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Fターム[4F071AF11]の内容

高分子成形体の製造 (85,574) | 性質 (13,194) | 物理的性質 (897) | 結晶性 (145)

Fターム[4F071AF11]に分類される特許

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【課題】機械物性が改善され、連続生産性に優れる芳香族ポリイミド樹脂成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】ピロメリット酸二無水物と4,4’−ジアミノジフェニルエーテルを反応させて得られるポリイミド粉末であって、平均粒子径が0.1〜9μmかつイミド閉環率が50〜95%のポリイミド粉末を用いて 、以下の2工程により芳香族ポリイミド成形品とする芳香族ポリイミド樹脂成形品の製造方法。
(1)ポリイミド粉末に、100℃未満で、294.2MPaを越え、980.7MPa以下の圧力をかけて圧粉体とする第一工程。
(2)第1工程で得られた圧粉体に、真空ないし不活性ガス雰囲気中、常圧、350〜500℃で加熱を行う第二工程。 (もっと読む)


【課題】粘着性を有し、透明性及び耐加水分解性に優れるポリオレフィン系シート状成形体を提供する。
【解決手段】低結晶性ポリプロピレンを50〜100重量%及び軟化剤を0〜50重量%含むポリプロピレン樹脂組成物をシート状に熱成形して、熱成形シートとし、前記熱成形シートを−20℃以上40℃以下に急冷して、急冷シートとし、前記急冷シートを70℃以上100℃以下で熱処理して得られる、透明ポリオレフィン系シート状成形体。 (もっと読む)


【課題】安価なポリプロピレン系樹脂を用い、プレス成形により、耐熱性に優れた樹脂成形品を得ることを可能とする樹脂成形品の製造方法、及びその製造方法により得られた樹脂成形品を提供する。
【解決手段】加熱下でポリプロピレン系樹脂を溶解する溶媒にポリプロピレン系樹脂を加熱下で溶解し、前記ポリプロピレン系樹脂が前記溶媒に溶解してなるポリプロピレン系樹脂溶液を得る溶解工程と、前記溶解工程後に、前記ポリプロピレン系樹脂溶液を冷却し、次に前記溶媒を除去することによりモノリス構造のポリプロピレン系樹脂を得る工程と、前記モノリス構造のポリプロピレン系樹脂を加熱下でプレス成型する工程と、前記プレス成型後に冷却する工程とを備える樹脂成形品の製造方法、及びその製造方法により得られた樹脂成形品。 (もっと読む)


【課題】熱伝導性に優れた無機物含有熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂、前駆体であるポリアミド酸を脱水剤とイミド化促進剤を用い
てイミド化して作製される芳香族ポリイミドフィルムを2500℃以上の温度で熱処理し
て得られる、単体での面方向熱伝導率が500W/mK以上の高熱伝導性グラファイト、
を少なくとも含有し、5W/mK以上の熱伝導率を有することを特徴とする、高熱伝導性
熱可塑性樹脂組成物。グラファイトの原料となる芳香族ポリイミドフィルムには、複屈折
0.08以上かつ厚み100μm以下のものを用いるのが好ましく、高熱伝導性グラファ
イトには、線膨張係数0ppm以下、厚み50μm以下、弾性率1GPa以上のものを用
いるのが好ましい。 (もっと読む)


【課題】成型性と耐衝撃性に優れたポリ塩化ビニリデン系二軸延伸フィルムを提供すること。
【解決手段】フィルムのエッジ方向からの透過2次元広角X線散乱測定による(100)面の回折ピーク強度を方位角に対してプロットした際に現れるピークの半値全幅μ(°)から、下記式1によって規定される結晶配向度Fが、70%〜89.5%であり、かつ、MD方向及びTD方向における23℃での引張破断伸度が共に80%以上である、
ポリ塩化ビニリデン系二軸延伸フィルム。
(式1) F=100×(180−μ)/180 (もっと読む)


【課題】 引張強度と引張伸度とのバランスに優れるなどの機械特性と良好な外観を有するポリ乳酸系樹脂組成物及び該樹脂組成物を用いたフィルム、積層体を提供すること。
【解決手段】 (A)成分と(B)成分のみを樹脂成分として含有する樹脂組成物であって、(A)成分がポリ乳酸系樹脂であり、(B)成分がエチレン系単独重合体、エチレン系共重合体、酸変性オレフィン系共重合体、オレフィン系熱可塑性エラストマー、スチレン系熱可塑性エラストマーからなる群から選ばれるセグメント(a)と、少なくとも1種のアクリル系単量体からなるセグメント(b)を有する共重合体であり、(A)成分と(B)成分の質量比が(A)/(B)=35〜65/65〜35であり、(A)成分と(B)成分のメルトフローレートの比が(A)/(B)=0.1〜10の範囲であることを特徴とする樹脂組成物で構成する。 (もっと読む)


【課題】耐熱性に優れた、ゲルが抑制された結晶性芳香族ポリエステル樹脂組成物およびフィルムの提供。
【解決手段】芳香族ジカルボン酸成分とスピログリコール成分とからなる芳香族ポリエステルであって、全芳香族ジカルボン酸成分のモル数を基準としたとき、スピログリコール成分のモル数が81〜100モル%の範囲で、かつ数平均分子量が12000〜32000の範囲で、さらに分子量が6000以下である低分子量成分の割合が、高耐熱結晶性ポリエステルの質量を基準として、15質量%以下である高耐熱結晶性ポリエステルおよびそれを用いたフィルム。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、透明性および耐熱性に優れた、ポリ乳酸樹脂を含む樹脂組成物からなる成形品およびその製造方法に関するものである。
【解決手段】
(A)ポリ乳酸樹脂100重量部に対し、結晶化促進剤0.5〜50重量部を配合してなる樹脂組成物からなり、球晶が存在せず、相対結晶化度が50%以上であり、全光線透過率が70%以上である成形品であり、前記結晶化促進剤が、(B)結晶核剤および/または(C)可塑剤からなり、(B)結晶核剤が、アミド化合物およびヒドラジド化合物から選択される少なくとも1種であり、前記(C)可塑剤が、2種以上を含むものであることが好ましく、さらに(C)可塑剤の少なくとも1種がポリアルキレングリコール系可塑剤であることがより好ましい。 (もっと読む)


【課題】柔軟で、かつイエローシフトの発生を抑制できる透明フィルムを提供する。
【解決手段】鎖状オレフィン−環状オレフィン共重合体エラストマー、青色系無機顔料及び非アミド系滑剤を含む透明フィルムを調製する。前記オレフィン系エラストマーは非晶性であってもよい。前記鎖状オレフィン−環状オレフィン共重合体は、α−鎖状C2−4オレフィンと多環式オレフィンとを重合成分とする共重合体であり、両者のモル比は、α−鎖状C2−4オレフィン/多環式オレフィン=80/20〜99/1程度であってもよい。前記青色系無機顔料の割合は、フィルム全体に対して10〜50ppm程度であってもよい。 (もっと読む)


【課題】 屋外長期暴露時のフィルム結晶化に伴う脆性破壊を防ぐことができる、高度な耐加水分解性を有する太陽電池裏面保護用二軸配向ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 再結晶化開始温度と結晶融解ピーク温度の差が45℃以上であり、末端カルボキシル基量が26当量/t以下であり、極限粘度が0.65dl/g以上である二軸配向ポリエステルフィルムからなることを特徴とする太陽電池裏面保護用ポリエステルフィルム。 (もっと読む)


【課題】 成形加工性や歩留まりに優れたPPSフィルムを提供する。
【解決手段】 ポリフェニレンスルフィド樹脂100重量部に対し、一般式(1)で表される環状ポリフェニレンスルフィド混合物1〜20重量部含有したポリフェニレンスルフィド樹脂組成物からなるフィルムであって、ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物の溶融結晶化温度(Tmc)(℃)と、環状ポリフェニレンスルフィド混合物を配合する前のポリフェニレンスルフィド樹脂の溶融結晶化温度(Tmc’)(℃)が(Tmc−Tmc’)≦−1の関係にある。
【化1】


(ここで、mは、4〜20の整数) (もっと読む)


【課題】天然ゴム及びポリ乳酸を含む熱可塑性エラストマー組成物であって、機械的強度が改善されるとともに所望の成形性を、短時間の金型成形で得ることのできる樹脂組成物、及びそれを用いた成形方法、並びに成形方法により得られる成形体を提供すること。
【解決手段】天然ゴム、エポキシ化天然ゴム、ポリ乳酸、結晶化促進剤、架橋剤及び加水分解抑制剤を含む熱可塑性エラストマー組成物であって、質量比[(天然ゴム+エポキシ化天然ゴム)/ポリ乳酸]が20/80〜99/1である、熱可塑性エラストマー組成物。上記熱可塑性エラストマー組成物を加熱溶融させながら架橋を行ない均一に分散させたものを90〜120℃で10秒〜10分の保持にて成形する、熱可塑性エラストマー組成物の成形方法。上記成形方法により得られる成形体。 (もっと読む)


【課題】 軽量であり、優れた制振性を発揮し、且つ汎用性が高い制振フィルムを安定した製造条件で提供することにある。
【解決手段】 ジカルボン酸成分構成単位とジオール成分構成単位からなるポリエステル樹脂(X)に二酸化チタン(Y)及びマイカ鱗片(Z)を分散させた下記条件(I)〜(III)を満たす樹脂組成物からなる20〜200μm厚の制振フィルムの押出成形において、スクリューの供給部の温度を5℃以上50℃以下にすることを特徴とする制振フィルムの製造方法。
(I)樹脂組成物中のポリエステル樹脂(X)、二酸化チタン(Y)及びマイカ鱗片(Z)の比率が、それぞれ40〜60質量%、5〜15質量%および30〜55質量%の範囲内である。
(II)マイカ鱗片(Z)の平均粒子径が5〜80μmである。
(III)樹脂組成物からなる試験片をJISK7127に準拠して測定した破壊点伸び率が30〜70%である。
上記樹脂組成物からなるフィルム状の押出成形において、スクリューの供給部の温度を5℃以上50℃以下にすることで、容易かつ安定的に20〜200μm厚の制振フィルムを得ることができる。 (もっと読む)


【課題】ポリカーボネートを配合することなく、加工性(熱成形性)に優れ、耐衝撃性、加水分解安定性、靭性、耐薬品性に優れ、シートなどの成形に有用なポリエステル組成物を開発する。
【解決手段】(a)テレフタル酸残基及び、場合によっては、芳香族ジカルボン酸残基若しくは脂肪族ジカルボン酸残基を含むジカルボン酸成分と、(b)2,2,4,4−テトラメチル−1,3−シクロブタンジオール残基及び1,4−シクロヘキサンジメタノール残基を含むグリコール成分を含んでなるポリエステルを含み、ポリカーボネートを含まないポリエステル組成物のシート。 (もっと読む)


【課題】 二軸配向ポリエステルフィルムの巻取り性や作業性を高度に向上させるだけでなく、10μm以下という極めて薄いクリアランスが要求される用途において使用される接着部材として好適な両面粘着テープ用二軸配向ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 面配向度が0.170〜0.190であり、120℃で3分間の収縮率がフィルム長手方向および幅方向ともに2.0%以下であり、厚さが1〜4μmであることを特徴とする両面粘着テープ用二軸配向ポリエステルフィルム。 (もっと読む)


【課題】耐熱性が高く、可視光領域において反射率が高く、及び高温熱負荷環境下における反射率の低下が少ない、大面積化が可能なLED実装用プリント配線基板に使用可能な金属箔積層体を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂を含有する樹脂層(A)とポリオルガノシロキサン及び無機充填材を含有する樹脂層(B)とを備え、該樹脂層(A)及び/又は樹脂層(B)に金属層を積層してなり、該金属層を剥離除去して、該樹脂層(A)及び/又は該樹脂層(B)を露出させたときの露出面における、波長400〜800nmにおける平均反射率が80%以上であって、かつ260℃で10分間熱処理した後の波長470nmにおける反射率の低下率が5%以下であることを特徴とする金属積層体。 (もっと読む)


【課題】 100℃を超える高温においても、フィルム又はシートの融解や変形が無く、しかも、フィルム又はシートの製造時や加工時、フィルム又はシートをロール状に巻回する際等に破断や裂けが生じないポリ乳酸系樹脂フィルム又はシートを提供する。
【解決手段】 本発明のポリ乳酸系フィルム又はシートは、ポリ乳酸(A)を含む樹脂フィルム又はシートであって、該ポリ乳酸(A)100重量部に対して、軟質脂肪族系ポリエステル(B)を5〜30重量部含有するとともに、下記式(1)
ΔHc′=ΔHm−ΔHc (1)
[式中、ΔHcは、DSCにて測定される、成膜後のフィルム又はシートの昇温過程での結晶化に伴う発熱量(J/g)であり、ΔHmは、その後の融解に伴う吸熱量(J/g)である]
で求められる成膜時結晶化部の融解吸熱量ΔHc′が10J/g以上である。 (もっと読む)


【課題】 100℃を超える高温においても、フィルム又はシートの融解や変形が無く、しかも、フィルム又はシートの製造時や加工時、フィルム又はシートをロール状に巻回する際等に破断や裂けが生じないポリ乳酸系樹脂フィルム又はシートを提供する。
【解決手段】 本発明のポリ乳酸系フィルム又はシートは、ポリ乳酸(A)を含む樹脂フィルム又はシートであって、下記式(1)
ΔHc′=ΔHm−ΔHc (1)
[式中、ΔHcは、DSCにて測定される、成膜後のフィルム又はシートの昇温過程での結晶化に伴う発熱量(J/g)であり、ΔHmは、その後の融解に伴う吸熱量(J/g)である]
で求められる成膜時結晶化部の融解吸熱量ΔHc′が10J/g以上であり、且つ引裂き強度が、流れ方向(MD方向)、幅方向(TD方向)ともに、2.5N/mm以上である。 (もっと読む)


【課題】 100℃を超える高温においても、フィルム又はシートの融解や変形が無く、しかも、フィルム又はシートの製造時や加工時、フィルム又はシートをロール状に巻回する際等に破断や裂けが生じないポリ乳酸系樹脂フィルム又はシートを提供する。
【解決手段】 本発明のポリ乳酸系フィルム又はシートは、ポリ乳酸(A)を含む樹脂フィルム又はシートであって、該ポリ乳酸(A)100重量部に対して、粒子状のゴムの外部にグラフト層を持つコアシェル構造重合体(B)を1〜20重量部含有するとともに、下記式(1)
ΔHc′=ΔHm−ΔHc (1)
[式中、ΔHcは、DSCにて測定される、成膜後のフィルム又はシートの昇温過程での結晶化に伴う発熱量(J/g)であり、ΔHmは、その後の融解に伴う吸熱量(J/g)である]
で求められる成膜時結晶化部の融解吸熱量ΔHc′が10J/g以上である。 (もっと読む)


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