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Fターム[4F072AA04]の内容

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Fターム[4F072AA04]に分類される特許

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【課題】繊維強化複合材料用のマトリックス樹脂として、高い弾性率および高い耐熱性示す樹脂硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物、ならびにこれを用いた高い引張強度および圧縮強度を示す繊維強化複合材料を提供する。
【解決手段】成分(A)、(B)および(C)を含んでなるエポキシ樹脂組成物であり、成分(A)は、脂環式構造を含有するエポキシ樹脂であり、成分(B)は、ナフタレン骨格を有する2官能エポキシ樹脂であり、成分(C)は、分子内に3個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂からなる。 (もっと読む)


【課題】基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を提供する。さらに、前記プリント配線板用樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した金属張積層板、前記金属張積層板、前記プリプレグ、及び前記プリント配線板用樹脂組成物のうち少なくともいずれか1つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】(A)熱可塑性樹脂、(B)無機充填材、(C)平均粒径5〜100nmの微粒子を必須成分とするプリント配線板用樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】液晶ポリエステルが繊維シートに含浸されてなり、厚さ方向の熱伝導性に優れる樹脂含浸シートを製造する。
【解決手段】液晶ポリエステルと溶媒とを含む液状組成物を繊維シートに含浸した後、前記溶媒を除去し、得られた樹脂含浸シートを150℃以下の温度から前記液晶ポリエステルの液晶転移温度以上の温度まで1.0℃/分以上の速度で昇温し、前記液晶ポリエステルの液晶転移温度以上の温度で熱処理することにより、樹脂含浸シートを製造する。 (もっと読む)


【課題】基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できる樹脂組成物を提供する。さらに、前記樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した積層板、前記積層板、前記プリプレグ、及び前記樹脂組成物のうち少なくともいずれか1つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)充填材、(C)極性基を有するポリエステル樹脂を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】基材への含浸性が良好で、放熱性、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用樹脂組成物を提供する。さらに、前記プリント配線板用樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記プリント配線板用樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した積層板、前記積層板、前記プリプレグ、及び前記プリント配線板用樹脂組成物のうち少なくともいずれか1つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)無機充填材を必須成分とするプリント配線板用樹脂組成物であって、(B)無機充填材が、(b1)窒化ホウ素、および(b2)ジルコニウム粒子であることを特徴とするプリント配線板用樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】成形スピードの制約や、一度に製造できる本数制約を除去し、且つ離型剤を使用せず、成形後の目粗し等の作業をなくし、製造コストの大幅削減と製品品質の大幅アップを図ることのできる扁平形状繊維強化プラスチック線材及びその製造方法、並びに、繊維強化シートを提供する。
【解決手段】樹脂含浸され、撚りが入った強化繊維束f2を、所定の強さにて緊張させて強化繊維束f2の横断面を円形状とし、その後、横断面が円形状とされた強化繊維束f2の上下面に樹脂との離型性を持った高密度織物63、64を配置した状態で、加熱された2枚の平板27a1、27a2の間に引き込み、強化繊維の横断面を扁平形状に成形しながら樹脂を1次硬化させる工程、及び、横断面が扁平形状の1次硬化された強化繊維束f3を、加熱された硬化炉27bを通し、2次硬化させる工程、を備え、連続した扁平形状繊維強化プラスチック線材2を製造する。 (もっと読む)


【課題】オートクレーブを用いない大気圧下のオーブン成形であっても、樹脂枯れ、ピンホールの発生、未含浸部分の発生が抑えられたスキン材を形成できる積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】補強繊維からなる基材(A)11と、基材(A)11の一方の面に貼り合わされた熱硬化性樹脂からなる樹脂フィルム(B)12と、基材(A)11の他方の面に貼り合わされた熱硬化性樹脂からなる樹脂フィルム(C)13とを有し、樹脂フィルム(B)12および樹脂フィルム(C)13の熱硬化性樹脂の一部が基材(A)11に含浸したプリプレグ10であって、基材(A)11への熱硬化性樹脂の含浸率が、10〜60%であり、樹脂フィルム(B)12の重さX(g/m2)と樹脂フィルム(C)13の重さY(g/m2)とが、下記式(1)の関係を満足するプリプレグ10をスキン材に用いる。0.3≦X/Y≦0.7・・・(1) (もっと読む)


【課題】基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用樹脂組成物を提供する。さらに、前記プリント配線板用樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記プリント配線板用樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した積層板、前記積層板、前記プリプレグ、及び前記プリント配線板用樹脂組成物のうち少なくともいずれか1つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】
ジルコニウム化合物を含むことを特徴とするプリント配線板用樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】基材への含浸性が良好で、放熱性、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用樹脂組成物を提供する。さらに、前記プリント配線板用樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記プリント配線板用樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した積層板、前記積層板、前記プリプレグ、及び前記プリント配線板用樹脂組成物のうち少なくともいずれか1つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂と、(B)無機充填材とを必須成分とするプリント配線板用樹脂組成物であって、(B)無機充填材が、(b1)不定形の窒化ホウ素、(b2)不定形のベーマイト、および(b3)平均粒径5〜100nmの無機微粒子を必須成分とすることを特徴とするプリント配線板樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】成形スピードの制約や、一度に製造できる本数制約を除去し、且つ離型剤を使用せず、成形後の目粗し等の作業をなくし、製造コストの大幅削減と製品品質の大幅アップを図ることのできる扁平形状繊維強化プラスチック線材シートの製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂含浸され、撚りが入った強化繊維束を複数本、所定の強さにて緊張させて強化繊維束の横断面を円形状とし、その後、横断面が円形状とされた強化繊維束f2の上下面に樹脂との離型性を持った高密度織物63、64を配置した状態で、加熱された2枚の平板の間に固定用繊維材3と共に引き込み、強化繊維の横断面を扁平形状に成形しながら樹脂を硬化させる工程を有して扁平形状繊維強化プラスチック線材シート1を製造する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、かかる従来技術の欠点を改良し、優れた弾性率と靭性を併せ持ち、さらに高温域での靭性に優れた樹脂硬化物を形成し、かつ低粘度で強化繊維間への含浸性に優れたエポキシ樹脂組成物、および該エポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、繊維強化複合材料を提供することを課題とする。
【解決手段】下記エポキシ樹脂[A]、エポキシ樹脂[B]、エポキシ樹脂[C]および硬化剤[D]を所定の配合割合で含んでいる、エポキシ樹脂組成物。
[A]数平均分子量が2000〜20000の範囲にあるビスフェノールF型エポキシ樹脂
[B]3官能以上のアミン型エポキシ樹脂
[C]数平均分子量が300〜500の範囲にあるビスフェノール型エポキシ樹脂
[D]ジシアンジアミドまたはその誘導体 (もっと読む)


【課題】溶剤に対する溶解性に優れるとともに、硬化物が低誘電率、低誘電正接、及び高耐熱性を兼ね備えることを可能にするポリフェニレンエーテルを提供する。
【解決手段】1分子当たりのフェノール性水酸基の数が平均0.5個未満であり、かつ数平均分子量が1,000〜8,000であるアリル化ポリフェニレンエーテル、並びに該アリル化ポリフェニレンエーテルを含有する硬化性樹脂組成物、ワニス、複合体及び積層板を提供する。 (もっと読む)


【課題】多層プリント配線板の絶縁層としての使用に好適なエポキシ樹脂組成物であって、粗化処理後の粗化面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該粗化面がメッキ導体に対して高い密着力を示す絶縁層(層間絶縁層)を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(B)1分子中の平均水酸基含有率P((総水酸基数/総ベンゼン環数)の平均値)が0<P<1であるフェノール系硬化剤、及び(C)ポリビニルアセタール樹脂を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】接合部が十分に接合した繊維強化熱可塑性樹脂成形品と、その製造方法を提供する。
【解決手段】複数の部材が接合部で接合された繊維強化熱可塑性樹脂成形品10であって、各接合部が、被接合面22a,32aを含む内側繊維強化樹脂層24,34と、前記内側繊維強化樹脂層24,34の外側に設けられた外側繊維強化樹脂層23,33とからなり、前記外側繊維強化樹脂層23、33は、少なくとも1層以上からなり、そのうちの少なくとも1層の強化繊維は、前記内側繊維強化樹脂層24、34の強化繊維よりも数平均の繊維長が長い。 (もっと読む)


【課題】臭素を含有する材料を必要とせずに優れた難燃性を発現し、かつ高い耐熱性を実現するプリプレグ、積層板、銅張積層板、印刷配線板、多層配線板などを作製する。
【解決手段】シリコーン重合体、金属水和物及び樹脂材料を必須成分として含み、樹脂組成物の全固形分中で金属水和物が20重量%以上である難燃性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】誘電正接が小さい樹脂含浸シートを提供する。
【解決手段】下記式(1)で表される繰返し単位と、下記式(2)で表される繰返し単位と、下記式(3)で表される繰返し単位とを有し、2,6−ナフチレン基を含む繰返し単位の含有量が、全繰返し単位の合計量に対して、40モル%以上である液晶ポリエステルを、繊維シートに含浸する。
(1)−O−Ar1−CO−
(2)−CO−Ar2−CO−
(3)−O−Ar3−O−
(Ar1は、2,6−ナフチレン基、1,4−フェニレン基又は4,4’−ビフェニリレン基を表す。Ar2及びAr3は、それぞれ独立に、2,6−ナフチレン基、1,4−フェニレン基、1,3−フェニレン基又は4,4’−ビフェニリレン基を表す。Ar1、Ar2又はAr3で表される前記基にある水素原子は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基又はアリール基で置換されていてもよい。) (もっと読む)


【課題】多量の水酸化物や低融点ガラスを使用することなく、絶縁性や耐熱性などを有すると共に、特に難燃性に優れ、電子部品等に好適に用いられる熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】芳香環を有する樹脂(A)と、シリコーン縮合体(B)を必須成分とする樹脂組成物であって、シリコーン縮合体(B)が、フェニル基とアルコキシ基とを有する化合物で、縮合反応率が50%以上であり、且つ、20℃で液体である難燃性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 (もっと読む)


【課題】吸湿性を小さく改善した酸化マグネシウム粉末を簡易な方法で製造する。また、この酸化マグネシウム粉末を含み、耐湿特性、加工性に優れかつ熱伝導性が良好な電気絶縁層のための熱硬化性樹脂組成物を製造する。
【解決手段】酸化マグネシウム粉末は、シリカ含有量が1〜6質量%である酸化マグネシウムを原料として使用し、これを1650℃〜1800℃で焼成することにより、表面にシリカ膜を形成する。熱硬化性樹脂組成物は、前記酸化マグネシウム粉末の平均粒径d1を、10μm≦d1≦80μmの範囲とし、熱硬化性樹脂固形分と酸化マグネシウム粉末を合わせた体積中に、前記酸化マグネシウム粉末の含有量が20〜80体積%となるように混合する。酸化マグネシウム粉末の一部を他の無機充填材に置換えることができる。無機充填材の平均粒径は、0.1〜50μm、含有量は15〜30体積%が好ましい。 (もっと読む)


【課題】誘電特性に優れ、導体層との密着性及び回路埋め込み性に優れ、ボイドの発生がなく、スジ状のムラ等の外観不良がない絶縁層を作製することができる樹脂ワニスを提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及びビスマレイミド化合物を含有する熱硬化性樹脂と、固形分中60〜85質量%の割合で含有する充填材とを含む熱硬化性樹脂組成物を、ケトン系溶剤に含有させたことを特徴とする、樹脂ワニス。 (もっと読む)


【課題】多量の水酸化物や低融点ガラスを使用することなく、絶縁性や耐熱性などを有すると共に、特に難燃性に優れ、電子部品等に好適に用いられる熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】芳香環を有する樹脂(A)と、シリコーン縮合体(B)を必須成分とする樹脂組成物であって、シリコーン縮合体(B)が、フェニル基とアルコキシ基とを有する化合物で、縮合反応率が75%以上であり、且つ、20℃で固体である難燃性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 (もっと読む)


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