【課題】マトリックスの比誘電率の値に関わらずマトリックスとなる樹脂の持つ本来の特性を損なわずに、優れた導電性を付与する炭素繊維配向連接フィルムの製造方法及び該製造方法により得られたフィルムを提供する。
【解決手段】 樹脂マトリックスと炭素繊維を混合する混合工程と、前記混合工程で得られた混合物に対して、前記炭素繊維が前記混合物中で可動な状況下としながら周波数５０Ｈｚ以上１００ＭＨｚ以下の交流電場をかける電場印加工程と、前記電場印加工程により前記炭素繊維が配向し、かつ連接した状態を保持する状態にて固化する固化工程とを有することを特徴とする炭素繊維配向連接フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】
環状オレフィン系モノマーを塊状開環メタセシス重合させて得られる予備硬化状態にある硬化可能な成形材（以下、「成形材」という。）であって、高粘度で、高い流動性を有する成形材、該成形材を効率よく製造する方法、および該成形材を所定形状に賦形し、加熱硬化させてなる成形品を提供する。
【解決手段】
円錐円盤型レオメーターによる振動数２Ｈｚにおける粘弾性測定において、(i)動的粘度が１００Ｐａ・ｓ以上であり、損失正接が１以上であり、かつ、(ii)動的粘度が１０〜１００Ｐａ・ｓであり、損失正接が２以上である成形材、環状オレフィン系モノマーを、メタセシス重合触媒及び連鎖移動剤の存在下に塊状開環メタセシス重合させることを特徴とする成形材の製造方法、並びに本発明の成形材を所定形状に賦形し、加熱硬化せしめて得られる成形品。 （もっと読む）

【課題】有機強誘電体膜の形成方法、記憶素子の製造方法、記憶装置、および電子機器を提供すること。
【解決手段】基板２の一方の面上に、有機強誘電体材料を含む液状材料を塗布・乾燥して、有機強誘電体膜４の結晶化度よりも低い結晶化度で有機強誘電体材料を主材料として構成された低結晶化度膜４Ｂを形成する第１の工程と、低結晶化度膜４Ｂを加熱・加圧することにより、低結晶化度膜４Ｂを整形しつつ低結晶化度膜４Ｂの結晶化度を高めて、有機強誘電体膜４を形成する第２の工程とを有する。 （もっと読む）

無色透明であり且つ機械的特性および熱安定性などの物性に優れるため、半導体絶縁膜、ＴＦＴ−ＬＣＤ絶縁膜、透明電極フィルム、パッシベーション膜、液晶配向膜、光通信用材料、太陽電池用保護膜およびフレキシブルディスプレイ基板などを含む様々な分野に使用可能なポリイミド樹脂を開示する。また、このポリイミド樹脂を用いた液晶配向膜およびポリイミドフィルムを提供する。
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無色透明であり且つ機械的特性および熱安定性などの物性に優れるため、様々な分野、例えば半導体絶縁膜、ＴＦＴ−ＬＣＤ絶縁膜、透明電極フィルム、パッシベーション膜、液晶配向膜、光通信用材料、太陽電池用保護膜およびフレキシブルディスプレイ基板などに使用可能なポリイミド樹脂を開示する。また、このポリイミド樹脂を用いた液晶配向膜およびポリイミドフィルムを提供する。
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【課題】透明ガラス板及び透明樹脂板に対する接着性に優れるとともに、常温付近で優れた遮音性能を有する透明積層体用中間膜、及び、該透明積層体用中間膜を用いてなる透明積層体を提供する。
【解決手段】エチレン−酢酸ビニル共重合体からなる相と、０〜５０℃の温度範囲において動的粘弾性測定装置による損失正接（周波数１０Ｈｚ）（ｔａｎδ値）が０．５以上となる極大値が存在する樹脂及び油分の混合物からなる相とが、相分離構造を形成している透明積層体用中間膜。 （もっと読む）

【課題】常圧下で、塗布法により、基体上に、均一な燐ドープシリコン導電膜を形成する方法およびそのためのリン原子含有高次シラン化合物の製造法の提供。
【解決手段】光重合性シラン化合物およびリン化合物を含有する溶液に、４００ｎｍより長い波長の光線を照射せしめてリン原子含有高次シラン化合物を生成せしめるリン原子含有高次シラン化合物の製造法。上記方法で得られたリン原子含有高次シラン化合物を含む溶液を基板に塗布し、さらにその塗布基板を熱処理することからなるリン含有シリコン膜の形成方法。 （もっと読む）

【課題】包装材、封止材、電気絶縁材等の技術分野において、柔軟性及びガスバリア性及び耐水性に優れた新素材・新技術を提供する。
【解決手段】変性粘土を主要構成成分とする材料であって、（１）変性粘土と添加物から構成される、（２）変性粘土の全固体に対する重量比が７０％以上である、（３）ガスバリア性及び水蒸気バリア性を有する、（４）耐熱性を有する、（５）耐水性を有する、及び（６）自立膜として利用可能な機械的強度を有する、（７）金属、プラスチック、ゴム、紙等の表面に製膜できる、ことを特徴とする膜。
【効果】変性粘土粒子が高配向し、耐熱性に優れ、柔軟性に優れ、ガスバリア性に優れ、水蒸気バリア性に優れ、耐水性の高い変性粘土膜からなる素材を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】易滑性の向上を図りながらも、切断刃の長寿命化と製造コストの低減を達成するポリイミドフィルムを提供すること。
【解決手段】ポリイミド樹脂および硫酸バリウム粒子を含有することを特徴とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】低損失で自己発熱が小さく、安定した損失特性を有する電磁調理器用コンデンサ用ポリプロピレンフィルムを提供する。
【解決手段】フィルム中に含有するフェノール系酸化防止剤の含有量が１００ｐｐｍ以上４５００ｐｐｍ以下であるポリプロピレンフィルムであって、そのうちカルボニル基を有するフェノール系酸化防止剤が３０００ｐｐｍ以下であるポリプロピレンフィルムであって、コロナ放電処理がフィルムのカール内面に施され、かつ幅方向の熱収縮率が−１．０％以上１．０％以下であることを特徴とする電磁調理器用コンデンサ用ポリプロピレンフィルム。 （もっと読む）

【課題】低誘電率、高耐熱性、低熱膨張係数のポリイミドフィルム及びそれを使用した配線基板用積層体提供する。
【解決手段】厚さ１〜５００μmで、JIS Z−０２０８により測定される２５℃、５０RH%での水蒸気透湿度から計算される水蒸気透湿係数が２〜１００kgμm/m².24hrの範囲にあり、かつ１９．５GHzにおける誘電率が３．１以下である低誘電性ポリイミドフィルム。この低誘電性ポリイミドフィルムは、ポリイミド層Ｘ／ポリイミド層Ｙからなる層構造を有し、ポリイミド層Ｘのアルカリ水溶液に対するエッチング速度がポリイミド層Ｙの２倍以上である積層体を準備し、ポリイミド層Ｙ側からアルカリ水溶液によるエッチング処理を６０秒以上行うことにより得られる。 （もっと読む）

【課題】３４０℃以下の焼成温度であっても、１．４９μｍにおける光吸収および１．３５μｍから可視光までの光吸収を低減させることのできる化合物を見出し、この化合物を含む光学材料用フッ素化ポリアミド酸樹脂組成物を提供する。
【解決手段】焼成工程でフッ素化ポリイミド膜を得るために用いられ、フッ素化ポリアミド酸と、沸点が３４０℃以下の芳香環を有する非重縮合性化合物（Ａ）とを含む光学材料用フッ素化ポリアミド酸樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 耐電圧特性、耐熱性および製膜性などの取り扱い性に優れた二軸配向フィルムおよびそれからなるフィルムコンデンサーを提供する。
【解決手段】 ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート（ａ）５０〜９７重量％と、誘電率３．０未満および誘電損失０．００１未満のいずれか１つの特性を有する熱可塑性樹脂（ｂ）３〜５０重量％との熱可塑性樹脂組成物（ｃ）からなり、該熱可塑性樹脂（ｂ）が島状に分散しており、かつそのＭＤ方向の平均長さが２０μｍ以下である単層または積層の二軸配向フィルム。 （もっと読む）

【課題】カラー画像形成装置において正確な転写を実現することができ、長期間安定して高品質の転写画像を得ることができるポリイミド系樹脂ベルト及びその製造方法を提供する。
【解決手段】誘電率が７〜１２の範囲を有し、ベルトのいずれの箇所においても面方向の誘電率の異方性を表す指標：ＭＯＲ−ｃの最大値が１．２以下である面方向に等方性の誘電率を持ったポリイミド系樹脂ベルトであって、（１）重力加速度の０．５〜５．０倍程度の遠心加速度で回転する円筒金型の内周面に導電性フィラーを均一に分散させた液体原料をスプレー法で均一な厚さで塗布する工程、（２）該円筒金型を重力加速度の０．５〜５．０倍程度の遠心加速度で回転させたまま１００〜１４０℃程度の温度で加熱して、不揮発分濃度を３５重量％以上の皮膜を形成する工程、（３）該皮膜を円筒金型の内周面に付着した状態のまま約２５０℃以上で加熱する工程により製造する。 （もっと読む）

【課題】面内膜厚均一性、透明性、密着性が高く、低水蒸気透過性であって、平坦化性に優れ、絶縁性が高い、各種電子部品の封止膜、絶縁膜又は平坦化膜などに好適な樹脂膜を提供する。
【解決手段】極性基含有脂環式オレフィン由来の構造単位と非極性脂環式オレフィン由来の構造単位とを有してなり、ポリスチレン換算重量平均分子量が３,０００以上１０,０００未満である脂環式オレフィン重合体を含有する樹脂膜。特に極性基含有脂環式オレフィン由来の構造単位と非極性脂環式オレフィン由来の構造単位の合計に対する、極性基含有脂環式オレフィン由来の構造単位の割合が、０.００５〜４０モル％であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、高周波対応、フレキシブル性をより高いレベルで両立した有機材料からなるフィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させてポリアミド酸を得る第１の工程と、ポリアミド酸を含む溶液を支持体上に塗布し乾燥してグリーンフィルムを得る第２の工程と、グリーンフィルムを下記の２段階で熱処理する第３の工程とを含む、ポリイミドベンゾオキサゾールフィルムの製造方法。
１段目の熱処理：１５０〜２５０℃で１〜１０分間の処理。
２段目の熱処理：４００〜６００℃で０．１〜１５分間の処理。 （もっと読む）

本発明は、誘電体材料の方法および組成物を含む。本発明の誘電体材料は、１．０より大きく１．９未満である誘電定数または０．０００９未満の散逸率を有する複数の材料、あるいは、１．０より大きく１．９未満である誘電定数および０．０００９未満の散逸率を有する１種の材料を含む。その他の特徴には、約＋２６０℃という高温から約−２００℃という低温に至るまで広範な温度に耐え、大気圏外ならびに海面または海面より低いレベルで見られるような高い気圧や低真空などの広範な大気条件および圧力で作動するという能力が含まれ、単独でまたはその他の材料と組み合わせて使用することができ、電子部品またはデバイスで使用することができる複合体構造の製造で使用される。 （もっと読む）

【課題】 力学特性の異方性が小さく、優れた電気特性を有すると共に、高耐熱性、高強力であるポリベンザゾールフィルムを提供する。
【解決手段】 直径５〜１００ｎｍ、長さ１〜１００μｍであるカーボンナノチューブを含有することを特徴とするポリベンザゾールフィルムである。好ましくは更に引張破断強度が３４０ＭＰａ以上有し、縦方向と横方向の引張破断強度の比が０．８５以上であり、１０ＧＨｚの高周波域で測定した比誘電率が２．７０〜３．１０であるポリベンザゾールフィルムである。 （もっと読む）

【課題】高ガラス転移温度、高透明性、低複屈折、低吸水率および十分な靭性を有するフィルムおよびこれに用いることができるポリベンゾオキサゾール等を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される反復単位を有するポリベンゾオキサゾールであって、該ポリベンゾオキサゾールを２０μｍ厚のフィルムとしたときのカットオフ波長が３００ｎｍ以下であり、４００ｎｍでの透過率が７０％以上である、ポリベンゾオキサゾール。
一般式（１）
【化１】


（一般式（１）中、Ｒは２価の脂環族基である） （もっと読む）

【課題】 高誘電率でかつ薄くても機械特性が良好で耐熱性の高いフィルムならびに該フィルムの調製に用いられる原料を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）ポリエーテルスルホン、（Ｂ）フェノキシ樹脂及び（Ｃ）無機フィラーから成り、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の重量比率が成分（Ａ）：成分（Ｂ）＝６０：４０〜９５：５であり、成分（Ａ）、成分（Ｂ）および成分（Ｃ）の総体積を１００としたときの成分（Ｃ）の体積が５〜５０であるポリエーテルスルホン樹脂組成物。該ポリエーテルスルホン樹脂組成物および溶媒を含有するポリエーテルスルホン樹脂液状組成物。該ポリエーテルスルホン樹脂液状組成物を支持体上に流延し、溶媒を除去して得られる膜状物であって、該膜状物の厚みが０．５〜５０μｍであるポリエーテルスルホン樹脂組成物フィルム。該ポリエーテルスルホン樹脂組成物フィルムを誘電層として使用してなるフィルムコンデンサー。 （もっと読む）