【課題】
離型フィルムに要求される高い平滑性を損なうことなく、高速生産に十分な空気抜け性を有するポリステルフィルムを提供する。
【解決手段】
フィルムの表面層に平均粒径０．５μｍ〜１．５μｍの粒子Ａを０．０３〜０．２０質量％および平均粒径０．０５μｍ〜０．３μｍの粒子Ｂを０．０５〜０．２０質量％含有し、かつ、ＳＲａが６〜２０ｎｍであることを特徴とするポリエステルフィルム。好ましくは空気抜けが３０秒以内であり、換算ヘイズが０．３以上かつ０．８以下である前記ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】 より耐熱性の高い熱剥離型シートを提供すること。
【解決手段】 イミド基を有する熱剥離型シート。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子表面近傍に容易に蛍光体を高充填且つ均一分散させることができる蛍光体高充填波長変換シートを提供する。
【解決手段】 樹脂成分１００質量部と、球形度０．７〜１．０である粒子の割合が全粒子の６０％以上である粒子状蛍光体１００〜２０００質量部とを含有し、未硬化状態において常温で可塑性固体状又は半固体の状態である熱硬化性樹脂組成物からなる層を含み、前記蛍光体の平均粒径が前記熱硬化性樹脂組成物からなる層の厚みの６０％以下であり、かつ、前記蛍光体の最大粒径が前記熱硬化性樹脂組成物からなる層の厚みの９０％以下である、蛍光体高充填波長変換シート。 （もっと読む）

【課題】耐熱寸法安定性および耐熱変形性に十分に優れ、良好な透明性を有するプラスチックフィルムおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】ポリアリールケトン系樹脂を含有する二軸配向プラスチックフィルムであって、引張荷重５ｇｆ／２ｍｍ幅および昇温速度１０℃／分の条件下で５０℃から１００℃まで昇温したときの熱膨張率が４０ｐｐｍ／℃以下であり、２００℃での熱収縮率の絶対値が２．５％以下であるプラスチックフィルム。ポリアリールケトン系樹脂を含有する前駆体フィルムを製造した後、該前駆体フィルムに対して少なくとも熱処理を含む同時二軸延伸工程を実施するプラスチックフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明では、ポリイミド前駆体の溶媒溶液を支持体上にキャストし、該溶液中の溶媒を除去し自己支持性フィルムとして支持体から剥離させ、該自己支持性フィルムを加熱してイミド化させる製造方法において、生産性を向上させる目的で高速製膜が可能な製法を提供すること、又は表面改質したフィルムを生産途中で破れや亀裂のない生産性を向上させる製法を提供すること、を目的とする。
【解決手段】本発明は、ポリイミド前駆体（Ａ）の溶媒溶液を支持体上にキャストし、該溶液中の溶媒を除去し自己支持性フィルムとして支持体から剥離させ、該自己支持性フィルムを加熱してイミド化させるポリイミドフィルムの製造方法であり、支持体とキャストされるポリイミド前駆体（Ａ）の溶媒溶液との間に、ポリイミド前駆体（Ｂ）を有する溶剤を介在させてキャストすることを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、熱膨張係数に代表される寸法安定性、柔軟性、高透明性を併せ持つポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】２層以上のポリイミド樹脂層を有するポリイミドフィルムであって、該ポリイミドフィルムの少なくとも一層が2,2'-ビス(トリフルオロメチル)- 4,4'-ジアミノビフェニルとピロメリット酸二無水物から生じる構造単位を７０モル％以上含有するポリイミド樹脂層（ｉ）であり、少なくとも一層がガラス転移温度が低いポリイミド樹脂層（ii）であり、該ポリイミドフィルムの波長５００nmにおける光透過率が７５%以上、かつ、熱膨張係数が３０ppm/K以下のポリイミドフィルムである。 （もっと読む）

【課題】熱寸法安定性に優れた光線透過率の大きいフィルムを与える有機無機複合体、フィルムおよびその製造方法を得ること。
【解決手段】パラ配向性芳香族ポリアミドと無機物とからなり、パラ配向性芳香族ポリアミドが特定構造を有し、かつパラ配向性芳香族ポリアミドの構造単位中および無機物中に共通する金属原子または半金属原子を含む有機無機複合体とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、無機粒子を有するポリイミドフィルムに関するものである。
【解決手段】本発明の無機粒子を有するポリイミドフィルムは、厚さが１２〜２５０μｍであり、ポリイミド約５０〜約９０重量部と、無機粒子約１０〜約５０重量部とを含有する。無機粒子は粒径が約０．１μｍ〜約５μｍである。このポリイミドフィルムは、フィルム表面における如何なる方向における熱膨張係数が３０ｐｐｍ／℃以下であり、フィルム表面における任意の二つの垂直方向における熱膨張係数差が１０ｐｐｍ／℃より小さく、且つ如何なる方向におけるヤング率が約４ＧＰａより大きい。製作されたポリイミドフィルムの如何なる方向における寸法安定性は、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０規格による測定値が、０．１０％より小さい。ここで、上記ポリイミドフィルムの製造方法も開示する。 （もっと読む）

【課題】熱変化に対する線膨張率が小さく、表示装置用基板に好適に使用することができる透明複合材料を提供する。
【解決手段】一般式（１）で示される重合性リン酸エステルモノマー（Ａ）及び平均粒子径が５〜３００ｎｍのアルミナ粒子（Ｂ）を必須成分とし、メチルメタクリレートを含有しない硬化性組成物を硬化してなる透明複合材料、その材料から得られる透明フィルム及びその製造方法。


（式中、Ｒ¹は水素原子またはメチル基を表し、Ｒ²はアルキレン基を表し、Ｍは１価のカチオンを表す。ｎは１〜１０の数を表し、ｍは１〜３の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】耐熱性、透明性や加熱前後での高い寸法安定性が求められる製品又は一部材を形成するためのフィルム材料として有用なポリイミドフィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】ポリイミドフィルムをアニール処理する透明ポリイミドフィルムの製造方法であり、アニール処理することにより、線熱膨張係数が１０ｐｐｍ以下かつ、全光線透過率が８０％以上であり、２００℃で３０分加熱前後の寸法変化率が±０．０２０％内の透明ポリイミドと成すことが可能である。 （もっと読む）

【課題】フィルムの長手方向と幅方向の寸法変化の差が小さく、かつそれぞれの寸法変化の絶対値が小さく、かつ平滑性に優れたポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】フィルムの長手方向の熱膨張係数をＣＴＥＭＤ、幅方向の熱膨張係数をＣＴＥＴＤとしたとき、｜ＣＴＥＭＤ−ＣＴＥＴＤ｜が４ｐｐｍ以下であり、ＣＴＥＭＤおよびＣＴＥＴＤが８±３ｐｐｍであって、フィルム表面の突起が平均粒径１０ｎｍ〜１００ｎｍである無機粒子から形成されており、フィルムの表面粗さＲａが５ｎｍ以下であることを特徴とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れた、ゲルが抑制された結晶性芳香族ポリエステル樹脂組成物およびフィルムの提供。
【解決手段】芳香族ジカルボン酸成分とスピログリコール成分とからなる芳香族ポリエステルであって、全芳香族ジカルボン酸成分のモル数を基準としたとき、スピログリコール成分のモル数が８１〜１００モル％の範囲で、かつ数平均分子量が１２０００〜３２０００の範囲で、さらに分子量が６０００以下である低分子量成分の割合が、高耐熱結晶性ポリエステルの質量を基準として、１５質量％以下である高耐熱結晶性ポリエステルおよびそれを用いたフィルム。 （もっと読む）

【課題】寸法安定性に優れ、ファインピッチ回路用基板、特にフィルム幅方向に狭ピッチに配線されるＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ）用に好適なポリイミドフィルム及びそれを基材とした銅張積層体を提供する。
【解決手段】フィルムの機械搬送方向（ＭＤ）の熱膨張係数αＭＤが３〜１０ｐｐｍ／℃、幅方向（ＴＤ）の熱膨張係数αＴＤが１０〜２０ｐｐｍ／℃であることを特徴とするポリイミドフィルムであり、また、上記のポリイミドフィルムを基材とし、この上に厚みが１〜１０μｍの銅を形成させることを特徴とした銅張積層体である。 （もっと読む）

【課題】配線埋め込み性に優れ、表面粗度を小さく保ちながら、無電解めっきによる導体層を良好に形成可能なフィルム及び硬化物を与える樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂（Ａ）と、平均粒径が５μｍ以下であり、前記熱硬化性樹脂（Ａ）と反応可能な官能基を有する表面処理剤Ｘで予め表面処理された球状の表面処理シリカ（Ｂ）と、前記表面処理シリカ（Ｂ）よりも小さい平均粒径を有し、表面処理剤Ｘで表面処理がされていない球状の未処理シリカ（Ｃ）とを含有してなる樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】熱安定性、耐熱性（はんだ及び寸法安定性）並びに低膨張率の二軸配向ポリエステルフィルムの提供。
【解決手段】（１）少なくとも９０モル％のテレフタル酸残基及び／又はナフタレンジカルボン酸残基の二酸残基；及び（２）少なくとも９０モル％の１，４−シクロヘキサンジメタノール残基を含むジオール残基を含んでなるポリエステルから製造される二軸配向ポリエステルフィルムであって；前記ポリエステルのフィルムが、９０〜１１０℃の延伸温度で縦方向に２．５Ｘ〜３Ｘの比でそして横方向に２．５Ｘ〜３Ｘの比で延伸され（Ｘは延伸比）、且つ続いて延伸フィルムが２６０℃〜Ｔｍ［Ｔｍは示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）によって測定したポリエステルの融点である］の実際フィルム温度において、前記延伸フィルムの寸法を保持しながら、１〜１２０秒間ヒートセットされているフィルムが開示される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、誘電率や保存安定性に優れるとともに、導電層との密着性を有する熱硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、エポキシ系樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と、有機溶剤とからなる樹脂組成物において、前記硬化剤が活性エステル型硬化剤を含み、かつ、該活性エステル型硬化剤はエポキシ樹脂１００重量部に対し、５０〜２００重量部であり、前記硬化促進剤がイミダゾール系化合物およびリン系化合物を含み、かつ、該硬化促進剤の含有量が前記活性エステル型硬化剤１００重量部に対して０．８〜１０重量部であることを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が高く、絶縁破壊電圧が向上した高絶縁性フィルムの提供。
【解決手段】シンジオタクチック構造のスチレン系重合体を主たる構成成分とする二軸延伸フィルムからなり、ＤＳＣによるガラス転移温度Ｔｇが１３０℃以上である熱可塑性非晶樹脂を５質量％以上４８質量％以下を含有し、屈折率による面配向係数（ΔＰ）が−０．０２７以下である高絶縁性フィルム。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐熱性、機械的強度及び柔軟性に優れたポリ（アミド−イミド）ブロックコポリマーを提供する。
【解決手段】化学式１Ａで表される反復単位、化学式１Ｂで表される反復単位、化学式１Ｃで表される反復単位、またはこれらの組み合わせを含む第１セグメント；及び化学式２で表される反復単位を含む第２セグメントを含む、ポリ（アミド−イミド）ブロックコポリマー、これを含む成形品、そして前記成形品を含むディスプレイ装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】接着性、特に銅張り版作成時に使用される接着材に対する接着性が向上したポリイミドフィルムとその製造方法を提供する。
【解決手段】フィルムの表層から厚み方向に５０ｎｍ内層の面内配向指数が０．３０以上であり、かつ同じく１００ｎｍ内層の面内配向指数が０．２５以上であるポリイミドフィルムであり、ポリイミドフィルムに対して、ドラム状電極の比誘電率を２５以下とし、酸素濃度を５００ｐｐｍ以下の条件で放電処理を行い、放電状態が沿面放電となっており、その沿面放電長さが３ｃｍ以上となるように放電処理を行うことを特徴とする製造方法。 （もっと読む）

【課題】 薄くて、可撓性及び機械的強度に優れる、繊維シートと樹脂とが均一に複合した、均一な物理的性質を有する複合シートを提供すること。
【解決手段】 本発明の複合シートは、有機成分からなる平均繊維径が１μｍ以下の有機極細繊維からなる平均流量孔径が２μｍ以下の繊維シートと樹脂とを含み、前記繊維シートと樹脂とが混在する領域を備えている複合シートであり、前記有機極細繊維が連続繊維からなり、しかも前記繊維シートの目付が１〜１００ｇ／ｍ^２である。 （もっと読む）