【課題】ＰＰＥの有する優れた誘電特性を維持したまま、粘度が低く、硬化物の耐熱性及び銅箔等との密着性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】数平均分子量が８００〜２０００の、１分子中に平均１．５〜２個の水酸基を有する低分子量ポリフェニレンエーテルと、１分子中に平均２．３個以下のエポキシ基を有する低エポキシ基数エポキシ樹脂との反応生成物と、熱硬化性樹脂とを含有することを特徴とする樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】プリプレグの両面の樹脂膜の膜厚をそれぞれの面で制御することができ、プリプレグの内部に気泡が残存せず、生産性のよいプリント配線板用プリプレグの製造方法、及び、プリント配線板用プリプレグ製造装置を提供することを目的とする。
【解決手段】長尺に形成された基材シート３を長手方向に搬送して基材シート３の両面に樹脂液４を連続的に塗工する工程を有するプリント配線板用プリプレグの製造方法において、第１塗工装置１ａの塗工先端部２で押圧をかけて基材シート３を屈曲させた状態で基材シート３の片面を塗工した後、第２塗工装置１ｂの塗工先端部２で押圧をかけて基材シート３を屈曲させた状態で基材シート３の反対面を塗工する。第１塗工装置１ａ及び第２塗工装置１ｂとしては、ダイコーター又はロールコーターを使用することができる。 （もっと読む）

粒子で強化されかつ繊維で強化された複合材料は、繊維領域および繊維間の中間層領域を含有する。前記繊維領域は多数の繊維を含有していて、それらの少なくとも一部は１番目の基礎重合体配合物および１番目の多数の強化用粒子を含有する１番目の重合体組成物の中に位置する。前記中間層領域は、前記１番目の多数の強化用粒子および２番目の多数の強化用粒子の中の少なくとも一方および２番目の基礎重合体配合物を含有する２番目の重合体組成物を含有する。１番目および２番目の多数の強化用粒子の例にはそれぞれコアシェルゴムおよびポリイミドが含まれ得る。前記１番目の多数の強化用粒子の濃度を高くすると当該複合材料の熱特性、例えば高温に長時間さらされた後の重量損失などの如き熱特性が維持されながら当該複合材料が示すじん性が向上し得る。更に、前記強化用粒子の相対的位置によって複合材料の機械的特性、例えば衝撃後圧縮（ＣＡＩ）強度などが影響を受けることも見いだした。
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【課題】本発明は、集束本数が増加した繊維束に対して繊維を均一に分散させて開繊幅が広く厚みが均一で薄い開繊糸シートを形成することができる開繊方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】繊維束の繊維が幅方向に移動可能に設定された可動領域Ｍ内に、繊維束中に流体を通過させることで繊維を撓ませながら幅方向に移動させて開繊幅Ｗ_i（i=1,・・・,n）に開繊する開繊領域Ａ_i及び前記開繊領域Ａ_iに対応して搬送方向上流側に設定されるとともに開繊領域Ａ_iの繊維の幅方向の移動に伴って繊維束の幅が末広がりに拡張する拡張領域Ｂ_iからなる対の領域群Ｓ_iを配列しているので、開繊領域Ａ_iで生じる繊維束の繊維の分散による幅方向の移動現象を上流側の拡張領域Ｂ_iに及ぼして繊維の予備開繊を行うことで繊維を開繊領域Ａ_iで均一に分散させて開繊幅を所定幅に拡大して厚みを均一化することができる。 （もっと読む）

【課題】高誘電率かつ低誘電正接であり、誘電率の温度変化率が小さく、しかも機械的強度、耐熱性、及び冷熱衝撃試験での耐クラック性に優れた積層体の製造に有用な、重合性組成物及び樹脂成形体、並びに該積層体、さらには該積層体を用いてなる誘電体デバイスを提供すること。
【解決手段】シクロオレフィンモノマー、重合触媒、架橋剤、架橋助剤、および組成式｛Ｂａ_６−３ｘ[（Ｌａ_１−ｗＲＥ_ｗ）_１−ｙＢｉ_ｙ]_８＋２ｘ｝_ｚＴｉ_１８Ｏ_{３６＋１８ｚ}（式中、０．２８≦ｗ≦０．９９、０．５≦ｘ≦０．９、０．１≦ｙ≦０．２７、０．８≦ｚ≦１．２であり、ＲＥは、Ｌａ以外の希土類元素を表す。）で表される複合誘電セラミックスを含有してなる重合性組成物、前記重合性組成物を重合してなる樹脂成形体、前記樹脂成形体と、当該樹脂成形体及び／又は他の基体材料とを積層し、次いで硬化してなる積層体、並びに前記積層体を用いてなる誘電体デバイス。 （もっと読む）

【課題】高誘電率かつ低誘電正接であり、誘電率の温度変化率が小さく、しかも機械的強度、耐熱性、及び冷熱衝撃試験での耐クラック性に優れた積層体の製造に有用な、重合性組成物及び樹脂成形体、並びに該積層体、さらには該積層体を用いてなる誘電体デバイスを提供すること。
【解決手段】シクロオレフィンモノマー、重合触媒、架橋剤、架橋助剤、および一般式（Ｍ、Ｌｉ、ＲＥ）ｘＴｉＯ_３（式中、Ｍは、Ｂａ、ＳｒおよびＣａからなる群より選択される少なくとも１種であり、ＲＥは、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｓｍ、ＹｂおよびＤｙからなる群より選択される少なくとも１種であり、ｘは、０．９≦ｘ≦１．０５を満たす。）で示される複合誘電セラミックスを含有してなる重合性組成物、前記重合性組成物を重合してなる樹脂成形体、前記樹脂成形体と、当該樹脂成形体及び／又は他の基体材料とを積層し、次いで硬化してなる積層体、並びに前記積層体を用いてなる誘電体デバイス。 （もっと読む）

【課題】従来の鉄系材料を用いたラックと同等又はそれ以上の強度と抗折性を備え、特に、ギヤ歯部とねじ部の強度向上が図られると共に大幅に軽量化されて、信頼性の高いラックが得られるラックアンドピニオン式電動パワーステアリング装置の製造方法を提供する。
【解決手段】引張強度２ＧＰａ以上、且つ引張弾性率５０ＧＰａ以上の有機繊維のフィラメントを束にした１本以上のフィラメント束３１を液状熱硬化性樹脂に含浸させながら、回転する芯材３０に巻き付け、熱で硬化させるフィラメントワインディング法によって円筒状素材３２を成形した後、この円筒状素材３２を切削加工してラック２１を製造する。 （もっと読む）

【課題】補強基材の優れた力学物性をＦＲＰ等の複合材物性に反映させることができる、繊維基材とマトリックス樹脂の接着性に優れたプリプレグシートを提供する。
【解決手段】引張強度が８ｃＮ／ｄｔｅｘ以上の繊維からなる基材に、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を複合してなるプリプレグシートであって、
前記繊維は、原子間力顕微鏡による、繊維長軸方向４μｍ×繊維短軸方向２μｍの観察視野の範囲中に、繊維短軸方向に０．１μｍ以上連なり、かつ深さが１０〜１００ｎｍである、ひび割れ状の凹部を２０個以上有することを特徴とするプリプレグシート。 （もっと読む）

【課題】エチレン・α−オレフィン共重合体と有機過酸化物とを含有し、太陽電池封止材、遮水シート、ターポリンなどの生産性に優れ、耐熱性、透明性、柔軟性に優れる押出成形用樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記（ａ１）〜（ａ５）の特性を有するエチレン・α−オレフィン共重合体成分（Ａ）及び有機過酸化物成分（Ｂ）を含有することを特徴とする押出成形用樹脂組成物などによって提供。
（ａ１）密度が０．８６０〜０．９２０ｇ／ｃｍ^３
（ａ２）ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により求めたＺ平均分子量（Ｍｚ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｚ／Ｍｎ）が８．０以下
（ａ３）１００℃で測定した、せん断速度が２．４３×１０ｓ^−１での溶融粘度が９．０×１０^４ｐｏｉｓｅ以下
（ａ４）１００℃で測定した、せん断速度が２．４３×１０^２ｓ^−１での溶融粘度が１．８×１０^４ｐｏｉｓｅ以下
（ａ５）ポリマー中のコモノマーによる分岐数（Ｎ）が、シートの引張弾性率（Ｅ）との関係式（ａ）を満たす。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性や熱伝導率を示すことにより、電気・電子部品製造用の材料やＣＦＲＰを始めとする各種複合材料、接着剤、塗料等に使用するためのエポキシ樹脂を提供すること。
【解決手段】式（１）
【化１】


（式中、Ｒはそれぞれ独立して水素原子、炭素数１〜８の炭化水素基、トリフルオロメチル基、アリール基またはメトキシ基を示す。Ｒ’は水素原子又はメチル基を示す。）で表されるエポキシ樹脂、硬化剤及び熱伝導率２０Ｗ／ｍ／Ｋ以上の無機充填材を含有してなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

不織布材料を有する誘電体層を含む受動電気物品。 （もっと読む）

【課題】 耐摩耗性及び加工性に優れた航空機用スキッドレール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 (i) 航空機の胴体下腹部に接合される長板部21、及びその長手方向に一体的に隔設されたボス部22a〜22iを有する基部２と、(ii) レール状一体構造物を形成するように、ボス部22a〜22iの間に接着された芯部3a〜3hと、(iii) ボス部22a〜22i及び芯部3a〜3hを被覆する外皮部４とを有し、基部２及び外皮部４がガラス繊維及び／又は炭素繊維の布基材を含む第一の繊維強化プラスチックからなり、芯部3a〜3hが前記第一の繊維強化プラスチック中の繊維より高い耐摩耗性を有する繊維の布基材を含む第二の繊維強化プラスチックからなる航空機用スキッドレール。 （もっと読む）

【課題】寸法安定性や外観特性に優れた加飾成形体を得るための加飾成形用シートを提供することを目的とする。
【解決手段】極細繊維束の繊維絡合体１と繊維絡合体に含浸された高分子弾性体２とからなる加飾成形用シートであって、極細繊維束は平均繊度０．０１〜０．８ｄｔｅｘの極細単繊維の長繊維５本以上の束からから形成されており、前記繊維絡合体の厚さ方向と平行な任意の断面において、極細繊維束の断面が平均１０００個／ｍｍ^２以上の範囲で存在することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】無機物の含有量が少なくても硬化体の線膨張率を低くすることができ、さらに粗化処理された硬化体の表面の表面粗さを小さくすることができ、かつ硬化体と金属層とのピール強度を高くすることができるエポキシ樹脂組成物及び硬化体を提供する。
【解決手段】少なくとも２つのエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、アミノトリアジン骨格及びフェノール性水酸基を有する硬化剤と、シリカと、少なくとも２つのマレイミド骨格を有するマレイミド化合物とを含み、硬化剤の窒素の含有量が１３重量％以下である、エポキシ樹脂組成物、該エポキシ樹脂組成物を加熱し、予備硬化させた後、粗化処理することにより形成された硬化体１。 （もっと読む）

【課題】有機系フィラーにあらかじめ前処理を施すことにより、樹脂成形時のフィラーと樹脂との馴染み性を良好にして樹脂の高強度化をはかる。
【解決手段】有機系フィラーを射出成形機内の樹脂材中に混入させて樹脂材を射出成形する場合に、事前にフィラメント化された有機系繊維に対しあらかじめＰＣＭ等用のコーティング剤を施す工程、および有機系フィラーの劣化温度未満であってかつ樹脂の成形温度未満の範囲内においてあらかじめ加熱収縮させる工程のうち、少なくとも一方の工程を経る。これにより有機系フィラーの線膨張係数や面膨張係数の変動を少なくとも樹脂成形完了時に至るまで停止させることができ、また樹脂成形過程での環境温度による膨張係数の影響を受けにくくなることに加え、さらに混入した有機系フィラーの弾性係数向上による高強度化と柔軟化をはかることができ、耐衝撃性に優れた樹脂成形品を得ることが可能になる。 （もっと読む）

【課題】粗化処理された硬化体の表面の表面粗さを小さくすることができ、かつ無機物の含有量が少なくても硬化体の線膨張率を低くすることができるエポキシ樹脂組成物及び硬化体を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、トリアジン骨格を有するフェノール樹脂と、シリカと、マレイミド化合物とを含み、フェノール樹脂の重量平均分子量が１，５００以下であるエポキシ樹脂組成物、該エポキシ樹脂組成物を加熱し、予備硬化させた後、粗化処理することにより形成された硬化体１。 （もっと読む）

【課題】無機物の含有量が少なくても硬化体の線膨張率を顕著に低くすることができ、さらに粗化処理された硬化体の表面の表面粗さを小さくすることができ、かつ硬化体と金属層とのピール強度を高くすることができるエポキシ樹脂組成物及び硬化体を提供する。
【解決手段】少なくとも２つのエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、アミノトリアジン骨格及びフェノール性水酸基を有する硬化剤と、シリカと、少なくとも２つのマレイミド骨格を有するマレイミド化合物とを含み、硬化剤の窒素の含有量が１７重量％以上である、エポキシ樹脂組成物、該エポキシ樹脂組成物を加熱し、予備硬化させた後、粗化処理することにより形成された硬化体１。 （もっと読む）

【課題】硬化体の線膨張率を低くすることができ、さらに粗化処理された硬化体の表面の表面粗さ及び該硬化体の表面の凹凸を小さくすることができるエポキシ樹脂組成物及び硬化体を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、レーザー回折法により測定された平均粒子径が１μｍ以下である球状シリカとを含有し、エポキシ樹脂が、液状エポキシ樹脂とアントラセン骨格を有するエポキシ樹脂とを含み、エポキシ樹脂組成物の固形分１００重量％中のアントラセン骨格を有するエポキシ樹脂の含有量が５〜２０重量％、かつ液状エポキシ樹脂１００重量部に対するアントラセン骨格を有するエポキシ樹脂の含有量が２０〜１５０重量部であるエポキシ樹脂組成物、並びに該エポキシ樹脂組成物を加熱し、予備硬化させた後、粗化処理することにより形成された硬化体１。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも1種類のエポキシ樹脂と少なくとも1種類の開始剤が使用され、1種類以上の金属カチオンオレフィン錯体を含有する繊維性複合材料の製造方法に関する。さらに、本発明は、繊維含有薬剤およびかかる繊維含有複合材料に関する。 （もっと読む）

【課題】 プリプレグにしたときに可撓性を有し、割れの発生を防止し得る樹脂組成物を提供することを課題とする。また、可撓性を有し、割れの発生を防止し得るプリプレグを提供すること、更にはプリプレグ中における樹脂組成物が未硬化であっても作業性に優れるプリプレグおよびこれを備えたプリント配線板等を提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、基材に含浸させてシート状のプリプレグ１を形成するために用いる樹脂組成物であって、第１の熱硬化性樹脂と、第１の熱硬化性樹脂よりも重量平均分子量の低い第２の熱硬化性樹脂と、硬化剤と、充填剤とを含むものである。本発明のプリプレグ１は、上述の樹脂組成物をシート状基材１１に含浸してなる。本発明のプリント配線板は、上述のプリプレグ１に金属箔２３を積層し、加熱加圧成形してなる。本発明のパッケージ３は、金属箔を積層したプリプレグ３１にＩＣチップ３３を搭載してなる。 （もっと読む）