【課題】
平均線膨張係数が比較的小さく、高温の熱処理に耐えられる、無機金属や半導体との積層に特に好適なポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】
芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンから得られる自己支持性フィルムを延伸し、イミド化してなるポリイミドフィルムであって、５０℃〜２００℃における平均線膨張係数(α１)が正の値であり、かつ３５０℃〜４５０℃における平均線膨張係数（α２）との比α２／α１の値が１．４以下の値を示すポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】耐熱寸法安定性および耐熱変形性に十分に優れ、良好な透明性を有するプラスチックフィルムおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】ポリアリールケトン系樹脂を含有する二軸配向プラスチックフィルムであって、引張荷重５ｇｆ／２ｍｍ幅および昇温速度１０℃／分の条件下で５０℃から１００℃まで昇温したときの熱膨張率が４０ｐｐｍ／℃以下であり、２００℃での熱収縮率の絶対値が２．５％以下であるプラスチックフィルム。ポリアリールケトン系樹脂を含有する前駆体フィルムを製造した後、該前駆体フィルムに対して少なくとも熱処理を含む同時二軸延伸工程を実施するプラスチックフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、熱膨張係数に代表される寸法安定性、柔軟性、高透明性を併せ持つポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】２層以上のポリイミド樹脂層を有するポリイミドフィルムであって、該ポリイミドフィルムの少なくとも一層が2,2'-ビス(トリフルオロメチル)- 4,4'-ジアミノビフェニルとピロメリット酸二無水物から生じる構造単位を７０モル％以上含有するポリイミド樹脂層（ｉ）であり、少なくとも一層がガラス転移温度が低いポリイミド樹脂層（ii）であり、該ポリイミドフィルムの波長５００nmにおける光透過率が７５%以上、かつ、熱膨張係数が３０ppm/K以下のポリイミドフィルムである。 （もっと読む）

【課題】表面に導電体層を設置しても、剥離が生じにくい高誘電率の樹脂シートを提供することを目的とする。
【解決手段】熱可塑性樹脂を含み、比誘電率が３以上であり、引張弾性率が５ＭＰａ以上５０００ＭＰａ以下である高誘電率樹脂シートであって、前記熱可塑性樹脂の線膨張係数は、１０×１０^−５／℃以下であることを特徴とする高誘電率樹脂シート。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性樹脂の結晶の配向性を高めることにより、機械的強度が高く、線膨張性が低い樹脂成形体を提供すること及び上記樹脂成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】結晶性の熱可塑性樹脂１２を主成分とし、熱可塑性樹脂１２が層状の結晶構造を有しているシート状成形体１であって、シート状成形体１の面方向と直交する断面に向かってＸ線を照射したときの広角Ｘ線測定において、異方性を示す結晶１２ａ由来のピークを示すシート状成形体１及びシート状成形体１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ナノファイバーフィルムにおいて、透明性および耐熱性を両立する手段を提供する。
【解決手段】下記構成単位１を繰り返し単位として含むナノファイバーを含む、ナノファイバーフィルムである。
（もっと読む）

【課題】本発明は、無機粒子を有するポリイミドフィルムに関するものである。
【解決手段】本発明の無機粒子を有するポリイミドフィルムは、厚さが１２〜２５０μｍであり、ポリイミド約５０〜約９０重量部と、無機粒子約１０〜約５０重量部とを含有する。無機粒子は粒径が約０．１μｍ〜約５μｍである。このポリイミドフィルムは、フィルム表面における如何なる方向における熱膨張係数が３０ｐｐｍ／℃以下であり、フィルム表面における任意の二つの垂直方向における熱膨張係数差が１０ｐｐｍ／℃より小さく、且つ如何なる方向におけるヤング率が約４ＧＰａより大きい。製作されたポリイミドフィルムの如何なる方向における寸法安定性は、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０規格による測定値が、０．１０％より小さい。ここで、上記ポリイミドフィルムの製造方法も開示する。 （もっと読む）

【課題】熱変化に対する線膨張率が小さく、表示装置用基板に好適に使用することができる透明複合材料を提供する。
【解決手段】一般式（１）で示される重合性リン酸エステルモノマー（Ａ）及び平均粒子径が５〜３００ｎｍのアルミナ粒子（Ｂ）を必須成分とし、メチルメタクリレートを含有しない硬化性組成物を硬化してなる透明複合材料、その材料から得られる透明フィルム及びその製造方法。


（式中、Ｒ¹は水素原子またはメチル基を表し、Ｒ²はアルキレン基を表し、Ｍは１価のカチオンを表す。ｎは１〜１０の数を表し、ｍは１〜３の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】透明性、熱膨張性、カール性、耐熱性に優れ、生産性の高い光学フィルムの製造方法、さらに該光学フィルムを用いた素子用基板を提供することにある。
【解決手段】プロピオニル基で置換され、かつ、その置換度が０．１〜１．５、結晶化度が５０〜９５％であるセルロースナノファイバーを、一部溶解または膨潤する溶媒に分散し、該分散液を流延し製膜することを特徴とするセルロースナノファイバーを含有する光学フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】所望の光学特性を安定的に発揮することができる光学部材を提供すること。
【解決手段】本発明の光学部材は、表面付近が下記式（１）および／または下記式（２）で表されるセルロースブロック共重合体で構成されている充填材と、式（１）中のＲ^１、式（２）中のＲ^２に対応するモノマー成分と相溶性を有する樹脂成分とを含有する組成物で構成されたことを特徴とする。




（式（１）、式（２）中、Ｒ^０は、水素原子、アセチル基を表し、Ｒ^１、Ｒ^２は、それぞれ親水性モノマー、疎水性モノマー、両親媒性モノマーのいずれかがラジカル重合した基を表し、Ｒ^１、Ｒ^２は同じであってもよく、ｎ_１、ｎ_２、ｍ_１、ｍ_２は、それぞれ繰り返し単位の数を示す自然数を表している。） （もっと読む）

【課題】 熱膨張性が小さく、平滑な表面を有する成形体を得ることができるシクロオレフィン樹脂組成物およびその成形体を提供する。
【解決手段】 シクロオレフィン樹脂組成物を成形してなる成形体であって、前記シクロオレフィン樹脂組成物は、シクロオレフィン樹脂とシリカ微粒子を少なくとも含有し、前記シリカ微粒子の平均一次粒子径は、１０ｎｍ以上１５０ｎｍ以下であり、前記シクロオレフィン樹脂組成物は、前記シリカ微粒子を１５ｗｔ％以上７０ｗｔ％以下含有し、前記形体の０℃から８０℃の線膨張係数が５０×１０^−６／℃以下であることを特徴とする成形体。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、透明性や加熱前後での高い寸法安定性が求められる製品又は一部材を形成するためのフィルム材料として有用なポリイミドフィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】ポリイミドフィルムをアニール処理する透明ポリイミドフィルムの製造方法であり、アニール処理することにより、線熱膨張係数が１０ｐｐｍ以下かつ、全光線透過率が８０％以上であり、２００℃で３０分加熱前後の寸法変化率が±０．０２０％内の透明ポリイミドと成すことが可能である。 （もっと読む）

【課題】 低線膨張性と透明性に優れた成形品およびそれを用いた光学素子を提供する。
【解決手段】 有機樹脂と、平均一次粒子径が１ｎｍ以上３０ｎｍ以下の無機微粒子を含有する有機無機複合材料を成形してなる成形品であって、前記有機樹脂及び前記有機無機複合材料の成形品の各々の熱刺激電流の測定により得られた電流値が、−１００℃以上０℃以下の範囲において少なくとも一つのピークを有し、前記有機樹脂の成形品のピーク電流値におけるピーク温度：−Ｔ_ｐｏｌｙ（℃）と、前記有機無機複合材料の成形品のピーク電流値におけるピーク温度：−Ｔ_ｎｃ（℃）の関係が、（−Ｔ_ｎｃ）＜（−Ｔ_ｐｏｌｙ）で、且つ式（１）を満たす成形品およびそれを用いた光学素子。
２＜｜（−Ｔ_ｎｃ）−（−Ｔ_ｐｏｌｙ）｜＜１０ 式（１） （もっと読む）

【課題】 熱可塑性樹脂と、金属酸化物微粒子を含有する有機無機複合体組成物からなる熱膨張係数が小さい成形体、光学部材を提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂と、前記熱可塑性樹脂に対して５．０体積％以上６０．０体積％以下の金属酸化物微粒子を含有する有機無機複合組成物からなる成形体（０）に電子線を照射して得られた成形体（１）からなり、前記成形体（１）の熱膨張係数α_Ｃ１と、前記熱可塑性樹脂と金属酸化物微粒子の有機無機複合組成物の加成性に則る熱膨張係数α_Ｃ０とが下記の式（１）を満たし、且つ、式（１）の熱膨張変化係数βが０．７０≦β≦０．９５の範囲である成形体、および前記成形体からなる光学部材。
式（１） α_Ｃ１＝β・α_Ｃ０ （もっと読む）

【課題】液晶表示装置において表示面の光ムラを低減することができ、かつＲｔｈの湿熱耐久性に優れた光学フィルムを提供すること。
【解決手段】平均炭素数が２．０１以上の多価アルコールと平均炭素数が４．１０以上の多塩基酸との縮合物、及びセルロースエステルを含む光学フィルムであって、該縮合物を構成する少なくとも１種の多価アルコールは、３つ以上の炭素原子が他の元素を介さずに連続して結合した構造を有する多価アルコールであり、該縮合物を該セルロースエステルに対して３０質量％より多く含有する光学フィルム。 （もっと読む）

【課題】フィルムの長手方向と幅方向の寸法変化の差が小さく、かつそれぞれの寸法変化の絶対値が小さく、かつ平滑性に優れたポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】フィルムの長手方向の熱膨張係数をＣＴＥＭＤ、幅方向の熱膨張係数をＣＴＥＴＤとしたとき、｜ＣＴＥＭＤ−ＣＴＥＴＤ｜が４ｐｐｍ以下であり、ＣＴＥＭＤおよびＣＴＥＴＤが８±３ｐｐｍであって、フィルム表面の突起が平均粒径１０ｎｍ〜１００ｎｍである無機粒子から形成されており、フィルムの表面粗さＲａが５ｎｍ以下であることを特徴とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】電子素子において中間層を形成するために使用する場合に特に有効な正孔注入／輸送又は電子阻止特性を有するオリゴマー及びポリマーを含むフィルムを提供する。
【解決手段】特定のフルオレンジイル構造を有する繰り返し単位を有する架橋性オリゴマー又はポリマーの１つ又は複数を含むフィルム （もっと読む）

【課題】フィルムとしたときに少なくとも一方向に極めて優れた環境変化に対する寸法安定性と表面の平坦性とを具備させることができるポリエステル組成物およびそれを用いた二軸配向ポリエステルフィルムの提供。
【解決手段】１，４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレートを主たる繰り返し単位とするポリエステル（Ａ）と、エチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートを主たる繰り返し単位とするポリエステル（Ｂ）とをブレンドしたポリエステル組成物であって、
ポリエステル（Ａ）とポリエステル（Ｂ）との重量比が４０：６０〜９０：１０の範囲であって、下記式（Ｉ）で表されるリン化合物を含有するポリエステル組成物およびそれを用いた二軸配向ポリエステルフィルム。
【化１】


（式（Ｉ）中、ｍは１または２、ｎは１２〜２５の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】熱安定性、耐熱性（はんだ及び寸法安定性）並びに低膨張率の二軸配向ポリエステルフィルムの提供。
【解決手段】（１）少なくとも９０モル％のテレフタル酸残基及び／又はナフタレンジカルボン酸残基の二酸残基；及び（２）少なくとも９０モル％の１，４−シクロヘキサンジメタノール残基を含むジオール残基を含んでなるポリエステルから製造される二軸配向ポリエステルフィルムであって；前記ポリエステルのフィルムが、９０〜１１０℃の延伸温度で縦方向に２．５Ｘ〜３Ｘの比でそして横方向に２．５Ｘ〜３Ｘの比で延伸され（Ｘは延伸比）、且つ続いて延伸フィルムが２６０℃〜Ｔｍ［Ｔｍは示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）によって測定したポリエステルの融点である］の実際フィルム温度において、前記延伸フィルムの寸法を保持しながら、１〜１２０秒間ヒートセットされているフィルムが開示される。 （もっと読む）