【課題】耐熱性、機械的物性に優れ、耐マイグレーションの低下が少ないポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】バリウム元素の含有量が１００ｐｐｍ未満であるポリイミドフィルムであり、ポリイミドフィルムがテトラカルボン酸無水物とベンゾオキサゾール構造を有するジアミンとの縮合から得られるポリイミドベンゾオキサゾールを主成分とする前記のポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導性及び衝撃吸収性に優れる高熱伝導性シート及びその高熱伝導性シートを用いたレーザ光学装置を提供する。
【解決手段】 本発明にかかる高熱伝導性シートは、含フッ素エラストマーに無機物の熱伝導用フィラーを含み、熱伝導度が１０〜５００Ｗ／ｍ・Ｋである。また、本発明にかかるレーザ光学装置は、光学素子と、光学素子を配置する基体と、光学素子と基体との間にあってそれらと当接する高熱伝導性シートと、を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、機械特性、耐熱性および熱寸法安定性が改善された芳香族ポリアミドを含む成形体およびその製造方法を提供することにある。
【解決手段】本発明は、１重量部の窒化ホウ素ナノチューブ（Ａ）および１〜２０００重量部の下記式（１）
―ＮＨ―Ａｒ^１―ＮＨ―ＯＣ―Ａｒ^２―ＣＯ― （１）
（式（１）中、Ａｒ^１、Ａｒ^２は同一または異なり、炭素数６〜２０の２価の芳香族基を示す）
で表される繰り返し単位から主としてなる芳香族ポリアミド（Ｘ）を含む成形体である。 （もっと読む）

【課題】イオン伝導性に優れる高分子電解質と電解質フィルムとを提供する。また、特性に優れる電気化学素子を提供する。
【解決手段】オキシアルキレン構造を側鎖に有する構造単位を含む重合体と、多官能性モノマーとを、前記重合体をプレポリマーとするプレポリマー法により重合させて得た高分子架橋体と、イオン種とを含み、２３℃におけるイオン伝導率が、２．９×１０^-6（Ｓ／ｃｍ）以上であることを特徴とする高分子電解質。 （もっと読む）

要約
従来、金属薄膜ブラックマトリクスでしか達成することができなかった高ＯＤ値、かつ、高密着性の樹脂ブラックマトリクスを与える黒色被膜組成物が開示されている。黒色被膜組成物は、チタン酸窒化物と樹脂を必須成分として含有し、ＣｕＫα線をＸ線源とした場合のチタン酸窒化物の回折角２θが２５°〜２６°の時の最大回折線強度をＩ_１、回折角２θが２７°〜２８°の時の最大回折線強度をＩ_２、回折角２θが３６°〜３８°の時の最大回折線強度をＩ_３とした場合に、下記の式（１）と式（２）で示されるＸ線強度比Ｒ_１とＲ_２が、それぞれ下記の式（３）と式（４）の関係にある。
Ｒ_１＝Ｉ_３／｛Ｉ_３＋１．８（Ｉ_１＋１．８Ｉ_２）｝ （１）
Ｒ_２＝Ｉ_２／Ｉ_１ （２）
Ｒ_１ ＞ ０．７０ （３）
０．８５ ＜ Ｒ_２ ＜ １．８０ （４） （もっと読む）

ナノスケールの無機粒子を含有する熱可塑性プラスチックからなる組成物または成形体の製造法であって、その際、熱可塑性プラスチックを溶融状態においてナノスケールの無機粒子および可溶化剤とスクリュー駆動機構を有する押出機中で混合し、その際、プラスチックが溶融体としてかつ可溶化剤が超臨界状態において存在する圧力および温度を設定する製造法において、混合物を押出機の出口で２０μｍ未満の通路間隔を通してフラッシュ帯域に輸送しかつ溶融体を、導入されたナノスケールの無機粒子とともに排出し、冷却後に組成物へと粉砕するかまたは形状付与する処理装置に移送しかつ成形体に形づくることを特徴とする、ナノスケールの無機粒子を含有する熱可塑性プラスチックからなる組成物または成形体の製造法。さらに本発明は、本発明による方法に従って得られる組成物、成形体およびそれらの使用に関する。 （もっと読む）

【課題】溶融加工が可能で、かつ、得られた成形品は、用いるフィラーの特性を高効率に発揮することを可能としたフィラー高充填熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂１〜４０容量％とフィラー９９〜６０容量％からなるフィラー高充填樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】フィルム定着における、記録材のスリップ防止と、定着性確保、並びにフィルム破損の防止を達成することを目的とする。
【解決手段】少なくとも、樹脂組成物で形成された基層２６ａと、樹脂組成物で形成された表層２６ｃと、を有し、記録材上の画像を定着する定着フィルム２６において、前記基層２６ａの樹脂中に、該樹脂より熱伝導性が高い第１フィラーＦ１と、該樹脂より表面エネルギーが小さい第２フィラーＦ２を含有させると共に、前記第１フィラーＦ１の含有量をａ容量％、第２フィラーＦ２の含有量をｂ容量％とした場合、ａ≧２ｂかつ５≦ａ＋２ｂ≦８０の式を満たすことを特徴とする定着用フィルム。 （もっと読む）

【課題】樹脂に熱伝導性フィラー等が配合された熱伝導性樹脂成形品であって、樹脂に配合された熱伝導性フィラー等の欠落が抑制された熱伝導性樹脂成形品を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂１００重量部に対し、平均繊維径５〜２０μｍの黒鉛化処理された炭素繊維５〜１００重量部と平均粒子径１〜５００μｍの熱伝導性粉体０〜１００重量部とを含有する熱可塑性樹脂組成物を射出成形して成る樹脂成形品であって、当該樹脂成形品の外面の輪郭構成面のうちの最大面における表面粗さＲｚが２０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】ポリアミド成分が製造に制約されてリン少なくとも５ppmを酸性化合物の形で含有するポリアミド成形材料と、少なくとも２つのカーボネート単位を有する化合物との縮合下に成形部材を製造する方法。
【解決手段】ａ）配合の前に又は配合の際にポリアミド成形材料に、ポリアミドに対して弱酸の塩０．００１〜１０質量％を添加し、ｂ）完成したコンパウンド及び少なくとも２つのカーボネート単位を有する化合物の混合物を製造し、ｃ）前記混合物を場合により貯蔵及び／又は輸送し、かつｄ）引き続いて前記混合物を成形部材に加工し、その場合にこの工程においてはじめて縮合を行う。
【効果】中程度の加工圧及び僅かなモーター負荷と同時にメルトスティフネスの著しい増大が生じ、このことは特に、大きな直径を有する中空体及び中空異形材の製造をかなり簡単にする。 （もっと読む）

【課題】高いエネルギー効率での発電が可能であり、供給ガスの露点によらず、高い発電性能を有し、かつ長期間にわたって安定した発電が可能な固体高分子型燃料電池を提供する。
【解決手段】スルホン酸基を有する高分子化合物からなる陽イオン交換膜にコバルトイオンを含有させた高分子電解質膜１を、固体高分子型燃料電池用電解質膜として用いる。また、触媒粉末およびスルホン酸基を有するイオン交換樹脂を含むアノード触媒層とカソード触媒層３との少なくとも一方に、コバルトイオンを含有させた膜・電極接合体７を用いる。 （もっと読む）

【課題】 電子機器における接点不良がなく、柔軟性と形状保持性を併せ持つノンハロゲン難燃性放熱シートを提供すること。
【解決手段】 アクリル系エラストマーからなるバインダー樹脂に高熱伝導性化合物と金属水酸化物系難燃剤とリン酸エステル系可塑剤と架橋剤を配合してなる組成物を用いて熱成形するとともに前記バインダー樹脂を架橋することにより得られる難燃性放熱シートであって、ＪＩＳ−Ｓ−６０５０に規定される硬度計で測定した測定開始時から５秒間経過後の初期硬度が８０度以下であり、かつ、測定開始時から３０分間経過後の経時硬度が初期硬度の８０％以上の硬度を保持していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスにおいては、熱の除去が、すべてのデバイス設計者の重要な考慮事項である。誘電体の片面（または両面）に金属層が載せられている、通常、電子デバイスの誘電体層または前駆体金属積層板として有用な、熱伝導性、耐熱性ポリイミド複合材料を提供すること。
【解決手段】本発明のポリイミド複合材料は、その中に分散された熱伝導性フィラー粒子を４０〜８５重量％の範囲で含有する。これらのフィルム複合材料は、良好な誘電強度、良好な熱伝導率、および場合により良好な付着力を有する。 （もっと読む）

【課題】ヘーズ及び難燃性に優れた芳香族ポリカーボネート成形体の提供。
【解決手段】芳香族ポリカーボネートを主体とする樹脂成分（Ａ）１００重量部、固体無機化合物（Ｂ）０．１〜２００重量部、有機酸、有機酸エステル、有機酸無水物、有機酸ホスホニウム塩及び有機酸アンモニウム塩からなる群より選ばれる少なくとも１種類の化合物（Ｃ）０．００１〜３重量部からなる組成物を用いた成形体であって、該成形体の全光線透過率Ｔと拡散光透過率Ｄとの比（Ｄ／Ｔ）で表されるヘイズが、６０％以上となることを特徴とする成形体。 （もっと読む）

【課題】 被研磨面にスクラッチが発生するのを抑制し、しかも被研磨面を効率的に平坦化する研磨パッドの提供。
【解決手段】 特定の組成を有し、３０℃／６０℃の貯蔵弾性率比が２〜１５の範囲にあり、かつ３０℃／９０℃の貯蔵弾性率比が４〜２０の範囲にあるポリウレタンもしくはポリウレタン−ウレアからなる研磨層を有する研磨パッド。研磨層に水溶性粒子が分散され含有されるものでは、さらに高い研磨連度が達成できる。 （もっと読む）

【解決手段】本発明は、ラジカル乳化重合によって作られたポリマーラテックスであって、少なくとも１つの共役ジエン成分に由来する構造単位を含有するポリマー粒子を含み、該ポリマー粒子は、最低でも５０℃のガラス転移温度(T_g)を有する少なくとも１つの硬質相部分、および最高でも１０℃のガラス転移温度(T_g)を有する少なくとも１つの軟質相部分を含み、ポリマー粒子の総重量に対して硬質相部分の総量が２〜４０重量％であり、軟質相部分の総量が６０〜９８重量％であり、T_gは、ASTM D3418-03に従ってDSCで測定し、該ポリマーラテックスは、臨界凝集濃度として測定した電解質安定性（pH10で0.1％のラテックスの総固体含量を測定）が30mmol/l CaCl₂未満であり、ディップ成型品の製造に特に好適なポリマーラテックスに関する。さらに、本発明は、このようなポリマーラテックスの製造方法、ディップ成型品の製造のための該ポリマーラテックスの使用、ディップ成型品の製造に好適な複合ポリマーラテックス組成物、ディップ成型ラテックス品の製造方法、およびそれによって得られるラテックス品に関する。 （もっと読む）

有機カチオンによってカチオン交換された層状珪酸塩とポリエステルまたはポリカーボネートからなるフィルムである。有機カチオンは下記式（Ｉ）


ここで、Ｒは下記式（Ｉ−１）


ここで、Ｒ^１は炭素数５〜２０の２価の炭化水素基でありそしてＲ^２は炭素数１〜２０の２価の炭化水素基である、で表される基、アルキル基、アリール基またはアラルキル基であり、そしてＬ^＋はアンモニウムイオン、ホスホニウムイオンまたはヘテロ芳香族イオンでありそしてｎは１〜４の整数である、但しＬ^＋がアンモニウムイオンまたはホスホニウムイオンであるとき、ｎは４であり且つ４つのＲは同一でも異なっていてもよい、
で表される。このフィルムは層状珪酸塩が高度に分散され、機械特性、寸法安定性等種々の特性に優れている。
（もっと読む）

【課題】電気絶縁性、低密度等の熱液晶性高分子の特徴を十分に生かすことができるとともに、良好な熱伝導性を有する熱伝導性高分子成形体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】熱伝導性高分子成形体は、熱液晶性高分子を主成分とする熱液晶性組成物から得られる。この熱伝導性高分子成形体は、加熱溶融状態の熱液晶性組成物に磁場又は電場を印加することによって、熱液晶性高分子の剛直な分子鎖を一定方向に配向制御させている。そして、熱伝導性高分子成形体の熱伝導率（λ_１）を熱液晶性高分子から得られる成形体の熱伝導率（λ_２）よりも高くなるように形成している。その熱伝導率（λ_１）は、０．７〜２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）である。さらに、熱液晶性高分子は、（Ａ）全芳香族ポリエステル及び（Ｂ）全芳香族ポリエステルアミドのうち少なくとも一種であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 軽量化され、低価格かつ高性能な熱伝導性シート状物とその製造方法、及びこのような熱伝導性シート状物を備えた回路基板を提供する。
【解決手段】 連続気泡を内包する軟質樹脂発泡体５に、微細な熱伝導性材料を含浸させ、これを加熱しつつ１／２〜１／２０厚みに圧縮する熱伝導性シートの製造方法と、この方法により得られた熱伝導性シートと、この熱伝導性シートを備えた回路基板。 （もっと読む）