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Fターム[4F071AD02]の内容

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【課題】本発明の目的は、ラクトン環含有重合体とセルロースエステル樹脂を含む光学フィルムであって、広幅のフィルムであっても幅手方向の位相差ムラが少なく、位相差の熱変動も少ない光学フィルムの製造方法を提供することにある。
【解決手段】下記一般式(1)で表されるラクトン環含有重合体(A)とセルロースエステル樹脂(B)を95:5〜50:50の質量比で溶剤に溶解したドープ液を用いて、溶液流延法で製膜することを特徴とする光学フィルムの製造方法。
【化1】


(式中、R、R、Rは、それぞれ独立に、水素原子または炭素数1〜20の有機残基を表す。) (もっと読む)


【課題】耐熱性及び機械的特性を従来のポリイミド樹脂の物性とほぼ同様に維持し、同時に優れた帯電防止特性または電気伝導特性を有する全芳香族ポリイミド粉末の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による帯電防止特性または電気伝導特性を有する全芳香族ポリイミド粉末の製造方法は、電気伝導性カーボンブラックと多重壁カーボンナノチューブ(Multi Wall Carbon Nano−Tube、以下「MWCNT」)の粉末が分散されたフェノール系有機極性溶媒に芳香族テトラカルボン酸二無水物単量体と芳香族ジアミン単量体の混合物を投入して重合することを含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】フィルム幅方向において均一な配向角度を有するポリイミドフィルムを提供すること。
【解決手段】製膜幅が1m以上であって、フィルムの機械搬送方向(MD)と垂直方向の直線上に製膜幅両端から200mm内側に入った両2点を選び、該2点を結ぶ直線の範囲内で、該2点を含む直線上の中央部±200mm以内の1点と、さらに任意の5点を選び、少なくともこれらの8点のすべてにおいて、配向角度(θ)が90゜±23゜の範囲内にあることを特徴とするポリイミドフィルム。 (もっと読む)


【課題】ハンドリング性、および成形時の流動性に優れ、低線熱膨張係で低吸水の樹脂層となる樹脂シート、及び樹脂シートを用いた信頼性に優れる薄型で、微細配線回路形成が可能なプリント配線板、更には前記プリント配線板を用いた信頼性に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】(A)ジシクロペンタジエン型シアネート樹脂、(B)エポキシ樹脂、及び(C)無機充填材を必須成分とする樹脂組成物からなる樹脂層を基材上に形成してなることを特徴とする樹脂シート。 (もっと読む)


【課題】被研磨物を平坦化することができる研磨パッドの製造方法を提供する。
【解決手段】研磨パッド10は、ウレタンシート2を備えている。ウレタンシート2は、ポリウレタン樹脂で作製されており、研磨面Pを有している。ウレタンシート2では、ポリウレタン樹脂と非相溶性のポリスチレン製で、ポリスチレンの自己組織化により規則的な凹凸が形成された樹脂シートを鋳型として作製されている。研磨面P側には、樹脂シートの規則的な凹凸が転写されて反転され規則的な凹凸パターン5が形成されている。研磨面P側には、略同一の形状を有し頂面が平坦状の凸部5bが一定の間隔で配されるとともに、凸部5b間に凹部5aが形成されている。研磨加工時にスラリの分散状態が均一化される。 (もっと読む)


【課題】未硬化状態でのハンドリング性が高く、比誘電率が低い硬化物を得ることができる絶縁シート及び積層構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が1万以上であるポリマーと、エポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、シアネート当量が50〜200であり、かつシアナト基を有するシアネート化合物と、硬化剤と、フィラーとを含有する。本発明に係る積層構造体1は、少なくとも一方の面に第1の導体層2bを有し、かつ貫通孔又は一方の面に凹部を有する基板2と、基板2の一方の面又は両方の面に積層された絶縁層3,4と、絶縁層3,4の基板2が積層された面とは反対側の面に積層された第2の導体層5,8又は回路基板とを備える。絶縁層3,4が上記絶縁シートを硬化させることにより形成されている。 (もっと読む)


【課題】超高分子量ポリエチレンに導電性粉末を分散させてなる、105〜1010Ω・cmの範囲の体積抵抗率を安定して有する半導電性超高分子量ポリエチレン成形品を提供する。
【解決手段】本発明によれば、超高分子量ポリエチレンと導電性粉末の乾式混合物を圧縮成形又は射出成形して得られる105〜1010Ω・cmの範囲の体積抵抗率を有する半導電性超高分子量ポリエチレンの圧縮成形品又は射出成形品が提供され、更に、上記圧縮成形品を切削加工して得られる半導電性超高分子量ポリエチレンフィルムが提供される。特に、本発明によれば、好ましい態様として、導電性粉末として酸化亜鉛、酸化チタン又は酸化第二スズを超高分子量ポリエチレンに分散させてなる105〜1010Ω・cmの範囲の体積抵抗率を有する半導電性超高分子量ポリエチレンフィルムが提供される。 (もっと読む)


【課題】応力緩和性、特に高温での応力緩和性、気密性および機械的強度に優れた充填材入りフッ素樹脂シートおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】フッ素樹脂(A)、充填材(B)、加工助剤(C)、ならびに、フェノール樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂およびジアリルフタレート樹脂から選ばれる少なくとも1種の熱硬化性樹脂(D)を含有するシート形成用樹脂組成物を、予備成形し、得られたプリフォームを40〜80℃のロール温度で圧延し、その後焼成することを特徴とする充填材入りフッ素樹脂シートの製造方法。 (もっと読む)


【課題】広範なレーザー光溶着条件領域にて、近赤外線吸収剤の塗布などを必要とせず、高効率(高速度)の下、容易に溶着でき、発泡などに起因する微細な孔を生じない、優れた接合部外観を有し、且つ強固な溶着接合強度を有するレーザー光溶着用プロピレン系樹脂組成物およびその用途(レーザー光溶着方法、溶着体)を提供する。
【解決手段】ポリプロピレン系樹脂(a)100重量部に対して、酸化チタン(b)0.01〜3重量部と、カーボンブラック(c)0.001〜0.5重量部とを、含有してなることを特徴とするレーザー光溶着用プロピレン系樹脂組成物など、およびその樹脂組成物などをレーザー光溶着してなる溶着体など。 (もっと読む)


【課題】石油原料であるポリプロピレンに植物由来原料であるポリ乳酸を配合すること環境負荷を低減する延伸フィルム、特に二軸延伸フィルムを提供する。
【解決手段】ポリプロピレン系重合体(A)50〜88重量%、乳酸(B)10〜50重量%、酸化チタンを除く微粒子(C)1〜20重量%、酸化チタンの微粒子(D)1〜20重量%、相溶化剤(E)0〜10重量%、((A)、(B)、(C)、(D)及び(E)の合計で100重量%とする。)から得られ、少なくとも一方向に延伸されてなる延伸フィルム。 (もっと読む)


【課題】 配線の微細化および高密度化に対応するためのビルドアップ法で製造する多層プリント配線板に用いられる、フィルム状の層間絶縁材料を形成するための支持体として好適なポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 一方のフィルム表面の中心線平均粗さRaが20〜60nmの範囲であり、かつ最大高さRtが500nm以下であり、フィルムの厚さが20〜100μmの範囲であるポリエステルフィルムからなることを特徴とする層間絶縁用支持体。 (もっと読む)


【課題】 本発明の課題は、遮光性、絶縁性に優れ、且つ優れた意匠性も有する絶縁性ポリイミドフィルム、及びそれを用いて得られるカバーレイフィルム、フレキシブルプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】黒色顔料と、無機フィラーとを含有する絶縁性ポリイミドフィルムであって、黒色顔料のpHが6.0以下であり該フィルムの12.5μm厚みでの全光線透過率が5%以下、且つ光沢度が5%以下、且つ体積抵抗率が2×1016Ω・cm以上であることを特徴とする絶縁性ポリイミドフィルムにより、上記課題を解決し得る。 (もっと読む)


【課題】製造時の工程汚染による面状故障が少なく、ブリードアウトが生じにくく、生産効率が高い、優れたセルロースエステルフィルムを提供すること。前記セルロースエステルフィルムを用いた、面状が良好で、Re値及びRth値を所望の値に制御できる光学補償フィルム及び偏光板を提供する。前記偏光板を用いた表示品質の良好な液晶表示装置を提供する。
【解決手段】ジオールとジカルボン酸とから得られる重縮合体で、下記(1)及び(2)を含む重縮合体を含有する、セルロースエステルフィルム。
(1)芳香族ジカルボン酸残基と平均炭素数4.0〜5.0の脂肪族ジカルボン酸残基とを含み、下式に表される芳香族ジカルボン酸残基比率が40mol%〜95mol%であるジカルボン酸残基
芳香族ジカルボン酸残基比率(mol%)=〔芳香族ジカルボン酸残基(mol)/(芳香族ジカルボン酸残基(mol)+脂肪族ジカルボン酸残基(mol))〕×100
(2)平均炭素数2.0〜3.0の脂肪族ジオール残基 (もっと読む)


【課題】離型フィルム用2軸延伸ポリエステルフィルム及びこれを用いた離型フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、離型フィルム用2軸延伸ポリエステルフィルム及びこれを用いた離型フィルムに関する。本発明においては、幅方向に2m間の配向角差が3°以内であり、複屈折率が0.05以上である離型フィルム用2軸延伸ポリエステルフィルムを提供する。本発明に係る離型フィルム用2軸延伸ポリエステルフィルムは、複屈折率が大きく、且つ、延伸によるボーイング現象の減少により配向角に優れていることから、偏光板を用いた欠点検査時に光漏れ現象や光沢現象を制御することができる。 (もっと読む)


ICパッケージング用インターポーザーフィルムが開示される。インターポーザーフィルムは、複数の導電性領域を支持する基板を含んでなる。この基板は、ポリイミドおよびサブミクロン充填材から構成される。ポリイミドは、剛性ロッド二無水物、非剛性ロッド二無水物およびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも1つの芳香族二無水物成分と、剛性ロッドジアミン、非剛性ロッドジアミンおよびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも1つの芳香族ジアミン成分とから誘導される。二無水物のジアミンに対するモル比は、48〜52:52〜48であり、そしてXを剛性ロッド二無水物および剛性ロッドジアミンのモルパーセント、Yを非剛性ロッド二無水物および非剛性ロッドジアミンのモルパーセントとした場合のX:Y比率は、20〜80:80〜20である。サブミクロン充填材は、少なくとも1つの寸法で550ナノメートル未満であり、3:1を超えるアスペクト比を有し、全ての寸法でフィルムの厚さ未満である。
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【課題】従来よりもさらに耐電圧特性に優れ、かつフィルム製膜性にも優れる電気絶縁用二軸配向フィルムを提供する。
【解決手段】結晶性熱可塑性樹脂を主たる成分とする基材層を含む少なくとも1層のフィルムであって、該基材層の重量を基準として0.001重量%以上3重量%以下のフェノール系安定剤を含み、該フェノール系安定剤がアルキレンビスアミド型のヒンダードフェノールである電気絶縁用二軸配向フィルム。 (もっと読む)


【課題】製膜性、白色性、反射性、軽量性、耐光性に優れた白色フィルム提供すること、およびそれを用いることにより輝度特性に優れた面光源を提供すること。
【解決手段】ポリエステル樹脂(A)、非晶性シクロオレフィン系コポリマー(B)および無機粒子(C)を有してなるポリエステルフィルムであって、非晶性シクロオレフィン系コポリマー(B)の含有量が、ポリエステルフィルムに対し、3重量%以上15重量%以下であり、無機粒子(C)の含有量が、ポリエステルフィルムに対し、8重量%以上20重量%以下であり、非晶性シクロオレフィン系コポリマー(B)のガラス転移温度(Tg)が180℃以上であり、非晶性シクロオレフィン系コポリマー(B)がフィルム中において体積平均分散径1.5μm以下にて分散しており、フィルムが、非晶性シクロオレフィン系コポリマー(B)を核とした空隙を有し、かつ、比重が0.55〜0.99であることを特徴とする白色単層ポリエステルフィルム。 (もっと読む)


A)ポリアミド10〜99.999質量%、B)鉄ペンタカルボニルを熱分解することによって得られる、最大10μm(d50値)の粒度を有する鉄粉末0.001〜20質量%、C)他の添加剤0〜70質量%を含有する熱可塑性成形材料であって、この場合、成分A)〜C)の質量%の総和は、100%となる、上記の熱可塑性成形材料。 (もっと読む)


パターン化された乾燥ポリマーをポリマー溶液またはポリマー分散物から作製する方法であって、ポリマー溶液/分散物の露光区域と、ポリマー溶液/分散物の非露光区域とができるように、ポリマー溶液/分散物の上方にマスクを置く工程と、マスクをかぶったポリマー溶液/分散物に赤外線を照射する工程とを含む方法。 (もっと読む)


【課題】高い透明性を有するとともに、顔料、色素、染料等の従来の着色材を用いることなく特定の波長で発色する透明複合シートおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の透明複合シートの製造方法は、透明な樹脂材料と、一次粒子の平均粒径が可視光の波長より小さい球状ナノ微粒子(粒子)とを含む透明複合シートの製造方法であって、球状ナノ微粒子の含有量を調整することにより、全光線透過率、ヘイズ率、最大反射率および最大反射率波長の少なくとも1つを制御することを特徴とする。例えば、透明複合シートの全光線透過率は、球状ナノ微粒子の含有量を徐々に増やすことにより、図5(a)に示すように、極小値と極大値とを順次とりながら、徐々に(連続的に)低下するよう変化するので、その傾向を踏まえることで、透明複合シートの全光線透過率を制御して、目的とする特性の透明複合シートを容易に製造することができる。 (もっと読む)


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