【課題】
特定のブロック共重合体樹脂組成物からなり、熱収縮性、耐引裂き破断性、透明性が良好である包装フィルム用成形材料及び包装用熱収縮フィルムを提供する。
【解決手段】
ビニル芳香族炭化水素と共役ジエンの共重合体でビニル芳香族炭化水素と共役ジエンの質量比が８０／２０〜６０／４０、重量平均分子量が５０，０００〜２００，０００、動的粘弾性測定で得られる損失正接のピークが−３０℃以下に少なくとも１つ存在するブロック共重合体樹脂組成物からなり、１２０℃における縦方向の収縮率が２０％以上、引裂き強度が５０Ｎ／ｍｍ以上且つ破断変位量が１０ｍｍ以上あり、曇り度が１０％未満の包装用熱収縮フィルム。
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【課題】
本発明は、無色透明性、耐候性、柔軟性に優れ、とりわけ優れた熱分解性を有することで、熱分解により太陽電池用封止材シートを容易に除去可能であり、使用後の太陽電池モジュールから太陽電池素子と表面透明基板を低コストでかつ不純物の少ない状態で取り出すことができる、リサイクル性に極めて優れた太陽電池封止材用シートを提供することを課題とする。
【解決手段】
メタクリル酸エステル単量体単位を有する重合体ブロック（ａ）とアクリル酸エステル単量体単位を有する重合体ブロック（ｂ）から構成されるアクリル系ブロック共重合体（Ａ）からなる太陽電池用封止材シート。 （もっと読む）

【課題】光弾性係数が小さく、偏光子との貼合性に優れ、かつ位相差の発現性に優れた光学フィルムを提供し、耐久性が良好な偏光板及び液晶表示装置を提供すること。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表される繰り返し単位を有するポリマー（Ａ）を含有する光学フィルム。
【化１】
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ポリラクチド樹脂と可塑剤を含み、可塑剤が、次の化学式を有し、


式中、
Ｒが、同じでも異なってもよく、少なくとも１つのＲが、Ｃ_５以上の炭素鎖長を有する分枝アルキル基であり、
Ｒ’が、Ｈ又はアシル基である組成物。
別の態様では、本発明は、半晶質ポリラクチドフィルムを提供する方法を提供し、この方法は、ポリラクチド樹脂、成核剤及び前述の可塑剤を含むポリラクチド組成物を提供する工程を含む。組成物は、溶融シートとして押し出し成形され、溶融シートは次に、ポリラクチドを結晶化しフィルムが提供するように冷却される。
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【課題】耐熱性及び機械的特性を従来のポリイミド樹脂の物性とほぼ同様に維持し、同時に優れた帯電防止特性または電気伝導特性を有する全芳香族ポリイミド粉末の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による帯電防止特性または電気伝導特性を有する全芳香族ポリイミド粉末の製造方法は、電気伝導性カーボンブラックと多重壁カーボンナノチューブ（Ｍｕｌｔｉ Ｗａｌｌ Ｃａｒｂｏｎ Ｎａｎｏ−Ｔｕｂｅ、以下「ＭＷＣＮＴ」）の粉末が分散されたフェノール系有機極性溶媒に芳香族テトラカルボン酸二無水物単量体と芳香族ジアミン単量体の混合物を投入して重合することを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

フィルム構造は、エチレン／一酸化炭素（ＥＣＯ）共重合体およびオレフィンポリマー、とりわけエチレンポリマー、例えばＬＤＰＥを含むポリマーブレンドから製造され、光分解を示すだけでなく、所望の引張特性およびダーツ特性を示す。一実施形態において、フィルム構造は、ＥＣＯ共重合体が少なくとも４０重量パーセントを占め、該構造の残りはＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥおよびＨＤＰＥの少なくとも１つを含む単層である。
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【課題】透明性、加工性に優れ、且つ、樹脂基板と熱による接合性が良好なマイクロ分析カバー用アクリルフィルムを提供する。
【解決手段】アクリル樹脂（Ａ）０〜９５質量％とアクリル系ゴム含有重合体（Ｂ）５〜１００質量％とを含有する樹脂組成物（Ｃ）から得られるマイクロ分析チップ用カバーフィルムであって、４００〜８００ｎｍの波長領域における光線透過率が９０％以上で、３００ｎｍの波長における光線透過率が８０％以上であり、引張破壊ひずみが１０％以上であり、軟化温度が１１５℃以下であるマイクロ分析チップ用カバーフィルム （もっと読む）

ポリイミドを４０〜１００重量パーセント含むフィルムを開示する。このポリイミドは、酸二無水物成分およびジアミン成分から誘導される。酸二無水物成分は、少なくとも３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）と、場合によりさらにピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）とであり、モル比は５０〜１００：５０〜０（ＢＰＤＡ：ＰＭＤＡ）である。ジアミン成分は、１，５−ナフタレンジアミン（１，５−ＮＤ）と、１，４−ジアミノベンゼン（ＰＰＤ）および／またはメタフェニレンジアミン（ＭＰＤ）とを１５〜９５：８５〜５（１，５−ＮＤ：ＰＰＤ＋ＭＰＤ）のモル比で含む。フィルムは高温貯蔵弾性率（弾性率）が並外れて高く、高温クリープ（ｅ_{ｐｌａｓｔ}）が並外れて低い。 （もっと読む）

【課題】ミシン目開封性が非常に良好な上、きわめて生産性の高い熱収縮性ポリエステルフィルムを提供すること。
【解決手段】エチレンテレフタレートを主たる構成成分とし、全ポリエステル樹脂成分中において非晶質成分となりうる１種以上のモノマー成分を１５モル％以上含有しているポリエステル系樹脂からなる熱収縮性ポリエステル系フィルムであって、特定の熱収縮特性と特定の熱収縮処理後の力学的特性を有する熱収縮性ポリエステル系フィルム。 （もっと読む）

ＩＣパッケージング用インターポーザーフィルムが開示される。インターポーザーフィルムは、複数の導電性領域を支持する基板を含んでなる。この基板は、ポリイミドおよびサブミクロン充填材から構成される。ポリイミドは、剛性ロッド二無水物、非剛性ロッド二無水物およびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族二無水物成分と、剛性ロッドジアミン、非剛性ロッドジアミンおよびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族ジアミン成分とから誘導される。二無水物のジアミンに対するモル比は、４８〜５２：５２〜４８であり、そしてＸを剛性ロッド二無水物および剛性ロッドジアミンのモルパーセント、Ｙを非剛性ロッド二無水物および非剛性ロッドジアミンのモルパーセントとした場合のＸ：Ｙ比率は、２０〜８０：８０〜２０である。サブミクロン充填材は、少なくとも１つの寸法で５５０ナノメートル未満であり、３：１を超えるアスペクト比を有し、全ての寸法でフィルムの厚さ未満である。
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【課題】ＴＤ方向への収縮が小さく、製袋した際に袋にたわみが発生しにくいラミネート用フィルムを提供する。
【解決手段】成分（Ａ）のエチレン−α−オレフィン共重合体および成分（Ｂ）のエチレン−α−オレフィン共重合体を含有する層を有する単層または多層のフィルムであって、該層に含まれる成分（Ａ）の含有量が２０〜５０重量％であり、成分（Ｂ）の含有量が８０〜５０重量％であって（ただし成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計量を１００重量％とする）、ＴＤ方向の収縮率が１．２％以下であるラミネート用フィルム。 （もっと読む）

【課題】優れた寸法安定性・透明性を有し、広視野角においても虹状の斑を低減できる二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを提供する。
【解決手段】二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムであって、ヘーズが７．０％以下であり、１５０℃における熱収縮率が４．０％以下であり、レターデーションが１８００ｎｍ以下であり、フィルム幅方向のレターデーションの変動が４００ｎｍ／ｍ以下であり、かつフィルムの面配向係数ΔＰが０．１６０〜０．１７５である二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルム。 （もっと読む）

Ａ）ポリアミド１０〜９９．９９９質量％、Ｂ）鉄ペンタカルボニルを熱分解することによって得られる、最大１０μｍ（ｄ₅₀値）の粒度を有する鉄粉末０．００１〜２０質量％、Ｃ）他の添加剤０〜７０質量％を含有する熱可塑性成形材料であって、この場合、成分Ａ）〜Ｃ）の質量％の総和は、１００％となる、上記の熱可塑性成形材料。 （もっと読む）

【課題】高度な難燃性を有する難燃性フィルム及び該難燃性フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】難燃性樹脂フィルムは、ポリプロピレン系樹脂５〜９５重量部及び熱可塑性エラストマー５〜９５重量部の計１００重量部に対して、ＮＯＲ型ヒンダードアミン誘導体０．５〜３．０重量部を含有する難燃性樹脂フィルムであって、該フィルムを構成する樹脂組成物のメルトフローレート（ＪＩＳ K７２１０、２３０℃、２．１６ｋｇｆ）が４０ｇ／１０分以上、引張破断伸びが１００％以上である。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は上記した問題点を解消することにある。すなわち、防汚性、耐傷性を充分に有し、さらに成型性に優れる、成型用に適した成成型用防汚性ハードコートフィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】
ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、ハードコート層を積層してなり、
１２０℃におけるフィルム長手方向および幅方向の破断伸度が７５〜２５０％であり、かつ、フィルム長手方向および幅方向の１００％伸張時応力（Ｆ１００値）が、７〜６５ＭＰａであり、ハードコート層が活性エネルギー線による架橋硬化後のオレイン酸による接触角が２５°以下であり、さらに、架橋硬化後の鉛筆硬度がＨ以上である、成型用防汚性ハードコートフィルム。 （もっと読む）

本発明は、良好なサイクル時間を用いて成形される、透明で強靱な厚壁成型部品に有用な、ある種のポリ１，４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレートコポリエステルに関する。本発明のコポリエステルは成形することにより、所望の形状、例えば化粧品用広口瓶、フレグランス用キャップ、工具の柄、又は歯ブラシにすることができる。これらの成形品は、厚い又は薄い壁を有することができ、二個取成形プロセスで成形することができる。このコポリエステルはまた、良好な流動性及び低減されたサイクル時間を有する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、流動性、強度、靭性及び低吸水性に優れ、さらに摺動性（耐磨耗性、低摩擦係数）に優れた摺動部材を提供する。
【解決手段】（Ａ）（ａ）少なくとも５０モル％の脂環族ジカルボン酸を含むジカルボン酸と、（ｂ）少なくとも５０モル％の主鎖から分岐した置換基を持つジアミンを含むジアミンとを重合させたポリアミドを含有する、摺動部材。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を有し、アウトガスの発生を抑制することができる安価なシート及び該シートを用いる粘着シートを提供する。
【解決手段】ウレタンアクリレート系オリゴマーと、分子内にチオール基を有する化合物とを含有するエネルギー線硬化型組成物を硬化させることで、加熱を伴う半導体装置の製造工程に用いても、アウトガスの発生を抑制することができる安価なシートを製造することができ、該シートを用いて粘着シートを製造することができる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が高く、流動性、靭性、低吸水性に優れ、強度及び剛性にも優れ、成形体表面外観にも優れているポリアミド組成物及びこれを用いた成形体を提供する。
【解決手段】（Ａ）：（ａ）少なくとも５０モル％の脂環族ジカルボン酸を含有するジカルボン酸と、（ｂ）少なくとも５０モル％の主鎖から分岐した置換基を持つジアミンを含有するジアミンと、を重合させたポリアミドと、（Ｂ）：ガラス繊維と、（Ｃ）：前記ガラス繊維（Ｂ）以外の無機充填材とを含有し、前記（Ａ）ポリアミド１００質量部に対して、前記（Ｃ）無機充填材１〜２００質量部を含有するポリアミド組成物。 （もっと読む）

【課題】線膨脹係数を低減するとともにハンドリング性を向上させることが可能な熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂、フェノール系硬化剤、非結晶性シリカ及びタルクを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）