自立型のフィルムは、ｉ）対向する表面を有するマトリクス層と、ｉｉ）ナノロッドのアレイであって、前記ナノロッドは前記マトリクス層を通過して、前記マトリクス層の一方または両方の表面に少なくとも１マイクロメートルの平均距離を突出するように配向されているナノロッドのアレイとを含む。この自立型のフィルムを調製する方法は、（ａ）基板上にナノロッドのアレイを提供する工程と、任意に（ｂ）犠牲的層をアレイに浸透させる工程と、（ｃ）マトリクス層を前記アレイに浸透させて、これにより浸透したアレイを生成する工程と、任意に（ｄ）工程（ｂ）が存在する場合、前記マトリクス層を取り除くことなく前記犠牲的層を取り除く工程と、（ｅ）前記浸透したアレイを前記基板から取り除いて自立型のフィルムを形成する工程とを含む。選択されるナノロッドの種類および密度に応じて、この自立型のフィルムは、光学フィルタ、ＡＣＦまたはＴＩＭとして有用である。 （もっと読む）

【課題】 耐釘穴開き性に優れ、柔軟で電気絶縁性の大きい電気工事用養生シートを提供する。
【解決手段】 シート厚が０．２〜１．０ｍｍであって、穴空き応力が５０Ｎ以上である熱可塑性ポリウレタン樹脂からなる電気工事用養生シートにより解決する。なお、該熱可塑性ポリウレタン樹脂は、（ａ）ポリエーテルポリオール、ポリカーボネートポリオールから選択されるポリオール、（ｂ）鎖延長剤、及び（ｃ）有機ジイソシアネート、を反応させて得られるものが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高耐電圧特性と素子巻き適性のバランスに優れた、非常に薄いフィルム厚である二軸延伸ポリプロピレンフィルムを提供する。
【解決手段】ゲルパーミエーションクロマトグラフ法で測定した重量平均分子量が、１０万以上５０万以下のポリプロピレン樹脂を主成分とする、二軸延伸されたポリプロピレンフィルムであって、該二軸延伸ポリプロピレンフィルムの少なくとも片面の表面について、５６０μｍ×７４５μｍの範囲内で表面粗さの測定を超深度表面形状測定顕微鏡を用いて行った際、該表面上の複数地点から超深度表面形状測定顕微鏡の照射源までの距離から決定された平均面からの突起部の体積が、２．０×１０^４μｍ^３以上、３．０×１０^４μｍ^３以下であることを特徴とする二軸延伸ポリプロピレンフィルムを製造する。 （もっと読む）

【課題】寸法安定性、耐熱性、剛性は従来品同等に保持し、絶縁破壊強度を高めた、ハンドリング性と耐電圧特性両方に優れるコンデンサー用二軸配向ポリプロピレンフィルムを提供すること。また、該ポリプロピレンフィルムを用いた金属化フィルムおよびコンデンサーを提供すること。
【解決手段】ポリプロピレンとイオン含有ポリマーとを含むことを特徴とするポリプロピレンフィルム、および該ポリプロピレンフィルムを用いた金属化フィルム、コンデンサーとする。
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【課題】 耐熱性、電気絶縁性、透明性及び光学特性等の特性を有するポリイミド樹脂組成物、屈折率の制御可能なポリイミド樹脂組成物の提供。
【解決手段】 脂環式炭化水素化合物を含むポリイミド樹脂組成物原料物質から得られるポリイミド前駆体ワニス組成物を、反応させて得られるポリイミド樹脂組成物。前記脂環式炭化水素を含むポリイミド樹脂組成物は、（１）脂環式炭化水素ジアミンと脂肪族炭化水素テトラカルボン酸又は芳香族炭化水素テトラカルボン酸若しくはその二無水物、（２）脂肪族炭化水素ジアミン又は芳香族炭化水素ジアミンと脂環式炭化水素テトラカルボン酸又はその二無水物、及び（３）脂環式炭化水素ジアミンと脂環式炭化水素テトラカルボン酸若しくはその二無水物から選ばれる。 （もっと読む）

【課題】無機微細粒子を添加することにより、無機粉体が露出せず、フィルム中に均一に分散した状態で表面突起を発生させ、表面状態を制御し、フィルムの走行性および接着性、並びにフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）やチップオンフィルム（ＣＯＦ）の自動光学検査システム（ＡＯＩ）に適応可能な耐熱性を有するポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】粒子径が０．０１〜１．５μｍの範囲内にあり、かつ平均粒子径が０．０５〜０．７μｍであり、さらに粒子径０．１５〜０．６０μｍの無機粒子が全粒子中８０体積％以上の割合を占める粒度分布を有する無機粒子がフィルム樹脂重量当たり０．１〜０．９重量％の割合で、フィルム中に分散されていることを特徴とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）

電子装置モジュールは：Ａ.少なくとも１つの電子装置、例えばソーラーセル、および、Ｂ．電子装置の少なくとも１つの面に密接に接触しているポリマー材料であって、エチレンマルチブロックコポリマーを含むポリマー材料を含む。典型的に、前記ポリオレフィン材料は、約０．９０ｇ／ｃｍ³未満の密度（ｇ／ｃｃ）を有するエチレンマルチブロックコポリマーである。前記ポリマー材料は、電子装置を完全に封入することができるか、または、装置の１つのフェイス面へ積層され得る。所望により、前記ポリマー材料はスコーチ防止剤をさらに含んでよく、前記コポリマーは、架橋されないままであっても架橋されてもよい。
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本発明は、ポリプロピレンＰ１及びそれとは異なるポリプロピレンＰ２の混合物を含有する二軸延伸電気絶縁フィルムに関する。ポリプロピレンＰ１は線状ポリプロピレンで、Ｍｗ／Ｍｎ＞５及び少なくとも９５％のメソペンタデンアイソタクチック指数を有し、ポリプロピレンＰ２は長鎖分岐を有する。 （もっと読む）

【課題】 ニ軸延伸ポリエステル樹脂フイルムの優れた特性を失うことなく実用面の特性を維持し、良好なひねり性と折り曲げ性を具備した、実用性と経済性および生産性に優れたひねり包装用フイルムとして有用なニ軸延伸ポリエチレンテレフタレート樹脂フイルムおよび被包装物をひねり包装または折り畳み包装してなる包装体を提供すること。
【解決手段】 実質的にポリエチレンテレフタレートを主成分とする樹脂からなるフイルムであって、該フイルムの密度が１．３５８〜１．３６４ｇ／ｃｍ³、摩擦係数が０．２５〜０．９０、さらにひねり保持角度が２５０度以上であることを特徴とするニ軸延伸ポリエチレンテレフタレート樹脂フイルム。 （もっと読む）

【課題】ポリアリーレンスルフィド樹脂と液晶性ポリエステルのアロイ材において、フィルム中の液晶性ポリエステルの再凝集を抑制し、延伸によるポリアリーレンスルフィド樹脂と液晶性ポリエステル界面に発生するボイドを抑制することで、低熱膨張性に優れた二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムを提供することを課題とする。
【解決手段】液晶性ポリエステル（ａ）１〜６０重量部とポリアリーレンスルフィド樹脂（ｂ）４０〜９９重量部を合計１００重量部となるよう配合した二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムであり、該フィルム中のポリアリーレンスルフィド樹脂（ｂ）が連続相であり、液晶性ポリエステル（ａ）が分散相であり、液晶性ポリエステル分散粒子の平均粒子径が０．１〜０．８μｍであることを特徴とする二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルム。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスなどに用いられる誘電率、機械強度等の膜特性が良好であるとともに、経時保存後も良好な膜を提供できる膜形成用組成物、さらには該組成物を用いて得られる絶縁膜およびそれを有する電子デバイスを提供する。
【解決手段】カゴ型構造を有する化合物及び熱分解性化合物を含有することを特徴とする膜形成用組成物、該組成物を用いて得られる絶縁膜およびそれを有する電子デバイス。 （もっと読む）

【課題】
８０℃以上という高温雰囲気下でも優れた高耐電圧性と保安性を発揮する二軸配向ポリプロピレンフィルムを提供すること。
【解決手段】 プロピレンを主体とするポリプロピレン樹脂からなるポリプロピレンフィルムであって、該フィルム表面の少なくとも一方の面が梨地調の凹凸からなる基層を有し、該表面の１０点平均粗さ（Ｒｚ）が０．５０〜１．５０μｍ、表面光沢度が９０〜１３５％である二軸配向ポリプロピレンフィルムとする。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐熱性、耐薬品性および吸水寸法安定性に優れたポリアミド−ポリフェニレンエーテル系樹脂製成形体を提供する。
【解決手段】ポリフェニレンエーテル系樹脂（Ａ）を３０〜８０質量部、テレフタル酸単位を６０〜１００モル％含有するジカルボン酸単位（ａ）と、１，９−ノナンジアミン単位および／または２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位を６０〜１００モル％含有するジアミン単位（ｂ）とからなる半芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）を７０〜２０質量部、相溶化剤（Ｃ）を０．０１〜２質量部含む樹脂組成物からなり、（Ａ）成分が分散相、（Ｂ）成分が連続相であるモルフォロジーを有し、全光線透過率（ＪＩＳ Ｋ７３６１−１）が１０％以上であって、かつヘーズ（ＪＩＳ Ｋ７１３６）が９５％以下であることを特徴とする半透明性成形体。 （もっと読む）

【課題】ポリプロピレン樹脂組成物の高い成形性、機械物性を損なうことなく、安定した高い導電性を備えた成形体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリプロピレン系樹脂４５〜６５質量％、（Ｂ）エラストマー１５〜３５質量％、（Ｃ）タルク１０〜３０質量％、及び（Ｄ）繊維径が１００ｎｍ以下の微細炭素繊維０．３〜４質量％を含む成形体であって、成形体中の（Ａ）成分中の２５℃キシレン可溶部の極限粘度［η］が７．０ｄｌ／ｇ以上であり、（Ｄ）成分の平均繊維長が２．５μｍ以上であることを特徴とする成形体及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】高屈曲性と耐折性を両立するハロゲンフリーのフレキシブルプリント回路板用の樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】フレキシブルプリント回路板に用いる樹脂組成物であって、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、アミン系硬化剤と、活性エステル基を有する硬化剤と、を併用することを特長とし、また、前記エポキシ樹脂は、実質的にハロゲンを含有していないこと、また、前記エポキシ樹脂と、前記硬化剤の含有比率が、前記エポキシ樹脂のエポキシ当量１に対する前記硬化剤の当量比が０．７以上、１．２以下である樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】収縮仕上がり性、ボトルとの密着性、ミシン目開封性の全てが優れるラベルに適した熱収縮性ポリエステル系フィルムを提供する。
【解決手段】樹脂成分Ａの全ポリエステルの構成ユニットを１００モル％として、エチレンテレフタレートユニットを９５モル％以上含むポリエステル樹脂成分Ａと、樹脂成分Ｂの全ポリエステルの構成ユニットを１００モル％として、エチレンテレフタレートユニットを６５〜９３モル％および１，４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレートユニットを７〜３５モル％含むポリエステル樹脂成分Ｂとを、それぞれ別々の押出機Ａ１およびＢ１に投入して溶融し、溶融状態のまま樹脂成分Ａおよび樹脂成分Ｂをスタティックミキサに投入した後に、Ｔ−ダイから押出し、冷却して形成した未延伸シートを少なくとも一軸に延伸することにより得られる熱収縮性ポリエステル系フィルム。 （もっと読む）

【課題】収縮仕上がり性、ボトルとの密着性、ミシン目開封性の全てが優れるラベルに適した熱収縮性ポリエステル系フィルムを提供する。
【解決手段】樹脂成分Ａの全ポリエステルの構成ユニットを１００モル％として、エチレンテレフタレートユニットを８０〜９９モル％およびダイマー酸エチレングリコールユニットを１〜２０モル％含むポリエステル樹脂成分Ａと、樹脂成分Ｂの全ポリエステルの構成ユニットを１００モル％として、エチレンテレフタレートユニットを６５〜９３モル％および１，４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレートユニットを７〜３５モル％含むポリエステル樹脂成分Ｂとを、別々の押出機Ａ１およびＢ１に投入して溶融し、溶融状態のまま樹脂成分Ａおよび樹脂成分Ｂをスタティックミキサに投入した後に、Ｔ−ダイから押出し、冷却して形成した未延伸シートを少なくとも一軸に延伸して得られる熱収縮性ポリエステル系フィルム。 （もっと読む）

【課題】 二次加工性に優れると共に、電気的特性、光反射特性、難燃性等の無機化合物に由来する機能が付加された芳香族ポリカーボネートシートまたはフィルムを提供する。
【解決手段】 芳香族ポリカーボネートまたは芳香族ポリカーボネートを主体とする樹脂（Ａ）１００重量部、無機化合物（Ｂ）１〜３０重量部を含む樹脂組成物からなるシートまたはフィルムであって、該シートまたはフィルム中における気泡含有率が０．５％未満であることを特徴とするシートまたはフィルム。 （もっと読む）

【課題】連続した帯状のフィルムをロール状に巻いて長期保存する場合、フィルムが帯電しないフィルム原反およびその製造方法を提供する。
【解決手段】連続した帯状のフィルムを巻き取る際、コア表層又はコア全体に静電防止処理が施されている筒状のコアを用いて巻き取るフィルム原反の製造方法であり、また巻かれたフィルム表面の電気抵抗値が１×１０^１５Ω以上であるフィルム原反である。 （もっと読む）

【課題】
コンデンサの誘電体として用いられる二軸延伸ポリプロピレンフイルムにおいて、高温
領域で熱収縮も小さく、高電位傾度（＝単位厚み当たりの印可電圧）で使用される場合に
特に優れた特性を発揮するコンデンサ用ポリプロピレンフイルムを提供すること。
【解決手段】
ポリブテン−１を含有しかつ融点が１６０〜１７０℃であるポリプロピレン樹脂（Ａ）からなり、少なくとも一方のフイルム表面の十点平均粗さ（Ｒｚ）が０．０３〜２．０μｍ、グロスが９０〜１３０％であるコンデンサ用ポリプロピレンフイルムとする。 （もっと読む）