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Fターム[4F071AH13]の内容

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Fターム[4F071AH13]に分類される特許

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【課題】屈曲性は維持しながら耐薬品性に優れるため、TABやCOFなどのベースフィルムとして使用することができ、特に微細線幅の要求に応えることが可能なポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】本発明のポリイミドフィルムは、ビフェニルテトラカルボン酸またはその官能性誘導体を含む芳香族テトラカルボン酸成分と、p−フェニレンジアミンおよびジアミノジフェニルエーテルを含む芳香族ジアミン成分とからなるポリアミド酸をイミド化して得られる。 (もっと読む)


本発明は、少なくとも270℃の融解温度(Tm)を有する半結晶性半芳香族ポリアミドを少なくとも80重量%(wt.%)含むポリアミド組成物から作られるポリマーフィルム(ただし、wt.%はポリマー組成物の総重量を基準とする)に関し、このポリマーフィルムは、ASTM D969−08に準拠した方法により面内で測定される20℃〜Tgの温度範囲内で最大40ppm/Kの面内平均熱膨張係数を有する。上記フィルムは、上記ポリアミドを含むポリアミド成形用組成物からフィルム注型成形、続いて二軸延伸によって作ることができる。このフィルムは、フレキシブルプリント回路基板におけるキャリアフィルムに適した特性を有する。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、無色透明性、成形性(フィルム状に成形する際の容易さ、プロセス負荷の小ささ)、光学特性、寸法安定性(低線膨張係数)に優れ、低コストであるポリイミド系材料、フィルム及び組成物、並びにその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】(A)2,3,5−トリカルボキシシクロペンチル酢酸、2,3,5−トリカルボキシシクロペンチル酢酸二無水物、及びこれらの反応性誘導体からなる群より選ばれる少なくとも1種のアシル化合物と、(B)特定の芳香族イミノ形成化合物とを反応させて得られるポリアミック酸及び/又はポリイミドからなるポリイミド系材料、およびそれを含むフィルム及び組成物、並びにその製造方法である。 (もっと読む)


【課題】 フレキシブル(又はリジッドフレキシブル)プリント配線板の製造において、フレキシブル回路部材にカバーレイを接着するにあたり、対形状追従性、均一な成形性、メッキ付き性、FPC仕上がり外観シワに優れた特性を維持しながら、従来の離型フィルムでは満足でなかったプレス時の離型性及び成形性を改善する。
【解決手段】本発明は180℃における粘弾性率が50〜250MPaであるポリブチレンテレフタレート、又はポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体を含む離型層を有してなる離型フィルムを提供する。離型層は特定粗さのエンボス処理するのが好ましい。また、本発明は前記離型フィルムを用いたフレキシブル及びリジッドフレキシブルプリント配線板の製造法を提供する。 (もっと読む)


【課題】靭性に優れ、かつ添加剤、特にカーボン等の導電剤の均一分散性に優れたポリフェニレンスルフィド含有高分子組成物、成形体および電子写真用転写ベルトを提供すること。
【解決手段】ポリフェニレンスルフィド樹脂を70重量%以上含む2種類以上の高分子を含有する高分子組成物であって、該高分子組成物を溶融状態で、平行な2つの面の間隙に通過させる熱処理を行ったとき、該熱処理前後の高分子組成物のガラス転移温度の差が3℃以下であることを特徴とする高分子組成物、および該高分子組成物からなる成形体。ポリフェニレンスルフィド樹脂を70重量%以上含む2種類以上の高分子を含有する成形体であって、該成形体を溶融状態で、平行な2つの面の間隙に通過させる熱処理を行ったとき、該熱処理前後の成形体のガラス転移温度の差が3℃以下であることを特徴とする成形体、特に電子写真用転写ベルト、および該転写ベルトを備えた画像形成装置。 (もっと読む)


【課題】厚みバラツキが十分に低減され、耐熱性および耐ブリスター性に優れ、かつ低コストで生産性良く作製できる耐熱フィルムを提供すること。
【解決手段】軟化開始温度Tgが120℃以上の結晶性熱可塑性樹脂および繊維状無機フィラーを含有する組成物を押出成形および二軸延伸して得られ、MD方向とTD方向のいずれの熱膨張率も5〜30ppm/Kの範囲内にあり、熱膨張率の差が10ppm/K以下であることを特徴とする耐熱フィルム。 (もっと読む)


【課題】 本発明では、搬送性に優れるポリイミドフィルム及びこれらフィルムに接着剤層や金属層を形成した搬送性に優れる積層体を提供すること。
【解決手段】 キャスト法により連続製膜して得られる長尺状のポリイミドフィルムであり、
フィルムの幅方向の音速が、長さ方向の音速よりも大きく、幅方向の面内異方性指数が25以上であることを特徴とするポリイミドフィルムに関する。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、走行性(易滑性)と接着性はもちろん、特に自動光学検査システム(AOI)における通過性に優れたポリイミドフィルムを提供せんとするものである。
【解決手段】
本発明のポリイミドフィルムは、フィルム中に、粒子径100〜250nmのポリイミド粒子が0.10〜3.0重量%の割合で分散・含有されてなり、かつ該フィルム表面には、該ポリイミド粒子に起因する微細な突起が形成されていることを特徴とするものである。
また、かかるポリイミドフィルムの製造方法は、粒子径100〜250nmのポリイミド粒子を0.10〜3.0重量%の割合で、ポリアミド酸溶液に添加した後、ポリイミド粒子分散・含有する該ポリアミド酸溶液を支持体上に膜状に流延した後、環化してイミド化することを特徴とするものである。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、光透過性、耐熱性、力学強度に優れ、かつ成型加工性に優れたプリント配線用基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 芳香族ポリエーテル樹脂からなるプリント配線用基板であって、フィルム厚みが50±10μmの場合において、JIS K7105透明度試験法における全光線透過率が90%以上、もしくは、400nmの光透過率が85%以上であることを特徴とするプリント配線用基板である。好ましくは、前記芳香族ポリエーテル樹脂が、沸点70〜150℃以下の非アミド系かつ非ハロゲン系有機溶媒に可溶である。また、好ましくは、前記芳香族ポリエーテル樹脂のDSC(昇温速度20℃/分)によるガラス転移温度が160℃以上である。 (もっと読む)


【課題】耐熱性や機械的強度と貼り合わせ時の接着性を両立させることができ、多層基板を容易で安価に製造することのできる樹脂フィルムおよびそれを用いた多層基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】加熱加圧により相互に貼り合わせて製造する多層基板用の樹脂フィルムであって、前記樹脂フィルムが、ポリアリールケトン樹脂と、該ポリアリールケトン樹脂と完全相溶系をなすポリエーテルイミド樹脂とからなり、前記ポリアリールケトン樹脂の含有濃度が、10重量%より大きく、35重量%未満であり、前記ポリエーテルイミド樹脂の含有濃度が、65重量%より大きく、90重量%未満である樹脂フィルムとする。 (もっと読む)


【課題】取り扱い性に優れたポリフェニレンサルファイド系樹脂フィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリフェニレンサルファイド100質量部に対して、シンジオタクティックポリスチレンを0.8〜30質量部配合したポリフェニレンサルファイド系樹脂組成物を押出成形して得た成形体を、延伸温度:86〜100℃、縦方向の延伸倍率:3.0〜4.0倍、横方向の延伸倍率:2.4〜3.4倍として二軸延伸し、厚さが20〜100μmで、シンジオタクティックポリスチレン相が島状に分布し、厚さ方向に平行な断面におけるシンジオタクティックポリスチレン相の平均アスペクト比が10以上のポリフェニレンサルファイド系樹脂フィルムとする。 (もっと読む)


【課題】膜厚方向に高熱伝導であり、実装工程を容易にするタック性と強度とを併せ持ち、実装工程での圧力付加に対しても、熱伝導性の無機材料が挫屈することなく熱伝導性を維持する熱伝導シートを提供する。また、膜厚方向に高熱伝導であり、実装工程を容易にするタック性と強度とを併せ持つ熱伝導シートの製造方法を提供する。
【解決手段】鱗片状、楕球状、板状又は棒状である熱伝導性の無機材料100と、有機高分子化合物101と、を含有する組成物を含む熱伝導シートにおいて、無機材料の鱗片の面方向202、楕球の長軸方向、板の長軸方向又は棒の長軸方向201が、熱伝導シートの厚み方向に対して傾いて配向している熱伝導シートとする。 (もっと読む)


【課題】
化学的レジストレーション法を用いて、高分子ブロック共重合体のミクロドメインの固有周期doとは異なる任意のパターン配置あるいは間隔でミクロドメイン構造を形成可能な微細構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】
第1セグメントおよび第2セグメントを有する高分子ブロック共重合体組成物を含む高分子層を基板表面に配置する第1段階と、前記高分子層をミクロ相分離させ、前記第1セグメントを主成分とする柱状ミクロドメインと前記第2セグメントを主成分とする連続相とから形成される構造を発現させる第2段階とを有する微細構造体の製造方法において、前記基板表面は化学的なパターンが施され、前記第1段階で配置する前記高分子薄膜の膜厚tと、前記高分子ブロック共重合体が形成するミクロドメインの固有周期doが、(m+0.8)×do<t<(m+1.2)×do mは0以上の整数の関係を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】セラミック粉末と樹脂からなるシート状成形体であって、比誘電率または透磁率が調整可能なものであり、加工性の良好な高絶縁材料として好適な特性を示すシート成形体を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁性を有するセラミック粉末11とオレフィン系の樹脂からなるシート状成形体10であって、樹脂中にセラミック粉末11が分散していることにより、比誘電率または透磁率が調整可能なものとなり、加工性の良好な高絶縁材料としてのシート状成形体10とすることができる。 (もっと読む)


【課題】高い平坦性と精密なパターンが形成されたポリイミド膜を提供する。
【解決手段】本発明の1つのパターンが形成されたポリイミド膜の製造方法は、基材10上にポリイミド前駆体層を形成する工程と、そのポリイミド前駆体層のパターンを形成するパターン形成工程と、そのパターンが形成された前述のポリイミド前駆体層を加熱することによりポリイミド樹脂層16を形成する加熱工程と、その基材10及びそのポリイミド樹脂層16にフッ酸を含む溶液62を接触させることにより、基材10から前記ポリイミド樹脂層16を離脱させる離脱工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】ノンハロゲン組成で環境負荷が少ないと共に難燃性及び保存安定性が共に優れ、可撓性に富む硬化皮膜を形成できる難燃性光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の難燃性の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】難燃性光硬化性樹脂組成物は、(A)室温で液状のホスファゼン化合物、(B)カルボキシル基含有樹脂、及び(C)光重合開始剤を含有する。好ましくは、上記カルボキシル基含有樹脂(B)はカルボキシル基含有ポリウレタン樹脂である。好適には、さらに(D)光重合性モノマーを含有し、あるいはさらに(E)熱硬化性樹脂を含有する。このような難燃性光硬化性樹脂組成物、特に熱硬化性樹脂(E)を含有する難燃性の光硬化性・熱硬化性樹脂組成物は、ソルダーレジストとして好適に用いることができる。 (もっと読む)


【課題】
従来の二軸延伸ポリプロピレンフィルムに比べ、強度、耐熱性が向上した二軸延伸ポリプロピレンフィルムの提供。
【解決手段】
縦方向の引張弾性率が3.0〜10GPaの範囲にあることを特徴とする二軸延伸ポリプロピレンフィルム。さらに、横方向の引張弾性率が3.0〜10GPaの範囲内にあることを特徴とする二軸延伸ポリプロピレンフィルム。90℃での熱機械分析(TMA)における縦方向の最大伸びが1.0%以下であることを特徴とするこれらの二軸延伸ポリプロピレンフィルム。さらには、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの少なくとも片面に離型用樹脂が形成されていることを特徴とする離型フィルムに関する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、樹脂の厚さが薄く、末端加工性、電気特性及び機械的強度に優れたポリテトラフルオロエチレンの成形体を提供する。
【解決手段】本発明は、ポリテトラフルオロエチレンの成形体であって、示差走査熱量計による結晶融解曲線上の340±15℃の温度領域に少なくとも1つ以上の吸熱ピークが現れ、上記結晶融解曲線から算出される290〜350℃の融解熱量が62mJ/mg以上であり、硬さ(シェアA)が70以上であり、変性モノマーに由来するモノマー単位を全単量体単位の0.06質量%を超えて1質量%以下含有するものであり、かつ、非溶融加工性であることを特徴とする成形体である。 (もっと読む)


【課題】フィルム幅方向の色ムラが少なくかつハンドリングが優れたポリイミドフィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】フィルム幅方向1mあたりのL値ムラが2.0以下であるポリイミドフィルムまたはさらにフィルム長手方向の片伸びが6mm以下であるポリイミドフィルム、およびポリアミド酸溶液を回転する支持体に口金から連続的に押し出すか、または塗布することによりシート状のポリアミド酸膜となし、これを閉環して加熱乾燥させる工程において、熱処理直前のフィルムの幅方向残存溶媒濃度分布を20%以下に制御することを特徴とするこれらのポリイミドフィルムの製造方法。 (もっと読む)


【課題】 液晶ポリマーフィルムが本来具有する高強力や高弾性率および耐薬品
性などと共に、優れた高耐熱性と耐磨耗性を有するフィルム、その積層体、およ
びこれを用いた多層実装回路基板を低コストで提供する。
【解決手段】 光学的異方性の溶融相を形成し得るポリマーフィルムを、該フィ
ルムの熱処理時に形態を保持し得る被着体と積層した後、前記フィルムの熱変形
温度Tdef 以上の温度で、Tm よりα℃(α=10〜35℃)低い温度までの温
度範囲で、前記フィルムの融解ピーク温度TA が、該フィルムの熱処理前の融点
Tm よりβ℃(β=5〜30℃)高い温度に到達するまで熱処理し、その後、熱
処理温度をポリマーのTm 以上でフィルムの融解ピーク温度TA 未満の温度範囲
で、前記TA がγ℃(γ=5〜20℃)増大する時間にわたって熱処理し、次い
で、被着体を除去してフィルムを製造する。 (もっと読む)


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