【課題】 本発明の課題は、遮光性、絶縁性に優れ、且つ優れた意匠性も有する絶縁性ポリイミドフィルム、及びそれを用いて得られるカバーレイフィルム、フレキシブルプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 一次粒径が２０ｎｍ以上５００ｎｍ以下の黒色顔料と、フィラーとを含有する絶縁性ポリイミドフィルムであって、該フィルムの１２．５μｍ厚みでの全光線透過率が５％以下、且つ光沢度が５％以下、且つ体積抵抗率が２×１０¹⁶Ω・ｃｍ以上であることを特徴とする絶縁性ポリイミドフィルムによって上記課題を解決し得る。 （もっと読む）

【課題】高いレベルの電気絶縁特性を、生産ロット間あるいはロット内での変動幅を実質的にゼロに抑えた電気材料用ポリプロピレンを提供すること。
【解決手段】メルトフローレートが0.1〜30g/10分、¹³C-NMRスペクトルより算出したメソペンタッド分率が0.90〜0.99、焼成残分がポリプロピレンに対し50重量ppm以下、焼成残分から検出されるチタニウム分および鉄分がポリプロピレンに対し各々1重量ppm以下および0.1重量ppm以下であり、しかも塩素含量がポリプロピレンに対し5重量ppm以下である電気材料用ポリプロピレン。該ポリプロピレンはフィルムとした場合に、優れた電気絶縁性を発現し、且つ粗面化されるためβ晶核剤などの添加剤を併用することなくキャパシターフィルムに好適に用いられる。また、電線被覆用フィルムや電子材料搬送器具用の材料として有用である。 （もっと読む）

【課題】高周波帯域であっても伝送損失を低減することが可能である伝送線路を提供する。
【解決手段】伝送線路は、少なくとも１つの導体と、少なくとも１つの絶縁体とを含む伝送線路であって、前記絶縁体は、熱可塑性液晶ポリマーフィルムから形成され、この熱可塑性液晶ポリマーフィルムは、フィルムの機械軸方向（以下、ＭＤ方向と略す）とこれと直交する方向（以下、ＴＤ方向と略す）の１ＧＨｚ以上の周波数における誘電正接の比（Ｄ_ＴＤ／Ｄ_ＭＤ）が１．０２以下であり；前記熱可塑性液晶ポリマーフィルムのＴＤ方向と、前記伝送線路の長手方向とが略同一方向に配設されている。 （もっと読む）

【課題】 高い熱伝導率、高い耐熱性、高い絶縁性、及び低コストな熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】 体積基準での配合割合が導電性かつ熱伝導性のフィラー：熱可塑性樹脂＝１０〜９０：９０〜１０からなる導電性熱伝導性樹脂層の片面又は両面に、体積基準での配合割合が絶縁性かつ熱伝導性のフィラー：熱可塑性樹脂＝１０〜９０：９０〜１０からなる絶縁性熱伝導性樹脂層を設けてなり、前記導電性熱伝導性樹脂層及び前記絶縁性熱伝導性樹脂層がエチレン及びオクテンを主成分としたブロックコポリマーであり、かつ、電子線の照射で架橋させてなることを特徴とし、加熱収縮率が５％以下であることも特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 各種重合体の非帯電性を改良する添加剤として、又は各種用途に使用可能なカリウムアイオノマーをスクリュー押出機で工業的に製造する方法を提供する。
【解決手段】 スクリュー押出機中、不飽和カルボン酸１５重量％以下、融点９０℃以上のエチレン・不飽和カルボン酸共重合体（Ａ−１）２〜５５重量％と不飽和カルボン酸含量１５重量％超、融点９０℃未満のエチレン・不飽和カルボン酸共重合体（Ａ−２）９８〜４５重量％からなり、平均不飽和カルボン酸含量１３〜２０重量％、平均ＭＦＲ（１９０℃、２１６０ｇ荷重）２００〜８００ｇ／１０分の混合共重合体成分７０〜９８重量部と疎水性重合体（Ｂ）３０〜２重量部を、溶融混練下イオン源のリウム化合物と反応させ混合共重合体成分のカルボキシル基の８０％以上を中和するアイオノマー樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

本開示は、８〜１５２マイクロメートルの厚さ、２〜３５の６０度光沢値、２以上の光学密度および１４００Ｖ／ミル超の絶縁耐力を有するベースフィルムを指向する。ベースフィルムは、ベースフィルムの６３〜９６重量パーセントの量で化学的に転化された（部分または全芳香族）ポリイミドを含む。ベースフィルムは顔料および艶消剤をさらに含む。艶消剤は、ベースフィルムの１．６〜１０重量パーセントの量で存在し、１．３〜１０マイクロメートルの中央粒径を有し、そして２〜４．５ｇ／ｃｃの密度を有する。顔料は、ベースフィルムの２〜３５重量パーセントの量で存在する。本開示はまた、接着層と組み合わせてベースフィルムを含むカバーレイフィルムを指向する。 （もっと読む）

【課題】生産性が高く、かつ熱伝導性及び靭性、弾性等の機械的特性に優れる電気絶縁性熱伝導シートを提供する。
【解決手段】下方から上方へ向けて延在し、互いに離隔してなる複数のセラミック結晶体と、前記セラミック結晶体の隙間に充填されたゴム弾性を有する高分子体とを具え、前記セラミック結晶体の上部及び下部が、外方へ露出するようにして電気絶縁性熱伝導シートを構成する。 （もっと読む）

【課題】銅箔引きはがし強さ及び耐薬品性に優れたハロゲン不使用の絶縁樹脂シートを提供することである
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤、ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物、ポリビニルブチラール樹脂及び無機充填材を含む樹脂組成物であって、ポリフェノール系酸化防止剤を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物及びそれを用いたプリント配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】高温下で高い耐電圧性を有する極薄のコンデンサー用二軸延伸ポリプロピレンフィルムと、キャスト原反シート、コンデンサー用金属蒸着フィルムを提供する。
【解決手段】メソペンタッド分率（［ｍｍｍｍ］）が９５％以上９８％以下である分子特性を有する主要アイソタクチックポリプロピレン樹脂（Ａ）に、［ｍｍｍｍ］が当該樹脂（Ａ）より１％以上５％以下の範囲で低いアイソタクチックポリプロピレン樹脂（Ｂ）を、樹脂混合体の総質量に対して１質量％以上２０質量％以下の範囲で添加された、固体動的粘弾性測定によって昇温速度２℃／ｍｉｎ、周波数０．５Ｈｚのときに得られる温度−損失正接（ｔａｎδ）曲線において、ｔａｎδの分散（結晶分散）ピークの温度が８０℃以上であることを特徴とするコンデンサー用二軸延伸ポリプロピレンフィルム。 （もっと読む）

【課題】常温で液状もしくはゲル状の封止材料をトランスファー成形に供することを可能とする半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】トランスファー成形の際に用いられる、常温で液状もしくはゲル状の樹脂組成物の冷却固化体からなる半導体封止用樹脂組成物である。そして、トランスファー成形機を用いた半導体装置の製造方法では、トランスファー成形用金型のポット内に、上記冷却固化状態を維持しながら樹脂組成物を投入する。ついで、ポット内にて、上記投入した樹脂組成物を解凍した後、プランジャーにて解凍された液状もしくはゲル状の樹脂組成物を圧縮しポット内から押し出すことによりキャビティ内に流入させる。この流入させた樹脂組成物によってキャビティ内の半導体素子を樹脂封止することにより半導体装置を製造する。 （もっと読む）

【課題】従来にない、著しく絶縁破壊強度の高い高絶縁性ポリフェニレンエーテル系樹脂成形品を提供する。
【解決手段】樹脂成分として少なくともポリフェニレンエーテル系樹脂を含む樹脂組成物からなる樹脂成形品であって、ＩＥＣ６０２４３に準拠して、下記試験条件で測定された絶縁破壊強度が８５ｋＶ／ｍｍ以上であることを特徴とする高絶縁性ポリフェニレンエーテル系樹脂成形品。
＜試験条件＞
電極：φ２５ｍｍ円柱／φ２５ｍｍ円柱
試料厚み：０．５ｍｍ
試験方法：短時間法
試験温度：２３℃ （もっと読む）

【課題】厚さが６〜５００μｍであり、低コストで製造でき、優れた電気絶縁性を有し、電気絶縁体、特に太陽電池の裏側積層体用フィルムとして好適に使用できるポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】
ポリエステルを主成分とする二軸延伸ポリエステルフィルムであって、銅塩およびハロゲン化物の少なくとも１つを有し、２３℃で５０Ｈｚにおける交流絶縁耐圧が１００ｋＶ／ｍｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】高温下で高い耐電圧性を有した、極薄のコンデンサー用二軸延伸ポリプロピレンフィルムと、それを用いたコンデンサー用金属蒸着フィルムを提供する。
【解決手段】分子量分布曲線において、対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．５のときの微分分布値からＬｏｇ（Ｍ）＝６のときの微分分布値を引いた差が５％以上１５％以下であり、かつ、高温核磁気共鳴（高温ＮＭＲ）測定によって求められるメソペンタッド分率（ｍｍｍｍ）が９５％以上９８％未満である分子特性を有する二軸延伸ポリプロピレンフィルムであって、そのフィルムの光学的配向測定におけるフィルム厚さ方向の屈折率Ｎｚが１．４７以上１．５０以下であることを特徴とする、コンデンサー用二軸延伸ポリプロピレンフィルムに関する。 （もっと読む）

本発明は、漏電防止用外装部材及びこれを備えた車両用バッテリパックに関し、詳細には、相対湿度８０％以上で３０日間放置される場合、含水率７重量％以下及び電気伝導度３０Ｓ／ｃｍ以下の高分子材料からなり、入出力端子部が備えられた外装部材及びこれを備えた車両用バッテリパックに関する。 （もっと読む）

【課題】モーターまたはトランスに用いられる電磁コイル絶縁フィルムにおいて、その難燃性、成形加工性および耐水性を改善する。
【解決手段】電磁コイル絶縁フィルムは、液晶ポリエステルから構成されている。この液晶ポリエステルは、溶媒可溶性を有し、流動開始温度が２５０℃以上である。これにより、難燃性、成形加工性および耐水性に優れたモーター用またはトランス用の電磁コイル絶縁フィルムが得られる。この電磁コイル絶縁フィルムを用いてモーターまたはトランスを組み立てれば、モーターまたはトランスの実用的な耐久性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性、強靭性および熱伝導性に優れたフィルムを提供すること。
【解決手段】（Ａ）バインダー樹脂と、（Ｂ１）窒化ホウ素粉末１５〜７０重量％と、（Ｂ２）セラミックス粉末（但し、窒化ホウ素粉末を除く。）５〜５０重量％と、（Ｂ３）ガラス粉末５〜３０重量％とを含有する熱伝導性樹脂層（但し、バインダー樹脂（Ａ）と窒化ホウ素粉末（Ｂ１）とセラミックス粉末（Ｂ２）とガラス粉末（Ｂ３）との合計を１００重量％とする。）を少なくとも一層有することを特徴とする熱伝導性フィルム。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのハンドリング性に優れており、かつ絶縁破壊特性、熱伝導性及び耐熱性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】重量平均分子量が１万以上のポリマー（Ａ）と、重量平均分子量が６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、フェノール樹脂又は酸無水物、該酸無水物の水添加物もしくは該酸無水物の変性物である硬化剤（Ｃ）と、フィラー（Ｄ）と、下記式（２１）中の有機官能基の有機概念図における有機性値が２０〜３２０、かつ無機性値が５０以下のシランカップリング剤（Ｇ）とを含む絶縁シート。
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【課題】電子機器へ適用した際に悪影響を及ぼさず、高い放熱性能と機械的強度とを有する絶縁性熱伝導シートを提供する。
【解決手段】本発明の絶縁性熱伝導シートの製造方法は、（Ｉ）実質的に、ポリテトラフルオロエチレンを含むフッ素樹脂と、熱伝導性無機粒子と、成形助剤と、からなるシート状成形体を複数準備する工程と、（II）複数の前記シート状成形体を重ね合わせて圧延する工程と、（III）前記成形助剤を除去する工程と、を含む。本発明の製造方法では、工程（Ｉ）と工程（II）とが交互に繰り返されてもよい。また、本発明の製造方法において用いられるシート状成形体として、例えば、ポリテトラフルオロエチレンを含むフッ素樹脂、熱伝導性無機粒子及び成形助剤からなる混合物をシート状に成形した母シートを用いることもできるし、母シートを複数重ね合わせて圧延することによって得られる積層シートを用いることもできる。 （もっと読む）

【課題】
高温・長期課電時に静電容量低下率が小さく、かつ誘電損失（以下tanδという）特性の安定した電気特性を有し、更に、コンデンサの鳴きを小さくするのに好適なポリプロピレンフィルムを提供する。
【解決手段】
融点が１６２〜１６７℃、冷キシレンに可溶なプロピレン系樹脂成分（冷キシレン可溶部）を２〜７質量％含有し、かつ該冷キシレン可溶部の重量平均分子量が１×１０^４〜１×１０^６であるポリプロピレン樹脂からなるコンデンサ用ポリプロピレンフィルム。 （もっと読む）

【課題】
一般的な有機溶媒及び液体に並びにクロロホルム及び塩素化液体などの攻撃的有機溶媒に耐性を示し、溶解しないポリマーを提供する。さらに、押出し、射出成形、及び圧縮成形などの方法で溶融加工できるポリマーを提供する。
【解決手段】
コモノマー単位としてフタラジノンと４，４’−ビフェノールとを組み込む溶融加工可能な半結晶性ポリ（アリールエーテルケトン）のための組成物及び方法であって、フタラジノンコモノマーを含有する半結晶性ポリ（アリールエーテルケトン）は、耐熱性成形系及びその他の物品を製造するのに適した性質を有する。
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