【課題】エチレン系樹脂組成物を含む太陽電池封止材において、架橋処理をせずとも、柔軟性（段差の埋め込み性）と耐熱性に優れ、且つ接着性、電気絶縁性、透湿性、成形性、プロセスハンドリング性に優れた安価な太陽電池封止材を提供すること。
【解決手段】特定要件を満たすエチレン系重合体、またはそのエチレン性不飽和シラン化合物（Ｃ）による変性物である成分（Ａ）と、酢酸ビニル含有量が１０〜４７質量％のエチレン−酢酸ビニル共重合体、またはそのエチレン性不飽和シラン化合物（Ｃ）による変性物である成分（Ｂ）とを含む樹脂組成物を提供する。成分（Ａ）および成分（Ｂ）のいずれか一方または両方は、エチレン性不飽和シラン化合物（Ｃ）による変性物である。成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計に対する成分（Ｂ）の含有率は５〜５０質量％である。 （もっと読む）

【課題】電極膜の導電性が不足して十分な特性が出せない場合があった。
【解決手段】一対の電極膜と電解質膜を有する高分子アクチュエータの製造方法において、カーボンナノチューブとイオン液体を含む膜を形成後に、カーボンナノチューブに対してドーピング作用を有する有機分子を含む溶液を滴下、乾燥することによって電極膜の導電性が向上し、高分子アクチュエータの特性が向上する。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）アクリロニトリル-スチレン共重合体樹脂（ＡＳ樹脂）100質量部に対して、（Ｂ）繊維状無機充填剤0.001〜1.0質量部を含有するＡＳ樹脂組成物であって、前記組成物から得られる成形体が下記の各性質を満たしている、ＡＳ樹脂組成物。
（ａ）全光線透過率（JIS K6714）が80％以上；（ｂ）落球衝撃度（実施例に記載の方法による）が20ｃｍ以上；（ｃ）曲げ弾性率（ISO178）が3000ＭＰａ以上；（ｄ）曲げ強度（ISO178）が100ＭＰａ以上；（ｅ）荷重たわみ温度（1.80MPa）が80℃以上 （もっと読む）

【課題】基板との接続状態を目視にて把握することができる接続フィルム、接合体及びその製造方法の提供。
【解決手段】接続フィルムは、消色性色素、硬化性有機樹脂、硬化剤及び導電性粒子を含有する有機樹脂層を有する。消色性色素が、一般式（１）で表される化合物を含む。
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【課題】難燃性の安全規格に適合する材質であって、かつ各種デザインや用途に対応可能な穴開け加工適性を有し、穴開け加工時のバリ発生が少なく、金属部品と比較して軽量化が容易で、スピーカーグリル用途に好適なスピーカーグリル用シートおよびそのシートに穴開け加工したスピーカーグリルを提供する。
【解決手段】（Ａ）スチレン系樹脂４０〜９０質量部、およびポリフェニレンエーテル系樹脂１０〜６０質量部からなる熱可塑性樹脂組成物１００質量部に対し、（Ｂ）リン酸エステル１〜５０質量部、（Ｃ）ポリオルガノシロキサン０．０１〜１０質量部、（Ｄ）硼素化合物、亜鉛化合物及び錫化合物の群から選択される少なくとも１種の難燃助剤０．０１〜１０質量部を含有することを特徴とする樹脂組成物からなるスピーカーグリル用シート、およびこのシートに穴開け加工したスピーカーグリル。 （もっと読む）

【課題】フィルムの印刷性や製膜時の操業性に優れ、また、透明性、柔軟性およびシール強度に優れた包装袋を提供する。
【解決手段】ポリ乳酸（Ａ）５０〜９０質量部と、乳酸成分を３０〜７０質量％を含むポリ乳酸系共重合ポリマー（Ｂ）１０〜５０質量部とを含む樹脂組成物から構成されたポリ乳酸系二軸延伸フィルムであって、ラクチド量が０．５質量％以下、引張弾性率が３．０ＧＰａ以下、かつヘイズが１０％以下であるポリ乳酸系二軸延伸フィルムをシールしてなる包装袋。 （もっと読む）

【課題】 中空部分への封止樹脂の流入を抑制しつつ、封止後の基板や表面弾性波素子の反りが小さく、さらにはダイシング時の作業安定性が良好な中空型デバイス封止用樹脂組成物シートおよびそれを用いて封止した中空型デバイスを提供する。
【解決手段】 中空封止が必要な素子を封止するために用いられる樹脂組成物シートであり、熱硬化後の２５℃における引張弾性率が１×１０⁷〜１×１０⁹Ｐａである物性を備えている。そして上記中空型デバイス封止用樹脂組成物シートを用いて中空封止が必要な素子を封止してなる中空型デバイスである。 （もっと読む）

【課題】スピンクロスオーバー特性を有する鉄錯体をフィルム状とすることである。
【解決手段】機能フィルムデバイス１０は、ベースフィルム１２の上に鉄錯体を含む機能フィルム２０が形成されている。鉄錯体を含む機能フィルム２０は、直径が数十ｎｍから数百ｎｍの略半球体の高分子ミクロスフェア部２２と、隣接する高分子ミクロスフェア部２２を相互に接続する接続ポリマー部２８を含んで構成される。高分子ミクロスフェア部２２は、接続ポリマー部２８と一体として接続される外殻部のポリマーシェル２４と、中核部であるポリマーコア２６を含んで構成される。このポリマーコア２６に、スピンクロスオーバー特性を有する鉄錯体が含有される。 （もっと読む）

【課題】効率のよい変形応答を有するアクチュエータ素子を提供する。
【解決手段】アスペクト比が１０^３以上のカーボンナノチューブ、およびイオン液体、ポ
リマーからなる高分子ゲルから構成され、かつ、カーボンナノチューブが配向構造をもつ
導電性薄膜。 （もっと読む）

【課題】使用環境の湿度の変化に対して、Ｒｔｈの変動が十分に小さい透明保護フィルム、光学補償フィルム、偏光板、及び液晶表示装置の提供。
【解決手段】相対湿度６０％ＲＨにおいて下記式（Ｉ）〜（ＩＩＩ）を満たす透明保護フィルム等である。式（Ｉ）：０≦Ｒｅ_{（６３０）}≦１０、式（ＩＩ）：｜Ｒｔｈ_{（６３０）}｜≦２０、式（ＩＩＩ）：ΔＲｔｈ／ｄ×８０，０００≦２０ （もっと読む）

【課題】吸湿性や透湿性に優れ、温湿度変化による光学特性の変化が小さい、ＲｅとＲｔｈを高度にコントロールした環状オレフィン系樹脂フィルムを提供すること。さらにはこのように優れた環状オレフィン系樹脂フィルムを用いた、優れた偏光板および液晶表示装置を提供すること。
【解決手段】Ｒｔｈ（λ）を低減させる有機化合物を少なくとも１種、環状オレフィン系樹脂固形分に対して０．０１〜３０質量％含むことを特徴とする環状オレフィン系樹脂フィルム（上記Ｒｔｈ（λ）は波長λｎｍにおける膜厚方向のレターデーション値（ｎｍ）を表す。）、該フィルムを用いた偏光板および液晶表示装置。 （もっと読む）

【課題】 交信距離やＲＦタグの動作を確保し、帯電防止性を得ることのできる成形材料、成形体、及びＲＦＩＤシステムを提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂に少なくとも導電性材料が配合された成形材料により、ＲＦＩＤシステム１のＲＦタグ２が貼着される半導体ウェーハ用のダイシングフレーム１０を成形する。成形材料を、ＦＴＭＳ １０１Ｂ Ｍｅｔｈｏｄ ４０４６−１９６９規格におけるチャージ電圧５ＫＶが５００Ｖに減衰するまでの時間が５秒以下となるよう選択するとともに、ダイシングフレーム１０の表面抵抗率を１．Ｅ＋１０Ω〜５．Ｅ＋１２Ωの範囲とする。 （もっと読む）

【課題】膜形状に固定化しても良好なイオン伝導度やプロトン伝導度を発現し得るイオン伝導体、これを用いたエネルギーデバイス及び燃料電池を提供すること。
【解決手段】塩基性を示す官能基を側鎖に備えるポリマーと、カチオン成分とアニオン成分を含む電解質とが共存しているイオン伝導体である。塩基性官能基が、−ＮＲ_２（Ｒ：Ｈ又はアルキル基）や非共有電子対を持つヘテロ原子を含む構造である。カチオン成分及びアニオン成分が、それぞれ分子性である。塩基性官能基が、分子性カチオンから誘導される誘導体に相当する。キャリアーイオンがプロトンである。モルフラクションが、０．５超０．９以下である。
上記イオン伝導体を電極で挟持した構造部位を備えたエネルギーデバイスである。
イオン伝導体を固体電解質として用い、それを電極で挟持した燃料電池である。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、平面性、ブリードアウト、コーナームラの改善された位相差フィルム、それを用いた偏光板及び液晶表示装置を提供することにある。
【解決手段】 レターデーション上昇剤を含有する下記式（Ｉ）で表されるＲｔ値が７０〜４００ｎｍの範囲の位相差フィルムであって、該位相差フィルムがフィルム形成後に７０℃以上の温水で処理されたものであることを特徴とする位相差フィルム。
式（Ｉ） Ｒｔ＝｛（ｎｘ＋ｎｙ）／２−ｎｚ｝×ｄ
〔式中、ｎｘはフィルム面内の屈折率が最も大きい方向の屈折率、ｎｙはｎｘに直角な方向でのフィルム面内の屈折率、ｎｚはフィルムの厚み方向の屈折率、ｄはフィルムの厚み（ｎｍ）をそれぞれ表す。〕 （もっと読む）

【解決手段】 下記式（Ｉ）および（II）で定義されるＲｅ（λ）およびＲｔｈ（λ）が、下記式（III）且つ（IV）を満たす透明フイルムである。
（Ｉ）Ｒｅ（λ）＝（ｎｘ−ｎｙ）×ｄ
（II）Ｒｔｈ（λ）＝｛（ｎｘ＋ｎｙ）／２−ｎｚ｝×ｄ
（III）０≦｜Ｒｅ（６３０）｜≦５０
（IV）Ｒｔｈ（４００）×Ｒｔｈ（７００）≦０かつ０≦｜Ｒｔｈ（７００）−Ｒｔｈ（４００）｜≦１５０
［式中、Ｒｅ（λ）は波長λｎｍにおける正面レターデーション値（単位：ｎｍ）、Ｒｔｈ（λ）は波長λｎｍにおける膜厚方向のレターデーション値（単位：ｎｍ）である。またｎｘはフイルム面内の遅相軸方向の屈折率であり、ｎｙはフイルム面内の進相軸方向の屈折率であり、ｎｚはフイルムの厚み方向の屈折率であり、ｄはフイルムの厚さである。］ （もっと読む）