【課題】
短時間の熱処理で、寸法安定性特にクリープ特性に優れた二軸配向ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】
エンタルピー緩和促進剤を含有し、６０℃で４８時間熱処理し、その後２５℃、湿度６０％ＲＨで２４時間放置後の長手方向のクリープ変形量が５００ｐｐｍ以下とすることにより達成できる。 （もっと読む）

【課題】品質のばらつきを抑え、かつ寸法安定性に優れたフレキシブル積層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミド前駆体樹脂溶液を導体上に直接塗布、乾燥した後、熱処理により硬化させて導体層とポリイミド樹脂層とからなるフレキシブル積層基板を製造する方法において、ポリイミド前駆体樹脂が、テトラカルボン酸又はその酸無水物（イ）とジアミノ化合物（ロ）とを（イ）／（ロ）のモル比が0.98±0.01の範囲に調整して得られるものとし、ポリイミド樹脂層の線膨張係数を10×10^-6/K以下とする。 （もっと読む）

【課題】 光学的異方性が小さく実質的に光学的等方性であり、温度、湿度などの環境変化による光学性能の変化が小さく、液晶表示装置に好適な透明フィルムを提供すること。
【解決手段】機械方向の熱膨張係数（αＭＤ）または機械方向に垂直な方向の熱膨張係数（αＴＤ）の少なくとも一方の熱膨張係数が１．０×１０^−５〜１０×１０^−５／℃であり、かつ機械方向の熱膨張係数が機械方向に垂直な方向の熱膨張係数の０．４〜１．０倍であり、かつフィルムのレターデーション値が、下記式（i）０≦Ｒｅ_(５９０)≦２０及び（ii）｜Ｒｔｈ_(５９０)｜≦２５をみたすことを特徴とする透明フィルム。（Ｒｅ_（λ）、Ｒｔｈ_（λ）は、それぞれ波長λｎｍにおける面内および膜厚方向のレターデーション値）。 （もっと読む）

【課題】 高温での各種機能層を設置することが可能な優れた耐熱性と低線熱膨張性を有し光学特性に優れた光学フィルムを提供すること。
【解決手段】 下記式で表される繰り返し単位を有するポリイミドを含む光学フィルム。
【化１】


［Ａは、単環式もしくは縮合多環式の芳香族基、または、単環式もしくは縮合多環式の脂肪族基を含有する基（炭素原子数４〜３０）；Ｘ¹、Ｘ²はハロゲン原子で、少なくとも１つは塩素、臭素、ヨウ素から選ばれる原子；Ｙ¹、Ｙ²、Ｒ¹、Ｒ²はハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基またはアリール基；j、kは０、１または２］ （もっと読む）

【課題】コーナームラが低減された、優れた表示特性および視野角特性を有する液晶表示装置の提供。
【解決手段】棒状化合物からなるレターデーション発現剤を含むセルロースアシレートフィルム。前記フィルムの正面レターデーションＲｅは５０〜１００ｎｍの範囲であり、膜厚方向のレターデーションＲｔｈが１３０〜２５０ｎｍの範囲であり、膜厚が４０〜９０μｍの範囲である。偏光膜と、該偏光膜を挟持する一対の保護膜とを有する偏光板。前記保護膜の少なくとも一枚が前記セルロースアシレートフィルムである。前記セルロースアシレートフィルムまたは前記偏光板を有する液晶表示装置。液晶セルと該液晶セルの両側に配置された一対の偏光板を有する液晶表示装置。前記偏光板が前述の偏光板であることを特徴とするＯＣＢまたはＶＡモード液晶表示装置。前記偏光板をバックライト側に用いたＶＡモード液晶表示装置。 （もっと読む）

【課題】線熱膨張係数が低く且つ高引張弾性率を示す芳香族ポリイミド樹脂を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）において繰り返し単位Ａ及び繰り返し単位Ｂからなることを特徴とする芳香族ポリイミド樹脂。
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【課題】 線熱膨張係数が小さく、高温で各種機能層を形成可能な耐熱性を有し、かつ優れた光学特性とフィルム成形可能な力学特性とを有するポリアリレートイミドを提供する。
【解決手段】
主鎖中に下記一般式（１）または（２）で表わされる構造の少なくとも１つと、下記一般式（３）で表わされる繰り返し単位の少なくとも１つとを有することを特徴とするポリアリレートイミド。
一般式（１）
【化１】


一般式（２）
【化２】


一般式（３）
【化３】


［環α、環β、環γは単環式または多環式の環、ＲはＨまたは置換基、Ａｒは連結基、ｎは０または１を表わす。］ （もっと読む）

【課題】光重合性組成物を光硬化してなる樹脂成形体、特に光学特性、熱特性、機械特性に優れた樹脂組成物であり、とりわけ、ディスプレイ用のフレキシブルなプラスチック基板として有用である樹脂成形体であって、更に、連続光成形により得られる幅広長尺なフィルムロールを提供すること。
【解決手段】（メタ）アクリレート系光重合性組成物［Ｉ］を光硬化して得られる樹脂成形体であって、厚さ５０〜４００μｍで、かつ表面の鉛筆硬度が４Ｈ以上である樹脂成形体であり、好ましくは曲げ弾性率が２．５〜３．５ＧＰａ（２５℃）である樹脂成形体であり、特に好ましくは（メタ）アクリレート系光重合性組成物［Ｉ］が、下記成分（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）を含有してなる樹脂成形体である。
（Ａ）脂環構造を有する多官能ウレタン（メタ）アクリレート
（Ｂ）脂環構造を有する多官能（メタ）アクリレート
（Ｃ）光重合開始剤 （もっと読む）

本発明は、誘電体材料の方法および組成物を含む。本発明の誘電体材料は、１．０より大きく１．９未満である誘電定数または０．０００９未満の散逸率を有する複数の材料、あるいは、１．０より大きく１．９未満である誘電定数および０．０００９未満の散逸率を有する１種の材料を含む。その他の特徴には、約＋２６０℃という高温から約−２００℃という低温に至るまで広範な温度に耐え、大気圏外ならびに海面または海面より低いレベルで見られるような高い気圧や低真空などの広範な大気条件および圧力で作動するという能力が含まれ、単独でまたはその他の材料と組み合わせて使用することができ、電子部品またはデバイスで使用することができる複合体構造の製造で使用される。 （もっと読む）

ディスプレイ基板用透明フィルムにおいて、セルロースエステルを含有し、且つ、可塑剤含有量が１％未満であって、搬送方向と巾手方向とそれぞれに３〜１００％延伸されていることを特徴とするディスプレイ基板用透明フィルムである。
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【課題】良好な絶縁性を持ち、比誘電率と誘電正接が低く、かつその温度依存性が小さい耐熱性高分子フィルムを提供する。
【解決手段】主鎖にイミド結合を有する高分子９０．０〜９９．９９質量部、カーボンナノチューブ０．０１〜１０．０質量部からなり、線膨張係数が−５ｐｐｍ／℃〜＋２０ｐｐｍ／℃の範囲であり、体積抵抗率が１×１０¹⁰Ωｃｍ以上であることを特徴とする耐熱性高分子フィルムであり、好ましくは主鎖にイミド結合を有する高分子がポリイミドベンゾオキサゾールであり、カーボンナノチューブが金属と複合されたカーボンナノチューブである。 （もっと読む）

本発明は、レンズ、光ディスク、光ファイバー、フラットパネルディスプレイ基板等の光学用途や自動車の窓材等に適する高耐熱、高透明性、高寸法安定性を与えるシリコーン樹脂組成物に係る。このシリコーン樹脂組成物は、［ＲＳｉＯ_３／２］_ｎ（但し、Ｒは（メタ）アクリロイル基を有する有機官能基であり、ｎは８、１０又は１２である）で表され、構造単位中に篭型構造を有するポリオルガノシルセスキオキサンを主成分とするシリコーン樹脂と、分子中に−Ｒ^３−ＣＲ^４＝ＣＨ_２又は−ＣＲ^４＝ＣＨ_２（但し、Ｒ^３はアルキレン基、アルキリデン基又は−ＯＣＯ−基を示し、Ｒ^４は水素又はアルキル基を示す）で表される不飽和基を少なくとも１個含み、前記シリコーン樹脂とラジカル共重合が可能な不飽和化合物を、１：９９〜９９：１の重量割合で配合して得られる。 （もっと読む）

【課題】 成形性に優れ、成形条件幅の広い樹脂シートを提供する。さらには、しわの発生が防止された電子部品用包装体を提供する。
【解決手段】 樹脂シートは、スチレン系重合体を主成分として含有する樹脂材料からなり、ＪＩＳ Ｋ ６７３４−１９９５に基づいて１６０℃、１０分にて測定された縦方向および横方向の加熱伸縮率がともに−４０〜５％である。本発明の電子部品用包装体は、上述した樹脂シートが成形されたものである。 （もっと読む）

【課題】ハンドリング性およびフレキシビリティに優れると共に寸法安定性が高く、さらには接着剤を介して金属箔と接着した場合の金属箔との剥離強度が高いポリイミドフィルム、このフィルムを容易に製造する方法およびそのフィルムを用いた回路基板の提供。
【解決手段】 鉄（ＩＩＩ）アセチルアセトナートを含有するポリアミック酸を熱的または化学的にイミド化せしめることによって得られるポリイミドフィルム。このポリイミドフィルムは、ヤング率および熱膨張係数が制御され、かつ接着剤を介し金属箔と圧着された際に剥離強度が高い。 （もっと読む）

【課題】 透明性を保持しつつ、熱膨張係数を低下させることにより、寸法安定性に優れたポリイミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 酸無水物とジアミンの反応により得られるポリイミド樹脂組成物において、上記酸無水物として３，３’，４，４’オキシジフタル酸無水物と３，３’，４，４’ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物及び／又は３，３’，４，４’ビフェニルテトラカルボン酸二無水物からなる２種類以上の酸無水物を含み、上記ジアミンとして４，４−ジアミノ−ジシクロヘキシルメタン、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノ−ジシクロヘキシルメタン、１，４−ビス（３−アミノプロピル）ピペラジンのうち１種以上から選択されるジアミンを含み、３，３’，４，４’オキシジフタル酸無水物の含有量が上記酸無水物と上記ジアミンの合計含有量の２０〜４０モル％であるポリイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 寸法安定性の向上したポリマー組成物を提供すること。
【解決手段】 ポリマー組成物の様々な実施形態が提供される。一実施形態では、ポリマー組成物は、約５０重量％〜約９５重量％のポリエーテルイミドと約５重量％〜約５０重量％の無機物を含む。ポリマー組成物はフィルム形成時に約５０ｐｐｍ／℃未満の熱膨張係数を有する。フィルムはＡＮＳＩ Ｂ４６．１に準拠して測定して２．０μｍ未満の平均粗さを有する。本発明のフィルムは溶液キャスティング法又は押出法によって製造し得る。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、前駆体溶液の高い貯蔵安定性を有し、かつ高価な表面処理なしで高い接着性を発現する非熱可塑性ポリイミドフィルムを提供することにある。
【解決手段】
ポリイミドの構造を規定し、かつその平均複屈折率を特定の値以下に抑えるようにポリイミドフィルムを設計することにより、前駆体溶液の高い貯蔵安定性、高い接着性、特にはポリイミド系接着剤との高い密着性が発現する。特には接着性向上の為の表面処理を施さなくとも高い接着性を発現することができる。 （もっと読む）

特定の構造単位を５０モル％以上含有するアラミドポリマを用い、波長４５０ｎｍから７００ｎｍの光の光線透過率を８０％以上の脂環式または芳香族のポリアミドとする。このポリアミドを用いて、高剛性、高耐熱性かつ無色透明な脂環式または芳香族のポリアミドフィルムが提供される。また、これらポリアミドまたはポリアミドフィルムを用いた各種光学用部材、およびポリアミドのコポリマが提供される。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の基材フィルムとして好適なフィルムおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 ポリイミドベンゾオキサゾールを含むフィルムであって、フィルムの長手方向および幅方向の引張弾性率がいずれも６０００ＭＰａ以上であり、フィルムの長手方向および幅方向の引張破断伸度がいずれも１０％以上であり、フィルムの長手方向および幅方向の線膨張係数がいずれも１５ｐｐｍ／℃以下であるポリイミドベンゾオキサゾールフィルム。当該フィルムは、ポリアミド酸を含む溶液を乾燥してなるゲルフィルムを１５０〜２５０℃にて２〜１０分間処理して、その後ただちに、３００〜５５０℃にて２〜１０分間処理する工程を含み、１５０℃以上にて処理する時間が合計で２０分以下である製造方法により得ることができる。
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セルロースアシレートフィルムが提供され、該フィルムはポリマー成分としてセルロースアシレートを含む。セルロースアシレートは、セルロースの脂肪酸エステルであり、セルロースの水酸基をアセチル基または炭素原子数が３以上のアシル基で置換して得られる。該セルロースアシレートフィルムは、流延方向或いは、流延幅方向において、実質的に１０％以上延伸したフィルムである。該フィルムは、流延（搬送）方向の線熱膨張率Ｄ（ＭＤ）と、流延幅方向(すなわち流延方向に垂直な方向)の線熱膨張率Ｄ（ＴＤ）とが特定の関係を有する。該フィルムを用いた偏光板、およびこの偏光板を備えた液晶表示装置が提供される。 （もっと読む）