【課題】
寸法安定性に優れ、かつ耐熱性も優れ、ＡＯＩに適応可能な特性を備えると共に、走行性（易滑性）、接着性にも優れたカバーレイを提供する。
【解決手段】
ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物及び３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とから主としてなるポリイミドフィルムを用い、このポリイミドフィルムの片面に、接着剤層を形成してなるカバーレイであって、粒子径が０．０１〜１．５μｍの範囲内にあり、かつ平均粒子径が０．０５〜０．７μｍである無機粒子を主体とする粉体がフィルム樹脂重量当たり０．１〜０．９重量％の割合で、フィルム中に分散されているポリイミドフィルムを用いることを特徴とするカバーレイ。 （もっと読む）

【課題】
寸法安定性に優れ、かつ耐熱性も優れ、ＡＯＩに適応可能な特性を備えると共に、走行性（易滑性）、接着性にも優れたカバーレイを提供する。
【解決手段】
ジアミン成分として４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物とから主としてなるポリイミドフィルムを用い、このポリイミドフィルムの片面に、接着剤層を形成してなるカバーレイであって、粒子径が０．０１〜１．５μｍの範囲内にあり、かつ平均粒子径が０．０５〜０．７μｍである無機粒子を主体とする粉体がフィルム樹脂重量当たり０．１〜０．９重量％の割合で、フィルム中に分散されているポリイミドフィルムを用いることを特徴とするカバーレイ。 （もっと読む）

【課題】
寸法安定性に優れ、かつ耐熱性も優れ、ＡＯＩに適応可能な特性を備えると共に、走行性（易滑性）、接着性にも優れたカバーレイを提供する。
【解決手段】
ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物とから主としてなるポリイミドフィルムを用い、このポリイミドフィルムの片面に、接着剤層を形成してなるカバーレイであって、粒子径が０．０１〜１．５μｍの範囲内にあり、かつ平均粒子径が０．０５〜０．７μｍである無機粒子を主体とする粉体がフィルム樹脂重量当たり０．１〜０．９重量％の割合で、フィルム中に分散されているポリイミドフィルムを用いることを特徴とするカバーレイ。 （もっと読む）

【課題】寸法変化と耐熱性の両方を満足して、エッチング後の寸法変化率が小さく、ＡＯＩに適応可能な特性を備えると共に、さらには走行性（易滑性）、接着性にも優れ、高性能のフレキシブルプリント配線板用に適した銅張り板を提供する。
【解決手段】ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物及び３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を、主として用いてなり、更に無機微細粒子を添加し、表面突起を発生させることにより易滑性を有するポリイミドフィルムを使用し、このポリイミドフィルムの片面に接着剤を介し銅板を、もう片面に接着剤を介することなく銅板を、それぞれ有している銅張り板。 （もっと読む）

【課題】 自己支持性フィルムに溶媒やポリアミック酸溶液を塗布して得られる、塗布により亀裂が生じないポリイミドフィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】 自己支持性フィルムの少なくとも片面に有機溶液を塗布し、その後塗布した自己支持性フィルムを加熱炉にて加熱してイミド化する厚み５〜２０μｍのポリイミドフィルムの製造法であり、
自己支持性フィルムは、イミド化触媒をポリアミック酸中のアミック酸１モルに対して０．０２〜０．５モル配合したポリアミック酸溶液の薄膜を加熱乾燥して得られ、かつ溶解時間が４０秒以上であることを特徴とするポリイミドフィルムの製造法に関する。 （もっと読む）

【課題】高寸法安定性と共に適度な弾性率を有すると共に、無機微細粒子を添加して表面突起を発生させることにより易滑性を有し、さらには自動光学検査システム（ＡＯＩ）に適応可能なポリイミドフィルムを使用してなる、高性能のフレキシブルプリント基板用として適した銅張り板を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムが、ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物を主として用いてなり、更に無機微細粒子を添加し、表面突起を発生させることにより易滑性を有するポリイミドフィルムを使用し、このポリイミドフィルムの片面または両面に、接着剤を介することなく直接銅層が形成されていることを特徴とする銅張り板。 （もっと読む）

【課題】高寸法安定性と共に適度な弾性率を有すると共に、無機微細粒子を添加して表面突起を発生させることにより易滑性を有し、さらには自動光学検査システム（ＡＯＩ）に適応可能なポリイミドフィルムを使用してなる、高性能のフレキシブルプリント基板用として適した銅張り板を提供する。
【解決手段】ジアミン成分として３，４’−ジアミノジフェニルエーテル及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物を主として用いてなり、更に無機微細粒子を添加し、表面突起を発生させることにより易滑性を有するポリイミドフィルムを使用し、このポリイミドフィルムの片面または両面に、接着剤を介することなく直接銅層が形成されていることを特徴とする銅張り板。 （もっと読む）

【課題】高寸法安定性と共に適度な弾性率を有すると共に、無機微細粒子を添加して表面突起を発生させることにより易滑性を有し、さらには自動光学検査システム（ＡＯＩ）に適応可能なポリイミドフィルムを使用してなる、高性能のフレキシブルプリント基板用として適した銅張り板を提供する。
【解決手段】ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物及び３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を、主として用いてなり、更に無機微細粒子を添加し、表面突起を発生させることにより易滑性を有するポリイミドフィルムを使用し、このポリイミドフィルムの片面または両面に、接着剤を介することなく直接銅層が形成されている銅張り板。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、銅箔との接着性が向上し、易滑性、寸法安定性、水濡れ性にも優れた高接着性ポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供するものである。
【解決手段】
本発明の高接着性ポリイミドフィルムは、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（ＯＤＡ）およびピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）から形成され、かつ無機粒子を含有するポリイミドフィルムであって、かつ、２００℃加熱時での収縮率が、該フィルムの機械搬送方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）で共に０．０５％以下であり、かつ、該フィルム表面の、触針式表面粗さ計で測定した時の、表面粗さＲａが０．０６５μｍ以上で、Rmaxが１．０μｍ以上であり、静摩擦係数が１．０以下であり、さらに接触角法に基づいて測定した時の、表面自由エネルギ−が８０ｍＮ／ｍ以上であることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 線膨張率および吸水寸法変化率が小さく、透明性・耐熱性に優れ、光学異方性の低い透明複合シートを提供すること。
【解決手段】下記化学式（１）で表される脂環式エポキシ化合物と硬化剤とを含むエポキシ樹脂組成物と、ガラスフィラーとを含有してなる複合組成物を硬化させて得られる透明複合シートであり、好ましくは前記ガラスフィラーの含有量が透明複合シートに対し１〜９０重量％であり、前記ガラスフィラーがガラス繊維布であり、波長４００ｎｍにおける光線透過率が８０％以上である透明複合シート。
【化１】
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【課題】有機溶剤に可溶なポリイミド樹脂において、金属箔との接着強度の改善を図る。
【解決手段】ポリアミック酸が有するアミド酸基のイミド化により生成するポリイミド樹脂において、前記アミド酸基に由来するカルボキシル基の一部が残存しており、カルボキシル基当量が６０００ｇ／モル以下であり、１５０℃から３００℃まで加熱されたときの重量減少量が前記ポリアミック酸中の全ての前記アミド酸基が脱水閉環したときに生成する水の質量に対して１０質量％以下である、有機溶剤に可溶なポリイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導性を有するとともに、発熱部材や放熱部材等の被接着物に対する取り付け性（タック性）に優れる絶縁性熱伝導シートを提供する。
【解決手段】高分子量ポリマーと熱伝導性フィラーとを含有する絶縁性熱伝導シートであって、前記高分子量ポリマーは、ガラス転移温度（Ｔｇ）が−５０〜５０℃、かつ、重量平均分子量が１万〜５００万であり、前記熱伝導性フィラーの含有量が３０〜９０体積部であり、熱伝導率が０．５Ｗ・ｍＫ以上、かつ、シリコン基板に対する２５℃での９０℃ピール力が５〜１０００Ｎ／ｍである絶縁性熱伝導シート。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、誘電特性、耐クラック性および平面平滑性に優れた樹脂付きキャリアおよび多層プリント配線板を提供することである。
【解決手段】本発明の樹脂付きキャリアは、ベンゾシクロブテン樹脂および熱可塑性エラストマーを含む樹脂層を有することを特徴とするものである。また、本発明の多層プリント回路板は、上述の樹脂付きキャリアフィルムを内層回路板の片面または両面に重ね合わせて加熱、加圧してなることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】離型性、追随性、耐汚染性、耐吸湿性、離型フィルム自身の破れが発生し難く、かつプリント基板製品にしわを与え難いプリント基板製造用離型フィルムを提供すること。
【解決手段】（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂を５〜４９質量部、（Ｂ）ポリフェニレンサルファイド樹脂を５１〜９５質量部からなる樹脂層（Ｐ）からなるプリント基板製造用離型フィルム。更に、（Ｃ）混和剤として、グリシジル基及び／又はオキサゾリル基を有するスチレン系共重合体及び／又はエチレン系共重合体を、（Ａ）と（Ｂ）の合計１００質量部に対し、１〜２０質量部含有してもよい。 （もっと読む）

【課題】 得られるポリイミドフィルムの接着性のバラツキを低減させ、接着性を改良したポリイミドフィルムを安定に製造する方法を提供する。
【解決手段】 ポリイミド前駆体溶液の自己支持性フィルムの片面または両面に、Ｓｉ原子に結合するアルコキシ基の５％以上が加水分解されているシランカップリング剤を含み、実質的に水を含まない溶液を塗布し、これを加熱、イミド化してポリイミドフィルムを製造する。 （もっと読む）

【課題】接着性、ハンドリング性、フレキシビリティ、寸法安定性および耐熱性に優れたポリイミドフィルムの提供。
【解決手段】０．１〜１０モル％のカルボキシ−４,４’−ジアミノジフェニルメタン、１０〜３０モル％のパラフェニレンジアミンおよび６０〜８９．９モル％の４,４’−ジアミノジフェニルエーテルを含む芳香族ジアミン成分と、１０〜５０モル％の３,３’,４,４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物および５０〜９０モル％のピロメリット酸二無水物を含む芳香族テトラカルボン酸二無水物またはその誘導体とから合成されたポリアミック酸を前駆体とすることを特徴とするポリイミドフィルム。このポリイミドフィルムは剥離強度、ヤング率、線膨張係数、吸水率およびガラス転移温度が特定の範囲に制御されたものである。 （もっと読む）

【課題】新規なポリイミドを与える前駆体として特定の構造を有するポリアミック酸を提供し、それからなるポリイミドが寸法安定性に優れ、さらには接着剤を介して金属箔と接着した場合の金属箔との剥離強度が高いポリイミドフィルムを得ることにある。
【解決手段】カルボキシ−４,４’− ジアミノジフェニルエーテルを０．１〜１００モル％の割合で含有する芳香族ジアミンと、芳香族テトラカルボン酸二無水物またはその誘導体とから合成されるポリアミック酸と、これを熱的および／または化学的にイミド化させることにより得られるポリイミドフィルム。このポリイミドフィルムは線膨張係数が制御され、かつ接着剤を介し金属箔と圧着された際の剥離強度が高い。 （もっと読む）

【課題】高解像度化に対応した、ドライフィルムレジスト支持体用二軸配向ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】深さ０．５μm以上の窪み欠点数が５個／ｍ^２以下であり、長手方向のＦ−５値が７０〜１５０ＭＰａで、幅方向のＦ−５値が８０〜１６０ＭＰａであり、ヘイズ値が１％以下であり、１５０℃３０分間の熱収縮率が長手方向で１．５〜３．５％、幅方向で０．５〜２．５％であることを特徴とするドライフィルムレジスト支持体用二軸配向ポリエステルフィルムによって達成でき出来る。 （もっと読む）

【課題】長尺にわたって表面に欠点およびスリ傷の無い表面品位に優れたポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】フィルム表面上に存在する、粗さ０．１μｍ以上かつ面積０．２ｍｍ²以上の欠点の数が１０００ｍ^２あたり３０個以下であり、粗さ０．１μｍ以上かつ幅１μｍ以上のスリ傷の数が１００ｍ^２あたり1個以下であるポリイミドフィルムであり、ポリアミド酸を含んでなるゲルフィルムを、搬送ロールを用いて延伸した後に熱処理するに際し、搬送ロールとして、フッ素樹脂層からなるロール表面を有し、該表面の中心線平均粗さが０．０３〜０．５５μｍ、最大粗さが４．０μｍ以下、 水接触角が８０度以上であるロールを用いることにより製造できる。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性に優れた光線透過率が高い透明ポリイミドフィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】 ポリアミド酸又はポリイミドを有機溶剤に溶解した溶液を連続的に塗工、乾燥して自己支持性フィルムを得て、該自己支持性フィルムの両側端部を複数のピン又はクリップで保持することによりフィルムの幅方向を張設した状態で加熱炉中を搬送しながら焼成する焼成工程を含む波長５００ｎｍでの光線透過率が５０％以上である透明ポリイミドフィルムの製造方法であって、焼成工程の前半から加熱炉の出口を出てフィルムを引き剥がすまで、フィルム幅を順次小さくするようにフィルムの両側端部固定間距離を設定することを特徴とする透明ポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）