【課題】 本発明は、優れた耐熱性を有しており、フレキシブルプリント基板の製造時に加えられる熱にかかわらず優れた寸法安定性を有し、緻密な回路形成を可能にするフレキシブルプリント基板用シートを提供する。
【解決手段】 本発明のフレキシブルプリント基板用シートは、熱可塑性ポリエステル系樹脂シートを一対の引抜ロール間に通して引抜延伸した後に上記引抜延伸方向に延伸することによって得られた延伸熱可塑性ポリエステル系樹脂シートを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】環状オレフィンモノマーを開環メタセシス重合して得られる熱硬化性架橋環状オレフィン樹脂を含み、封止材、プリプレグ、接着剤に使用される樹脂との十分な離型性を有するフィルムを提供する。
【解決手段】熱硬化性架橋環状オレフィン樹脂フィルムを、環状オレフィンモノマー９５〜６０質量％及び熱可塑性環状オレフィン重合体水素添加物５〜４０質量％からなる混合物を含む重合性組成物を開環メタセシス重合して得る。 （もっと読む）

【課題】高周波領域での電気特性、特に低誘電率、低誘電正接を有する高周波回路基材用フィルム及びハンダ耐熱性、導体との密接接合性に優れた高周波回路基材を提供する。
【解決手段】（Ａ）：ポリフェニレンエーテルと、（Ｂ）：（Ａ）以外の熱可塑性樹脂とを、含有する熱可塑性樹脂組成物からなり、前記（Ａ）ポリフェニレンエーテルの含有量が、前記（Ａ）と前記（Ｂ）との合計量を１００質量部としたとき、８０質量部以上であり、７６．５ＧＨｚにおける比誘電率が２．７以下で、誘電正接が０．００３以下である高周波回路基材用フィルム、及び当該高周波回路基材用フィルムに厚み５〜５０μｍの銅層を積層した高周波回路基材を提供する。 （もっと読む）

【課題】離型性に優れ、かつ、銅回路に対する非汚染性に優れた離型フィルムを提供する。
【解決手段】エンジニアリングプラスチックを含有する表層を有する離型フィルムであって、前記エンジニアリングプラスチックは、動的粘弾性測定装置で熱プレス成形温度において測定した貯蔵弾性率が１００〜２０００ＭＰａである離型フィルム。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐湿性、耐溶剤性及び耐薬品性が良好で、かつ印刷配線板の薄形・軽量化と高密度化に有効なビルドアップ積層方式に適した絶縁フィルムであって、高周波帯域での誘電率と誘電正接が低く高周波回路の低損失性を実現でき、しかも耐クラック性及び回路充填性などの成形性が良好な変性シアネートエステル系硬化性樹脂組成物を用いた絶縁ワニス及びフィルムの製造法を提供する。
【解決手段】（Ａ）シアネートエステル化合物、（Ｂ）フェノール類化合物、（Ｃ）ポリフェニレンエーテル樹脂、（Ｄ）充填材及び（Ｅ）エポキシ樹脂を必須成分として含有する樹脂組成物からなる絶縁ワニス。 （もっと読む）

【課題】比較的少量の黒鉛の使用によって、薄厚かつ軽量で優れた電磁波（電波）吸収能力を有する誘電体シートを得ること。
【解決手段】樹脂及び平均粒径が１０μｍ以下の天然黒鉛粉末を含む塗工液の塗膜を乾燥して形成された厚みが５〜３０μｍのシートからなることを特徴とする誘電体シート。好ましくは、樹脂、平均粒径が１０μｍ以下の天然黒鉛粉末及び溶媒を含み、樹脂に対する天然黒鉛粉末の含有割合が５体積％を超え、２０体積％以下であり、樹脂と天然黒鉛粉末の総含有量が１０〜５５重量％である塗工液から形成される。 （もっと読む）

【課題】 精密な位置決めができ、作成後の剥離がスムースで、かつ作成過程で剥離することのないデバイス作成用の積層体および積層体回路板を提供する。
【解決手段】 ガラス板、セラミック板、シリコンウエハ、金属から選ばれた一種の無機層の一面と、芳香族テトラカルボン酸類と芳香族ジアミン類との反応によって得られる１００℃〜２００℃の線膨張係数が（フィルムの長さ方向と幅方向でいずれも）−５ｐｐｍ／℃〜＋２０ｐｐｍ／℃であるポリイミドフィルムの一面とが、シランカップリング剤層を介して貼り合わされた積層体であって、積層体のフィルムと無機層との１８０度剥離強度が１Ｎ／ｃｍ以上１２Ｎ／ｃｍ以下である積層体。 （もっと読む）

【課題】精密な位置決めができ、作成後の剥離がスムースで、かつ作成過程で剥離することのないデバイス作成用の積層体および積層体回路板を提供する。
【解決手段】ガラス板、セラミック板、シリコンウエハ、金属から選ばれた一種の無機層の一面と、芳香族テトラカルボン酸類と芳香族ジアミン類との反応によって得られる１００℃〜２００℃の線膨張係数が（フィルムの長さ方向と幅方向でいずれも）−４ｐｐｍ／℃〜＋４ｐｐｍ／℃であるポリイミドフィルムの一面とが、接着剤層を介することなく貼り合わされた積層体であって、ポリイミドフィルムの貼り合わされた面が表面粗さ、P-V値で１５ｎｍ以下である積層体および積層体回路板。 （もっと読む）

【課題】ポリエステルの融点低下を伴うことなく高い難燃性が付与された難燃性ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】難燃成分を含むポリエステル層（Ａ）を少なくとも１層有する難燃性ポリエステルフィルムであって、該難燃成分として窒素含有ポリリン酸化合物を層（Ａ）の重量を基準として５重量％以上４０重量％以下の範囲で含有する難燃性ポリエステルフィルムによって得られる。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性樹脂に、優れた帯電防止効果の持続性及び防曇性を付与することのできる帯電防止剤、及び、帯電防止剤を含有してなる、該帯電防止効果の持続性と防曇性に優れる樹脂成形品の製造に適した熱可塑性樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記一般式（I）で表される化合物からなることを特徴とする帯電防止剤。但し、Ｒ^１及びＲ^２は各々独立に、アルキル基、Ａは下記一般式（II）で表される二価の芳香族基であり、ｎ及びｍは各々独立に２〜３０である。


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【課題】中空型デバイスの封止を確実、容易に、歩留まりよく行うことができ、耐吸湿リフロー性、また外観に優れた封止が行える封止用エポキシ樹脂組成物シート及びこれを用いて封止した中空型デバイスを提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、無機充填材の配合量が全エポキシ樹脂組成物中の７０〜９０質量％であり、かつ平均粒子径が０．２〜１０μｍである封止用エポキシ樹脂組成物を、半硬化状態のシート状樹脂層（Ａ層）に成形したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、製造工程において、テンター装置を用いて延伸を伴う場合であっても、フィルム切れを低減し、目的の延伸を安定してできるポリイミドフィルムの製造方法を提供することができる。
【解決手段】ポリイミド前駆体溶液を支持体上にキャストし、自己支持性フィルムとする第１工程と、前記自己支持性フィルムの幅方向の両端をテンター装置１で把持し搬送しながら、加熱処理を行う第２工程とを有するポリイミドフィルムの製造方法であって、前記テンター装置は、フィルムの搬送路の両側に配置されて、前記フィルムの幅方向の端を把持する複数のフィルム把持部材を備えた一対のテンターチェーン５とを有しており、前記自己支持性フィルムを把持するときの前記フィルム把持部材の温度が、前記自己支持性フィルムの熱変形開始温度以下であることを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】Ｂステージフィルム又は硬化物層の厚さを均一にすることができ、更に硬化後の硬化物の表面を粗化処理したときに、粗化処理された表面の表面粗さを小さくすることができ、かつ硬化物と金属層との接着強度を高くすることができる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂と、シアネートエステル樹脂と、硬化促進剤と、重量平均分子量が５０００以上である高分子量成分と、無機充填剤とを含む。上記ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂１００重量部に対して、上記シアネートエステル樹脂の含有量は１５〜４５重量部である。上記樹脂組成物中の上記無機充填剤を除く全成分の合計１００重量％中、上記高分子量成分の含有量は０．４〜５重量％である。上記樹脂組成物１００重量％中、上記無機充填剤の含有量は１０〜８５重量％である。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性および接着性とともに、改良された耐熱性および機械的強度、低誘電率、並びに低吸湿性を有する液晶熱硬化性（「ＬＣＴ」）オリゴマーまたはポリマーを提供すること。
【解決手段】下記化学式に示されるような末端基または側鎖基を有する液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマー。
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【課題】半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】アルカリ水溶液により現像可能な光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）カルボキシル基含有樹脂（但し、エポキシ樹脂を出発原料とするカルボキシル基含有樹脂を除く）、（Ｂ）光重合開始剤、及び（Ｃ）ナフタレン環含有エポキシ樹脂を含有する。上記カルボキシル基含有樹脂は、水酸基を含まないことが好ましく、さらに感光性基を有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】顔料、色素、染料等の従来の着色材を使用せずに、発色し、かつ透明な透明シートを提供し、上述した透明シートを用いた性能に優れた電子部品用基板を提供する。
【解決手段】透明性樹脂と、球状粒子とを含む透明シートであって、前記球状粒子が、該透明シート中に平均分散径７０〜２００ｎｍで分散しており、前記球状粒子の含有量は、透明シート全体の５〜４０体積％であって、電子部品用基板は、上記に記載の透明シートで構成されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は回路パターンへの埋め込み性や回路を形成している導体及び有機絶縁層との強固な接着性を有し、かつボンディングシートとしての長期の保存安定性を有する材料を提供することである。
【解決手段】 パターン加工された回路基板上にラミネートするためのボンディングシートであって、（Ａ）末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマーと、（Ｂ）エポキシ樹脂とを含有する熱硬化性樹脂組成物が、支持ベースフィルム上に積層されていることを特徴とする多層プリント配線板用ボンディグシートを用いることにより、上記の課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップやＬＥＤ等の半導体封止工程、あるいは、多層プリント配線板積層製造時の熱プレス工程やフレキシブルプリント配線板製造時のカバーレイ貼付工程等の実装工程の歩留まりを向上させることが可能な高温耐熱性と柔軟性を兼ね備えた離型フィルムを提供する。
【解決手段】 架橋環状オレフィン重合体および該重合体と非相溶であるエラストマーを含む樹脂組成物からなる離型フィルムを用いる。前記エラストマーはオレフィン系エラストマーであることが好ましく、該オレフィン系エラストマーはエチレン−αオレフィン共重合エラストマーおよびエチレン−プロピレン−ジエン共重合エラストマーから選ばれる少なくとも１種であることがより好ましい。本発明の離型フィルムは半導体封止工程またはプリント基板製造用に好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】誘電率が低く、半導体装置の製造に適用した際に絶縁不良等の問題を生じにくい絶縁膜を提供すること。
【解決手段】本発明の絶縁膜は、分子内に、アダマンタン型のかご型構造を含む部分構造と、重合反応に寄与する重合性反応基とを有する重合性化合物および／または当該重合性化合物が部分的に重合した重合体を含む組成物を用いて形成されたものであって、フッ素系ガスでエッチングした際のエッチングレートが、ＳｉＯ膜の０．７５倍以下であることを特徴とする。前記重合性反応基は、芳香環と、当該芳香環に直接結合するエチニル基またはビニル基とを有するものであり、前記重合性化合物において、前記芳香環由来の炭素の数は、当該重合性化合物全体の炭素の数に対して、１５％以上、３８％以下であるのが好ましい。 （もっと読む）