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Fターム[4F071AH12]の内容

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【課題】張力に対する寸法安定性に優れ、磁気記録媒体、特にデジタルデータストレージなどのベースフィルムに適した二軸配向フィルムの提供。
【解決手段】芳香族ポリエステル(A)に、下記式(B)で表されるジカルボン酸成分および式(C)で表されるジオール成分からなるポリエーテルエステル(D)を0.1〜7重量%含有する芳香族ポリエステル組成物(E)からなる二軸配向フィルム。
【化1】


(式(B)中、Phはフェニレン基またはナフタレンジイル基を表す。式(C)中、Rは炭素数2〜10のアルキレン基もしくは炭素数8〜10のシクロアルキレン基を表す。) (もっと読む)


【課題】絶縁破壊電圧が向上した高絶縁性フィルムの提供。
【解決手段】シンジオタクチック構造のスチレン系重合体を主たる構成成分とする厚み方向の屈折率が1.575以上1.635以下の二軸延伸フィルムと、
その少なくとも片面に設けられた、表面の水接触角が85°以上、120°以下である塗布層とを有する高絶縁性フィルム。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は耐熱性、透過率が高く、防汚性、耐摩擦性、加工性に優れる貼り合せ光学部品を提供することにある。
【解決手段】複数の硬化物を貼り合わせてなる光学部品であって、該硬化物はイソシアヌル酸骨格およびシロキサン骨格を含有することを特徴とし、該硬化物の貼り合わせにはシロキサン骨格を含有する組成物を接着剤として用い、光学部品の硬度がショアDで50以上であり、水に対する接触角が60度以上であることを特徴とする光学部品。 (もっと読む)


【課題】電子情報機器等の小型軽量化、高機能化の進展に伴い、電気・電子部材、オプトデバイス部材等に使用されるフィルムには、より優れた耐熱性、透明性、表面平滑性、及び光学特性が求められる。本発明の課題は、耐熱性、表面平滑性、光学特性、及び透明性に優れ、より薄いポリアミドイミドフィルムを、歩留まり良く、剥離しやすく、効率的に製造する方法を提供することにある。
【解決手段】ポリアミドイミド樹脂B1を原料とするポリアミドイミドフィルムの製造方法であって、ポリアミドイミド樹脂A1が金属材料の表面の一部または全部に積層されてなる金属積層体を用いて、ポリアミドイミド樹脂A1が積層されている部位に、ポリアミドイミド樹脂B1を塗布し、乾燥し、フィルム化した後、該フィルムのみを金属積層体から剥離することを特徴とするポリアミドイミドフィルムの製造方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】ポリエステルを主とするフィルムでありながら室温で480V/μm以上という従来よりもさらに優れた耐電圧特性を有し、しかも優れた誘電正接(tanδ)を備える電気絶縁用二軸配向フィルムを提供する。
【解決手段】ポリエステルおよびポリスチレンを含有する二軸配向フィルムであって、該フィルムの重量を基準としてポリエステルの含有量が50重量%以上95重量%未満であり、該フィルムがフィルム重量を基準として0.001重量%以上3重量%以下の範囲でヒンダードフェノール系安定剤を含み、25℃におけるフィルムの絶縁破壊電圧が480V/μm以上であり、かつ120℃におけるフィルムの誘電正接が0.007以下である電気絶縁用二軸配向フィルム。 (もっと読む)


【課題】湿度寸法安定性に優れ、磁気記録媒体、特にデジタルデータストレージなどのベースフィルムに適した二軸配向フィルムの提供。
【解決手段】芳香族ポリエステル(A)に、下記式(B)で表されるジカルボン酸成分および式(C)で表されるジオール成分からなるポリエーテルエステル(D)を8〜30質量%含有する芳香族ポリエステル組成物(E)からなる二軸配向フィルム。
【化1】


(式(B)中、Phはフェニレン基またはナフタレンジイル基、式(C)中、Rは炭素数2〜10のアルキレン基もしくは炭素数8〜10のシクロアルキレン基を表す。) (もっと読む)


【課題】透明性に優れ、さらには、機械強度および熱伝導性に優れる透明熱伝導性組成物を提供する。
【解決手段】23℃において半固形状態または固形状態である樹脂と、熱伝導性フィラーとを含有する透明熱伝導性組成物において、樹脂の屈折率と、熱伝導性フィラーの屈折率との差の絶対値を、0.05未満とし、熱伝導率を、2W/m・K以上とする。この透明熱伝導性組成物によれば、優れた透明性を確保するとともに、優れた機械強度および熱伝導性を確保することができる。そのため、この透明熱伝導性組成物は、透明性、機械強度および熱伝導性が要求される種々の放熱用途に用いることができる。 (もっと読む)


【課題】λ/4板部材として使え、かつスジと位相差値の幅手方向のバラつきが抑えられたλ/4位相差フィルムを、特に当該λ/4位相差フィルムを長尺状延伸フィルムとして、製造する製造方法を提供する。さらに、また、当該λ/4位相差フィルムが具備された長尺状偏光板及び液晶表示装置を提供する。
【解決手段】長尺原反フィルムをロールから繰りだし搬送させながら予熱ゾーン、第1延伸ゾーン、第2延伸ゾーン及び冷却ゾーンを通過させる工程を有するλ/4位相差フィルムの製造方法であって、特定要件を満たすことを特徴とするλ/4位相差フィルムの製造方法。 (もっと読む)


【課題】高分子としてフェノキシ樹脂を用いることによって、耐熱性、耐化学性、及び接着性に優れ、水分浸透性と線形熱膨張係数とが低く、従来のガラス基板を効果的に代替しうる透明プラスチック基板用フェノキシ樹脂組成物及びそれを用いた透明プラスチック基板素材を提供する。
【解決手段】本発明に係る透明プラスチック基板用フェノキシ樹脂組成物は、下記に示す化学式1の化学構造を有するフェノキシ樹脂を含み、フェノキシ樹脂を含む化学式1のnは、35以上400以下であることを特徴とする。
【化1】



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【課題】光弾性係数が十分に低く、セルロースアシレートフィルムに用いる添加剤として芳香族系のポリマーを適用することができ、しかも含水率を低く抑え、かつ高い弾性率を示すセルロースアシレートフィルムを提供する。
【解決手段】セルロースアシレートと、下記一般式で表される繰り返し単位を有するトリプチセンポリマーとを含有するセルロースアシレートフィルム。


(上記一般式において、AおよびBは二価の連結基である。R〜Rはそれぞれ独立に特定の置換基等を表す。nは1あるいは2である。) (もっと読む)


【課題】掃除機配管などの軽量化、高強度に有効な中空フィラと、それを用いた樹脂成形体を提供する。
【解決手段】中空部材と、中空部材表面に被覆され、下記式で表される化合物を含む第一の層と、第一の層を覆い、第一の層と結合した変性ポリオレフィンを含む第二の層と、を備えることを特徴とする中空フィラ。
【化1】


(式中、nは0以上の整数、Xはアミノ基またはエポキシ基、Yは塩素または−OR(Rは水素またはアルキル鎖)で示される化合物。) (もっと読む)


【課題】バイオマス資源を原料として使用されたポリカーボネート樹脂を溶融押出し、その後射出成形し、耐熱性、機械特性、耐環境特性に優れた電気・電子機器外装部品の製造方法を提供する。
【解決手段】下記式(1)で表されるカーボネート構成単位を含み、250℃におけるキャピラリーレオメータで測定した溶融粘度が、シェアレート600secー1の条件下で0.2×103〜4.0×103Pa・sの範囲にあるポリカーボネート樹脂(A成分)と添加剤とを、溶融混練機に供給し、シリンダー温度220〜270℃の範囲で溶融押出しペレット化し、得られたペレットをシリンダー温度220〜270℃の範囲、金型温度40〜140℃の範囲で射出成形することを特徴とする電気・電子機器外装部品の製造方法。
【化1】
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【課題】重合性不飽和結合を有するフルオレン化合物を含んでいても、硬化物における基材に対する密着性や耐黄変性を改善又は向上できる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】硬化性組成物を、重合性不飽和結合を有するフルオレン化合物(A)[例えば、9,9−ビス((メタ)アクリロイルオキシアリール)フルオレン類、9,9−ビス((メタ)アクリロイルオキシ(ポリ)アルコキシアリール)フルオレン類など]と、ヒドロキシル基およびカルボキシル基から選択された少なくとも1種の官能基を有する非フルオレン系(メタ)アクリルモノマー(B)(例えば、ヒドロキシル基を有する多官能性(メタ)アクリレート、カルボキシル基を有する(メタ)アクリレートなど)とで少なくとも構成する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、かかる事情を背景としてなされたものであり、コピー機、プリンター等に使用される電子写真プロセスの帯電、現像、転写などの半導電性ゴムロール及び半導電性ベルトに用いられる半導電性ゴム組成物及びその加硫物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は(1)エピクロルヒドリンに由来する構成単位として10〜40mol%、(2)アルキレンオキサイドに由来する構成単位として60〜90mol%、(3)エチレン性不飽和基含有モノマーに由来する構成単位として0〜10mol%を有するゴム組成物において、該エピクロルヒドリン系ゴム組成物の100℃におけるメルトフローレートが3×10−2cm/秒以上であり、該組成物の重量平均分子量が80万以上である半導電性ゴム組成物に関する。 (もっと読む)


【課題】耐湿熱性や難燃性、他の部材との密着性、光学特性(光反射性、白色性など)の全てに優れるポリカーボネート系樹脂シートを提供すること。
【解決手段】ポリカーボネート系樹脂(A1)を主たる構成成分とし、無機粒子(B)の含有率W1bが1質量%以上20質量%以下で、かつ、酸変性された熱可塑性樹脂(C)の含有率W1cが0.04質量%以上3質量%以下であり、無機粒子(B)の含有率W1bと酸変性された熱可塑性樹脂(C)の含有率W1cが下記式(a)を満たす層(P1層)からなることを特徴とするポリカーボネート系樹脂シートである。
2≦W1b/W1c≦25 ・・・(a) (もっと読む)


【課題】近赤外から遠赤外にいたる熱線を高度に遮蔽できる熱遮蔽用フィルムを提供する。
【解決手段】平均粒径が0.5μm以上5μm以下である酸化チタン粒子を含有し、800nm〜2200nmの波長の入射光線に対する全光線反射率がいずれの波長においても55%以上であり、かつ2500nm〜8000nmの波長域の入射光線に対する平均光線透過率が45%未満である熱遮蔽用フィルム。 (もっと読む)


【課題】表面に機能層を設ける際に使用する高密着性透明フィルムを、簡易な製造プロセスにて、品質均一性が優れ、低製造コスト、高製品歩留まりで製造する。
【解決手段】光硬化性を有するかご型シルセスキオキサン樹脂を含有する光硬化性樹脂組成物を、透明ベースフィルム上に一定厚さにて流延し、その上に透明カバーフィルムを圧着した後、紫外線を照射し、光硬化性樹脂組成物を硬化反応率75〜90%の範囲に硬化後、透明ベースフィルム及び透明カバーフィルムを剥離除去することにより高密着性透明フィルムを製造する。 (もっと読む)


【課題】 インクに対する接着性、艶消し性、耐カール性、搬送性に優れ、特に高度の隠蔽性、白色度、易成形性を合わせ持ち、ICカードのコアシートとして好適に使用される単層白色フィルムを提供する。
【解決手段】 透過濃度ODが0.9以上であり、色相L*値が91以上であり、黒色顔料を10〜100ppm含有する単一層からなる白色ポリエステルフィルムであって、ジカルボン酸単位としてテレフタル酸単位とイソフタル酸単位とを含有し、イソフタル酸単位の含有率が5〜20モル%であり、100℃におけるフィルムの縦および横方向の100%伸び時応力が16〜45MPa以下であることを特徴とする単層白色ポリエステルフィルム。 (もっと読む)


【課題】ダイスの寸法との乖離が小さい、成形体を与え得る熱可塑性エラストマー組成物を提供すること。
【解決手段】 下記成分(A)30〜70重量部および下記成分(B)70〜30重量部を含有してなる熱可塑性エラストマー組成物を押出し成形して得られる成形体(ただし、成分(A)と成分(B)の合計を100重量部とする)。
成分(A):ポリプロピレン系樹脂
成分(B):125℃におけるムーニー応力緩和面積が100〜300であるエチレン−α−オレフィン共重合体
成分(A)の20℃キシレンに不溶の成分の固有粘度(135℃、テトラリン)[ηcxis]が0.8〜2.3dl/gである前記成形体。
成分(A)の20℃キシレンに可溶の成分の含有量が8〜30重量%であり、該成分の固有粘度(135℃、テトラリン)[ηcxs]が1〜10dl/gである前記成形体。 (もっと読む)


【課題】透明性を維持しつつ、剛性を向上させたプロピレン系樹脂フィルムを備え、高温条件下など過酷な環境で変形を伴うことの少ない偏光板を提供する。
【解決手段】ポリビニルアルコール系樹脂からなる偏光フィルムの両面にそれぞれ接着剤を介して透明樹脂フィルムが貼合されている偏光板であって、前記透明樹脂フィルムの少なくとも一方は、造核剤を50〜6000ppmの範囲で含有するプロピレン系樹脂フィルムである偏光板。偏光フィルムの両面に貼合される透明樹脂フィルムの一方を上記のプロピレン系樹脂フィルムで構成し、他方をノルボルネン系樹脂フィルムで構成するのが有利である。 (もっと読む)


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