【課題】ボイドが低減された液晶ポリエステル含浸基材を製造可能な液晶ポリエステル含浸基材の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の液晶ポリエステル含浸基材の製造方法は、フィラーと液晶ポリエステルとを含有する液晶ポリエステル組成物を繊維基材に含浸した液晶ポリエステル含浸基材の製造方法であって、ｉ）繊維基材の一方の表面へ、液晶ポリエステル組成物の溶液をスプレーすることにより、該液晶ポリエステル組成物を前記繊維基材に付着および浸透させる第一のスプレー工程と、ｉｉ）前記繊維基材の他方の表面へ、液晶ポリエステル組成物の溶液をスプレーすることにより、該液晶ポリエステル組成物を前記繊維基材に付着および浸透させる第二のスプレー工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ボイドが低減された樹脂含浸基材を製造可能な樹脂含浸基材の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の樹脂含浸基材の製造方法は、フィラーと樹脂とを含有する樹脂組成物を繊維基材に含浸した樹脂含浸基材の製造方法であって、ｉ）繊維基材の一方の表面へ第一の樹脂組成物の溶液をスプレーして第一の樹脂組成物を繊維基材に付着、浸透させる第一のスプレー工程と、ｉｉ）繊維基材の他方の表面へ第二の樹脂組成物の溶液をスプレーして第二の樹脂組成物を繊維基材に付着、浸透させる第二のスプレー工程とを有し、第一の樹脂組成物のフィラーおよび樹脂の含量をそれぞれＭ１（質量％）、Ｐ１（質量％）、第二の樹脂組成物のフィラーおよび樹脂の含量をそれぞれＭ２（質量％）、Ｐ２（質量％）とすると、Ｐ１／（Ｍ１＋Ｐ１）＞Ｐ２／（Ｍ２＋Ｐ２）であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬化後の加工性及び耐電圧性を良好にすることができるプリプレグを提供する。
【解決手段】本発明は、熱硬化性組成物２が基材１０中に含浸されているプリプレグ１に関する。上記熱硬化性組成物２は、熱硬化性化合物を含む。基材１０は、織布ではない基材である。基材１０は、第１の方向に延びる複数の第１の樹脂糸１１と、第１の方向と交差する第２の方向に延びる複数の第２の樹脂糸１２とを有する。第１の樹脂糸１１と第２の樹脂糸１２とは積層されている。第１の樹脂糸１１と第２の樹脂糸１２とは交点で一体化されている。第１の樹脂糸１１と第２の樹脂糸１２との材質はそれぞれ、ポリオレフィン樹脂である。 （もっと読む）

【課題】連続した強化繊維束の周囲を熱可塑性樹脂で被覆した長繊維ペレットにおいて、切断工程での樹脂と繊維の分離を改善すべく、樹脂の強化繊維束への含浸性を向上させる。含浸性向上を図るための開繊工程などの小型化、さらには繊維と樹脂の比率の安定化。
【解決手段】複合繊維強化樹脂成形のために、炭素繊維束３またはガラス繊維に熱可塑性の合成繊維糸の掛合糸４を巻縫い掛合して複合繊維糸１を形成し、この巻縫いした複合繊維糸１を加熱して熱可塑性の合成繊維糸４を溶融して炭素繊維束１またはガラス繊維に一体的に接合し、この一体的に接合した複合繊維糸１を所定の長さに切断し、複合繊維とする。 （もっと読む）

【課題】短時間に硬化が可能な熱硬化性樹脂組成物、その熱硬化性樹脂組成物を用いて製造される炭素繊維強化プラスチック及びその炭素繊維強化プラスチックの製造方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、液状であって、熱硬化性樹脂を含み、金属ナノ粒子４が分散されている。炭素繊維強化プラスチック１は、炭素繊維２をマトリックス樹脂３内に有する。マトリックス樹脂３は、熱硬化性樹脂組成物を硬化させたものである。これにより、光を照射することによって熱硬化性樹脂組成物を短時間に硬化させることができる。 （もっと読む）

【課題】高い難燃性を有するとともに、軽量かつ高強度な難燃性複合材料、難燃性複合材料に用いられる難燃性繊維強化複合材料およびそれらの製造方法、並びに難燃性複合材料または難燃性繊維強化複合材料を用いたエレベータのかご用部材を得る。
【解決手段】繊維に樹脂を含浸させた難燃性繊維強化複合材料であって、樹脂は、臭素化不飽和ポリエステル樹脂および臭素化エポキシアクリレート樹脂の少なくとも一方を含み、水酸化アルミニウムおよび水酸化マグネシウムの少なくとも１つが分散されている。 （もっと読む）

【課題】 低分子量のポリエステルを反応性化合物にて、加水分解発生の原因となる末端カルボン酸を効率よく封鎖し、流動性が高く、低圧での射出成形が可能であり、更に機械特性・長期耐久性、生産性向上という特徴を兼ね備えた無機強化ポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （１）ポリエステル、（２）無変性ポリオレフィン、（３）無機粒子状充填剤、（４）無機補強繊維及び（５）反応性化合物を、質量比で（１）／（２）／（３）／（４）／（５）＝１００／５〜１５／０．３〜３／１〜５０／０．５〜３の割合で含有し、（１）ポリエステルが還元粘度０．４０ｄｌ／ｇ以上０．６５ｄｌ／ｇ以下のポリブチレンテレフタレートであり、（５）反応性化合物がポリカルボジイミドであることを特徴とする無機強化ポリエステル樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】半田耐熱性に優れ、かつ、リフローなどの加熱時に生じる反りが抑制された薄型プリント配線基板用の積層板を得ることができるプリプレグを提供する。
【解決手段】本発明は、５０℃以上１５０℃以下の範囲における線膨張係数が０ｐｐｍ／℃以下の有機繊維基材（１０１）に、熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物を含浸してなるプリプレグ（１００）である。有機繊維基材（１０１）は、熱重量測定装置により、（Ａ）有機繊維基材（１０１）を１１０℃で１時間保持して重量減少率Ａを測定する予備乾燥工程と、（Ｂ）有機繊維基材（１０１）を２５℃から３００℃に１０℃／分で昇温して重量減少率Ｂを測定する測定工程と、を順次おこなった際の、Ｂ−Ａにより算出される値が０．３０％以下である。 （もっと読む）

【課題】フィブリル化されたセルロース繊維を含む補強性充填剤を、セルロース繊維を凝集させることなく、効率よく製造することができ、ゴム組成物に対する補強効果を向上する。
【解決手段】セルロース繊維と無機充填剤（シリカなど）を含む水懸濁液に機械的剪断力を与える磨砕処理により前記セルロース繊維をフィブリル化し、得られた水懸濁液を噴霧乾燥することにより、フィブリル化セルロース繊維と無機充填剤からなる複合フィラーとしての補強性充填剤を製造する。 （もっと読む）

【課題】ポリアリーレンエーテル共重合体の有する優れた誘電特性を有し、硬化物の耐熱性に優れ、プリプレグを製造する際に用いた場合、外観不良の発生を充分に抑制することができる樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が０．０３〜０．１２ｄｌ／ｇであって、分子末端にフェノール性水酸基を１分子当たり平均１．５〜３個有するポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）と、消泡剤（Ｄ）とを含み、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）の含有率が、６０〜８５質量％であることを特徴とする樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張性、銅箔接着性、耐熱性、難燃性、銅付き耐熱性（Ｔ-３００）、誘電特性、ドリル加工性の全てに優れる熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】シアネート化合物と末端に水酸基を有するシロキサン樹脂及びエポキシ樹脂を特定の反応率に反応させる相容化樹脂の製造方法、該方法により製造された相容化樹脂（Ａ）とトリメトキシシラン化合物により表面処理された溶融シリカ（Ｂ）を含有する熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板及び配線板である。 （もっと読む）

【課題】その硬化物が高い熱伝導性を有し、低粘度であり作業性に優れたエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】特定のケトン化合物と特定のアルデヒドとの反応によって得られるフェノール化合物（ａ）とエピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂（Ａ）を含有し、さらに特定の２種のビスフェノール化合物少なくとも１種とハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂（Ｂ）および／またはエポキシ樹脂（Ｃ）を含有するエポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】その硬化物が高い熱伝導性を有し、耐湿性に優れたエポキシ樹脂混合物を提供する。
【解決手段】特定のケトン化合物と特定のアルデヒド化合物との反応によって得られるフェノール化合物（ａ）とエピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂（Ａ）を含有し、さらに特定の2種のフェノール化合物少なくとも1種にエピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂（Ｂ）および／またはエポキシ樹脂（Ｃ）を含有するエポキシ樹脂混合物。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率が低くドリル加工性に優れた積層板を作製することができるプリント配線板用樹脂組成物、及びこれを用いて得られるプリプレグ、積層板、及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】樹脂成分と、亜鉛とモリブデンとの原子比率が２：１である含水モリブデン酸亜鉛（Ｚｎ₂ＭｏＯ₄ＯＨ）₂）と、金属酸化物と、を含有するプリント配線板用樹脂組成物、これを用いて得られるプリプレグ、積層板、プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】ボイドが低減された液晶ポリエステル含浸基材及びその製造方法、並びに前記液晶ポリエステル含浸基材を用いたプリント配線板の提供。
【解決手段】繊維からなるシート状基材に液晶ポリエステルが含浸された液晶ポリエステル含浸基材の製造方法であって、液晶ポリエステル及び溶媒の合計含有量に占める前記液晶ポリエステルの割合が、１５〜４５質量％である液晶ポリエステル液状組成物を、前記基材に含浸させる工程と、前記液状組成物が含浸された前記基材を、その厚さよりも間隔が狭い一対のロール間を通過させる工程と、ロール間を通過した前記基材を、１４０〜２５０℃で６０〜６００秒間加熱処理する工程と、を有する液晶ポリエステル含浸基材の製造方法；かかる製造方法で得られた液晶ポリエステル含浸基材；かかる液晶ポリエステル含浸基材を絶縁層として用いたプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】成形性に優れ、硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、半導体パッケージを製造した場合にその反りを低減することができる電子回路基板材料用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）フェノール樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）無機充填材とを含有する電子回路基板材料用樹脂組成物に関する。前記（Ａ）成分が、分子内に２つ以上の水酸基を有し、かつ前記水酸基のうち少なくとも１つ以上の水酸基を有するナフタレン骨格を持つノボラックフェノール樹脂を含有する。前記（Ｂ）成分が、分子内に２つ以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂を含有する。前記（Ａ）及び（Ｂ）成分１００質量部に対する前記（Ｃ）成分の含有量が１３０〜２５０質量部である。硬化後のガラス転移温度（Ｔｇ）が２２０℃以上である。 （もっと読む）

【課題】その硬化物において低誘電率、低誘電正接でありながら、優れた耐熱性を兼備させた熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、これらの性能を発現する半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、及びビルドアップフィルムを提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂用硬化剤とを必須成分とすることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂用硬化剤として、脂肪族環状炭化水素基を介してフェノール類が結節された分子構造を有するフェノール樹脂（ａ−１）、芳香族ジカルボン酸又はそのハライド（ａ−２）、及び、芳香族モノヒドロキシ化合物（a-３）を反応させて得られる構造を有する活性エステル樹脂（Ａ１）と、不飽和脂環式化合物とフェノール化合物とが重付加反応した構造を有する多官能フェノール化合物（Ａ２）とを併用する。 （もっと読む）

【課題】
燃焼時に有害な物質を生成することがなく、難燃性、耐熱性、熱時剛性に優れ、かつ、吸湿性に優れた多層プリント配線板を含む、プリント配線板の製造に用いられるプリプレグ用エポキシ樹脂組成物、該プリプレグ用エポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、該プリプレグを用いた多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】
分子内にエポキシ樹脂と反応性を有するフェノール性水酸基を平均１．８個以上３個未満有し、かつ、平均０．８個以上のリン元素を有するリン化合物、分子内にエポキシ基を平均１．８個以上２．６個未満有する２官能エポキシ樹脂、１分子内にエポキシ基を平均２．８個以上含む多官能エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、スズ酸亜鉛化合物を必須成分とするプリプレグ用エポキシ樹脂組成物であって、少なくとも、リン化合物と、２官能エポキシ樹脂及び多官能エポキシ樹脂、または２官能エポキシ樹脂のみを予め反応させた予備反応エポキシ樹脂を配合することを特徴とする。 （もっと読む）