【課題】表面に金属配線を施してなる可撓性の印刷回路，ＣＳＰ，ＣＯＦ、ＢＧＡまたはテープ自動化接合(Tape Automated Bonding)テープ（ＴＡＢテープ）用の金属配線板基材に適用した場合に、走行性、高弾性率、柔軟性、低湿度膨張係数、熱寸法安定性および製膜性にも優れたポリイミドフィルム、その製造方法及びそれを基材としてなる金属配線板を提供する。
【解決手段】酸二無水物を基準に１０〜９０モル％のナフタレンテトラカルボン酸二無水物及び９０〜１０モル％のビフェニルテトラカルボン酸二無水物、並びにジアミンを基準に５〜５０モル％のパラフェニレンジアミン及び５０〜９５モル％の４，４’−オキシジアニリンからなるポリアミド酸から製造されるポリイミドフィルムにおいて、一次粒子径が１μｍ未満の硫酸バリウムまたはリン酸水素カルシウムを０．０１〜１重量％含み、摩擦係数が０．５未満であることを特徴とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）

単量体に含まれた極性官能基による触媒非活性化がなく、極性官能基を有する環状オレフィン重合体を高分子量及び高い収率で製造できる触媒システム及びこれを利用した重合体製造方法が提供される。
本発明によるオレフィン重合用触媒とこれを利用した重合体製造方法によれば、優れた熱的化学的安定性を有する触媒システムにより、モノマーの極性官能基による触媒の非活性化を抑えることが可能であるため、ポリオレフィン重合時に高分子量及び高い重合収率でポリオレフィンを製造でき、触媒の活性が優秀であるため、触媒対モノマーの使用量を１／５０００未満の範囲で使用できて、触媒残渣を除去する段階が必要ない。
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【課題】 難燃性及び高温下での寸法安定性に優れる難燃延伸ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート樹脂に、下記一般式（Ｉ）
【化１】


（式中、Ｒ¹及びＲ²は炭素原子数１〜５の低級アルキル基、Ｒ³及びＲ⁴は水素原子又は炭素原子数１〜５の低級アルキル基、Ｙは−ＣＨ₂−、−Ｃ（ＣＨ₃）₂−、−Ｓ−、−ＳＯ₂−、−Ｏ−、−ＣＯ−若しくは−Ｎ＝Ｎ−からなる群より選ばれる少なくとも１種の基、ｋは０又は１、ｍは０〜４の整数、ｎは１〜４の整数であり、Ｒ¹〜Ｒ⁴はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。）
で表される有機リン化合物を配合してなる層を含む、少なくとも１層からなる難燃延伸ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】有害物質発生の原因となるハロゲン化合物を全く含有しないで難燃性を確保しつつ、樹脂本来の特性を高く維持することができる難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】難燃性樹脂組成物に関する。熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂のいずれか一方又は両方からなる樹脂１００質量部に対し、下記式（１）で示されるシクロホスファゼン化合物を０．１〜２００質量部配合する。
【化１】
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【課題】 電子部品の基材フィルムとして好適なフィルムおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 ポリイミドベンゾオキサゾールを含むフィルムであって、フィルムの長手方向および幅方向の引張弾性率がいずれも６０００ＭＰａ以上であり、フィルムの長手方向および幅方向の引張破断伸度がいずれも１０％以上であり、フィルムの長手方向および幅方向の線膨張係数がいずれも１５ｐｐｍ／℃以下であるポリイミドベンゾオキサゾールフィルム。当該フィルムは、ポリアミド酸を含む溶液を乾燥してなるゲルフィルムを１５０〜２５０℃にて２〜１０分間処理して、その後ただちに、３００〜５５０℃にて２〜１０分間処理する工程を含み、１５０℃以上にて処理する時間が合計で２０分以下である製造方法により得ることができる。
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【課題】 ポリイミドフィルムの強度を維持しつつ、金属層に対する密着性が向上したポリイミドベンゾオキサゾールフィルム、その製造方法ならびにそれを用いた金属化フィルムを提供すること。
【解決手段】 ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを縮重合してなるポリイミドを含有するフィルムであって、当該フィルムの少なくとも片面の表層部を構成するポリイミドの少なくとも一部のイミド環または少なくとも一部のベンゾオキサゾール環が開裂している、ポリイミドベンゾオキサゾールフィルムおよび前記フィルムの上記片面上に金属層を形成してなる金属化フィルム。上記ポリイミドベンゾオキサゾールフィルムは、所定の雰囲気下でポリイミドを含有するフィルムの少なくとも片面をプラズマ放電処理に供することで好適に製造される。
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【課題】 航空機用途における断熱材として有用な、ハロゲンを含有しない難燃性の薄い番手のポリイミドフィルムの提供。
【解決手段】 Ａ．少なくとも８５〜９７重量パーセントのポリイミドポリマーを含み、該ポリイミドポリマーはポリマー主鎖中に１つまたは複数のイミド部分を有するベースポリイミドマトリクスと、Ｂ．ベースポリイミドマトリクス中に（難燃性複合物の全重量に基づいて）３〜１５重量パーセントで分散される難燃性添加物とを含み、Ｃ．該フィルムは８〜４５ミクロン厚さを有することを特徴とする難燃性フィルム。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、二酸化チタン粒子をフィルム内部に含有し表面平均粒子径及び凝集最大粒子径が５μｍ以下、静摩擦係数が１．４以下の易滑性を有するポリイミドフィルム及びポリイミドフィルムの製造方法を提供することにある。
【解決手段】 平均粒子径が０．０１μｍ以上０．８０μｍ以下である二酸化チタン粒子をフィルム全体に内在し、該二酸化チタン粒子がポリイミド重量に対して０．０１０〜０．５００重量％の割合で含有されていることを特徴とするポリイミドフィルムであり、該ポリイミドフィルムの表面粒子径が最大５μｍ以下であり、かつ、フィルム同士の静摩擦係数が１．８０以下のポリイミドフィルムを使用する。 （もっと読む）

有機カチオンによってカチオン交換された層状珪酸塩とポリエステルまたはポリカーボネートからなるフィルムである。有機カチオンは下記式（Ｉ）


ここで、Ｒは下記式（Ｉ−１）


ここで、Ｒ^１は炭素数５〜２０の２価の炭化水素基でありそしてＲ^２は炭素数１〜２０の２価の炭化水素基である、で表される基、アルキル基、アリール基またはアラルキル基であり、そしてＬ^＋はアンモニウムイオン、ホスホニウムイオンまたはヘテロ芳香族イオンでありそしてｎは１〜４の整数である、但しＬ^＋がアンモニウムイオンまたはホスホニウムイオンであるとき、ｎは４であり且つ４つのＲは同一でも異なっていてもよい、
で表される。このフィルムは層状珪酸塩が高度に分散され、機械特性、寸法安定性等種々の特性に優れている。
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【課題】生産計画の自由度が高くとれる、ポリイミドフィルム前駆体であるポリアミド酸のグリーンフィルムの特定保存方法によるポリイミドフィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】酸素透過率が１００ｍｌ／ｍ²・ｄａｙ・ＭＰａ以下、水蒸気透過率が１０ｇ／ｍ²・ｄａｙ以下の基材からなる包装容器、好ましくはガスバリア性に優れたフィルムからなる包装袋に、ポリイミドの前駆体フィルムを不活性ガスと共に密閉して変質を防止して保存することにより、該前駆体のフィルムの製造工程とイミド化処理工程を分離して、自由度の高い生産計画を可能とする。 （もっと読む）

【課題】誘電損失が小さく、かつ低い加工温度で溶融押出フィルム成形により製造し得る芳香族液晶ポリエステルフィルム、ならびにその用途を提供する。
【解決手段】 溶融時に光学異方性を示す芳香族液晶ポリエステルを溶融成形して得られる芳香族液晶ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】電気特性、機械特性に優れた耐熱高分子フィルムの提供、および、接着強度が強く、反り、カールが少く、耐マイグレーション特性が良好で、かつ、高い屈曲性を有する銅張り積層フィルムの提供。
【解決手段】ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させて得られるポリアミド酸と、ジフェニルエーテル構造を有するジアミンと芳香族テトラカルボン酸無水物から得られるポリアミド酸とを特定の組成比で特定の時間混合攪拌し、流延法によりフィルム化する。ついで得られたフィルムに下地金属、導電化金属層をスパッタリングし、さらに電気メッキで厚付けして銅張り積層フィルムを得る。 （もっと読む）

本発明は、連続的に生産される有機絶縁フィルムであって全幅において特定の物性を有する新規な有機絶縁フィルムおよびこれを用いた接着フィルム、フレキシブル金属張積層板、多層フレキシブル金属張積層板、カバーレイフィルム、ＴＡＢ用テープ、ＣＯＦ用ベーステープを提供するものである。連続的に生産される有機絶縁性フィルムであって、フィルムの全幅において下記（１）〜（３）を満たす有機絶縁性フィルムによって上記課題を解決しうる。（１）フィルムのＭＯＲ−ｃ値が１．０５以上５．０以下、（２）分子鎖主軸配向角がＭＤ方向に対して−３０から３０度、（３）フィルムＭＯＲ−ｃ値の最大値と最小値の差が１．０以下 （もっと読む）

本発明の目的は、高温での柔軟性、凹凸への追従性、耐熱性、離型性、非汚染性に優れ、かつ、使用後の廃棄が容易な離型フィルムを提供することである。 本発明は、プリント配線基板、フレキシブルプリント配線基板又は多層プリント配線板の製造工程において用いる離型フィルムであって、少なくとも一方の表面に、極性基を主鎖中に有する樹脂をマトリックスとし、かつ、ハロゲンの含有率が５重量％以下である樹脂組成物からなる層を有する離型フィルムである。 （もっと読む）

耐熱性、機械特性、成形性、寸法安定性が高く、かつ生産性、作業性に優れ低コストのフィルム状回路基板の生産工程用テープを提供する。
ポリサルフォン樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂及びポリエーテル芳香族ケトン樹脂から選ばれた少なくとも１種の熱可塑性樹脂と、板状フィラーとを含有するシートであって、その耐折強さ(ＪＩＳ Ｐ ８１５５：張力２５０ｇ、折り曲げ速度；毎分１７５回、折り曲げ面０.３８Ｒ)が１０回以上であり、線膨張係数が５０ｐｐｍ／℃以下であるシートからなるフィルム状回路基板の生産工程用テープ。 （もっと読む）

【課題】 軽量化され、低価格かつ高性能な熱伝導性シート状物とその製造方法、及びこのような熱伝導性シート状物を備えた回路基板を提供する。
【解決手段】 連続気泡を内包する軟質樹脂発泡体５に、微細な熱伝導性材料を含浸させ、これを加熱しつつ１／２〜１／２０厚みに圧縮する熱伝導性シートの製造方法と、この方法により得られた熱伝導性シートと、この熱伝導性シートを備えた回路基板。 （もっと読む）

【解決手段】 本発明に係る熱伝導性シートは、バインダー、磁性体および炭素繊維を含有する熱伝導性シートであって、前記バインダー中に、前記磁性体および前記炭素繊維が前記熱伝導性シートの厚み方向に配向していることを特徴とする。また、本発明に係る放熱構造は、高熱部と、放熱部とが、前記熱伝導性シートを介して接合されていることを特徴とする。また、本発明に係る放熱構造は、高熱部の表面に、前記熱伝導性シートが存在していることを特徴とする。
【効果】 本発明に係る熱伝導性シートは、各種の電気機器、電子機器、発電機器等に求められる放熱、熱伝導に係る要求を満たす。 （もっと読む）

【課題】 内層金属板と外層金属箔との接続性、放熱性、吸湿後の耐熱性等に優れた半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板を得る。
【解決手段】 両面円錐台形突起を備えた金属板を用いたボールグリッドアレイの半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板であって、金属板に形成された突起が、ダイパッド側表面に形成された銅層及び裏面の熱放散用ハンダボールパッド側表面に形成された銅層と電気的に接続されている構造のプリント配線板とする。
【効果】 内層金属板と外層銅層との接続性、放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れ、大量生産に適した新規な構造の半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板が提供される。 （もっと読む）