【課題】高反射率で白色度が高く、さらには高耐熱、難燃性であり、高温での熱膨張係数が低い全芳香族ポリアミドを得ること。
【解決手段】波長４２５ｎｍの光の反射率が７０％以上である全芳香族ポリアミドフィルムとする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、特にラミネート法で金属層とポリイミドフィルムを積層した場合の、材料にかかる熱歪みを抑制する機能を持ったポリイミドフィルム、及び該ポリイミドフィルムを用いた接着フィルム、フレキシブル金属張積層板を提供することにある。
【解決手段】芳香族ジアミンと芳香族酸二無水物を反応させて得られるポリアミド酸を、イミド化して得られるポリイミドフィルムであってフィルムの貯蔵弾性率が特定の範囲となっているポリイミドフィルム、接着フィルム、フレキシブル金属張積層板によって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、更には有機溶媒への可溶性及び低線熱膨張性に優れたポリアミドイミド溶液およびポリアミドイミド膜を得ること、さらに、当該ポリアミドイミドを用いて耐熱性や低線熱膨張性の要求の高い製品又は部材を提供することを目的とする。特に、本発明のポリアミドイミド樹脂を、ガラス、金属、金属酸化物及び単結晶シリコン等の無機物表面に形成する用途に適用した製品、及び部材を提供することを目的とする。
【解決手段】特定の構造を有するポリアミドイミドと沸点が４０℃以上１２０℃以下の有機溶媒を含有するポリアミドイミド溶液を用いて製膜したポリアミドイミド膜で上記課題を達成できる。 （もっと読む）

【課題】誘電率が低く、基板（絶縁膜を形成される部材）との密着性に優れ、信頼性が高く、製造時の歩留まりに優れた絶縁膜を提供すること。
【解決手段】本発明の絶縁膜は、分子内に、アダマンタン型のかご型構造を含む部分構造と、重合反応に寄与する重合性反応基とを有する重合性化合物および／または当該重合性化合物が部分的に重合した重合体を含む組成物を用いて形成されたものであって、面方向での線膨張係数が９×１０^−６Ｋ^−１以上２５×１０^−６Ｋ^−１以下であることを特徴とする。前記重合性化合物の前記重合性反応基は、芳香環と、当該芳香環に直接結合するエチニル基またはビニル基とを有するものであり、前記重合性化合物において、前記芳香環由来の炭素の数は、当該重合性化合物全体の炭素の数に対して、１５％以上、３８％以下であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】低線膨張化に起因する耐薬品性の低下を補い、低線膨張と耐薬品性を両立したポリイミドフィルムを提供する。耐薬品性が良好となるので、ガラス代替用途として好適に用いることができる。
【解決手段】有機溶剤中で芳香族ジアミンと芳香族酸二無水物を反応させて得られるポリアミド酸に、三級アミンからなるイミド化触媒、酸無水物からなる脱水剤、及び特定構造を有する芳香族化合物を混合したドープ液をイミド化して得られる事を特徴とするポリイミドフィルムである。耐薬品性が良好となる。例えばアセトンに２３℃で１分間浸漬した後もフィルムの変形が３ｍｍ以下であるフィルムとなる。 （もっと読む）

【課題】温度変化に応じた膨張及び収縮率の小さい高分子樹脂組成物及びこれを用いて製造された熱膨張係数を減少させた絶縁フィルム並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施形態による高分子樹脂組成物は、高分子樹脂１１０と、該高分子樹脂１１０のファンデルワールス力に比べて大きい引力で高分子樹脂をリンクさせるグラフェン１２０とを含む。 （もっと読む）

【課題】
磁気記録媒体とした際に環境変化による寸法変化が少なく、塗布性と製膜性が良好である二軸配向ポリエステルフィルムを提供すること。
【解決手段】
ポリエステルフィルムの幅方向の１２０℃３０分での熱収縮率が０〜５％であり、幅方向のヤング率が７〜１５ＧＰａであることを特徴とする二軸配向ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】
加工後の被着体保護性や透明性に優れ、かつ添加剤の移行性が少なく、さらに粘着剤の塗布性や被着体への貼合わせ加工性及び剥離性に優れる表面保護用フィルムを提供する。
【解決手段】
結晶核剤、アンチブロッキング剤、および滑剤を実質的に含有せず、ブロックポリプロピレン樹脂を７０重量％以上含有するポリプロピレン樹脂からなる表面保護用フィルムであって、前記フィルムのＴＤ方向およびＭＤ方向の引張弾性率がともに５００〜６５０ＭＰａであり、前記フィルムのＴＤ方向およびＭＤ方向の破断伸度がともに５００％以上であり、前記フィルムのＴＤ方向およびＭＤ方向の１２０℃での熱収縮率が０〜１．０％であり、かつ前記フィルムのＴＤ方向およびＭＤ方向の加熱伸び率が０〜５．０％である。 （もっと読む）

【課題】優れた機械的特性と共に優れた寸法安定性をも発揮する多分岐ポリイミド系材料、耐熱性フィルム、及び多分岐ポリイミドフィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】無水ピロメリット酸（PMDA）と１，３，５−トリス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン（TAPOB ）とを重合して、５０〜２５０℃における平均線熱膨張係数が−１．０〜２８．０ｐｐｍ／℃である多分岐ポリイミド系材料を構成した。 （もっと読む）

【課題】フィルム面内の一方向に、実用に必要な機械的特性を具備させつつ、低い湿度膨張係数を有する二軸配向ポリエステルフィルムの提供。
【解決手段】ポリトリメチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートからなる樹脂Ａと、ポリエチレンテレフタレートまたはポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートからなる群より選ばれる樹脂Ｂとを、重量比（樹脂Ａ：樹脂Ｂ）で４：６〜９：１の割合で含有する樹脂組成物からなる配向フィルム。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、前駆体溶液の高い貯蔵安定性を有し、かつ高価な表面処理なしで高い接着性を発現する非熱可塑性ポリイミドフィルムを提供することにある。
【解決手段】分子中に熱可塑性ポリイミドのブロック成分をポリイミド全体の２０〜６０ｍｏｌ％含有させることにより、前駆体溶液の高い貯蔵安定性、高い接着性、特にはポリイミド系接着剤との高い密着性が発現する。特には接着性向上の為の表面処理を施さなくとも高い接着性を発現することができる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルデバイスの生産に好適に用いることのできるポリイミドフィルムと無機基板との積層体、具体的には優れた耐熱性と１〜１０ｐｐｍ／℃の線膨張係数を有するポリイミドフィルムと無機基板の積層体、及び反りが改善されたフレキシブルデバイスを提供する。
【解決手段】３，３’，４，４’―ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を主成分とする芳香族テトラカルボン酸二無水物と特定の構造を主成分とする芳香族ジアミンから得られるポリイミド前駆体の溶液を無機基板上に流延し、熱イミド化して得られるポリイミドフィルムと無機基板とからなる積層体の製造方法であって、該ポリイミドフィルムの線膨張係数が１〜１０ｐｐｍ／℃であることを特徴とする積層体の製造方法により達成できる。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂製造用の組成物及びその硬化物、該硬化物を含むプリプレグ及びプリプレグ積層体、並びに該プリプレグまたはプリプレグ積層体を採用した金属箔積層板及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】アミノ末端基を有する芳香族ポリエステルアミド共重合体及びピロメリット酸二無水物を含む熱硬化性樹脂製造用の組成物であり、芳香族ポリエステルアミド共重合体は、アミノ末端基を有するものであって、芳香族ヒドロキシカルボン酸から由来する反復単位Ａ１０〜３０モル％と、フェノール性ヒドロキシル基を有する芳香族アミンから由来する反復単位Ｂ、及び芳香族ジアミンから由来する反復単位Ｂ’のうち少なくとも１つの反復単位１５〜２５モル％と、芳香族ジオールから由来する反復単位Ｃ１５〜３０モル％と、芳香族ジカルボン酸から由来する反復単位Ｄ３０〜６０モル％からなる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、優れた耐熱性を有しており、フレキシブルプリント基板の製造時に加えられる熱にかかわらず優れた寸法安定性を有し、緻密な回路形成を可能にするフレキシブルプリント基板用シートを提供する。
【解決手段】 本発明のフレキシブルプリント基板用シートは、熱可塑性ポリエステル系樹脂シートを一対の引抜ロール間に通して引抜延伸した後に上記引抜延伸方向に延伸することによって得られた延伸熱可塑性ポリエステル系樹脂シートを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】優れた寸法安定性と耐加水分解性を有しながらも、フィルムなどに成形するときなどの作業環境に優れるポリエステル樹脂組成物およびそれを用いた二軸配向フィルムの提供。
【解決手段】ジカルボン酸成分Ａ（６，６’−（アルキレンジオキシ）ジ−２−ナフトエ酸）とジカルボン酸成分Ｂ（ベンゼンジカルボン酸またはナフタレンジカルボン酸）とで表されるジカルボン酸成分の合計の割合が全ジカルボン酸成分の９０〜１００モル％であると共に、ジカルボン酸成分Ａが全ジカルボン酸成分の５〜８０モル％を占め、かつ、全ジオール成分の９０〜１００モル％が炭素数２〜１０のアルキレングリコールである共重合ポリエステルが、カルボジイミド基を１個有しその第一窒素と第二窒素とが結合基により結合されている環状カルボジイミド化合物を含有するポリエステル樹脂組成物およびそれを用いた二軸配向フィルム。 （もっと読む）

【課題】 精密な位置決めができ、作成後の剥離がスムースで、かつ作成過程で剥離することのないデバイス作成用の積層体および積層体回路板を提供する。
【解決手段】 ガラス板、セラミック板、シリコンウエハ、金属から選ばれた一種の無機層の一面と、芳香族テトラカルボン酸類と芳香族ジアミン類との反応によって得られる１００℃〜２００℃の線膨張係数が（フィルムの長さ方向と幅方向でいずれも）−５ｐｐｍ／℃〜＋２０ｐｐｍ／℃であるポリイミドフィルムの一面とが、シランカップリング剤層を介して貼り合わされた積層体であって、積層体のフィルムと無機層との１８０度剥離強度が１Ｎ／ｃｍ以上１２Ｎ／ｃｍ以下である積層体。 （もっと読む）

【課題】精密な位置決めができ、作成後の剥離がスムースで、かつ作成過程で剥離することのないデバイス作成用の積層体および積層体回路板を提供する。
【解決手段】ガラス板、セラミック板、シリコンウエハ、金属から選ばれた一種の無機層の一面と、芳香族テトラカルボン酸類と芳香族ジアミン類との反応によって得られる１００℃〜２００℃の線膨張係数が（フィルムの長さ方向と幅方向でいずれも）−４ｐｐｍ／℃〜＋４ｐｐｍ／℃であるポリイミドフィルムの一面とが、接着剤層を介することなく貼り合わされた積層体であって、ポリイミドフィルムの貼り合わされた面が表面粗さ、P-V値で１５ｎｍ以下である積層体および積層体回路板。 （もっと読む）

【課題】フィルム面内の一方向に極めて小さな湿度膨張係数を有する二軸配向ポリエステルフィルムの提供。
【解決手段】ポリトリメチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートからなり、フィルムの製膜方向または幅方向の屈折率が１．７４以上、湿度膨張係数が４ｐｐｍ／％ＲＨ以下−１０ｐｐｍ／％ＲＨ以上である配向フィルムであり、環境変化、特に湿度変化に対して優れた寸法安定性を発現する磁気記録媒体のベースフィルムとして用いられる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、難燃剤の添加量を抑えることで、基材樹脂が本来もつ物性が十分に発揮され、コスト増大を抑えられた、優れた非ハロゲン難燃性を有するポリエステル系樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 本発明の非ハロゲン難燃性ポリエステル系樹脂組成物は、熱可塑性ポリエステル系樹脂１００重量部、及び常温で固体の有機リン系難燃剤５〜２０重量部を含む非ハロゲン難燃性ポリエステル系樹脂組成物であって、前記有機リン系難燃剤１００重量％が、ホスファゼン系難燃剤１〜９９重量％、及びリン酸エステル系難燃剤１〜９９重量％を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、線膨張係数（ＣＴＥ）等のフィルム物性に極力影響を与えずに、カール量を制御する方法を提供する。
【解決手段】ポリイミド前駆体溶液を支持体上にキャストし、自己支持性フィルムとする第１工程と、前記自己支持性フィルムを、少なくとも幅方向に延伸する延伸処理と、加熱処理とを行う第２工程とを有するポリイミドフィルムの製造方法により製造されるポリイミドフィルムのカール制御方法であって、前記第２工程において、（自己支持性フィルムの熱変形開始温度Ｔ_Ｍ＋７０℃）未満の温度領域での延伸量と（自己支持性フィルムの熱変形開始温度Ｔ_Ｍ＋７０℃）以上の温度領域での延伸量の割合を変更することで、カール量を制御することを特徴とするポリイミドフィルムのカール制御方法。 （もっと読む）