【課題】優れた耐電圧性、耐熱性、及び生産性を向上させる摺動性を有するフィルムキャパシタ用のシンジオタクチックポリスチレン系無延伸フィルム及びその製造方法を安価に提供する。
【解決手段】 シンジオタクチックポリスチレン系樹脂組成物からなる成形材料を、混練、調製して、押出機１からＴダイス７でフィルムに溶融押し出しした後、圧着ロール９と、冷却ロール１０との間に挟んで冷却して巻取管１６で巻取ることにより、１５０℃において、最小値≧３００Ｖ／μｍ、平均値≧３８０Ｖ／μｍ、標準偏差σ≦４０の絶縁破壊電圧と、室温において≦０．５０の動摩擦係数とを有するシンジオタクチックポリスチレン系無延伸フィルムからなる厚さ≦１０μｍのフィルムキャパシタ用フィルムを製造する。 （もっと読む）

【課題】 耐熱・耐電圧性能、長期耐用性に優れた極薄のコンデンサー用２軸延伸ポリプロピレンフィルムを提供する。
【解決手段】 高温型核磁気共鳴（高温ＮＭＲ）測定によって求められるメソペンタッド分率（［ｍｍｍｍ］）が９４％以上９８％未満である立体規則性度を有するとともに、ゲルパーミエーションクロマトグラフ(ＧＰＣ)法で測定した重量平均分子量(Ｍｗ)が２５万以上４５万以下で、分子量分布(Ｍｗ/Ｍｎ)が４以上７以下であり、かつ、分子量分布曲線において、対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．５のときの微分分布値からＬｏｇ（Ｍ）＝６のときの微分分布値を引いた差が９％以上１５％以下である２軸延伸ポリプロピレンフィルムであって、前記分子量分布の構成をポリプロピレン樹脂の過酸化分解処理によって調整したポリプロピレン原料樹脂を用いる。 （もっと読む）

【課題】 軟らかく伸縮可能であって、伸長時にも電気抵抗が増加しにくい導電膜およびその製造方法を提供する。また、柔軟で耐久性に優れたトランスデューサ、フレキシブル配線板、および電磁波シールドを提供する。
【解決手段】 導電膜は、エラストマーと、金属ファイバーと、を含む。金属ファイバーの長手方向長さは１μｍ以上、短手方向長さは６００ｎｍ以下、アスペクト比は１０以上であり、金属ファイバーの含有量は、導電膜の体積を１００ｖｏｌ％とした場合の４５ｖｏｌ％以下である。導電膜は、化学還元法により合成された金属ファイバーを、湿潤状態で、エラストマー成分のゴムポリマーを溶解可能な溶剤に分散させた金属ファイバー分散液と、ゴムポリマーを含むゴム組成物と、を混合した導電塗料から形成される。 （もっと読む）

【課題】 帯電防止性に優れた延伸フィルムを提供する。
【解決手段】 エチレン−酢酸ビニル共重合体１００重量部に対して有機化層状粘土０．１〜３０重量部からなる延伸フィルムを用いる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、難燃性、電気絶縁性、およびすべり性を同時に満足できるポリフェニレンスルフィド系樹脂組成物からなる熱収縮性チューブを提供する。
【解決手段】ポリフェニレンスルフィド系樹脂組成物から構成され、８５℃で６０分間熱固定した後、熱機械特性分析（ＴＭＡ）によって、５℃／分の昇温速度で２０℃から２８０℃まで加熱しながら測定された円周方向の熱変形率の最小値と、２００℃における円周方向の熱変形率との差の絶対値が０％以上、６．５％以下である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および電気絶縁性に優れた二軸延伸フィルムを提供すること。
【解決手段】主たる成分として熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂を用いた二軸延伸フィルムにおいて、１質量％減量温度が２８０℃以上の酸化防止剤を特定量配合する。 （もっと読む）

【課題】高度な難燃性を有する難燃性樹脂フィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】難燃性樹脂フィルムは、フィルム全体として、ポリプロピレン系樹脂と、熱可塑性エラストマーと、ＮＯＲ型ヒンダードアミン誘導体と、帯電防止剤とを含んでなり、当該フィルムの少なくとも一方の表面の表面抵抗値が１０^１３Ω／□以下であり、引張破断伸びが１００％以上であり、かつ、フィルム全体を溶融して得られる樹脂組成物のメルトフローレート（ＪＩＳ Ｋ７２１０、２３０℃、２．１６ｋｇｆ）が４０ｇ／１０分以上である。 （もっと読む）

【課題】硬化物と銅めっき層との密着性を高めることができ、かつ硬化物の厚みが薄くても十分な絶縁信頼性を得ることができるプリント配線板用熱硬化性フィルムを提供する。
【解決手段】本発明に係るプリント配線板用熱硬化性フィルムは、熱硬化性樹脂と硬化剤とシリカとを含む。上記熱硬化性フィルムを用いたデスミア処理された硬化物を得たときに、原子間力顕微鏡を用いて、１００μｍ×１００μｍの大きさの測定領域における上記デスミア処理された硬化物の表面積を測定した場合に、測定領域における上記デスミア処理された硬化物の表面積が２００００μｍ^２以上である。上記デスミア処理された硬化物と上記銅めっき層との積層体を得た後、該積層体の厚み方向の断面を露出させたときに、断面における上記デスミア処理された硬化物の厚み方向における凹部深さが２μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】従来のコンデンサー用のポリエーテルイミドフィルムに比べて、フィルム厚みが著しく薄いにもかかわらず、フィルム厚みが均一であり、かつより高い引張強度を有するコンデンサー用ポリエーテルイミドフィルムを提供する。
【解決手段】無機充填剤含有量が、フィルム体積に対して3体積%以下であり、かつフィルム厚が0.1〜6μmであることを特徴とするコンデンサー用ポリエーテルイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱伝導性セラミック化合物が表面に形成された磁性粒子を含むコアシェル（Ｃｏｒｅ−Ｓｈｅｌｌ）タイプのフィラー粒子および硬化可能な有機結合剤を含む複合シート用組成物、前記コアシェルタイプのフィラー粒子を含む複合シート、および前記複合シートの製造方法に関する。
【解決手段】このような複合シート用組成物によれば、耐電圧強度が低下することなく、優れた熱伝導特性および電磁波吸収性能を実現することができ、同じフィラー含有量でも最終複合シートの硬度を低く実現することができる。 （もっと読む）

【課題】柔軟性に優れるとともに、高い耐電圧性を有することから、信頼性の高い電子部品を製造することが可能な誘電体シートを提供する。
【解決手段】変性ポリビニルアセタール樹脂と誘電体粒子とを含有する誘電体シートであって、前記変性ポリビニルアセタール樹脂は、少なくとも下記（１）、（２）、（３）及び（４）で表される構造単位を有する変性ポリビニルアセタール樹脂を含有する誘電体シート。（１）ビニルアルコール単位（２）環状アセタール構造を有する単位（３）酢酸ビニル単位（４）アセトアセチル基を有する単位またはＮ−（2−アセチルエチル）アクリルアミド単位 （もっと読む）

【課題】カルボジイミド化合物により芳香族ポリエステルの末端が封止された組成物よりなり、イソシアネート化合物を遊離させず、耐加水分解性、および長期耐熱劣化性に優れた電気絶縁用フィルムを提供すること。
【解決手段】カルボジイミド基を１個有しその第一窒素と第二窒素とが結合基により結合されている環状構造を少なくとも含む化合物と、芳香族ポリエステルとを混合した組成物よりなり、面配向係数が０．１以上である電気絶縁用ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】フィルムを厚さ１０μｍ以下の薄膜に溶融押出成形でき、製造工程の簡素化によりコストを削減できるフィルムキャパシタ用フィルムの製造方法及びフィルムキャパシタ用フィルムを提供する。
【解決手段】成形材料１を溶融押出成形機１０に投入してダイス１２からフィルムキャパシタ用フィルム２０を押出成形し、この押出成形したフィルムキャパシタ用フィルム２０を圧着ロール３１と金属ロール３２との間に挟んで冷却し、冷却した厚さ１０μｍ以下のフィルムキャパシタ用フィルム２０を巻取機４０の巻取管４１に順次巻き取る製造方法であり、成形材料１を、ガラス転移点が２００℃以上で絶縁破壊電圧が１００Ｖ／μｍ以上のＰＥＩ樹脂にフッ素樹脂を添加することにより調製し、この成形材料１の一軸伸長粘度を６，０００Ｐａ・ｓ〜２０，０００Ｐａ・ｓの範囲内とする。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導率を有し、絶縁性、接着強度が良好で、さらに熱衝撃耐性にも優れた、多層樹脂シート及びそれを用いた高熱伝導樹脂シートを提供する。
【解決手段】メソゲン骨格を有するエポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材及び分散剤を含む樹脂組成物を用いて得られる樹脂シートの片面又は両面に絶縁接着剤層を形成して成る多層樹脂シート。分散剤が脂肪酸、脂肪酸の誘導体、ポリエステル酸またはそれらの塩の少なくとも一種類以上を含んだものである前記の多層樹脂シート。前記の多層樹脂シートの片面又は両面に基材を貼り合わせてなる高熱伝導樹脂シート。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐湿性、耐溶剤性及び耐薬品性が良好で、かつ印刷配線板の薄形・軽量化と高密度化に有効なビルドアップ積層方式に適した絶縁フィルムであって、高周波帯域での誘電率と誘電正接が低く高周波回路の低損失性を実現でき、しかも耐クラック性及び回路充填性などの成形性が良好な変性シアネートエステル系硬化性樹脂組成物を用いた絶縁ワニス及びフィルムの製造法を提供する。
【解決手段】（Ａ）シアネートエステル化合物、（Ｂ）フェノール類化合物、（Ｃ）ポリフェニレンエーテル樹脂、（Ｄ）充填材及び（Ｅ）エポキシ樹脂を必須成分として含有する樹脂組成物からなる絶縁ワニス。 （もっと読む）

【課題】良好な耐加水分解性を有するポリエステルフィルムを効率的に製造する方法、特に太陽電池裏面封止フィルムに好適なポリエステルフィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】ポリエステル樹脂（Ａ）とポリエステル樹脂（Ｂ）とを混合して成形するポリエステルフィルムの製造方法であって、ポリエステル樹脂（Ａ）は、チタン原子、周期表第２族から選ばれる少なくとも１種の原子、及びリン原子を含有し、２８５℃における体積固有抵抗値ρＶが５０×１０^７Ω・ｃｍより大きく、固有粘度ＩＶが０．７２ｄＬ／ｇ以上、末端カルボキシル基量ＡＶが２０当量／トン以下であり、ポリエステル樹脂（Ｂ）は、周期表第２族から選ばれる原子の化合物を原子換算で５０乃至３００重量ｐｐｍ含有する （もっと読む）

【課題】 高熱伝導性、電気絶縁性、低密度、成形性、高耐光性、高白色度などに優れ、且つ高反射率を有する成形体を提供する。
【解決手段】 熱可塑性ポリエステル系樹脂、数平均粒径が１５μｍ以上で白色度が９０以上且つ黒鉛化指数が２．０以下の鱗片形状六方晶窒化ホウ素粉末、を少なくとも含有し、該樹脂／鱗片形状六方晶窒化ホウ素粉末の体積比率が８５／１５〜２５／７５の範囲である組成物、を成形することにより、成形体としての白色度が８０以上且つ熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、１２０℃雰囲気中で４００Ｗ水銀灯を１０ｃｍの距離から７日間連続照射した際の、照射前後の色差△Ｅが１０以下であり、且つ表面電気抵抗値が１０１１Ω以上である高熱伝導性樹脂成形体を成形する。 （もっと読む）

【課題】中空型デバイスの封止を確実、容易に、歩留まりよく行うことができ、耐吸湿リフロー性、また外観に優れた封止が行える封止用エポキシ樹脂組成物シート及びこれを用いて封止した中空型デバイスを提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、無機充填材の配合量が全エポキシ樹脂組成物中の７０〜９０質量％であり、かつ平均粒子径が０．２〜１０μｍである封止用エポキシ樹脂組成物を、半硬化状態のシート状樹脂層（Ａ層）に成形したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁性、機械的強度及び寸法安定性を、いずれも効果的かつバランス良く発揮する難燃性シート材及びこれを用いた絶縁紙の提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、主原料として天然繊維を含有する紙素材を備える難燃性シート材であって、この紙素材にメラミン樹脂及びポリホウ酸塩を含有することを特徴とする。上記メラミン樹脂が、それを構成するモノマー又はオリゴマーを含有する組成物を含浸後硬化させることで形成されるとよい。上記ポリホウ酸塩のメラミン樹脂に対する質量比としては３／９７以上２０／８０以下が好ましい。上記紙素材に対するメラミン樹脂及びポリホウ酸塩の合計含有量としては２５質量％以上１００質量％以下が好ましい。上記紙素材が、副原料として熱可塑性合成繊維及び／又は非熱可塑性化学繊維を含有するとよい。当該難燃性シート材は絶縁紙として好適に使用される。 （もっと読む）