【課題】成形温度が高い樹脂を射出成型用樹脂とするインモールド成型時に転写用フィルムが破れたり皺が発生することなく、美麗な外観を有する樹脂成型品を得るために最適なインモールド転写用基材フィルムの提供。
【解決手段】１８０℃、３０分間熱処理したときの熱収縮率が縦方向および横方向ともに８％以上であり、フィルムの厚みが２５μｍ以上２００μｍ以下であるインモールド転写用二軸配向ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】
成型性、寸法安定性と加工適性に優れ、成型後の外観が良好な成型用ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】
ＭＯＲ−ｃ値が１．８１〜８．０であり、配向角の直交方向への１５０℃でのＦ１００値が５ＭＰａ以上６０ＭＰａ以下である成型用ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】フィルム表面が扁平で、厚さが一定である薄型のアクリルフィルムをキャスティングする方法およびガスケットを提供する。
【解決手段】１対の基板と１対の基板の間に配置されるガスケットから形成される空間部にアクリルフィルムの材料を注入し硬化させるステップを含むアクリルフィルムのキャスティング方法であって、硬化ステップを経た後のガスケットの収縮率が１０％以上であるか、硬化ステップを経た後のガスケットの収縮率がアクリルフィルムの材料の収縮率と同じであるか、より大きく調節することにより、薄型フィルムを一定の厚さで扁平に製造することができる。 （もっと読む）

【課題】ベゼル幅を狭くし、エッジ型ＢＬＵの光源として均一な線光源特性を具現化することができるＬＥＤモジュール及びこれを備えるバックライトユニットの提供。
【解決手段】一側面によるＬＥＤモジュールは、反射カップを有するように少なくとも１つの溝が形成されたバー型回路基板と、前記回路基板の溝内に配置され、前記回路基板の長手方向に沿って線状に配列された複数のＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップから離隔され、前記溝全体を覆うように前記回路基板上に配置された蛍光体膜とを含む。 （もっと読む）

【課題】温度条件や湿度条件が厳しい環境下でも、色抜けやカラーシフトが発生しにくく、溶融製膜法で製造することが可能な位相差フィルムを提供する。
【解決手段】下記式（Ａ）及び（Ｂ）の関係を満たす位相差フィルム。
式（Ａ）：０．７＜Ｒ_１（４５０）／Ｒ_１（５５０）＜１
式（Ｂ）：｜Ｒ_２（４５０）／Ｒ_２（５５０）−Ｒ_１（４５０）／Ｒ_１（５５０）｜＜０．０２０
（Ｒ_１（４５０）及びＲ_１（５５０）はそれぞれ波長４５０ｎｍ及び５５０ｎｍにおけるフィルム面内の位相差値。Ｒ_２（４５０）及びＲ_２（５５０）はそれぞれ温度９０℃において４８時間放置した後の波長４５０ｎｍ及び５５０ｎｍにおけるフィルム面内の位相差値。） （もっと読む）

【課題】コポリマーから所望のキュリー温度を有するポリマーを容易に製造することができる方法を得ること。
【解決手段】所望のキュリー温度を有するポリマーの製造方法は、第１のキュリー温度を有するコポリマーを溶液または溶融体にする工程（Ｓ０１）と；コポリマーを構成するモノマーが前記第１のキュリー温度を有するコポリマーと同一であり、前記第１のキュリー温度とは異なる第２のキュリー温度を有するコポリマーを溶液または溶融体にする工程（Ｓ０２）と；溶解または溶融後、前記第１のキュリー温度を有するコポリマーと前記第２のキュリー温度を有するコポリマーを混合し、ポリマーブレンドを生成する工程（Ｓ０３、Ｓ０４）とを備える。当該方法により製造されたポリマーは、第１のキュリー温度を有するコポリマーと第２のキュリー温度を有するコポリマーの混合比により定まる単一のキュリー温度を有する。 （もっと読む）

【課題】延伸処理では空隙が生じにくいＰＴＦＥフィルム、ラミネートされたＰＴＦＥフィルムが空隙を有しない医療用ゴム栓、延伸処理では空隙が生じにくいＰＴＦＥフィルムの加工方法、および医療用ゴム栓の製造方法を提供する。
【解決手段】ＰＴＦＥフィルムは、ＪＩＳ Ｋ７１２２「プラスチックの転移熱測定方法」に従って測定した融解熱が２３ｍＪ／ｍｇ以下である。医療用ゴム栓は、融解熱が２３ｍＪ／ｍｇ以下のＰＴＦＥフィルムが一体化されて形成される。ＰＴＦＥフィルムの加工方法は、ＰＴＦＥフィルムをその融点以上に加熱する工程と、融点以上に加熱されたＰＴＦＥフィルムを１０℃／分以上の冷却速度で融点をまたいで冷却する工程と、からなる。医療用ゴム栓の製造方法は、１０℃／分以上の冷却速度で融点をまたいで冷却されたＰＴＦＥフィルムをゴム部材と一体化し加硫成形する。 （もっと読む）

【課題】寸法安定性、機械的特性、表面平坦性に優れたフィルムが得られる樹脂組成物およびそれを用いた配向ポリエステルフィルムの提供。
【解決手段】下記式（１）で示される芳香族ポリエステルＡと、下記式（２）で表される芳香族ポリエステルＢとを重量比５０：５０〜９５：５で含有し、下記式（１）と（２）におけるＸが１，４−フェニレン基または２，６−ナフタレンジイル基のいずれかである樹脂組成物およびそれからなる配向フィルム。


（上記構造式（１）および（２）中の、Ｘは１，４−フェニレン基または２，６−ナフタレンジイル基であり、Ｒ_１はエチレン基、Ｒ_２は炭素数２〜１０のアルキレン基もしくは炭素数８〜１０のシクロアルキレン基を示す。） （もっと読む）

【課題】自動車用部品の成形において、機械的特性は従来材料と同等以上の性状を確保すると共に、樹脂組成物の流動性を向上させて成形性を向上させる事を目的とする。また、その成形サイクル時間を短縮することによる加工費のコストダウンを目的とする。
【解決手段】本発明は熱可塑性ポリエステル樹脂とガラス繊維とを含有し以下の性状（１）及び（２）を満足する樹脂組成物を射出成形して得られる成形品であって、該成形品が以下の性状（３）を満足する、成形品に関する。
（１）該樹脂組成物は、温度２６０℃、せん断速度９７００ｓｅｃ^−１における溶融粘度が６０Ｐａ・ｓ以下である。（２）該樹脂組成物は、降温速度−２５℃／分における結晶化温度が１８５℃以上である。（３）成形品を８５℃、９０％ＲＨの条件で１０００時間処理したとき、曲げ強度保持率（％）が８５％以上である。 （もっと読む）

【課題】熱安定性、耐熱性（はんだ及び寸法安定性）並びに低膨張率の二軸配向ポリエステルフィルムの提供。
【解決手段】（１）少なくとも９０モル％のテレフタル酸残基及び／又はナフタレンジカルボン酸残基の二酸残基；及び（２）少なくとも９０モル％の１，４−シクロヘキサンジメタノール残基を含むジオール残基を含んでなるポリエステルから製造される二軸配向ポリエステルフィルムであって；前記ポリエステルのフィルムが、９０〜１１０℃の延伸温度で縦方向に２．５Ｘ〜３Ｘの比でそして横方向に２．５Ｘ〜３Ｘの比で延伸され（Ｘは延伸比）、且つ続いて延伸フィルムが２６０℃〜Ｔｍ［Ｔｍは示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）によって測定したポリエステルの融点である］の実際フィルム温度において、前記延伸フィルムの寸法を保持しながら、１〜１２０秒間ヒートセットされているフィルムが開示される。 （もっと読む）

【課題】優れた直線カット性を有すると共に、延伸フィルム層において層内剥離を引き起こすことのない易裂性収縮フィルム、これを用いた易裂性ラミネートフィルム、易裂性袋、および易裂性収縮フィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】易裂性収縮フィルムは、ナイロン６（以下、Ｎｙ６という）６０〜８５質量部、メタキシリレンアジパミド（以下、ＭＸＤ６という）１５〜４０質量部（両者の合計は１００質量部）を原料として含み、この原料は、Ｎｙ６が６０〜８５質量部、ＭＸＤ６が１５〜４０質量部からなるバージン原料と、Ｎｙ６およびＭＸＤ６を溶融混練して、ＭＸＤ６の融点を２３３〜２３８℃とした熱履歴品とを含み、この熱履歴品の含有量は、原料全量基準で５〜４０質量％であり、該易裂性収縮フィルムを９５℃の熱水中に３０分間保持した場合に、該フィルムの収縮率が３〜２０％である。 （もっと読む）

【課題】直鎖状の重合性化合物の分子鎖を延伸処理を行うことなく高度に配向させることができるので、低い線熱膨張係数を有する耐熱性に優れた樹脂フィルムを製造することができる。
【解決手段】直鎖状の重合性化合物を有機溶剤に溶解又は分散させたドープを、走行する流延バンド２４上に膜状に流延する流延工程と、流延された流延膜３４を流延バンド２４上で乾燥する乾燥工程と、乾燥した流延膜３４を流延バンド２４から剥離してフィルムを形成する剥離工程と、を備えた耐熱性フィルムの製造方法であって、乾燥工程は、流延膜３４の膜面温度を有機溶剤の沸点−３０℃〜沸点−１０℃の範囲に設定して、流延膜３４がゲル化するまで乾燥風の風速を１ｍ／ｓｅｃ以下で該流延膜中の溶剤を飛ばすゲル化乾燥工程と、ゲル化した流延膜３４を、−４０℃〜１０℃の膜面温度で低温乾燥し、且つ乾燥風の風速を５ｍ／ｓｅｃ以上で急速乾燥する低温急速乾燥工程と、から成る。 （もっと読む）

【課題】難燃性、薄膜性、耐熱性、そして印字性を達成したフィルムを提供する。
【解決手段】下記式（１）を含有する、厚さ２０〜１００μｍのポリエステルフィルムであり、ポリエステルフィルム中のリン含有量が０．３０〜２．００重量％であり、２４７℃以上の融点を有し、フィルム製造工程内で設けられた塗布層を有する。
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【課題】
良好な離型性と金型追従性を有するフィルムと、それを製造する手段を提供する。
【解決手段】
４−メチル−１−ペンテン（共）重合体（Ａ）と、熱可塑性エラストマー（Ｂ）と、を含むフィルムであって、前記（Ｂ）の含有量が（Ａ）と（Ｂ）の合計１００重量部に対して１０〜５０重量部であり、かつ前記フィルムについて示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定される前記（Ｂ）に由来する融点ＴｍＢ２が１００℃以下または前記融点ＴｍＢ２が実質的に観測されないフィルム。 （もっと読む）

【課題】厚さ方向の熱伝導性に優れる液晶ポリエステルフィルムを製造する。
【解決手段】液晶ポリエステルと溶媒とを含む液状組成物を流延した後、前記溶媒を除去し、得られたフィルムを１５０℃以下の温度から前記液晶ポリエステルの液晶転移温度以上液晶転移温度＋８０℃以下の温度まで１．０℃／分以上の速度で昇温し、前記液晶ポリエステルの液晶転移温度以上液晶転移温度＋８０℃以下の温度で熱処理することにより、液晶ポリエステルフィルムを製造する。液晶ポリエステルとしては、液晶転移温度が３２０℃以下であるものを用いることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】電子部品から熱を外部へ効果的に放散させることができる、放熱性樹脂シートを提供する。
【解決手段】少なくとも樹脂及び酸化物系フィラーを含有する樹脂層を有する樹脂シートであって、前記酸化物系フィラーが樹脂層中に７０〜９０体積％で充填され、かつ表面粗度がＲａ０．１〜５μｍである、樹脂シート。前記酸化物系フィラーがアルミナであることが好ましい。該樹脂シートの遠赤外線放射率が９０％以上である。該樹脂層は樹脂付金属箔に使用できる。 （もっと読む）

【課題】遮熱性が高く、かつ可視光線透過率が高い合わせガラスを得ることができる合わせガラス用中間膜を提供する。
【解決手段】本発明に係る合わせガラス用中間膜２は、熱可塑性樹脂と、可塑剤と、遮熱粒子と、フタロシアニン化合物、ナフタロシアニン化合物及びアントラシアニン化合物の内の少なくとも一種の成分とを含有する。上記熱可塑性樹脂１００重量部に対する上記遮熱粒子の含有量を含有量Ａとし、上記熱可塑性樹脂１００重量部に対する上記成分の含有量を含有量Ｂとしたときに、合わせガラス用中間膜２における上記含有量Ａは０．１〜３重量部の範囲内であり、かつ、上記含有量Ａの上記含有量Ｂに対する比（上記含有量Ａ／上記含有量Ｂ）は３〜２０００の範囲内である。 （もっと読む）

【課題】 １００℃を超える高温においても、フィルム又はシートの融解や変形が無く、しかも、フィルム又はシートの製造時や加工時、フィルム又はシートをロール状に巻回する際等に破断や裂けが生じないポリ乳酸系樹脂フィルム又はシートを提供する。
【解決手段】 本発明のポリ乳酸系フィルム又はシートは、ポリ乳酸（Ａ）を含む樹脂フィルム又はシートであって、該ポリ乳酸（Ａ）１００重量部に対して、軟質脂肪族系ポリエステル（Ｂ）を５〜３０重量部含有するとともに、下記式（１）
ΔＨｃ′＝ΔＨｍ−ΔＨｃ （１）
［式中、ΔＨｃは、ＤＳＣにて測定される、成膜後のフィルム又はシートの昇温過程での結晶化に伴う発熱量（Ｊ/ｇ）であり、ΔＨｍは、その後の融解に伴う吸熱量（Ｊ/ｇ）である］
で求められる成膜時結晶化部の融解吸熱量ΔＨｃ′が１０Ｊ／ｇ以上である。 （もっと読む）

【課題】 １００℃を超える高温においても、基材の融解や変形が無く、しかも、粘着テープ又はシートの製造時や加工時、ロール状に巻回する際等に破断や裂けが生じない、ポリ乳酸系基材を有する粘着テープ又はシートを提供する。
【解決手段】 本発明の粘着テープ又はシートは、基材が、ポリ乳酸（Ａ）を含み、且つ該ポリ乳酸（Ａ）１００重量部に対して、軟質脂肪族系ポリエステル（Ｂ）を５〜３０重量部含有するとともに、下記式（１）
ΔＨｃ′＝ΔＨｍ−ΔＨｃ （１）
［式中、ΔＨｃは、ＤＳＣにて測定される、成膜後のフィルム又はシートの昇温過程での結晶化に伴う発熱量（Ｊ/ｇ）であり、ΔＨｍは、その後の融解に伴う吸熱量（Ｊ/ｇ）である］
で求められる成膜時結晶化部の融解吸熱量ΔＨｃ′が１０Ｊ／ｇ以上であるポリ乳酸系フィルム又はシートで構成されている。 （もっと読む）

【課題】 １００℃を超える高温においても、フィルム又はシートの融解や変形が無く、しかも、フィルム又はシートの製造時や加工時、フィルム又はシートをロール状に巻回する際等に破断や裂けが生じないポリ乳酸系樹脂フィルム又はシートを提供する。
【解決手段】 本発明のポリ乳酸系フィルム又はシートは、ポリ乳酸（Ａ）を含む樹脂フィルム又はシートであって、該ポリ乳酸（Ａ）１００重量部に対して、粒子状のゴムの外部にグラフト層を持つコアシェル構造重合体（Ｂ）を１〜２０重量部含有するとともに、下記式（１）
ΔＨｃ′＝ΔＨｍ−ΔＨｃ （１）
［式中、ΔＨｃは、ＤＳＣにて測定される、成膜後のフィルム又はシートの昇温過程での結晶化に伴う発熱量（Ｊ/ｇ）であり、ΔＨｍは、その後の融解に伴う吸熱量（Ｊ/ｇ）である］
で求められる成膜時結晶化部の融解吸熱量ΔＨｃ′が１０Ｊ／ｇ以上である。 （もっと読む）