【課題】表面に導電体層を設置しても、剥離が生じにくい高誘電率の樹脂シートを提供することを目的とする。
【解決手段】熱可塑性樹脂を含み、比誘電率が３以上であり、引張弾性率が５ＭＰａ以上５０００ＭＰａ以下である高誘電率樹脂シートであって、前記熱可塑性樹脂の線膨張係数は、１０×１０^−５／℃以下であることを特徴とする高誘電率樹脂シート。 （もっと読む）

【課題】変形させることにより誘電率を容易且つ確実に変更することができる誘電性エラストマー構造体を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、エラストマー中に誘電性フィラーを含有するシート状の誘電性エラストマー構造体であって、平面視で、対向位置に負荷入力部位及び変形出力部位を有する環状領域と、この環状領域から延出する拘束領域とを備える誘電性エラストマー構造体である。上記負荷入力部位に力を付加することにより、環状領域は変形し、この変形により環状領域が伸縮することにより、誘電率が変化する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、誘電率や保存安定性に優れるとともに、導電層との密着性を有する熱硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、エポキシ系樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と、有機溶剤とからなる樹脂組成物において、前記硬化剤が活性エステル型硬化剤を含み、かつ、該活性エステル型硬化剤はエポキシ樹脂１００重量部に対し、５０〜２００重量部であり、前記硬化促進剤がイミダゾール系化合物およびリン系化合物を含み、かつ、該硬化促進剤の含有量が前記活性エステル型硬化剤１００重量部に対して０．８〜１０重量部であることを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】接着性、特に銅張り版作成時に使用される接着材に対する接着性が向上したポリイミドフィルムとその製造方法を提供する。
【解決手段】フィルムの表層から厚み方向に５０ｎｍ内層の面内配向指数が０．３０以上であり、かつ同じく１００ｎｍ内層の面内配向指数が０．２５以上であるポリイミドフィルムであり、ポリイミドフィルムに対して、ドラム状電極の比誘電率を２５以下とし、酸素濃度を５００ｐｐｍ以下の条件で放電処理を行い、放電状態が沿面放電となっており、その沿面放電長さが３ｃｍ以上となるように放電処理を行うことを特徴とする製造方法。 （もっと読む）

【課題】ポリエステルを主とするフィルムでありながら室温で４８０Ｖ／μｍ以上という従来よりもさらに優れた耐電圧特性を有し、しかも優れた誘電正接(tanδ)を備える電気絶縁用二軸配向フィルムを提供する。
【解決手段】ポリエステルおよびポリスチレンを含有する二軸配向フィルムであって、該フィルムの重量を基準としてポリエステルの含有量が５０重量％以上９５重量％未満であり、該フィルムがフィルム重量を基準として０．００１重量％以上３重量％以下の範囲でヒンダードフェノール系安定剤を含み、２５℃におけるフィルムの絶縁破壊電圧が４８０Ｖ／μｍ以上であり、かつ１２０℃におけるフィルムの誘電正接が０．００７以下である電気絶縁用二軸配向フィルム。 （もっと読む）

【課題】誘電率が低く、成形加工性、耐熱性、耐衝撃性、延性に優れ、かつ安価な樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】（Ａ）ポリフェニレンエーテル、（Ｂ）ポリフェニレンスルフィド、および（Ｃ）ポリスチレンをグラフトしたエポキシ基含有エチレン共重合体またはエポキシ基を含有するスチレン系ブロック共重合体を含み、前記成分（Ａ）が連続相、前記成分（Ｂ）および成分（Ｃ）が分散相である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電気特性、耐水性、耐熱性及び絶縁信頼性に優れた硬化物を与える硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】カルボキシル基、カルボン酸無水物基、及びヒドロキシフェニル基からなる群より選ばれる少なくとも１種の官能基を有する脂環式オレフィン重合体（Ａ）、環に縮合したエポキシ基を２つ以上含有するエポキシ化合物（Ｂ）、及び光酸発生剤（Ｃ）を含有してなる硬化性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【目的】 高強度（高硬度）であり、しかも高湿保存下でも、低誘電率、低誘電正接を保持できる絶縁材料、及び当該絶縁被覆用材料を用いたコネクター、熱収縮チューブ等の成形品、絶縁電線を提供する。
【解決手段】 平均炭素数１３以上の脂肪族ジカルボン酸と、脂環式ジアミンを５０モル％以上含むジアミンとを重縮合してなるポリアミドを主成分とする組成物を押出成形してなる。前記ジカルボン酸は、ダイマー酸を少なくとも５０モル％含有することが好ましく、前記脂環式ジアミンは、１，３−ジアミノシクロヘキサン誘導体であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】樹脂成分の相容性を十分に確保しつつ、高周波領域における良好な誘電特性を印刷配線板に付与することが可能な印刷配線板用樹脂フィルム及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の印刷配線板用樹脂フィルムの製造方法は、（Ａ）スチレンユニットを有する飽和型熱可塑性エラストマと、（Ｂ）エポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂、ポリブタジエン樹脂及びマレイミド化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の熱硬化性樹脂、並びに必要に応じて配合される熱硬化性樹脂の硬化剤及び硬化促進剤を含む熱硬化性樹脂成分とを含有し、（Ｂ）成分の含有量Ｗ_Ｂに対する（Ａ）成分の含有量Ｗ_Ａの質量比Ｗ_Ａ／Ｗ_Ｂが０．４３０〜５．０００であり、かつ、ポリフェニレンエーテルの含有量が（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して１０質量部以下である樹脂組成物を、支持基材の片面に流延塗布し、加熱乾燥により樹脂組成物溶液を半硬化又は硬化する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】弾性率が高く、透明であり、結晶配向性に優れた膜であって、更にPr値（残留分極値）が高く、強い圧電効果をもつ、P(VDF/TrFE)とカーボンナノチューブとのブレンド膜及びその製造方法を提供する。
【解決手段】フッ化ビニリデンとトリフルオロエチレンの共重合体とＭＷCNTまたはSWCNTを溶媒に溶解後、これを溶液キャストして得られた膜(キャスト膜)を延伸し、その後、熱処理結晶化することを特徴とするフッ化ビニリデンとトリフルオロエチレンの共重合体とフラーレンとのブレンド膜の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】面内誘電率を高度に制御した熱可塑性液晶ポリマーフィルムを提供する。
【解決手段】熱可塑性液晶ポリマーフィルムは、熱膨張係数０〜２５ｐｐｍ／℃であるとともに、
面内における誘電率の変動係数Ｃ（％）が、下記式（１）を満たす熱可塑性液晶ポリマーフィルムである。
Ｃ＝σ／ε_ａｖｅ×１００＜０．４０ （１）
（ここで、Ｃ：変動係数、σ：標準偏差、ε_ａｖｅ：平均値を示す。）
誘電率の平均値は、例えば、３．３０以下であってもよい。 （もっと読む）

【課題】フィルムコンデンサの耐電圧強度を高める。
【解決手段】互いに対向する第１および第２の対向電極５，６の間に位置する誘電体樹脂フィルム３，４として、シクロ環を有するポリマーのような熱可塑性樹脂を溶剤に溶解させ、それによって一次溶液を得る、一次溶解工程と、一次溶解工程で得られた一次溶液に対して高分散化処理を施し、それによって二次溶液を得る、二次溶解工程と、二次溶液をフィルム化し、かつ溶剤を乾燥除去し、それによって誘電体樹脂フィルムを得る、フィルム化工程とを経て得られた誘電体樹脂フィルムを用いる。上記二次溶解工程は、ゲル浸透クロマトグラフィー測定による、一次溶液の相対分子量Ｍ１と高分散化処理後の二次溶液の相対分子量Ｍ２とが、（Ｍ１−Ｍ２）／Ｍ１≧１５％の関係を満たすようになるまで実施される。 （もっと読む）

【課題】柔軟性に優れるとともに、高い耐電圧性を有することから、信頼性の高い電子部品を製造することが可能な誘電体シートを提供する。
【解決手段】変性ポリビニルアセタール樹脂と誘電体粒子とを含有する誘電体シートであって、前記変性ポリビニルアセタール樹脂は、少なくとも下記（１）、（２）、（３）及び（４）で表される構造単位を有する変性ポリビニルアセタール樹脂を含有する誘電体シート。（１）ビニルアルコール単位（２）環状アセタール構造を有する単位（３）酢酸ビニル単位（４）アセトアセチル基を有する単位またはＮ−（2−アセチルエチル）アクリルアミド単位 （もっと読む）

【課題】高周波領域での電気特性、特に低誘電率、低誘電正接を有する高周波回路基材用フィルム及びハンダ耐熱性、導体との密接接合性に優れた高周波回路基材を提供する。
【解決手段】（Ａ）：ポリフェニレンエーテルと、（Ｂ）：（Ａ）以外の熱可塑性樹脂とを、含有する熱可塑性樹脂組成物からなり、前記（Ａ）ポリフェニレンエーテルの含有量が、前記（Ａ）と前記（Ｂ）との合計量を１００質量部としたとき、８０質量部以上であり、７６．５ＧＨｚにおける比誘電率が２．７以下で、誘電正接が０．００３以下である高周波回路基材用フィルム、及び当該高周波回路基材用フィルムに厚み５〜５０μｍの銅層を積層した高周波回路基材を提供する。 （もっと読む）

【課題】比較的少量の黒鉛の使用によって、薄厚かつ軽量で優れた電磁波（電波）吸収能力を有する誘電体シートを得ること。
【解決手段】樹脂及び平均粒径が１０μｍ以下の天然黒鉛粉末を含む塗工液の塗膜を乾燥して形成された厚みが５〜３０μｍのシートからなることを特徴とする誘電体シート。好ましくは、樹脂、平均粒径が１０μｍ以下の天然黒鉛粉末及び溶媒を含み、樹脂に対する天然黒鉛粉末の含有割合が５体積％を超え、２０体積％以下であり、樹脂と天然黒鉛粉末の総含有量が１０〜５５重量％である塗工液から形成される。 （もっと読む）

【課題】誘電率を低くできると共に柔軟性及び難燃性に優れる絶縁フィルム及びそれを用いたフラットケーブルを提供すること。
【解決手段】樹脂フィルムに難燃樹脂層が積層された絶縁フィルムであって、
前記難燃樹脂層は共重合ポリエステル樹脂１００質量部に対してポリフェニレンエーテル樹脂を１０質量部以上５０質量部以下、リン系難燃剤を１０質量部以上１００質量部以下含有する樹脂組成物からなる、絶縁フィルム。 （もっと読む）

【課題】 フィルムの大面積にわたって物性ムラの小さい光学用途に好適に使用できるフィルムを提供すること
【解決手段】 結晶性ポリエステルからなり、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）による２ｎｄＲｕｎにおける、結晶化ピーク温度（Ｔｃ）とガラス転移点温度（Ｔｇ）との差ΔＴｃｇが６０℃以下、かつ、分子配向計にて測定されたフィルム面内におけるＭＯＲが３以上であり、配向角度の偏差が±２°以内であることを特徴とするフィルムとする。 （もっと読む）

【課題】押出成形フィルムの材料として、誘電損失が低く、耐熱性に優れ、溶融張力が高く、かつ、溶融粘度が低くて、低温での押出成形が可能な液晶ポリエステル材料を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表される構造単位、下記式（２）で表される構造単位、及び下記式（３）で表される構造単位を有し、下記２，６−ナフタレンジイル基の含有量が、下記Ａｒ¹、Ａｒ²及びＡｒ³の合計量に対して、４０モル％以上であり、流動開始温度が２８０℃以上である液晶ポリエステルと、体積平均粒径が１０μｍ以下である無機フィラーとを含む液晶ポリエステル組成物を、押出成形フィルムの材料として用いる。
−Ｏ−Ａｒ¹−ＣＯ− （１）
−ＣＯ−Ａｒ²−ＣＯ− （２）
−Ｏ−Ａｒ³−Ｏ− （３）
（Ａｒ¹〜Ａｒ³は、それぞれ独立に、２，６−ナフタレンジイル基、１，４−フェニレン基等を表す。） （もっと読む）

【課題】高周波領域での誘電正接が極めて小さく、ピール強度、及び耐熱性に優れた積層体の製造に有用な、重合性組成物、架橋性樹脂成形体及び架橋樹脂成形体、並びに、それらを用いて得られる積層体を提供すること。
【解決手段】シクロオレフィンモノマー、重合触媒、架橋剤、ビニリデン基を２つ有する二官能化合物、及びビニリデン基を３つ有する三官能化合物を含有してなり、かつ前記二官能化合物と前記三官能化合物との含有割合が重量比の値（二官能化合物／三官能化合物）で０．５〜１．５である、重合性組成物、該組成物を用いてなる架橋性樹脂成形体及び架橋樹脂成形体、並びに、少なくとも、前記架橋性樹脂成形体、又は前記架橋樹脂成形体からなる層を有してなる積層体。 （もっと読む）

【課題】 電気抵抗が大きく、耐久性に優れた誘電膜、およびその製造方法を提供する。また、変位量が大きく、耐久性に優れたトランスデューサを提供する。
【解決手段】 誘電膜は、有機金属化合物と、該有機金属化合物と反応可能な官能基を有し、ポリジメチルシロキサン以外のゴムポリマーと、該有機金属化合物と反応可能な官能基を有する無機フィラーと、から合成された三次元架橋体からなる。この誘電膜を、少なくとも一対の電極間に介装して、トランスデューサを構成する。この誘電膜は、ゴムポリマーが溶解可能であり、かつ、有機金属化合物をキレート化できる溶剤中に、ゴムポリマーと無機フィラーとが含有されている第一溶液を調製し、該第一溶液に有機金属化合物を混合して第二溶液を調製し、該第二溶液から該溶剤を除去し、架橋反応を進行させて製造することができる。 （もっと読む）