【課題】透明性が優秀でありながらも耐熱性がすぐれて透明導電性フィルム、ＴＦＴ基板、フレキシブル印刷回路基板などに有用なポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】ジアミン類と酸二無水物類を重合して得られるポリアミド酸のイミド化物を除膜して得られて、次の式（１）によって決定される絶対分子量が１０×１０４g/mol以下であるポリイミドの含量がフィルム重量を基準に７０．０％以下であるポリイミドフィルム。
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【課題】効率的な溶融製膜を行う際に適度なガラス転移温度を有し、低い線熱膨張係数を有し、透明性が良好であるポリエステル樹脂、およびそれを用いた光学部品、フィルムを提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される構造および下記一般式（２）で表される構造を含有することを特徴とするポリエステル樹脂。


（式中、Ｒ¹¹〜Ｒ¹⁴およびＲ²¹〜Ｒ²⁶は水素原子または置換基を表し、Ｒ¹⁵〜Ｒ¹⁸はそれぞれ独立に置換基を表し、前記Ｒ²¹〜Ｒ²⁶のうち少なくとも一つは置換基を表す。） （もっと読む）

【課題】特にフレキシブルデバイス用基材フィルムとして使用した際に、各種工程での寸法変化が小さくすることができ、カールが小さく加工適性の優れた基材フィルムとして好適な二軸配向ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】二軸配向ポリエステルフィルムは、少なくともポリエチレンテレフタレート（樹脂Ａ）とポリエーテルイミド（樹脂Ｂ）からなる海島構造を有し、島部分の平均分散径が３０〜５００ｎｍであり、フィルムの長手方向または幅方向の少なくとも一方向の熱膨張係数（５０〜１５０℃）が０〜２５ｐｐｍ／℃のフィルムである。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド前駆体組成物のワニス安定性が良好で取り扱い性に優れ、かつ、基板界面の残留応力を低減でき、耐熱性に優れた半導体素子用絶縁膜を提供する。
【解決手段】芳香族ジアミンと、芳香族テトラカルボン酸及び芳香族テトラカルボン酸二無水物から選ばれる１種以上のアシル化合物とを反応して得られるポリアミド酸を含むポリイミド前駆体組成物を、イミド化して成膜したポリイミド膜からなる半導体素子用絶縁膜であって、前記ポリアミド酸は、前記アシル化合物を、前記芳香族ジアミンよりも１モル％以上多く反応して得られるポリアミド酸であり、前記ポリイミド膜の熱膨張率が２〜２４ｐｐｍ／℃である半導体素子用絶縁膜。 （もっと読む）

【課題】 ２３０℃以下で熱収縮することができ、さらに熱収縮後も透明性を保持し、またさらに、平型電線の被覆材として適用できる熱収縮チューブ及び当該チューブの材料となる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 構成モノマー単位として、少なくともテトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロポリプロピレン、及びエチレンを含む部分水素化フッ素樹脂；並びに多官能性モノマーを含有するフッ素系樹脂の組成物であって、前記樹脂組成物をチューブ状に成形した成形品を電子線照射により架橋してなるチューブを、前記部分水素化フッ素樹脂の融点以上の温度で２倍拡径した後、さらに前記部分水素化フッ素樹脂の融点以上の温度をかけて熱収縮させたチューブサンプル（膜厚０．８ｍｍ）の２３０℃雰囲気下での１００％モジュラスが１．０ｋｇ／ｃｍ²以上である。 （もっと読む）

【課題】塩素、臭素原子を含有せず、かつ溶解性に優れ、しかもフィルムとしたときに高い機械物性を発現しうる芳香族ポリアミドおよび芳香族ポリアミドフィルムを得ること。
【解決手段】化学式（Ｉ）で示される構造単位を含み、化学式（Ｉ）で示される構造単位のモル分率をａとしたとき、次式（５）を満足する芳香族ポリアミドとする。
【化１】


Ｒ^１：フッ素原子が直接結合したパラ配向芳香族基
５≦ａ≦５０ ・・・（５） （もっと読む）

【課題】傾斜構造を有し、ロール形状で保管した際の傾斜構造の経時変化を改善したロール状フィルムの提供。
【解決手段】熱可塑性樹脂から構成され、傾斜構造を有し、下記条件（Ａ）を満たす表面を外側にして巻き取られていることを特徴とするロール状フィルム。
条件（Ａ）：フィルムの厚み方向を面内に含む切片を切り出し、該切片の厚み方向を等間隔に１０分割して各層の複屈折を測定し、一方のフィルム表面から１層目から５層目までの複屈折の絶対値の和Σｎｘ（ｉ）と６層目から１０層目までの複屈折の絶対値の和Σｎｘ（ｉｉ）を求め、Σｎｘ（ｉ）＞Σｎｘ（ｉｉ）のときは前記一方のフィルム表面を条件（Ａ）を満たすフィルム表面とし、Σｎｘ（ｉ）＜Σｎｘ（ｉｉ）の場合は他方のフィルム表面を条件（Ａ）を満たすフィルム表面とする。 （もっと読む）

【課題】感光性樹脂層全体として線熱膨張係数をできるだけ低く維持できると共に、解像性の低下もなく、感光性樹脂層と基板との密着性に優れ、ＰＣＴ時や冷熱サイクル時に剥がれを生じることのない積層構造体、特にプリント配線基板等の積層構造体、及びそのソルダーレジストや層間樹脂絶縁層等として用いられる感光性ドライフィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも基板（１）と、該基板上に形成された無機フィラー（３）を含有する感光性樹脂層又は硬化皮膜層（２）とを有する積層構造体において、上記感光性樹脂層又は硬化皮膜層中の無機フィラーの含有割合が、上記基板と接する側が低く、上記基板から遠い表面側が高くなっている。好適には、前記感光性樹脂層又は硬化皮膜層中の無機フィラーの含有割合が、前記基板と接する側から前記基板から遠い表面側に向かって連続的に傾斜して又は段階的に漸次高くなっている。 （もっと読む）

【課題】射出容量が大きい条件であっても、成形体表面に発生するブリスターを簡単に抑える技術を提供する。
【解決手段】液晶性ポリエステルアミド樹脂と、繊維状無機充填剤とガラスビーズとの混合物を含み、上記混合物中の繊維状無機充填剤とガラスビーズとの比率（繊維状無機充填剤の含有量：ガラスビーズの含有量）が、０．９：１．０から１．０：０．９になるように調整した射出成形用液晶性樹脂組成物を使用する。繊維状無機充填剤としては、ガラス繊維の使用が最も好ましい。 （もっと読む）

【課題】光学特性、熱線膨張係数等の耐熱性に優れた透明フィルム、特に表示素子用プラスチック基板用フィルムを提供する。
【解決手段】フマル酸ジエステル系樹脂および環状エーテル基を有するポリオルガノシロキサンからなることを特徴とする透明フィルム。 （もっと読む）

【課題】ハンドリング性、および成形時の流動性に優れ、低線熱膨張係で低吸水の樹脂層となる樹脂シート、及び樹脂シートを用いた信頼性に優れる薄型で、微細配線回路形成が可能なプリント配線板、更には前記プリント配線板を用いた信頼性に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）ジシクロペンタジエン型シアネート樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、及び（Ｃ）無機充填材を必須成分とする樹脂組成物からなる樹脂層を基材上に形成してなることを特徴とする樹脂シート。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのハンドリング性が高く、比誘電率が低い硬化物を得ることができる絶縁シート及び積層構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が１万以上であるポリマーと、エポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、シアネート当量が５０〜２００であり、かつシアナト基を有するシアネート化合物と、硬化剤と、フィラーとを含有する。本発明に係る積層構造体１は、少なくとも一方の面に第１の導体層２ｂを有し、かつ貫通孔又は一方の面に凹部を有する基板２と、基板２の一方の面又は両方の面に積層された絶縁層３，４と、絶縁層３，４の基板２が積層された面とは反対側の面に積層された第２の導体層５，８又は回路基板とを備える。絶縁層３，４が上記絶縁シートを硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】成形不良や導電性の不足を招くことがなく、耐久性を向上させ得る燃料電池用セパレータの製造方法及び燃料電池用セパレータを提供する。
【解決手段】粉状の成形材料１を成形用金型１０に充填して加熱加圧した後、加圧冷却して燃料電池用セパレータを成形する燃料電池用セパレータの製造方法で、所定の樹脂と黒鉛粒子を所定の樹脂の溶融開始温度以上の温度で加熱混練して成形材料１を調製し、成形材料１を粉砕して粉体化した後、粉体化した成形材料１に黒鉛粒子を添加して所定の樹脂の溶融開始温度未満の温度で混合することにより、粉状の成形材料１を調製する。黒鉛粒子の周辺に所定の樹脂が過度に密着して導電性を阻害することがないので、導電性不足を解消できる。また、所定の樹脂と黒鉛の局部的なばらつきを抑制できるので、燃料電池用セパレータの機械的特性や導電性の不良が局部的に発生するのを解消できる。 （もっと読む）

ＩＣパッケージング用インターポーザーフィルムが開示される。インターポーザーフィルムは、複数の導電性領域を支持する基板を含んでなる。この基板は、ポリイミドおよびサブミクロン充填材から構成される。ポリイミドは、剛性ロッド二無水物、非剛性ロッド二無水物およびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族二無水物成分と、剛性ロッドジアミン、非剛性ロッドジアミンおよびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族ジアミン成分とから誘導される。二無水物のジアミンに対するモル比は、４８〜５２：５２〜４８であり、そしてＸを剛性ロッド二無水物および剛性ロッドジアミンのモルパーセント、Ｙを非剛性ロッド二無水物および非剛性ロッドジアミンのモルパーセントとした場合のＸ：Ｙ比率は、２０〜８０：８０〜２０である。サブミクロン充填材は、少なくとも１つの寸法で５５０ナノメートル未満であり、３：１を超えるアスペクト比を有し、全ての寸法でフィルムの厚さ未満である。
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本開示は、ポリイミドフィルムに関する。このフィルムは、ポリイミドおよびサブミクロン充填材から構成される。ポリイミドは、剛性ロッド二無水物、非剛性ロッド二無水物およびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族二無水物成分と、剛性ロッドジアミン、非剛性ロッドジアミンおよびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族ジアミン成分とから誘導される。二無水物のジアミンに対するモル比は、４８〜５２：５２〜４８であり、そしてＸを剛性ロッド二無水物および剛性ロッドジアミンのモルパーセント、Ｙを非剛性ロッド二無水物および非剛性ロッドジアミンのモルパーセントとした場合のＸ：Ｙ比率は、２０〜８０：８０〜２０である。サブミクロン充填材は、少なくとも１つの寸法で５５０ナノメートル未満であり、３：１を超えるアスペクト比を有し、全ての寸法でフィルムの厚さ未満である。 （もっと読む）

【課題】効率的な溶融製膜を行う際に適度なガラス転移温度を有し、低い線熱膨張係数を有するポリエステル樹脂、およびそれを用いた光学部品、フィルムを提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される構造を含む繰り返し単位を有するポリエステル樹脂である。下記一般式（１）中、Ｒ_１及びＲ_２は、それぞれ独立に水素原子または置換基を表し、ｎは０〜４の整数を表す。
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【課題】物性−比重バランスに優れ、自動車内外装品、家電製品部品、事務機器部品等の種々の用途に使用可能な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】樹脂中にタルク粉末を含む樹脂組成物であって、前記タルク粉末がタルク原石を乾式粉砕及び／又は分級して得られるタルク粉末であって、前記タルク原石の広角Ｘ線回折法による配向評価における１２次の回折ピークの半値幅が１度以上３０度以下であり、且つ前記タルク粉末のＪＩＳ Ｒ１６２９に従ってレーザー回折法により測定したメディアン径Ｄ５０（Ｌ）が２．０μｍ以上１８．０μｍ以下であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】極性溶媒に浸漬させてもフィルムの膨潤、溶解などの外形変化が発生しない無色透明なポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】本発明のポリイミドフィルムは、フィルムを極性溶媒に１０分間浸漬させた後のフィルム厚さとフィルムを溶媒に浸漬させる前のフィルム厚さとの差の、浸漬前のフィルム厚さに対する百分率と定義される下記式１の耐溶剤性指数が２％以内であり、黄色度が１０以下であることを特徴とする。
【数１】


（式中、ｔ_０はフィルムを溶媒に浸漬させる前のフィルム厚さであり、ｔ_１はフィルムを極性溶媒に１０分間浸漬させた後のフィルム厚さである。） （もっと読む）

【課題】物性−比重バランスに優れ、自動車内外装品、家電製品部品、事務機器部品等の種々の用途に使用可能な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】樹脂中にタルク粉末を含む樹脂組成物であって、前記タルク粉末がタルク原石を乾式粉砕及び／又は分級して得られるタルク粉末であって、前記タルク原石の広角Ｘ線回折法による配向評価における１２次の回折ピークの半値幅が１度以上３０度以下であり、且つ前記タルク粉末のＪＩＳ Ｒ１６２９に従ってレーザー回折法により測定したメディアン径Ｄ５０（Ｌ）が２．０μｍ以上９．４μｍ以下であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】均一な線熱膨張係数を有し、ＴＤの低熱膨張性に優れるポリイミドフィルムを提供すること。
【解決手段】製膜幅が１．５ｍ以上であって、フィルムの機械搬送方向（ＭＤ）と垂直方向の直線上に製膜幅両端から１５０ｍｍ内側に入った両２点を選び、該２点を結ぶ直線の範囲内で、該２点を含む直線上の中央部±２００ｍｍ以内の１点と、さらに任意の５点を選び、少なくともこれらの８点のすべてにおいて、幅方向（ＴＤ）の線熱膨張係数αＴＤが３〜７ｐｐｍ／℃の範囲内にあることを特徴とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）