Ａ）と酸化チタン（Ｂ）からなる樹脂組成物を成形してなる白色樹脂成形体、及びこの白色樹脂成形体からなるＬＥＤ用リフレクタ。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド前駆体組成物のワニス安定性が良好で取り扱い性に優れ、かつ、基板界面の残留応力を低減でき、耐熱性に優れた半導体素子用絶縁膜を提供する。
【解決手段】芳香族ジアミンと、芳香族テトラカルボン酸及び芳香族テトラカルボン酸二無水物から選ばれる１種以上のアシル化合物とを反応して得られるポリアミド酸を含むポリイミド前駆体組成物を、イミド化して成膜したポリイミド膜からなる半導体素子用絶縁膜であって、前記ポリアミド酸は、前記アシル化合物を、前記芳香族ジアミンよりも１モル％以上多く反応して得られるポリアミド酸であり、前記ポリイミド膜の熱膨張率が２〜２４ｐｐｍ／℃である半導体素子用絶縁膜。 （もっと読む）

【課題】押出成形フィルムの材料として、誘電損失が低く、耐熱性に優れ、溶融張力が高く、かつ、溶融粘度が低くて、低温での押出成形が可能な液晶ポリエステル材料を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表される構造単位、下記式（２）で表される構造単位、及び下記式（３）で表される構造単位を有し、下記２，６−ナフタレンジイル基の含有量が、下記Ａｒ¹、Ａｒ²及びＡｒ³の合計量に対して、４０モル％以上であり、流動開始温度が２８０℃以上である液晶ポリエステルと、体積平均粒径が１０μｍ以下である無機フィラーとを含む液晶ポリエステル組成物を、押出成形フィルムの材料として用いる。
−Ｏ−Ａｒ¹−ＣＯ− （１）
−ＣＯ−Ａｒ²−ＣＯ− （２）
−Ｏ−Ａｒ³−Ｏ− （３）
（Ａｒ¹〜Ａｒ³は、それぞれ独立に、２，６−ナフタレンジイル基、１，４−フェニレン基等を表す。） （もっと読む）

【課題】発明は、無機充填剤を有したポリアリーレンスルフィドの耐熱性、耐薬品性、難燃性等の優れた性質を維持したまま、表面平滑性の高い成型体を提供することを目的とするものである。
【解決手段】（Ａ）ポリアリーレンスルフィド ９２〜９９．９重量％と（Ｂ）直鎖のジオールとテレフタル酸からなるポリアルキレンテレフタレート０．１〜８重量％のブレンドポリマーからなる成形体であって、ブレンドポリマーに対して（Ｃ）無機充填剤が１０〜４００重量％含有することを特徴とする成形体により解決される。 （もっと読む）

【課題】ハンドリング性に優れており、更に熱伝導性及び加工性に優れた樹脂シート及び積層体を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂シート２は、熱可塑性エラストマー（Ａ）と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ新モース硬度が３．１以上である第１の無機フィラー（Ｂ）と、有機樹脂フィラー（Ｃ１）及び新モース硬度が３以下である第２の無機フィラー（Ｃ２）の内の少なくとも一方の物質（Ｃ）とを含有する。本発明に係る樹脂シート２では、上記第１の無機フィラー（Ｂ）の含有量は２０〜６０体積％であり、かつ上記物質（Ｃ）の含有量は１〜４０体積％である。本発明に係る積層体１は、樹脂シート２と、樹脂シート２の一方の面２ａに積層された発熱部品３と、樹脂シート２の他方の面２ｂに積層された金属筐体又は放熱部品４とを備える。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのハンドリング性が高く、比誘電率が低い硬化物を得ることができる絶縁シート及び積層構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が１万以上であるポリマーと、エポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、シアネート当量が５０〜２００であり、かつシアナト基を有するシアネート化合物と、硬化剤と、フィラーとを含有する。本発明に係る積層構造体１は、少なくとも一方の面に第１の導体層２ｂを有し、かつ貫通孔又は一方の面に凹部を有する基板２と、基板２の一方の面又は両方の面に積層された絶縁層３，４と、絶縁層３，４の基板２が積層された面とは反対側の面に積層された第２の導体層５，８又は回路基板とを備える。絶縁層３，４が上記絶縁シートを硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】シート状の高分子基材中に熱伝導性充填材が分散する熱伝導性シートの製造方法について、効率良く、容易に製造すること。
【解決手段】高分子基材に熱伝導性充填材を配合した熱伝導性組成物でなる塊状成形体１６の表面に、皮膜形成剤を付着させて、該皮膜形成剤による非粘着性の弾性皮膜１６ａを形成する工程と、塊状成形体１６をスライス加工して、弾性皮膜１６ａが外縁を形成するシート１２に分割する工程と、を実行し、厚さ方向に沿う側面が弾性皮膜１２ａでなる熱伝導性シート１１を形成した。 （もっと読む）

【課題】電極膜の導電性が不足して十分な特性が出せない場合があった。
【解決手段】一対の電極膜と電解質膜を有する高分子アクチュエータの製造方法において、カーボンナノチューブとイオン液体を含む膜を形成後に、カーボンナノチューブに対してドーピング作用を有する有機分子を含む溶液を滴下、乾燥することによって電極膜の導電性が向上し、高分子アクチュエータの特性が向上する。 （もっと読む）

【課題】放熱効率が高く、比重と材料の特性が異なるため自然に分離されてリサイクルが簡単な放熱フィルムの材料の成分とその形成方法を提供することを課題とする。
【解決手段】重量充填比率に占める割合の２５〜３０％の粒子選別を介したカーボンシリコンと、約９−１１％のテフロン（登録商標）系樹脂と、６０〜６５％のケトン類の希釈材料とを混合攪拌し、放熱部材表面に噴射し、乾燥すると凝結して適宜な厚さの放熱フィルムを形成する重量充填比率に占める割合の２５〜３０％の粒子選別を介したカーボンシリコンと、約９−１１％のテフロン（登録商標）系樹脂と、６０〜６５％のケトン類の希釈材料とを混合攪拌し、放熱部材表面に噴射し、乾燥すると凝結して適宜な厚さの放熱フィルムを形成する。 （もっと読む）

【課題】 高い熱伝導率、高い耐熱性、高い絶縁性、及び低コストな熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】 体積基準での配合割合が導電性かつ熱伝導性のフィラー：熱可塑性樹脂＝１０〜９０：９０〜１０からなる導電性熱伝導性樹脂層の片面又は両面に、体積基準での配合割合が絶縁性かつ熱伝導性のフィラー：熱可塑性樹脂＝１０〜９０：９０〜１０からなる絶縁性熱伝導性樹脂層を設けてなり、前記導電性熱伝導性樹脂層及び前記絶縁性熱伝導性樹脂層がエチレン及びオクテンを主成分としたブロックコポリマーであり、かつ、電子線の照射で架橋させてなることを特徴とし、加熱収縮率が５％以下であることも特徴とする。 （もっと読む）

本開示は、８〜１５２マイクロメートルの厚さ、２〜３５の６０度光沢値、２以上の光学密度および１４００Ｖ／ミル超の絶縁耐力を有するベースフィルムを指向する。ベースフィルムは、ベースフィルムの６３〜９６重量パーセントの量で化学的に転化された（部分または全芳香族）ポリイミドを含む。ベースフィルムは顔料および艶消剤をさらに含む。艶消剤は、ベースフィルムの１．６〜１０重量パーセントの量で存在し、１．３〜１０マイクロメートルの中央粒径を有し、そして２〜４．５ｇ／ｃｃの密度を有する。顔料は、ベースフィルムの２〜３５重量パーセントの量で存在する。本開示はまた、接着層と組み合わせてベースフィルムを含むカバーレイフィルムを指向する。 （もっと読む）

【課題】高い効率で熱を伝導することのできる伝熱シートを提供すること、および高い効率で熱を伝導することができる伝熱シートを容易に製造することのできる方法を提供すること。
【解決手段】伝熱シートは、高分子材料よりなるシート基体中に、熱伝導性粒子が当該シート基体の厚み方向に配向された状態で含有されてなる伝熱シートであって、前記熱伝導性粒子が、基体粒子の表面の少なくとも一部が、当該基体粒子よりも粒子径の小さい微粒子により被覆されてなる複合粒子であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性と電気絶縁性を両立させ、且つ難接着基材に対する優れた接着性を有する熱可塑性樹脂組成物、及び該組成物から熱溶着性を有する接着性シート又はフィルム、及び熱溶着性ホットメルト接着剤を提供する。
【解決手段】（ａ）ポリオレフィン系樹脂に（ｂ）ラジカル重合開始剤存在下、（ｃ）エポキシ基含有ビニル単量体、不飽和酸、及び不飽和酸無水物から選ばれる少なくとも１種の化合物、及び（ｄ）芳香族ビニル単量体を添加して得られ、（ａ）、（ｃ）及び（ｄ）の合計重量中における（ｃ）の割合が０．１〜５０重量％の範囲にある、変性ポリオレフィン系樹脂（Ａ）、及び熱伝導性充填剤（Ｂ）を含有し、（Ａ）／（Ｂ）の体積比率が８５／１５〜２５／７５である熱伝導性熱可塑性樹脂組成物とする。また該組成物からシート又はフィルム、及び熱溶着性ホットメルト接着剤を得る。 （もっと読む）

【課題】吸湿性を有し、電気絶縁性および熱伝導性に優れたフィルムを形成可能な熱伝導性樹脂組成物、ならびに該組成物を用いて熱伝導性フィルムを提供すること。
【解決手段】（Ａ）バインダー樹脂と、（Ｂ１）窒化ホウ素粉末１５〜７０重量％と、（Ｂ２）セラミックス粉末（但し、窒化ホウ素粉末を除く。）５〜５０重量％と、（Ｂ３）多孔質吸湿剤（但し、アルカリ土類金属酸化物を除く。）５〜３０重量％とを含有する（但し、バインダー樹脂（Ａ）と窒化ホウ素粉末（Ｂ１）とセラミックス粉末（Ｂ２）と多孔質吸湿剤（Ｂ３）との合計を１００重量％とする。）ことを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、透明性、接着性及び応力緩和性に優れ、且つボイドやクラックといった欠陥のない硬化体を提供する。
【解決手段】（ｉ）Ｘ線小角散乱法（ＳＡＸＳ）を用いて測定される散乱プロファイルのギニエ（Ｇｕｉｎｅｒ）プロットにより求められる相分離構造のサイズ（Ｒｇ）が５０ｎｍ以下であること、（ｉｉ）下記式（１）：
緩和指標＝（２００℃におけるＴ２）／（２５℃におけるＴ２）・・・（１）
（式中、Ｔ２は固体^１Ｈ−ＮＭＲのソリッドエコー法によって得られる緩和時間である）で表される緩和指標が１．２〜１０であること、及び（ｉｉｉ）黄色度（ＹＩ）が３０以下であることを満足し、シリコーンを含有するハイブリッド硬化体である。 （もっと読む）

【課題】２５０〜３００℃の高温で使用しても劣化が殆どなく、かつ十分な柔軟性を維持できる耐熱性放熱シートを提供する。
【解決手段】耐熱性放熱シートは、フッ素化ポリエーテル骨格を主鎖とするゴム状弾性体からなるバインダー、及び熱伝導性充填剤を含む。耐熱性放熱シートは、液状フッ素化ポリエーテル及び熱伝導性充填剤を混合した後に反応硬化させることにより製造され、かつ、該シートの１０％圧縮荷重は１００Ｎ／ｃｍ^２以下である。 （もっと読む）

【課題】電子写真転写過程の最適化のための正確な転写制御およびリアルタイムのフィードバックを実現することができる転写システムを提供する。
【解決手段】転写システム５は、転写ベルト１０を含む。転写ベルト１０は、光透過性ポリマーベースの複合材と、１つ以上の導電性充填剤であって、１つ以上のイオン伝導性充填剤をさらに含む、導電性充填剤と、１つ以上の電子伝導体と、を含む。 （もっと読む）

【課題】放熱特性、高反射率、寸法変化率に優れ、薄膜においても優れた耐引き裂き性を有する白色熱伝導性フレキシブル基板用積層体及び白色熱伝導性ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】フレキシブル基板用積層体又は熱伝導性ポリイミドフィルムを構成するポリイミド樹脂層を2,2'-ビス(トリフルオロメチル)-4,4'-ジアミノビフェニルと芳香族テトラカルボン酸二無水物に由来する構造単位を５０〜１００モル％含有するポリイミド樹脂に熱伝導性フィラーが２０〜６５ｗｔ％の範囲で含有されたフィラー含有ポリイミド樹脂層（ｉ）を有する層とする。 （もっと読む）

【課題】レーザーマーキング性に優れ、生地色と印字部とのコントラストが高く、鮮明な文字、記号、画像が得られるとともに、積層工程における加熱融着性に優れ、シートの搬送性、熱プレス後の金型からの離型性、耐熱性、折り曲げ性を兼ね揃えたレーザーマーキング多層シートを提供する。
【解決手段】透明レーザーマーキングシートＡと多層シートＢを積層してなるレーザーマーキング多層シート１Ａであって、透明レーザーマーキングシートＡは、ポリカーボネート樹脂を主成分とする透明レーザーマーキングシート３であり、多層シートＢは、スキン層５ａとコア層５ｂを有し、積層される少なくとも３層のシートから形成される多層シート５であって、多層シートＢの両最外層である前記スキン層５ａは、共重合ポリエステル樹脂からなるとともに、多層シートＢのコア層５ｂはポリカーボネート系樹脂組成物からなる着色多層シートからなる。 （もっと読む）