【課題】 スジ、シワ、ダイラインの発生が抑制され、耐熱性、耐電圧性、摺動性等に優れたフィルムキャパシタ用フィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 フィルムキャパシタ用フィルムは、ポリエーテルイミド樹脂の１００質量部に対しフッ素樹脂を１．０〜３０．０質量部の範囲に添加してなる樹脂組成物を１００質量部として、この樹脂組成物にカルボン酸とジアミンを反応させて製造するアマイド系ワックスを０．０５〜２．０質量部の範囲に添加してなる樹脂組成物から構成される。 （もっと読む）

【課題】優れた絶縁破壊電圧特性を有しており、しかもそのばらつきの小さい、電気絶縁用に好適な二軸配向ポリエステルフィルムおよびそれからなるフィルムコンデンサー、ならびにかかる電気絶縁用二軸配向ポリエステルフィルムを得る簡便な製造方法を提供する。
【解決手段】ポリエステルを主たる成分とするフィルムであって、該フィルムの重量を基準として１０ｐｐｍ以上５００００ｐｐｍ以下のフェノール系安定剤を含み、該フィルムの厚み方向の屈折率ｎｚが１．５０５を超え、測定数５０におけるフィルムの絶縁破壊電圧の平均値が４５０Ｖ／μｍ以上、かつその標準偏差が２０Ｖ／μｍ以下である電気絶縁用二軸配向ポリエステルフィルムによって得られる。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】アルカリ水溶液により現像可能な光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）カルボキシル基含有樹脂（但し、エポキシ樹脂を出発原料とするカルボキシル基含有樹脂を除く）、（Ｂ）光重合開始剤、及び（Ｃ）ナフタレン環含有エポキシ樹脂を含有する。上記カルボキシル基含有樹脂は、水酸基を含まないことが好ましく、さらに感光性基を有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性を得ることができ、フィルムキャパシタの小型化や高容量化を実現し、フィルムの薄膜化や高い耐電圧性を満足させることのできるフィルムキャパシタ用フィルムの製造方法及びフィルムキャパシタ用フィルムを提供する。
【解決手段】成形材料１を押出機１０に投入してＴダイス２０からフィルムキャパシタ用フィルム２を押し出し、この押し出したフィルムキャパシタ用フィルム２を引取機３０の複数のロール間に挟んで冷却し、この冷却したフィルムキャパシタ用フィルム２を巻取機４０の巻取管４２に巻き取る製造方法で、成形材料１を、ポリエーテルイミド樹脂１００質量部にフッ素樹脂１〜１０質量部を配合することにより調製し、押出機１０とＴダイス２０との間に、フィルムキャパシタ用フィルム２の平均厚さの０．５〜６倍以下の開口５１を有するフィルタ５０を介在し、フィルムキャパシタ用フィルム２を１０μｍ以下の厚さとする。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は回路パターンへの埋め込み性や回路を形成している導体及び有機絶縁層との強固な接着性を有し、かつボンディングシートとしての長期の保存安定性を有する材料を提供することである。
【解決手段】 パターン加工された回路基板上にラミネートするためのボンディングシートであって、（Ａ）末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマーと、（Ｂ）エポキシ樹脂とを含有する熱硬化性樹脂組成物が、支持ベースフィルム上に積層されていることを特徴とする多層プリント配線板用ボンディグシートを用いることにより、上記の課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】誘電率が低く、半導体装置の製造に適用した際に絶縁不良等の問題を生じにくい絶縁膜を提供すること。
【解決手段】本発明の絶縁膜は、分子内に、アダマンタン型のかご型構造を含む部分構造と、重合反応に寄与する重合性反応基とを有する重合性化合物および／または当該重合性化合物が部分的に重合した重合体を含む組成物を用いて形成されたものであって、フッ素系ガスでエッチングした際のエッチングレートが、ＳｉＯ膜の０．７５倍以下であることを特徴とする。前記重合性反応基は、芳香環と、当該芳香環に直接結合するエチニル基またはビニル基とを有するものであり、前記重合性化合物において、前記芳香環由来の炭素の数は、当該重合性化合物全体の炭素の数に対して、１５％以上、３８％以下であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 帯電防止効果が大幅に改良され、かつ基材との接着性を維持した積層体を提供する。
【解決手段】 少なくとも１層以上の基材と以下の（Ａ）〜（Ｄ）を含むエチレン系樹脂組成物からなる表面層から構成されることを特徴とする積層体を用いる。
（Ａ）密度が８８０〜９４０ｋｇ／ｍ^３の範囲であり、メルトマスフローレートが１〜５０ｇ／１０分の範囲であるエチレン系重合体（Ａ）１００重量部、（Ｂ）モノグリセリン脂肪酸エステル０．０３〜０．７重量部、（Ｃ）ポリグリセリン脂肪酸エステル０．０３〜０．７重量部、（Ｄ）アルキルスルフォン酸金属塩０．０１〜０．５重量部 （もっと読む）

【課題】押出成形フィルムの材料として、誘電損失が低く、耐熱性に優れ、溶融張力が高く、かつ、溶融粘度が低くて、低温での押出成形が可能な液晶ポリエステル材料を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表される構造単位、下記式（２）で表される構造単位、及び下記式（３）で表される構造単位を有し、下記２，６−ナフタレンジイル基の含有量が、下記Ａｒ¹、Ａｒ²及びＡｒ³の合計量に対して、４０モル％以上であり、流動開始温度が２８０℃以上である液晶ポリエステルと、体積平均粒径が１０μｍ以下である無機フィラーとを含む液晶ポリエステル組成物を、押出成形フィルムの材料として用いる。
−Ｏ−Ａｒ¹−ＣＯ− （１）
−ＣＯ−Ａｒ²−ＣＯ− （２）
−Ｏ−Ａｒ³−Ｏ− （３）
（Ａｒ¹〜Ａｒ³は、それぞれ独立に、２，６−ナフタレンジイル基、１，４−フェニレン基等を表す。） （もっと読む）

【課題】耐熱性および電気絶縁性に優れた二軸延伸フィルムの提供。
【解決手段】主たる成分として熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂を用いたガラス転移温度（Ｔｇ）が１４５℃以上１８０℃未満である二軸延伸フィルムにおいて、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１８０℃以上である樹脂成分を５〜４８質量％を配合する。２３℃における絶縁破壊電圧（ＢＤＶ２３）が３５０ｋＶ／ｍｍ以上二軸延伸フィルム。１４０℃における絶縁破壊電圧（ＢＤＶ１４０）と２３℃における絶縁破壊電圧との比（ＢＤＶ１４０／ＢＤＶ２３）が０．７以上である二軸延伸フィルム。 （もっと読む）

【課題】モーターやトランスに用いられる電磁コイル絶縁フィルムにおいて、その水蒸気バリア性を改善する。
【解決手段】電磁コイル絶縁フィルムを構成する液晶ポリエステルは、式（１）〜（３）で示される構造単位を有し、全構造単位の合計含有量に対して、２，６−ナフタレンジイル基を含む構造単位の含有量が４０モル％以上である。
（１）−Ｏ−Ａｒ¹ −ＣＯ−
（２）−ＣＯ−Ａｒ² −ＣＯ−
（３）−Ｏ−Ａｒ³ −Ｏ−
（式中、Ａｒ¹ は、２，６−ナフタレンジイル基、１，４−フェニレン基または４，４’−ビフェニレン基を表す。Ａｒ² およびＡｒ³ は、それぞれ独立に、２，６−ナフタレンジイル基、１，４−フェニレン基、１，３−フェニレン基または４，４’−ビフェニレン基を表す。） （もっと読む）

【解決手段】
本発明は、光起電力応用のための高性能なバックシート(裏打ちシートとも称される）及びそれを製造するための方法を提供する。高性能バックシートは、配合された熱可塑性ポリオレフィン又は配合されたエチレン酢酸ビニル（ＥＶＡ）を含む。配合された熱可塑性ポリオレフィン又はＥＶＡは、１層として単独で用いられてよく、あるいは層内に組み込まれてよく、あるいは多重層積層体内の層として用いられてよい。配合された熱可塑性ポリオレフィン又はＥＶＡは、裏打ちシート内でのポリエステルの使用の必要性を排除することにおいて有用である。 （もっと読む）

【課題】ハンドリング性、および成形時の流動性に優れ、低線熱膨張係で低吸水の樹脂層となる樹脂シート、及び樹脂シートを用いた信頼性に優れる薄型で、微細配線回路形成が可能なプリント配線板、更には前記プリント配線板を用いた信頼性に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）ジシクロペンタジエン型シアネート樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、及び（Ｃ）無機充填材を必須成分とする樹脂組成物からなる樹脂層を基材上に形成してなることを特徴とする樹脂シート。 （もっと読む）

【課題】ハンドリング性に優れており、更に熱伝導性及び加工性に優れた樹脂シート及び積層体を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂シート２は、熱可塑性エラストマー（Ａ）と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ新モース硬度が３．１以上である第１の無機フィラー（Ｂ）と、有機樹脂フィラー（Ｃ１）及び新モース硬度が３以下である第２の無機フィラー（Ｃ２）の内の少なくとも一方の物質（Ｃ）とを含有する。本発明に係る樹脂シート２では、上記第１の無機フィラー（Ｂ）の含有量は２０〜６０体積％であり、かつ上記物質（Ｃ）の含有量は１〜４０体積％である。本発明に係る積層体１は、樹脂シート２と、樹脂シート２の一方の面２ａに積層された発熱部品３と、樹脂シート２の他方の面２ｂに積層された金属筐体又は放熱部品４とを備える。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのハンドリング性が高く、比誘電率が低い硬化物を得ることができる絶縁シート及び積層構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が１万以上であるポリマーと、エポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、シアネート当量が５０〜２００であり、かつシアナト基を有するシアネート化合物と、硬化剤と、フィラーとを含有する。本発明に係る積層構造体１は、少なくとも一方の面に第１の導体層２ｂを有し、かつ貫通孔又は一方の面に凹部を有する基板２と、基板２の一方の面又は両方の面に積層された絶縁層３，４と、絶縁層３，４の基板２が積層された面とは反対側の面に積層された第２の導体層５，８又は回路基板とを備える。絶縁層３，４が上記絶縁シートを硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】熱および寸法安定性ポリイミドフィルムおよび電極を備えるアセンブリとその方法を提供する。
【解決手段】アセンブリは電極およびポリイミドフィルムを備える。ポリイミドフィルムは、少なくとも１種の芳香族二無水物および少なくとも１種の芳香族ジアミンから誘導される４０〜９５重量パーセントのポリイミドを含有し、芳香族二無水物および芳香族ジアミンは、剛性ロッド構造Ａおよび／または非剛性ロッド構造Ｂの組み合わせから選択され、二無水物対ジアミンのモル比は４８〜５２：５２〜４８であって、Ａ：Ｂのモル比は２０〜８０：８０〜２０である。ポリイミドフィルムは、すべての寸法において約１００ナノメートル未満であると共に、ポリイミドフィルムの総重量の５〜６０重量パーセントの量で存在する充填材をさらに含む。 （もっと読む）

【課題】電気的特性、耐熱性、巻取り性および加工性等の取り扱い性に優れた高絶縁性フィルムを提供すること。
【解決手段】シンジオタクチック構造のスチレン系重合体を主たる構成成分とする二軸延伸フィルムであって、特定の不活性微粒子Ａと、酸化防止剤と、ＤＳＣによるガラス転移温度Ｔｇが１３０℃以上である重合体Ｙとを、それぞれ特定の含有量で含有し、厚み方向の屈折率が１．５７５０以上１．６３５０以下である高絶縁性フィルム。 （もっと読む）

【課題】 配線の微細化および高密度化に対応するためのビルドアップ法で製造する多層プリント配線板に用いられる、フィルム状の層間絶縁材料を形成するための支持体として好適なポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 一方のフィルム表面の中心線平均粗さＲａが２０〜６０ｎｍの範囲であり、かつ最大高さＲｔが５００ｎｍ以下であり、フィルムの厚さが２０〜１００μｍの範囲であるポリエステルフィルムからなることを特徴とする層間絶縁用支持体。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、遮光性、絶縁性に優れ、且つ優れた意匠性も有する絶縁性ポリイミドフィルム、及びそれを用いて得られるカバーレイフィルム、フレキシブルプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】黒色顔料と、無機フィラーとを含有する絶縁性ポリイミドフィルムであって、黒色顔料のｐＨが６．０以下であり該フィルムの１２．５μｍ厚みでの全光線透過率が５％以下、且つ光沢度が５％以下、且つ体積抵抗率が２×１０¹⁶Ω・ｃｍ以上であることを特徴とする絶縁性ポリイミドフィルムにより、上記課題を解決し得る。 （もっと読む）

【課題】従来よりもさらに耐電圧特性に優れ、かつフィルム製膜性にも優れる電気絶縁用二軸配向フィルムを提供する。
【解決手段】結晶性熱可塑性樹脂を主たる成分とする基材層を含む少なくとも１層のフィルムであって、該基材層の重量を基準として０．００１重量％以上３重量％以下のフェノール系安定剤を含み、該フェノール系安定剤がアルキレンビスアミド型のヒンダードフェノールである電気絶縁用二軸配向フィルム。 （もっと読む）

【課題】長期の安定した電気絶縁性を有する太陽電池モジュールに適した太陽電池用ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】アルミニウム及び／又はその化合物とフェノール系化合物を含有し、下記要件（１）および（２）を満足する太陽電池用ポリエステルフィルム。（１）絶縁電圧保持率が８０％以上、（２）環状三量体含有量が５０００ｐｐｍ以下 （もっと読む）