【課題】熱に対する収縮性が改善されると同時に接着性が向上したポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】パラフェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、ピロメリット酸二無水物および３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から形成されたポリイミドフィルムに放電処理を施し、次いでこのフィルムの長さ方向の張力を一定に保ちながら加熱処理を施してなるポリイミドフィルムあって、接触角法に基づき測定した表面自由エネルギーが８０ｍＮ／ｍ以上であり、２００℃、１時間での加熱収縮率が０．１０％以下であることを特徴とする低熱収縮・高接着性ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れた太陽電池形成用ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】下記式（Ｉ）


（Ａｒ^１は炭素数６〜２０の４価の芳香族基を表し、Ａｒ^２は炭素数６〜２０の非反応性の置換基を含んでもよい２価の芳香族基を表す）
からからなる繰り返し単位を有する全芳香族ポリイミドから主としてなり、１００〜２５０℃の温度でのフィルム面内の直行する２方向の線膨張係数が−１０〜１２ｐｐｍ／℃である太陽電池形成用ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】熱に対する収縮性が改善されると同時に接着性が向上した低熱収縮・高接着性ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】パラフェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテルおよびピロメリット酸二無水物から形成されたポリイミドフィルムに放電処理を施し、次いでこのフィルムの長さ方向の張力を一定に保ちながら加熱処理を施してなるポリイミドフィルムであって、接触角法に基づき測定した表面自由エネルギーが８０ｍＮ／ｍ以上であり、２００℃１時間での加熱収縮率が０．１０％以下であることを特徴とする低熱収縮・高接着性ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械強度特性などにおいて優れた樹脂組成物からの成形板を用いて作製されるフレキシブルプリント配線板用補強板およびそれを用いたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】芳香族ジアミン類好ましくはベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類とを反応させて得られるポリイミド樹脂４０〜９０質量％、および（Ｂ）前記同様のポリイミドからなる体積平均粒子径Ｄが０．５〜５０μｍの粉末１０〜６０質量％とを含有する樹脂組成物から成形されたポリイミドシートであるフレキシブルプリント配線板用補強板とこれを使用したフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械的物性に優れ、耐マイグレーションの低下が少ないポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】バリウム元素の含有量が１００ｐｐｍ未満であるポリイミドフィルムであり、ポリイミドフィルムがテトラカルボン酸無水物とベンゾオキサゾール構造を有するジアミンとの縮合から得られるポリイミドベンゾオキサゾールを主成分とする前記のポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】電子部品の基材フィルムとして好適な耐熱性と剛性に優れ、かつ加熱しながら各種機能層を積層してもカールによる不具合が発生しない、熱変形安定性に優れたポリイミドフィルムを得ることができるポリイミドフィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】前駆体ポリイミド前駆体フィルムを支持体上で製造する第一乾燥工程と前記フィルムを熱により反応させてイミド化反応させる工程との間に、支持体から剥離した前駆体フィルムを両面から溶媒を乾燥させる両面乾燥工程を導入し、両面乾燥工程を通過後の前駆体ポリイミド前駆体フィルムが、一方の面（Ａ面）のイミド化率をＩＭａとし、他一方の面（Ｂ面）のイミド化率をＩＭｂとするとき、ＩＭａ、ＩＭｂの両者の差が０．００１以上０．０３以下にするポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】電子部品の基材フィルムとして好適な耐熱性と剛性に優れ、かつ加熱しながら各種機能層を積層してもカールによる不具合が発生しない、熱変形安定性に優れたポリイミドフィルムを得ることができるポリイミドフィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】前駆体ポリイミド前駆体フィルムを支持体上で製造する第一乾燥工程と前記フィルムを熱により反応させてイミド化反応させる工程との間に、支持体から剥離した前駆体フィルムを両面から溶媒を乾燥させる両面乾燥工程を導入し、表裏面における残留溶媒量差を制御するポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】加工性に優れた広幅の芳香族ポリイミドフィルム、それを用いたカバーレイフイルムおよびフレキシブル積層板を提供する。
【解決手段】総片伸び量が１５ｍｍ以下であることを特徴とする芳香族ポリイミドフィルム、この芳香族ポリイミドフィルムの片面に半硬化状態の耐熱性接着剤層を有することを特徴とするカバーレイフィルムおよびこの芳香族ポリイミドフィルムの少なくとも片面に耐熱性接着剤を介して金属箔が積層されたことを特徴とするフレキシブル積層板。 （もっと読む）

【課題】高い弾性率と機械的強度を有し、熱履歴による歪や接続不良を起こさない小型表示機器におけるプリント配線板の絶縁基材に特定ポリイミドフィルムを使用することで、耐久性で高精度などの優れた特性を有する表示機器を提供する。
【解決手段】対角３インチ以下の表示素子と該素子を駆動する駆動回路とが同じプリント配線基板によって相互に接続されている小型表示機器において、該プリント配線基板の絶縁基材が３００℃でのカール度が１０％以下のポリイミドフィルム、特にベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させて得られるポリイミドベンゾオキサゾールを主成分とする線膨張係数が２〜１５ｐｐｍ／℃のポリイミドフィルムである表示機器。 （もっと読む）

【課題】微粒子の凝集を抑制し、優れた生産性により異物の少ないフィルムを製造する。
【解決手段】セルロースアシレートと溶媒とを混合した混合液１７を、第１濾過装置２４で濾過しポリマー溶液２２とする。所定の溶媒に微粒子を分散させた分散液３４をポリマー溶液２２にインラインで添加し、フィルムの表層となる表層用ドープ４２ａ，４２ｂを調製する。微粒子は、表面がアルキル化処理されたニ酸化ケイ素誘導体を使用する。また、ポリマー溶液２２に添加する前の分散液３４のゼータ電位Ζが、３≦｜Ζ｜≦９の条件を満たすようにする。表層用ドープ４２ａ，４２ｂと、分散液３４が未添加のポリマー溶液２２を基層用ドープ４３として、これらを共流延し、基層の両表面の外側に表層を設けた３層構造の流延膜を形成する。この流延膜を乾燥すると、優れた生産性により異物の少ないフィルムを製造することができる。 （もっと読む）

【課題】高い弾性率と機械的強度を有し、熱履歴による歪や接続不良を起こさないプリント配線板の絶縁基材を使用することで、耐久性で高精度などの優れた特性を有する表示機器を提供する。
【解決手段】プリント配線板上に実装された駆動回路、又はプリント配線板を介しての駆動回路と接続された光変調部を有する大型画面表示用の投射型表示機器において、該プリント配線板の絶縁基材が３００℃でのカール度が１０％以下のポリイミドフィルムである表示機器。 （もっと読む）

【課題】ハンドリング性、フレキシビリティ、寸法安定性および耐熱性に優れたポリイミドフィルムの提供。
【解決手段】１０〜２５モル％のパラフェニレンジアミン（ａ１）および７５〜９０モル％の４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（ａ２）からなる芳香族ジアミン成分と、７５〜９９．９モル％のピロメリット酸二無水物（ｂ１）および０．１〜２５モル％の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ｂ２）をからなる芳香族テトラカルボン酸成分とがブロック共重合されていることを特徴とするポリイミドフィルム。このポリイミドフィルムはヤング率、線膨張係数、吸水率およびガラス転移温度が特定の範囲に制御されたものである。 （もっと読む）

【課題】封止剤、接着剤又は充填剤として用いられる繊維強化複合樹脂組成物で、高度な透明性を有し、更には、近年の低熱膨張性、高強度、軽量性、高熱伝導性の要求レベル、特に等方的な高熱伝導性を十分に満たし得る繊維強化複合樹脂組成物を提供する。
【解決手段】封止剤、接着剤又は充填剤として用いられる、繊維とマトリックス樹脂の液状前駆体とを含む繊維強化複合樹脂組成物で、該繊維が平均繊維径４〜２００ｎｍの繊維であり、該組成物を板状に硬化させた硬化物の５０μｍ厚換算における波長４００〜７００ｎｍの全光線透過率が７０％以上であって、該硬化物の厚さ方向の熱伝導率及び板面方向の熱伝導率がいずれも０．４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、該組成物内でランダムに配向していることを特徴とする繊維強化複合樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高弾性率、寸法安定性、及び低い吸収率、吸湿膨脹係数、線膨脹係数を有するポリイミドフィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は絶縁材料として使用されるポリイミドフィルムに関するもので、芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンの単量体を重合反応させてポリイミド系樹脂を製造することにおいて、酸無水物単量体として４、４’−オキシジフタル酸二無水物と共に芳香族または脂肪族テトラカルボン酸二無水物を１種以上使用し、ジアミン単量体としてｐ−フェニレンジアミンと共に屈曲性ジアミンを１種以上使用して溶液重合により製造されたポリアミド酸をイミド化させることで熱膨張係数、引張係数、強度及び誘電強度、体積抵抗などの電気的特性に優れたポリイミドフィルム及びそれを適用したＴＡＢテープ及びフレキシブルプリント回路を提供する。 （もっと読む）

【課題】低弾性率、高伸び性及び低熱膨張率を併せ持つことが可能な、低熱膨張係数の熱硬化性樹脂組成物及び樹脂フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】２０℃での貯蔵弾性率が１，０００ＭＰａ以下、２０℃での伸びが１０％以上の熱硬化性樹脂からなる結合剤によって無機充填剤が結合されてなる樹脂フィルムである。 （もっと読む）

【課題】優れた屈曲性を有し且つ寸法安定性に優れ、銅張積層板の作成時にカール抑制性が高い液晶ポリエステルフィルムを得ることができる液晶ポリエステル樹脂組成物、該樹脂組成物を用いた液晶ポリエステルフィルム、該フィルムの製造方法、該フィルムを有する屈曲性が高く且つカールが少ない銅張積層板、該フィルムを有するフレキシブルプリント配線板の提供。
【解決手段】非プロトン性溶媒、特定の構造を有する液晶ポリエステル樹脂、該液晶ポリエステル樹脂１００重量部に対して０．００１〜５重量部の層状無機化合物を含有することを特徴とする液晶ポリエステル樹脂組成物、該樹脂組成物を用いた液晶ポリエステルフィルム、該フィルムの製造方法、該フィルムを有する屈曲性が高く且つカールが少ない銅張積層板、該フィルムを有するフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】低誘電率、高耐熱性、低熱膨張係数のポリイミドフィルム及びそれを使用した配線基板用積層体提供する。
【解決手段】厚さ１〜５００μmで、JIS Z−０２０８により測定される２５℃、５０RH%での水蒸気透湿度から計算される水蒸気透湿係数が２〜１００kgμm/m².24hrの範囲にあり、かつ１９．５GHzにおける誘電率が３．１以下である低誘電性ポリイミドフィルム。この低誘電性ポリイミドフィルムは、ポリイミド層Ｘ／ポリイミド層Ｙからなる層構造を有し、ポリイミド層Ｘのアルカリ水溶液に対するエッチング速度がポリイミド層Ｙの２倍以上である積層体を準備し、ポリイミド層Ｙ側からアルカリ水溶液によるエッチング処理を６０秒以上行うことにより得られる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の基材フィルムとして好適な耐熱性と剛性に優れ、かつ加熱しながら各種機能層を積層してもカールによる不具合が発生しない、熱変形安定性に優れたポリイミドフィルムを得ることができるポリイミドフィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】 前駆体ポリアミド酸フィルムを支持体上で製造する第一乾燥工程と前記フィルムを熱により反応させてイミド化反応させる工程との間に、支持体から剥離した前駆体フィルムを両面から溶媒を乾燥させる両面乾燥工程を導入したことを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、フレキシブルプリント基板、ＣＯＦ用ベースフィルム、ＴＡＢテープ等の電子材料用途に好適に使用できる、厚み構成の自由度が大きく、接着性の高いポリイミドフィルムおよびフレキシブル金属張積層板を提供することを目的とする。
【解決手段】 有機極性溶媒の吸収率が０．５〜５０％であることを特徴とする非熱可塑性ポリイミドフィルムおよびクラッド層を形成する際にポリイミドフィルムに対する吸収率が０．５〜５０％の有機極性溶媒を介在させることによって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、透明性、耐白化性、耐熱性、低移行性、臭気特性が優れた、成形品の厚みムラが少ないブロー成形品を与えることができる樹脂組成物を提供すること、該樹脂組成物を用いたブロー成形品を提供すること、さらにそれらの製造方法を提供することにある。
【解決手段】
ポリプロピレン樹脂１００重量部に、一般式（１）で表される特定の構造を持つアミド系化合物
（一般式１）
【化１】


［式中、Ｒ^１は、１，２，３−プロパントリカルボン酸又は１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸から全てのカルボキシル基を除いて得られる残基を表す。ｋ個のＲ^２は、互いに同一又は異なって、それぞれ水素原子又は炭素数１〜１０の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基を表す。ｋは、３又は４の整数を表す。］
を０．００５〜５重量部、必要に応じて脂肪酸金属塩を配合する。 （もっと読む）