【課題】均一な線熱膨張係数を有し、ＴＤの低熱膨張性に優れるポリイミドフィルムを提供すること。
【解決手段】製膜幅が１．５ｍ以上であって、フィルムの機械搬送方向（ＭＤ）と垂直方向の直線上に製膜幅両端から１５０ｍｍ内側に入った両２点を選び、該２点を結ぶ直線の範囲内で、該２点を含む直線上の中央部±２００ｍｍ以内の１点と、さらに任意の５点を選び、少なくともこれらの８点のすべてにおいて、幅方向（ＴＤ）の線熱膨張係数αＴＤが３〜７ｐｐｍ／℃の範囲内にあることを特徴とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】信頼性に優れ、且つ生産性良く、特に環境に易しい金属ベース回路基板とその製造方法を提供する。
【解決の手段】本発明は、エポキシ樹脂と、無機フィラー及びカチオン重合開始剤を有し、エポキシ樹脂と無機フィラーの屈折率の差が±０．１以下である合成樹脂シートである。合成樹脂シートは、エポキシ樹脂１００質量部、無機フィラー２５０質量部以上５４０質量部以下及びカチオン重合開始剤１．５質量部以上７．０質量部以下であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】摩擦係数が低くハンドリング性に優れ、かつ凸個数も少ないポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】フィルム表面の突起が、平均粒子径が０．０１〜１μｍで、かつ個数粒度分布の範囲が平均粒子径×０．７〜平均粒子径×１．３である無機粒子から形成され、その突起数が１×１０^２〜１×１０^６個／ｍｍ^２であることを特徴とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】線膨脹係数を低減するとともにハンドリング性を向上させることが可能な熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂、フェノール系硬化剤、非結晶性シリカ及びタルクを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 キャスト法による薄膜のポリイミドフィルムの製造において、支持基材とポリイミドフィルムとの剥離性を良好にする。
【解決手段】 ポリイミドフィルムの製造方法は、ポリイミド樹脂製支持基材の上に、ポリアミド酸溶液を塗布・乾燥し、ポリアミド酸層を形成する工程、ポリアミド酸層を熱処理してイミド化し、支持基材の上に、ポリイミドフィルム層を積層形成する工程、及び、ポリイミドフィルム層を支持基材から剥離してポリイミドフィルムを形成する工程において、支持基材のガラス転移温度Ｔｇ_１と、ポリイミドフィルムのガラス転移温度Ｔｇ_２との関係をＴｇ_１＞Ｔｇ_２≧３００℃とし、かつ、イミド化の際の熱処理温度の上限Ｔ_ｍａｘをＴｇ_２≦Ｔ_ｍａｘ≦Ｔｇ_２＋３０℃とする。 （もっと読む）

【課題】 キャスト法による薄膜のポリイミドフィルムの製造において、ポリイミド樹脂製支持基材とポリイミドフィルムとの剥離性を良好にする。
【解決手段】 ポリイミドフィルムの製造方法は、ポリイミド樹脂製支持基材の上に、ポリアミド酸溶液を塗布・乾燥し、ポリアミド酸層を形成する工程、ポリアミド酸層を熱処理してイミド化し、支持基材の上に、ポリイミドフィルム層を積層形成する工程、及び、ポリイミドフィルム層を支持基材から剥離してポリイミドフィルムを形成する工程、を備え、支持基材のガラス転移温度Ｔｇ_１とポリイミドフィルムのガラス転移温度Ｔｇ_２との関係を、Ｔｇ_１≦Ｔｇ_２≦Ｔｇ_１＋３０℃とし、かつ、イミド化の際の熱処理温度の上限Ｔ_ｍａｘを、Ｔｇ_１≦Ｔ_ｍａｘ≦Ｔｇ_１＋３０℃とする。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性寸法安定性のポリイミドフィルムを基材とした積層体を提供する。
【解決手段】 ポリイミド樹脂層／フッ素樹脂層／ポリイミド樹脂層がこの順に積層されてなる多層ポリイミドフィルムで、その線膨張係数が１０ｐｐｍ／℃〜２５ｐｐｍ／℃である多層ポリイミドフィルム、この多層ポリイミドフィルムの少なくとも片面に銅層が積層された銅貼り多層ポリイミドフィルムおよびこの銅層を一部除去して回路パターンとしたプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミドフィルムの優れた特性を保持しつつ、接着性にも優れたポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 テトラカルボン酸成分と、下記一般式（１）で表されるジアミンを含むジアミン成分とを反応させて得られるポリイミドフィルムにおいて、イミド化時またはイミド化後に４６０℃〜５５０℃の温度範囲で熱処理する。


（式中、Ｒは炭素数１〜４の直鎖または分岐アルキル基を表し、ｎは１〜４の整数を表す。ただし、ｎが２以上の場合には、複数個のＲは同一でも異なっていてもよい。） （もっと読む）

本開示は、８〜１５２マイクロメートルの厚さ、２〜３５の６０度光沢値、２以上の光学密度および１４００Ｖ／ミル超の絶縁耐力を有するベースフィルムを指向する。ベースフィルムは、ベースフィルムの６３〜９６重量パーセントの量で化学的に転化された（部分または全芳香族）ポリイミドを含む。ベースフィルムは顔料および艶消剤をさらに含む。艶消剤は、ベースフィルムの１．６〜１０重量パーセントの量で存在し、１．３〜１０マイクロメートルの中央粒径を有し、そして２〜４．５ｇ／ｃｃの密度を有する。顔料は、ベースフィルムの２〜３５重量パーセントの量で存在する。本開示はまた、接着層と組み合わせてベースフィルムを含むカバーレイフィルムを指向する。 （もっと読む）

【課題】 芳香族ポリアミドと、芳香族ポリアミドは異なる熱可塑性ポリマーを特定の条件にてアロイ化することで、芳香族ポリアミドの無色透明性、耐熱性、機械特性を損なうことなく、経済性および湿度特性に優れた芳香族ポリアミドフィルムを提供すること。
【解決手段】 芳香族ポリアミドと、芳香族ポリアミドとは異なる熱可塑性ポリマーとを含有し、熱可塑性ポリマーの含有量が芳香族ポリアミド１００質量部に対し３０〜４００質量部であり、かつ全光線透過率が８０〜１００％、ヘイズが０．０〜５．０％である芳香族ポリアミドフィルムとする。 （もっと読む）

【課題】銅箔引きはがし強さ及び耐薬品性に優れたハロゲン不使用の絶縁樹脂シートを提供することである
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤、ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物、ポリビニルブチラール樹脂及び無機充填材を含む樹脂組成物であって、ポリフェノール系酸化防止剤を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物及びそれを用いたプリント配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 ２５０℃以下の低温プロセスで耐熱性に優れたポリイミド膜の作製が可能な液状ポリイミド組成物を提供する。
【解決手段】 一般式（１）で示される置換基を有するポリイミド及び有機溶媒を含有する液状ポリイミド組成物。
【化１】


［式中、Ｒ１は水素原子又はメチル基、Ｒ²及びＲ³はそれぞれ独立に炭素数１〜６のアルキル基、＊はそれが付された結合が他のポリイミド構成単位に結合することを表す。］ （もっと読む）

【課題】寸法安定性に優れ、ファインピッチ回路用基板、特にフィルム幅方向に狭ピッチに配線されるＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ）用に好適なポリイミドフィルム及びそれを基材とした銅張積層体を提供する。
【解決手段】フィルムの機械搬送方向（ＭＤ）の熱膨張係数αＭＤが３〜１０ｐｐｍ／℃、幅方向（ＴＤ）の熱膨張係数αＴＤが１０〜２０ｐｐｍ／℃であることを特徴とするポリイミドフィルムであり、また、上記のポリイミドフィルムを基材とし、この上に厚みが１〜１０μｍの銅を形成させることを特徴とした銅張積層体である。 （もっと読む）

【課題】 屈曲性構造を有しかつ、フィルム面内の１方向およびこれと直交する方向のいずれの方向についても負の熱膨張係数を有するフィルムを得ること。
【解決手段】 ポリマの主鎖構造に屈曲性構造単位を１ｍｏｌ％以上含み、かつフィルム面内の１方向およびこれと直交する方向のいずれの方向についても、１００℃〜２００℃の平均熱膨張係数が−５０ｐｐｍ／℃以上０ｐｐｍ／℃未満である方向の組が少なくとも１組存在するフィルムとする。 （もっと読む）

【課題】低弾性率、高伸び性及び低熱膨張率を併せ持つことが可能な、低熱膨張係数の熱硬化性樹脂組成物及び樹脂フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】２０℃での貯蔵弾性率が１，０００ＭＰａ以下、２０℃での伸びが１０％以上の熱硬化性樹脂からなる結合剤によって無機充填剤が結合されてなる樹脂フィルムである。 （もっと読む）

【課題】各層間の接着性が良好で、特に、凹凸部に対する形状追従性に優れ、カバーレイ開口部での接着剤にじみ出し低減効果が高く、より安価な離型フィルムを提供する。
【解決手段】第三成分としてジオール化合物を共重合させたポリブチレンテレフタレート系樹脂（Ａ）と、ポリメチルペンテン樹脂（Ｂ）の質量比が１００：２０〜１００：５である樹脂組成物からなる２層の離型層の間に、樹脂成分１００質量部に対し、融点が５０〜１１０℃であるエチレン−α−オレフィン共重合体樹脂（Ｅ）を８０〜５０質量部、融点が５０〜１１０℃であるエポキシ化ポリオレフィン樹脂（Ｆ）を５〜２０質量部、および曲げ弾性率が６００ＭＰａ以下のポリブチレンテレフタレート系樹脂（Ｇ）を１５〜３０質量部含む樹脂組成物からなる中間層を有する多層構造であって、離型層：中間層＝１：１０〜１：３であり、総厚が２０〜１６０μｍの離型フィルムである。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐湿熱性、耐薬品性、寸法安定性に優れ、厚みなどの外観の均質性に優れた半芳香族ポリアミド延伸フィルムを連続的に生産する方法を提供する。
【解決手段】ポリアミド系樹脂として、テレフタル酸単位を６０〜１００モル％含有するジカルボン酸単位と、炭素数９の脂肪族アルキレンジアミン単位を６０〜１００モル％含有するジアミン単位とを含むものを用いる。溶融押出冷却工程における冷却温度を４０℃〜１２０℃とする。二軸延伸工程の予熱温度Ｔｐを（Ｔｇ−２０）〜（Ｔｇ＋４０）℃とする。Ｔｐと予熱時間ｔｐとが下記式の関係を満たし、延伸温度をＴｇ以上とし、４００％／ｍｉｎを超えた延伸歪み速度の条件で延伸する。
１×１０^４×ＥＸＰ(−０．０６×Ｔｐ) ≦ｔｐ≦ ２×１０^７×ＥＸＰ(−０．１×Ｔｐ) （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は無機粒子凝集体の少ないポリイミドフィルムの製造方法を提供することである。
【解決手段】 芳香族ジアミンと芳香族酸二無水物を反応させて得られるポリアミド酸を含むポリアミド酸溶液を支持体上に流延し、製膜し、イミド化することによって得られるポリイミドフィルムの製造方法であって、該ポリイミドフィルムが無機粒子を含有し、かつ該無機粒子を有機溶剤もしくは少なくとも有機溶剤を含む溶液に分散させた状態で、重合槽のポリアミド酸溶液中に直接添加することを特徴とする、ポリイミドフィルムの製造方法により、上記課題を解決し得る。 （もっと読む）

【課題】可視光領域において反射率が高く、高温熱負荷環境下における反射率の低下が少ない、ＬＥＤ実装用プリント配線基板に使用可能な白色フィルム及び金属積層体等を提供すること。
【解決手段】非晶性ポリエーテルイミド樹脂を含有してなる樹脂組成物１００質量部に対し、無機充填材２５〜１００質量部を含有する組成物からなり、波長４００〜８００ｎｍにおける平均反射率が７０％以上であり、かつ２００℃で４時間熱処理した後の波長４７０ｎｍにおける反射率の低下率が１０％以下であることを特徴とする白色フィルム。 （もっと読む）

【課題】 面方向の熱伝導性に優れ、面方向と厚み方向で熱伝導率に異方性を有し、引き裂き強度及び成膜性にも優れた熱伝導性ポリイミドフィルムを得る。
【解決手段】 ポリイミド樹脂１００重量部に対し、窒化ホウ素を５〜４００重量部含有し、面方向熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以上、厚み方向の熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以下であることを特徴とする。ポリイミド樹脂としては、イミド化促進剤として酸無水物および／または三級アミンを添加後、加熱焼成して得られる、単独で成形すると複屈折が０．０８以上のポリイミド樹脂が好ましい。 （もっと読む）