【課題】線膨脹係数を低減するとともにハンドリング性を向上させることが可能な熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂、フェノール系硬化剤、非結晶性シリカ及びタルクを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】プロセス適合性及び光学性能に優れる複合材料を提供する。
【解決手段】下記式（１）：


［式中、ｎは１０以上の整数］等で表される環状エポキシ構造を有する硬化性樹脂（ａ）と、該硬化性樹脂（ａ）とは異なる環状エポキシ化合物（ｂ）と、エポキシ硬化剤（ｃ）とを熱処理することで得られる硬化樹脂（Ａ）；並びに、酸化物換算の質量百分率でＳｉＯ₂ ５０．０〜６０．０％、Ａｌ₂Ｏ₃ １０．０〜２０．０％、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ＋ＺｎＯ ０．０００〜１０．０％、Ｂ₂Ｏ₃ １０．０〜２０．０％、ＴｉＯ₂ ５．００〜１０．０％、Ｌｉ₂Ｏ＋Ｎａ₂Ｏ＋Ｋ₂Ｏ ０．０００〜１．００％の組成からなるガラスフィラー（Ｂ）；を含有する複合材料。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性寸法安定性のポリイミドフィルムを基材とした積層体を提供する。
【解決手段】 ポリイミド樹脂層／フッ素樹脂層／ポリイミド樹脂層がこの順に積層されてなる多層ポリイミドフィルムで、その線膨張係数が１０ｐｐｍ／℃〜２５ｐｐｍ／℃である多層ポリイミドフィルム、この多層ポリイミドフィルムの少なくとも片面に銅層が積層された銅貼り多層ポリイミドフィルムおよびこの銅層を一部除去して回路パターンとしたプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ガスバリア性、耐熱性、耐薬品性などに優れたフィルムで適切に外装されており、高湿度環境下や高温環境下においても優れた耐久性を示す有機電解液系蓄電デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る有機電解液系蓄電デバイスは、任意の平面方向における線膨張係数が２５ｐｐｍ／℃以下であり、且つＭＤ方向に対するＴＤ方向の線膨張係数の比が３以下であるサーモトロピック液晶ポリマーフィルムにより外装されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】寸法安定性に優れ、ファインピッチ回路用基板、特にフィルム幅方向に狭ピッチに配線されるＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ）用に好適なポリイミドフィルム及びそれを基材とした銅張積層体を提供する。
【解決手段】フィルムの機械搬送方向（ＭＤ）の熱膨張係数αＭＤが３〜１０ｐｐｍ／℃、幅方向（ＴＤ）の熱膨張係数αＴＤが１０〜２０ｐｐｍ／℃であることを特徴とするポリイミドフィルムであり、また、上記のポリイミドフィルムを基材とし、この上に厚みが１〜１０μｍの銅を形成させることを特徴とした銅張積層体である。 （もっと読む）

【課題】低弾性率、高伸び性及び低熱膨張率を併せ持つことが可能な、低熱膨張係数の熱硬化性樹脂組成物及び樹脂フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】２０℃での貯蔵弾性率が１，０００ＭＰａ以下、２０℃での伸びが１０％以上の熱硬化性樹脂からなる結合剤によって無機充填剤が結合されてなる樹脂フィルムである。 （もっと読む）

【課題】 面方向の熱伝導性に優れ、面方向と厚み方向で熱伝導率に異方性を有し、引き裂き強度及び成膜性にも優れた熱伝導性ポリイミドフィルムを得る。
【解決手段】 ポリイミド樹脂１００重量部に対し、窒化ホウ素を５〜４００重量部含有し、面方向熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以上、厚み方向の熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以下であることを特徴とする。ポリイミド樹脂としては、イミド化促進剤として酸無水物および／または三級アミンを添加後、加熱焼成して得られる、単独で成形すると複屈折が０．０８以上のポリイミド樹脂が好ましい。 （もっと読む）

【課題】可視光領域において反射率が高く、耐熱性が高く及び高温熱負荷環境下における反射率の低下が少ない、ＬＥＤ実装用プリント配線基板に使用可能な白色フィルム及び金属積層体等を提供すること。
【解決手段】白色フィルムを構成する成分として、結晶融解ピーク温度が２６０℃以上の結晶性ポリアリールエーテルケトン樹脂と、特定構造の非晶性ポリエーテルイミド樹脂とを含有してなる樹脂組成物１００質量部に対し、無機充填材２５〜１００質量部を含有する組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】十分な平滑性を有し、線膨張係数が小さく、透明性、耐熱性、耐溶剤性に優れ、液晶表示素子や有機ＥＬ表示素子用の光学シートなどとしてガラスに代替可能な透明複合体組成物を提供する。
【解決手段】透明樹脂(ａ)及びガラス繊維布(ｂ)からなるシート（Ａ）上の少なくとも片面に、１層以上の有機コート層（ｃ）を積層し、少なくとも片面の表面凹凸が１５０ｎｍ以下である光学シート。シート（Ａ）の少なくとも片面に、１層以上の厚み１〜３０μｍ有機コート層（ｃ）を積層するのが望ましい。 （もっと読む）

【課題】可視光領域において反射率が高く、高温熱負荷環境下における反射率の低下が少ない、ＬＥＤ実装用プリント配線基板に使用可能な白色フィルム及び金属積層体等を提供すること。
【解決手段】非晶性ポリエーテルイミド樹脂を含有してなる樹脂組成物１００質量部に対し、無機充填材２５〜１００質量部を含有する組成物からなり、波長４００〜８００ｎｍにおける平均反射率が７０％以上であり、かつ２００℃で４時間熱処理した後の波長４７０ｎｍにおける反射率の低下率が１０％以下であることを特徴とする白色フィルム。 （もっと読む）

【課題】厚さが６〜５００μｍであり、低コストで製造でき、優れた電気絶縁性を有し、電気絶縁体、特に太陽電池の裏側積層体用フィルムとして好適に使用できるポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】
ポリエステルを主成分とする二軸延伸ポリエステルフィルムであって、銅塩およびハロゲン化物の少なくとも１つを有し、２３℃で５０Ｈｚにおける交流絶縁耐圧が１００ｋＶ／ｍｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】 溶剤可溶性であって、複屈折と面配向性が共に低値のポリイミドを提供する。
【解決手段】 溶剤可溶性ポリイミドであって、633nm波長における複屈折の値（X）とIR測定から算出される面配向の値（Y）が、式(1) Y≦−1.49X+0.55かつ0≦X≦0.30を満足するものであるポリイミド。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の絶縁層を形成する樹脂として、加速環境試験後でも導体層との密着性が良好な樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）シアネートエステル樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）熱可塑性樹脂、（Ｄ）タルクおよび（Ｅ）シリカを含有する多層プリント配線板用樹脂組成物であって、樹脂組成物中の不揮発分を１００質量％とした場合、成分（Ｄ）と成分（Ｅ）の含有量の合計が３５質量％〜６０質量％であり、かつ、成分（Ｄ）タルクの含有量が５質量％〜２０質量％である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】放熱特性、高反射率、寸法変化率に優れ、薄膜においても優れた耐引き裂き性を有する白色熱伝導性フレキシブル基板用積層体及び白色熱伝導性ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】フレキシブル基板用積層体又は熱伝導性ポリイミドフィルムを構成するポリイミド樹脂層を2,2'-ビス(トリフルオロメチル)-4,4'-ジアミノビフェニルと芳香族テトラカルボン酸二無水物に由来する構造単位を５０〜１００モル％含有するポリイミド樹脂に熱伝導性フィラーが２０〜６５ｗｔ％の範囲で含有されたフィラー含有ポリイミド樹脂層（ｉ）を有する層とする。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド樹脂の優れた特性を生かしながら、吸湿膨張が小さく寸法安定性に優れ、高い耐熱性、十分なフィルム強度を有し、加工時や実装時のハンドリング性が良好なポリイミドフィルムの提供。
【解決手段】下記式（１）で表される構造単位を５０〜９５モル％、及びビス（４−アミノフェノキシ）フェニルをジアミン成分とするポリイミドの２種の構造単位を合わせて５〜５０モル％含有する吸湿膨張係数が９ｐｐｍ／％ＲＨ以下であるポリイミド樹脂層（Ａ）を主たる層として有するポリイミドフィルム。
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【課題】光閉じ込め効果を得るための光散乱性能を有し、表面形状の自由度が高く熱寸法安定性に優れた、プラスチックシートを提供すること。
【解決手段】）透明樹脂（ａ）とガラスフィラー（ｂ）とを含有するプラスチックシートであって、全光線透過率が８０％以上、ヘイズ率が１５〜９５％であり、かつ３０〜１５０℃での平均線膨張係数が４０ｐｐｍ以下であり、好ましくは透明樹脂（ａ）がエポキシ樹脂を主成分とする樹脂組成物の硬化物を含み、透明樹脂（ａ）の屈折率とガラスフィラー（ｂ）の屈折率との差が０．０１以上であるプラスチックシート。 （もっと読む）

【課題】
ポリイミドフィルムでは厚すぎて製膜が難しく、ポリイミド粉体を用いた成形では薄すぎてシート状にするのが困難な厚み領域のポリイミドシートを提供する。
【解決手段】
膜厚が５〜２５０μｍであって、酸成分としてビフェニルテトラカルボン酸成分を含有するポリイミドフィルムを複数枚積層圧着して一体化させることにより厚さ０．２５〜２ｍｍのシートにしたことを特徴とするポリイミドシート。 （もっと読む）

【課題】優れた熱寸法安定性と低吸水率を太陽電池の基材として用いたときに製造時の信頼性の高い太陽電池基材用フィルムを提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂からなり、１２０℃から２００℃まで２０℃／分の昇温速度で昇温したときの熱膨張率が長手方向および幅方向のいずれも５０ｐｐｍ／℃以下であり、
波長４００〜９００ｎｍの範囲での全光線透過率が平均７０％以上であり、吸水率が１％以下であることを特徴とする、太陽電池基材用フィルム。 （もっと読む）

【課題】線膨張係数および厚みムラの小さい、環状オレフィン系樹脂とガラスフィラーとを含有する複合シート、ならびに前記特性を有する複合シートを生産性良く製造する方法を提供すること。
【解決手段】線膨張係数が３０ｐｐｍ／Ｋ以下であり、厚みの最大値と最小値との差が厚み平均の１０％以内である、環状オレフィン系樹脂とガラスフィラーとを含有する複合シート。前記複合シートは、環状オレフィン系樹脂とガラスフィラーとの混合物を、下記式（Ｓ）で表される吐出せん断速度が４００〜８００（１／ｍｉｎ）の条件において押出機によりシート状に成形することにより製造できる。
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【課題】優れた熱寸法安定性と低吸水率を太陽電池の基材として用いたときに製造時の信頼性の高い太陽電池基材用フィルムを提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂からなり、１２０℃から２００℃まで２０℃／分の昇温速度で昇温したときの熱膨張率が長手方向および幅方向のいずれも５０ｐｐｍ／℃以下であり、吸水率が１％以下であることを特徴とする、太陽電池基材用フィルム。 （もっと読む）