【構成】ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部、硫酸二価金属塩（Ｂ）０．０１〜５．０重量部、有機金属塩化合物（Ｃ）０．１〜１．０重量部、繊維形成型の含フッ素ポリマー（Ｄ）０．０１〜１．５重量部および無機充填材（Ｅ）２．０〜１２重量部からなる難燃性ポリカーボネート樹脂組成物を成形してなる電気絶縁性フィルムであって、
アンダーライターズ・ラボラトリーズのＵＬ９４試験（機器の部品用プラスチック材料の燃焼性試験）に基づく難燃性の評価において、試験片の厚み０．４ｍｍにてＶ−０等級を有することを特徴とする電気絶縁性フィルム。
【効果】本発明の電気絶縁性フィルムは、難燃性に優れ、かつ臭素、塩素系化合物を含有する従来の難燃剤を使用しないため燃焼時に臭素、塩素を含むガスの発生の懸念もなく、環境調和性の面からも極めて優れている。 （もっと読む）

【課題】 耐絶縁破壊性が高い誘電膜、およびその製造方法を提供する。また、耐絶縁破壊性が高く、耐久性に優れたトランスデューサを提供する。
【解決手段】 誘電膜は、エラストマーと、該エラストマーに化学結合し、該エラストマー中に一次粒子の状態で分散されている粒子径１００ｎｍ以下の金属酸化物粒子と、を有する。誘電膜の製造方法は、有機金属化合物にキレート剤を添加して、該有機金属化合物のキレート化物を生成するキレート化工程と、該キレート化物に有機溶剤および水を添加して、該有機金属化合物の加水分解反応により生成した金属酸化物粒子のゾルを得るゾル製造工程と、該金属酸化物粒子のゾルと、水酸基と反応可能な官能基を有するゴムポリマーを含むポリマー溶液と、を混合して混合液を調製する混合液調製工程と、該混合液を基材上に塗布し、塗膜を硬化させて誘電膜を得る成膜工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】毒性がなく安全で、製造上の特性が安定的で重量も軽く、低価格な熱電気変換素子、熱電気変換モジュール及びそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】グラファイトにインターカレート物質を加えた作製した熱電気変換素はビスマス・テルル合金の欠点が無く安定に作製でき、軽量で扱いやすい熱電気変換素子およびモジュールを提供できる。さらに外気を遮断する保護カバーを付ければより一層安定化した熱電気変換素子およびモジュールを提供できる。さらにグラファイト粉末にインターカレート物質を加えて高分子の樹脂と複合化した材料を用いて作製した熱電気変換素子は安定化すると同時に熱電気変換効率が向上する。 （もっと読む）

【課題】簡便かつ低コストで作製可能であり、耐放電劣化性と機械特性とに優れた絶縁フィルムを提供すること。
【解決手段】重量平均分子量が３５，０００〜７５，０００であるポリアミドイミド樹脂と、平均一次粒子径が２００ｎｍ以下である絶縁性微粒子とを含む、絶縁フィルム。 （もっと読む）

【課題】樹脂の伸び特性の経時変化を、なるべく早期に推定できるようにすることを目的とする。
【解決手段】樹脂の伸び特性の経時変化を推定する方法であって、(a)長尺形状又は扁平形状の樹脂片を準備する工程と、(b)前記樹脂片を加熱する工程とを備える。工程(a)では、例えば、電線の絶縁樹脂に長手方向に沿って切れ目を形成して、絶縁樹脂をその周方向において複数に分割した樹脂片を準備する。前記工程(b)において加熱された前記樹脂片の変形度合に応じて、前記樹脂の伸び特性の経時変化を推定する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および電気絶縁性に優れた高絶縁性フィルムを提供すること。
【解決手段】主たる成分として熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂を用いた厚み方向の屈折率が、１．６４０以下である二軸延伸フィルムと、その少なくとも片面に設けられた表面の水接触角が８５°以上、１２０°以下である塗布層を有する高絶縁性フィルム。 （もっと読む）

【課題】フィルムの長手方向と幅方向の寸法変化の差が小さく、かつそれぞれの寸法変化の絶対値が小さく、かつ平滑性に優れたポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】フィルムの長手方向の熱膨張係数をＣＴＥＭＤ、幅方向の熱膨張係数をＣＴＥＴＤとしたとき、｜ＣＴＥＭＤ−ＣＴＥＴＤ｜が４ｐｐｍ以下であり、ＣＴＥＭＤおよびＣＴＥＴＤが８±３ｐｐｍであって、フィルム表面の突起が平均粒径１０ｎｍ〜１００ｎｍである無機粒子から形成されており、フィルムの表面粗さＲａが５ｎｍ以下であることを特徴とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率、接着強度及び絶縁性のすべてに優れる多層樹脂シート硬化物及び多層樹脂シートを提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂モノマーと、下記一般式（Ｉ）で表される構造単位を有する化合物を含むノボラック樹脂と、フィラーとを含み、前記フィラーが、レーザー回折法を用いて測定される粒子径分布において、０．０１μｍ以上１μｍ未満、１μｍ以上１０μｍ未満、及び１０μｍ以上１００μｍ以下のそれぞれの範囲にピークを有し、１０μｍ以上１００μｍ以下の粒子径を有するフィラーが窒化ホウ素粒子を含有する樹脂組成物である。下記一般式（Ｉ）中、Ｒ^１はアルキル基等を表し、Ｒ^２及びＲ^３はそれぞれ独立して水素原子、アルキル基等を表し、ｍは０〜２、ｎは１〜７の数を表す。
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【課題】耐熱性が高く、絶縁破壊電圧が向上した高絶縁性フィルムの提供。
【解決手段】シンジオタクチック構造のスチレン系重合体を主たる構成成分とする二軸延伸フィルムからなり、ＤＳＣによるガラス転移温度Ｔｇが１３０℃以上である熱可塑性非晶樹脂を５質量％以上４８質量％以下を含有し、屈折率による面配向係数（ΔＰ）が−０．０２７以下である高絶縁性フィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明は、誘電率や保存安定性に優れるとともに、導電層との密着性を有する熱硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、エポキシ系樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と、有機溶剤とからなる樹脂組成物において、前記硬化剤が活性エステル型硬化剤を含み、かつ、該活性エステル型硬化剤はエポキシ樹脂１００重量部に対し、５０〜２００重量部であり、前記硬化促進剤がイミダゾール系化合物およびリン系化合物を含み、かつ、該硬化促進剤の含有量が前記活性エステル型硬化剤１００重量部に対して０．８〜１０重量部であることを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】絶縁破壊電圧が向上した高絶縁性フィルムの提供。
【解決手段】シンジオタクチック構造のスチレン系重合体を主たる構成成分とする厚み方向の屈折率が１．５７５以上１．６３５以下の二軸延伸フィルムと、
その少なくとも片面に設けられた、表面の水接触角が８５°以上、１２０°以下である塗布層とを有する高絶縁性フィルム。 （もっと読む）

【課題】ポリエステルを主とするフィルムでありながら室温で４８０Ｖ／μｍ以上という従来よりもさらに優れた耐電圧特性を有し、しかも優れた誘電正接(tanδ)を備える電気絶縁用二軸配向フィルムを提供する。
【解決手段】ポリエステルおよびポリスチレンを含有する二軸配向フィルムであって、該フィルムの重量を基準としてポリエステルの含有量が５０重量％以上９５重量％未満であり、該フィルムがフィルム重量を基準として０．００１重量％以上３重量％以下の範囲でヒンダードフェノール系安定剤を含み、２５℃におけるフィルムの絶縁破壊電圧が４８０Ｖ／μｍ以上であり、かつ１２０℃におけるフィルムの誘電正接が０．００７以下である電気絶縁用二軸配向フィルム。 （もっと読む）

【課題】 耐候性と密着性の両方に優れたポリエステルフィルムに関する。
【解決手段】 面配向係数が０．１６５以上であり、面配向係数分布が１％〜２０％であり、カルボキシル末端基濃度（ＡＶ）が１５ｅｑ／ｔｏｎ以下であり、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により求められる微少吸熱ピーク温度Ｔｍｅｔａ（℃）が２２０℃以下であり、温度１２５℃、相対湿度１００％の条件下７２時間放置後の平均伸度保持率が１０％以上であるポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導性および絶縁性を有する絶縁層を形成することができる絶縁層形成用組成物および絶縁層形成用フィルムを提供すること、また、優れた放熱性および信頼性を有する基板を提供すること。
【解決手段】本発明の絶縁層形成用組成物は、絶縁層を形成するのに用いられ、樹脂材料と、酸化アルミニウムおよび窒化アルミニウムのうちの少なくとも１種で構成されたフィラーとを含んで構成され、フィラーは、複数の１次粒子で構成され、フィラーの平均粒径をＡとし、複数の１次粒子の平均粒径をＢとしたときに、Ａ／Ｂは、１．０以上１．５以下であり、かつ、Ｂは、２．５μｍ以上４．０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】エチレン系樹脂組成物を含む太陽電池封止材において、架橋処理をせずとも、柔軟性（段差の埋め込み性）と耐熱性に優れ、且つ接着性、電気絶縁性、透湿性、成形性、プロセスハンドリング性に優れた安価な太陽電池封止材を提供すること。
【解決手段】特定要件を満たすエチレン系重合体、またはそのエチレン性不飽和シラン化合物（Ｃ）による変性物である成分（Ａ）と、酢酸ビニル含有量が１０〜４７質量％のエチレン−酢酸ビニル共重合体、またはそのエチレン性不飽和シラン化合物（Ｃ）による変性物である成分（Ｂ）とを含む樹脂組成物を提供する。成分（Ａ）および成分（Ｂ）のいずれか一方または両方は、エチレン性不飽和シラン化合物（Ｃ）による変性物である。成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計に対する成分（Ｂ）の含有率は５〜５０質量％である。 （もっと読む）

【課題】電気特性、耐水性、耐熱性及び絶縁信頼性に優れた硬化物を与える硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】カルボキシル基、カルボン酸無水物基、及びヒドロキシフェニル基からなる群より選ばれる少なくとも１種の官能基を有する脂環式オレフィン重合体（Ａ）、環に縮合したエポキシ基を２つ以上含有するエポキシ化合物（Ｂ）、及び光酸発生剤（Ｃ）を含有してなる硬化性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】高い絶縁性および熱伝導性を両立するとともに、高い誘電特性を発揮する絶縁性フィルムと、このような絶縁性フィルムを、良好な切削特性で製造できる絶縁性フィルムの製造方法とを提供すること。
【解決手段】 フッ素樹脂（Ａ）と、平均粒子径が０．５〜５μｍである窒化アルミニウム（Ｂ）とを含む絶縁性樹脂組成物であって、該絶縁性樹脂組成物の重量を１００重量％としたとき、フッ素樹脂（Ａ）の含有量が９５〜９９重量％、窒化アルミニウム（Ｂ）の含有量が１〜５重量％であることを特徴とする絶縁性樹脂組成物および、該絶縁性樹脂組成物から得られたことを特徴とする絶縁性フィルム。 （もっと読む）

【課題】従来のポリエステルフィルムよりもさらに高い耐電圧特性を有するポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】ポリエステルフィルムの重量平均分子量が３０，０００以上１００，０００以下であり、数平均分子量に対する重量平均分子量の比（Ｍｗ／Ｍｎ）で表わされる多分散度が２．５以上３．５以下であって、絶縁破壊電圧が５３０Ｖ／μｍ以上である電気絶縁用二軸配向ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】優れた接着性を有するポリイミドフィルムを製造する方法を提供する。
【解決手段】テトラカルボン酸成分とジアミン成分とを反応させて得られるポリアミック酸の溶液を支持体上に流延し、これを乾燥して自己支持性フィルムを製造し、自己支持性フィルムの少なくとも片面に表面処理剤を塗布し、表面処理剤を塗布した自己支持性フィルムを加熱処理してポリイミドフィルムを製造するにあたり、自己支持性フィルム製造時から表面処理剤の塗布時までの時間が２分以上である。 （もっと読む）

【課題】優れた耐電圧性、耐熱性、及び生産性を向上させる摺動性を有するフィルムキャパシタ用のシンジオタクチックポリスチレン系無延伸フィルム及びその製造方法を安価に提供する。
【解決手段】 シンジオタクチックポリスチレン系樹脂組成物からなる成形材料を、混練、調製して、押出機１からＴダイス７でフィルムに溶融押し出しした後、圧着ロール９と、冷却ロール１０との間に挟んで冷却して巻取管１６で巻取ることにより、１５０℃において、最小値≧３００Ｖ／μｍ、平均値≧３８０Ｖ／μｍ、標準偏差σ≦４０の絶縁破壊電圧と、室温において≦０．５０の動摩擦係数とを有するシンジオタクチックポリスチレン系無延伸フィルムからなる厚さ≦１０μｍのフィルムキャパシタ用フィルムを製造する。 （もっと読む）