【課題】 優れた耐熱老化性と耐水性を有し、高い溶融粘度でありながら、溶融滞留時のゲルかが少なく、また溶融粘度の低下の少なく、押出成形やブロー成形等の成形加工性に優れた熱可塑性ポリエステルエラストマー組成物を提供する。
【解決手段】 芳香族ジカルボン酸と脂肪族又は脂環族ジオールとから構成されたポリエステルからなるハードセグメントと、脂肪族ポリカーボネートからなるソフトセグメントが結合されてなる熱可塑性ポリエステルエラストマー（Ａ）１００重量部と、エポキシ基含有エチレン系共重合化合物（Ｂ）３〜２０重量部、２官能以上のエポキシ化合物（Ｃ）０．３〜１．０重量部、及びカルボジイミド化合物（Ｄ）１〜５重量部とが反応してなるポリエステルエラストマー組成物。 （もっと読む）

【課題】光学装置において使用するためのフィルムを形成するための新規な組成物を提供する。
【解決手段】組成物は、セルロースおよび架橋剤を、溶媒系中に溶解または分散させて含む。好ましいセルロースは、セルロースアセテート、セルローストリアセテート、セルロースアセテートフタレートおよびセルロースアセテートブチレート等のセルロースエステルである。好ましい架橋剤は、メラミンおよびベンゾグアナミンに由来するもの等のトリアジンである。本発明の組成物は、例えば偏光板において使用するための保護フィルムおよび／または補償フィルムを形成するために使用できる。 （もっと読む）

【課題】補強層の耐久性が向上した空気入りタイヤを提供すること。
【解決手段】配列した複数の補強コードまたはワイヤーをゴム組成物で被覆してなる補強層（Ａ）を有する空気入りタイヤにおいて、補強層（Ａ）のタイヤ内面側に、（Ｂ）フィルム層と、（Ｃ）エラストマー層と、（Ｄ）エチレン−ビニルアルコール共重合体を含むフィルム層が順に積層されており、フィルム層（Ｂ）のヤング率Ｅｂ（ＭＰａ）と厚さＧｂ（ｍｍ）の積が５ｋＮ／ｍ以上であることを特徴とする空気入りタイヤ。 （もっと読む）

【課題】ポリエチレン系樹脂に光散乱効果を付与して、ＥＶＡ以上に太陽電池素子の光変換効率を向上させることができる太陽電池モジュール用封止材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリエチレン系樹脂を主として含有する太陽電池モジュール用封止材であって、その結晶化を、実施例記載の試験試料について、ＪＩＳ Ｋ７１３６により測定した厚さ４００μｍにおけるヘーズ値が１％以上６％以下となるように、及び／又は、ＳＥＭ断面観察において、前記ポリエチレン系樹脂由来の球晶サイズが、平均０．１μｍ以上０．５μｍ以下の大きさで存在するように調整する。これによって球晶部分による光散乱効果が高まり、従来のＥＶＡ以下のヘーズ値でありながら、ＥＶＡ以上の光変換効率が得られる。 （もっと読む）

【課題】温度変化に応じた膨張及び収縮率の小さい高分子樹脂組成物及びこれを用いて製造された熱膨張係数を減少させた絶縁フィルム並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施形態による高分子樹脂組成物は、高分子樹脂１１０と、該高分子樹脂１１０のファンデルワールス力に比べて大きい引力で高分子樹脂をリンクさせるグラフェン１２０とを含む。 （もっと読む）

【課題】硬化物と銅めっき層との密着性を高めることができ、かつ硬化物の厚みが薄くても十分な絶縁信頼性を得ることができるプリント配線板用熱硬化性フィルムを提供する。
【解決手段】本発明に係るプリント配線板用熱硬化性フィルムは、熱硬化性樹脂と硬化剤とシリカとを含む。上記熱硬化性フィルムを用いたデスミア処理された硬化物を得たときに、原子間力顕微鏡を用いて、１００μｍ×１００μｍの大きさの測定領域における上記デスミア処理された硬化物の表面積を測定した場合に、測定領域における上記デスミア処理された硬化物の表面積が２００００μｍ^２以上である。上記デスミア処理された硬化物と上記銅めっき層との積層体を得た後、該積層体の厚み方向の断面を露出させたときに、断面における上記デスミア処理された硬化物の厚み方向における凹部深さが２μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】粗化処理された粗化硬化物の表面の濡れ性を高めることができるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、樹脂組成物又は該樹脂組成物がフィルム状に成形されたＢステージフィルムであるエポキシ樹脂材料である。上記樹脂組成物は、エポキシ樹脂と硬化剤と無機フィラーとを含む。比較的厳しい条件で得られた第１の粗化硬化物の表面の算術平均粗さＲａは５０ｎｍ以上、３００ｎｍ以下である。上記第１の粗化硬化物の表面の算術平均粗さＲａは、比較的穏やかな条件で得られた上記第２の粗化硬化物の表面の算術平均粗さＲａの４倍以下である。上記第１の粗化硬化物の表面自由エネルギーは６０ｍＪ／ｍ^２以上、８０ｍＪ／ｍ^２以下である。上記第２の粗化硬化物の表面自由エネルギーは６０ｍＪ／ｍ^２以上、８０ｍＪ／ｍ^２以下である。 （もっと読む）

【課題】ＥＶＡを主成分として含む中間膜を用いた合わせガラスを、ニップロールによる加圧を含む工程を用いて製造する方法であって、合わせガラス内の気泡除去を良好に行うことができる製造方法を提供する。
【解決手段】エチレン−酢酸ビニル共重合体及び架橋剤を含む組成物からなり、温度７０℃における溶融粘度が２×１０^５Ｐａ・ｓ以下であり、少なくとも一方の表面の算術平均粗さＲａ（ＪＩＳ−Ｂ０６０１（２００１））が、５〜２０μｍであり、且つ平均厚さが０．５ｍｍ以上であるエチレン−酢酸ビニル共重合体層を１層以上備えた中間膜１２を、２枚以上のガラス板の間に挟持し、積層体２０を得る工程、積層体２０を、加熱した後、ニップロール３４を用いて加圧することにより圧着する圧着工程、及び前記圧着工程後に、積層体２０’を更に加熱することにより、架橋一体化させる工程、を含むことを特徴とする合わせガラスの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 優れた熱伝導率とともに優れた可とう性を有する樹脂シート、及びそのような樹脂シートを容易に製造できる方法を提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、無機フィラを含み、上記エポキシ樹脂がオリゴマー化されており、エポキシ樹脂の全重量を基準としてモノマー単体を４５〜８０重量％、二量体を１２〜３０重量％、三量体を８〜２５重量％の割合で含むことを特徴とする高放熱絶縁樹脂シートを作製する。 （もっと読む）

【課題】固体高分子形燃料電池に用いることができ、高加湿条件下および低加湿条件下において高いプロトン伝導性と耐水性を兼ね備えた架橋高分子電解質膜を提供する。
【解決手段】プロトン酸基を有するプロトン伝導性高分子と、プロトン酸基を有する架橋剤とを、プロトン酸基以外の部分を介して架橋反応させて得られる架橋高分子を主成分として形成された架橋高分子電解質膜において、前記プロトン伝導性高分子を芳香族系高分子とする。
【効果】架橋後によるＩＥＣの低下を防ぎ、むしろ向上させ、かつ耐水性、耐溶剤性に優れた架橋高分子電解質膜を実現できる。この架橋高分子電解質膜を用いて、膜電極接合体や燃料電池を実現できる。 （もっと読む）

【課題】溶融した樹脂組成物の漏れ出しを防ぐ治具を必要とすることなく、簡便にオーバーモールドおよびアンダーフィルが可能な電子部品装置の製法およびそれに用いる電子部品封止用樹脂組成物シートを提供する。
【解決手段】実装基板上の電子部品搭載エリアに合わせ、上記エリアよりもやや小さいか、若干大きい、成形温度における粘度が２０〜２５０Ｐａ・ｓのシートＢを積載し、さらにその上に、上記エリアよりも大きく、上記成形温度における粘度が２０００〜５００００Ｐａ・ｓのシートＡを積載した後、減圧状態のチャンバー内で上記成形温度に加熱し、上記シートＡがシートＢおよび電子部品を被覆した状態となるまで垂れ下がらせ、その後、上記チャンバー内の圧力を開放し、上記シートＡの被覆により実装基板との間に形成された密閉空間内で、シートＢの溶融物による電子部品のアンダーフィルを行う。 （もっと読む）

【課題】従来のニトリルゴム組成物よりも柔軟であると同時に、優れた物理的強度と耐化学性とを有するカルボキシル化アクリロニトリルブタジエンゴム物品を提供する。
【解決手段】カルボキシル化ニトリルブタジエンランダム三元重合体を含むエマルジョンに、該三元重合体組成物からなる乾燥ゴム１００部当り、０．２５〜１．５部の酸化金属及び０．５部から１．５部の硫黄を加え、０部より多く１．５部以下のアルカリ水酸化物又は１価のアルカリ塩を加え、ｐＨを８．５以上にし、ディップ成形する。前記アルカリ水酸化物又は１価のアルカリ塩、及び前記酸化金属の合計は１．０部より大きい。 （もっと読む）

【課題】 ２４０℃を超えるような高温にする必要がなく、オゾン処理や酸素処理等を行わなくても、ポリエステル、ポリアミド、エチレンビニルアルコール共重合体、金属箔（例えばＡｌ箔）のいずれにも高い接着力を有する熱接着性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
上記課題は、ポリ（α−オレフィン）に不飽和ジカルボン酸無水物モノマーをグラフト重合させたグラフト共重合体（Ｅ）の該モノマー部分を開環させて得られたα−オレフィンとジカルボン酸のグラフト共重合体（Ａ）と、
ポリオレフィン（Ｄ）１００重量部に対して、分子内に２個以上１０個以下のエポキシ基を有する化合物（Ｂ）を０．０５〜５重量部を溶融混練して得られるポリオレフィン組成物（Ｃ）を、
前記グラフト共重合体（Ａ）と前記ポリオレフィン組成物（Ｃ）を、重量比で（Ａ）／（Ｃ）＝２／９８〜４０／６０の範囲内で混合し、溶融混練によって得られる異種材料との熱接着性を有するポリオレフィン系樹脂組成物によって解決される。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンフリーであると共に、高感度ではんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、耐湿性、耐電極腐食性に優れ、環境問題に配慮した硬化性樹脂組成物、及びそれを用いたドライフィルムや硬化物、並びにそれらの硬化被膜を有するプリント配線板の提供。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で示される構造を含む化合物から誘導される硬化性樹脂及び（Ｂ）ハイドロタルサイトなどの層状複水酸化物を含有する硬化性樹脂組成物。
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【課題】 生産性向上と架橋後の良好な外観と黄変安定性を向上した太陽電池封止材用シートを得る。
【解決手段】 ＥＶＡ樹脂に酸化防止剤、ＵＶ吸収剤、光安定剤を８０〜２２０℃で溶融混練して得られた樹脂組成物に有機過酸化物、架橋助剤、シランカップリング剤を、有機過酸化物の分解温度以下で溶融混練して、シートを成形することにより太陽電池封止材用シートを製造する。 （もっと読む）

【課題】カッティング特性に優れ、微細な大きさであっても取り扱い易く、レンズユニット等へ高い位置精度で配置することが可能であり、歩留りが高く性能のばらつきのない遮光性フィルムを提供する。
【解決手段】有機樹脂及び／又はその原料とカーボンブラックとを必須成分として形成される遮光層を有する遮光性フィルムであって、該遮光性フィルムは、遮光層からなる単層構造であり、該有機樹脂は、硬化性樹脂硬化物又はガラス転移温度が１５０℃以上の熱可塑性樹脂を含有し、該有機樹脂が溶剤可溶性であるか又はその原料が溶剤可溶性若しくは液状であり、該カーボンブラックは、ＤＢＰ吸油量が２００〜５００ｍｌ／１００ｇである遮光性フィルム。 （もっと読む）

【課題】被着体上にフリップチップ接続された半導体素子に反りが発生するのを抑制又は防止することが可能なフリップチップ型半導体裏面用フィルム、及びそれを備えたダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムを提供する。
【解決手段】フリップチップ型半導体裏面用フィルム２は、被着体上にフリップチップ接続された半導体素子の裏面に形成するためのフリップチップ型半導体裏面用フィルム２であって、熱硬化後の２５℃における引張貯蔵弾性率が１０ＧＰａ〜３０ＧＰａの範囲であり、かつ、熱硬化前の２５℃における引張貯蔵弾性率に対して４倍〜２０倍の範囲であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂製造用の組成物及びその硬化物、該硬化物を含むプリプレグ及びプリプレグ積層体、並びに該プリプレグまたはプリプレグ積層体を採用した金属箔積層板及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】アミノ末端基を有する芳香族ポリエステルアミド共重合体及びピロメリット酸二無水物を含む熱硬化性樹脂製造用の組成物であり、芳香族ポリエステルアミド共重合体は、アミノ末端基を有するものであって、芳香族ヒドロキシカルボン酸から由来する反復単位Ａ１０〜３０モル％と、フェノール性ヒドロキシル基を有する芳香族アミンから由来する反復単位Ｂ、及び芳香族ジアミンから由来する反復単位Ｂ’のうち少なくとも１つの反復単位１５〜２５モル％と、芳香族ジオールから由来する反復単位Ｃ１５〜３０モル％と、芳香族ジカルボン酸から由来する反復単位Ｄ３０〜６０モル％からなる。 （もっと読む）

【課題】カルボジイミド化合物により末端が封止され、耐加水分解性が改善された脂肪族ポリエステル系樹脂よりなる白色フィルムであって、イソシアネート化合物を遊離させず、イソシアネート化合物による悪臭の発生を抑制することができる白色フィルムを提供すること。
【解決手段】脂肪族ポリエステル系樹脂、カルボジイミド基を１個有しその第一窒素と第二窒素とが結合基により結合されている環状構造を少なくとも含む化合物、およびガラス転移温度が脂肪族ポリエステル系樹脂のガラス転移温度より１５℃以上高い非相溶性熱可塑性樹脂を含有することを特徴とする脂肪族ポリエステル系樹脂白色フィルム。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導率を有し、絶縁性、接着強度が良好で、さらに熱衝撃耐性にも優れた、多層樹脂シート及びそれを用いた高熱伝導樹脂シートを提供する。
【解決手段】メソゲン骨格を有するエポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材及び分散剤を含む樹脂組成物を用いて得られる樹脂シートの片面又は両面に絶縁接着剤層を形成して成る多層樹脂シート。分散剤が脂肪酸、脂肪酸の誘導体、ポリエステル酸またはそれらの塩の少なくとも一種類以上を含んだものである前記の多層樹脂シート。前記の多層樹脂シートの片面又は両面に基材を貼り合わせてなる高熱伝導樹脂シート。 （もっと読む）