【課題】優れた機械的特性を確保しながら、優れた難燃性をも確保できる絶縁ケーブル及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】導体１３と導体１３を覆う絶縁層１４とを有する絶縁電線１１を含む絶縁ケーブル１００であって、絶縁層１４が、樹脂部１７と、樹脂部１７内に埋め込まれる繊維状部材１８とを含み、繊維状部材１８の限界酸素指数が、樹脂部１７の限界酸素指数よりも高い絶縁ケーブル１００。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、優れた耐熱性を有し、熱可塑性マトリックス樹脂を補強するために用いられる強化繊維に対して、優れた接着性と開繊性を同時に付与できる強化繊維用サイジング剤と、それを用いた合成繊維ストランド及び繊維強化複合材料を提供することにある。
【解決手段】 本発明は、熱可塑性マトリックス樹脂を補強するために用いられる強化繊維用サイジング剤であって、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、プロピレン−ブテン共重合体及びエチレン−プロピレン−ブテン共重合体から選ばれる少なくとも１種に対し、不飽和カルボン酸及びその酸無水物から選ばれる少なくとも１種を０．１〜２０重量％グラフト共重合してなる酸変性ポリオレフィン樹脂、ビニルエステル化合物及び水を必須に含有するものである。 （もっと読む）

【課題】半田耐熱性に優れ、かつ、リフローなどの加熱時に生じる反りが抑制された薄型プリント配線基板用の積層板を得ることができるプリプレグを提供する。
【解決手段】本発明は、５０℃以上１５０℃以下の範囲における線膨張係数が０ｐｐｍ／℃以下の有機繊維基材（１０１）に、熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物を含浸してなるプリプレグ（１００）である。有機繊維基材（１０１）は、熱重量測定装置により、（Ａ）有機繊維基材（１０１）を１１０℃で１時間保持して重量減少率Ａを測定する予備乾燥工程と、（Ｂ）有機繊維基材（１０１）を２５℃から３００℃に１０℃／分で昇温して重量減少率Ｂを測定する測定工程と、を順次おこなった際の、Ｂ−Ａにより算出される値が０．３０％以下である。 （もっと読む）

【課題】潤滑状態を良好に維持することができ、信頼性が高く、軸受寿命を向上することができる転がり軸受を提供する。
【解決手段】転がり軸受の保持器１１４を、引張強度が２ＧＰａ以上で、且つ引張弾性率が５０ＧＰａ以上の有機繊維材を１０〜４０重量％含有する樹脂組成物により形成する。また、有機繊維材が、パラ系アラミド繊維、ポリアリレート繊維、及びポリパラフェニレンベンズビスオキサザール（ＰＢＯ）繊維から選ばれる少なくとも１つであって、サイジング剤で処理されている。 （もっと読む）

【課題】樹脂補強用有機繊維のマトリックス成分である熱可塑性樹脂への接着性、分散性を汎用かつ安価に向上させることによって、引張強度、曲げ剛性などの力学物性、熱寸法安定性、表面外観、耐久性および耐衝撃性に優れた熱可塑性樹脂成型品を提供し得る、樹脂補強用有機繊維、さらにこれを用いた繊維補強熱可塑性樹脂を提供すること。
【解決手段】有機繊維の表面に、（Ａ）１分子に少なくとも３つ以上のエポキシ基を有する多官能性エポキシ化合物、および（Ｂ）分子に炭素数３以上の炭化水素鎖ないしはポリエチレングリコール鎖を有し、かつ１分子に１つあるいは２つのエポキシ基を有する脂肪族エポキシ化合物を含む複合膜が０．１〜１０重量％付与されてなり、かつエポキシ化合物の重量比が（Ａ）／（Ｂ）＝９９／１〜７０／３０の範囲の樹脂補強用有機繊維、ならびにこの（イ）樹脂補強用有機繊維と、（ロ）熱可塑性樹脂を主成分とし、（イ）／（ロ）の重量割合が５／９５〜７０／３０である、繊維補強熱可塑性樹脂。 （もっと読む）

【課題】樹脂補強用繊維の熱可塑性樹脂への接着性、分散性を汎用かつ安価に向上させることによって、熱可塑性樹脂成型品の引張強度、曲げ剛性などの力学物性、熱寸法安定性、表面外観、耐久性および耐衝撃性に優れた有機繊維強化熱可塑性樹脂を提供する。
【解決手段】有機繊維の表面に、（Ａ）熱硬化性樹脂と（Ｂ）結晶核剤を含む皮膜が有機繊維に対し１〜２０重量％付与されており、かつ（Ａ）と（Ｂ）との重量比率が（Ａ）／（Ｂ）＝９９／１〜５０／５０の範囲である、樹脂補強用有機繊維、ならびにこの（イ）樹脂補強用有機繊維と、（ロ）熱可塑性樹脂を主成分とし、（イ）と（ロ）との混合重量比が５／９５〜７０／３０である繊維強化熱可塑性樹脂。 （もっと読む）

【課題】特に耐熱性を維持しつつ、耐湿性、低熱膨張性に優れる樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及び、プリント配線板を提供する。
【解決手段】分子構造中に不飽和二重結合を有するシリコーン化合物（ａ）、分子構造中に少なくとも２個の１級アミノ基を有するアミン化合物（ｂ）及び分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ｃ）が配合されたものであることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導性及び優れた流動性を両立する樹脂組成物、高い熱伝導性及び絶縁性を有する樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、熱硬化性樹脂、熱伝導性フィラー及びナノ粒子を含む。前記熱伝導性フィラーは、重量累積粒度分布から求めた平均粒子径が０．２μｍ〜１００μｍであり、樹脂組成物の全固形分に対して６０〜９０体積％含有する。前記ナノ粒子は、重量累積粒度分布から求めた平均粒子径が１ｎｍ〜１００ｎｍであり、樹脂組成物の全固形分に対して０．０１〜１体積％含有する。本発明の樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、及びプリント配線板は、前記樹脂組成物を用いて作製される。 （もっと読む）

【課題】硬化物に優れた靭性、耐衝撃性、耐熱性、耐薬品性を発現させる樹脂組成物、および靱性、機械強度に優れる繊維強化複合材料を提供する。
【解決手段】
少なくとも熱硬化性樹脂と、硬化剤と、熱可塑性樹脂とからなり、硬化反応により、島成分が熱硬化性樹脂と硬化剤との反応物を主成分とし、海成分が熱可塑性樹脂を主成分とする海島相分離構造を形成する樹脂組成物。該樹脂組成物は、相溶化剤が添加され、該熱可塑性樹脂の、樹脂組成物の全質量に対する配合割合は、５〜６０質量％であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】誘電正接及び比誘電率が低く、また、機械的強度に優れた含浸体を製造する方法を提供する。
【解決手段】以下に示す樹脂（Ａ）及び樹脂（Ｂ）を含む水性分散液を基布に含浸する工程、及び、含浸した基布を樹脂（Ａ）の一次融点未満、樹脂（Ｂ）の融点以上の温度で熱処理する工程、を含むことを特徴とする含浸体の製造方法。
樹脂（Ａ）：３８０℃での溶融粘度が５０万Ｐａ・ｓ以上のポリテトラフルオロエチレン樹脂
樹脂（Ｂ）：樹脂（Ａ）の一次融点未満の融点を有する熱可塑性樹脂、又は、３８０℃での溶融粘度が５０万Ｐａ・ｓ未満のポリテトラフルオロエチレン樹脂 （もっと読む）

【課題】例えば保管等を行なう際に小型化に有利なプリプレグ連続体、および、かかるプリプレグ連続体から製造されるプリプレグを提供すること。
【解決手段】プリプレグ連続体４０は、長尺な薄板状をなす繊維基材２と、繊維基材２の一方の面に形成された第１の樹脂層３と、繊維基材２の他方の面に形成された第２の樹脂層４とを備え、その長手方向の途中で切断されて、切断されたものがプリプレグとなるものである。このプリプレグ連続体４０の長手方向の途中には、第１の樹脂層３の一部および第２の樹脂層４の一部がそれぞれその幅方向にわたって欠損した欠損部４０１が複数形成されている。 （もっと読む）

【課題】優れた低熱膨張性、高ガラス転移温度、低誘電性を有し、かつ銅箔接着性、はんだ耐熱性、銅付き耐熱性、難燃性、ドリル加工性にも優れ、また、毒性が低く安全性や作業環境に優れる、電子部品等に好適な熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】無水マレイン酸（Ａ）、１分子中に少なくとも２個の1級アミノ基を有する化合物（Ｂ）、１分子中に少なくとも２個のアルデヒド基を有する化合物（Ｃ）および、熱分解温度が３００℃以上である金属水和物（Ｄ）を含有する熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】無機充填材の体積分率の増加を抑制しながら熱膨張率を低減することが可能な熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法並びにこの熱硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグ及びプリプレグを用いた積層板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂（Ａ）と無機の多孔性物質（Ｂ）を含有し、熱硬化性樹脂（Ａ）の一部を前記多孔性物質（Ｂ）の孔内に含浸させたものであって、多孔性物質（Ｂ）の２５℃における弾性率（ｅ_B）と熱硬化性樹脂（Ａ）の硬化物の２５℃における弾性率（ｅ_A）の比（ｅ_B／ｅ_A）が、５〜１００である熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】耐湿性と接着性を満足するとともに、鉛フリーはんだ又はリフローはんだにおける温度条件に対する耐熱性と良好な線熱膨張率とを付与する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と、一般式（１）に示す酸性置換基を有するアミン化合物（ｂ）を反応させて得られ、分子構造中に酸性置換基とＮ−置換マレイミド基を有する化合物（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、熱分解温度が３００℃以上である金属水和物（Ｃ）と、変性イミダゾール化合物（Ｄ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物。
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【課題】熱湿潤サイクリング時に微小亀裂発生の少ない複合材料を提供する。
【解決手段】第１の態様では、（ａ）強化ファブリック層と、（ｂ）強化ファブリック層にスティッチ糸材料として組み込まれたポリエーテルイミド繊維とを含有するプリフォーム。強化ファブリック層のポリエーテルイミド含量が約１０重量％未満である。別の態様では、プリフォームを含む未硬化及び硬化複合材組成物であり、硬化複合材組成物を含む物品及び硬化複合材組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】窓ガラス等の透明ガラス代替として、広い温度範囲で光学歪が少なく透明性が高く、かつ衝撃や機械性能の向上した複合部品を提供する。
【解決手段】複合物品は、実質的に透明な基材と、前記基材中に埋設された少なくとも１つの実質的に透明で、長尺な有機繊維とから複合される。基材と有機繊維とは、対象波長域内において実質的に等しい屈折率を有しうる。 （もっと読む）

【課題】優れた機械的強度や耐久性を有するプリプレグ、このプリプレグを備える基板、およびかかる基板を用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】プリプレグ１は、平板状の繊維基材２と、繊維基材２の一方の面側に位置し、第１の樹脂組成物で構成された第１の樹脂層３と、繊維基材２の他方の面側に位置し、第２の樹脂組成物で構成された第２の樹脂層４とを備えている。また、繊維基材２には、その厚さ方向の一部に、第１の樹脂層３からの第１の樹脂組成物が含浸した含浸部３１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】プリプレグの両面に異なる用途、機能、性能または特性等を付与することができ、かつ、優れた機械的強度や耐久性を有するプリプレグ、このプリプレグを備える基板、およびかかる基板を用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】プリプレグ１は、平板状の繊維基材２と、繊維基材２の一方の面側に位置し、第１の樹脂組成物で構成された第１の樹脂層３と、繊維基材２の他方の面側に位置し、第１の樹脂組成物と異なる組成の第２の樹脂組成物で構成された第２の樹脂層４とを備えている。繊維基材２には、その厚さ方向全体にわたって、第１の樹脂層３からの第１の樹脂組成物が含浸した樹脂含浸部３１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】紫外線を効率的に遮蔽しながら、低吸水性、かつ、高絶縁信頼性を有する回路基板用熱硬化性樹脂組成物を提供し、また、それを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明による熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）ビスマレイミド化合物、（Ｂ）硬化性樹脂、並びに（Ｃ）硬化剤及び／又は（Ｄ）硬化触媒を少なくとも含む熱硬化性樹脂組成物であって、該（Ａ）ビスマレイミド化合物、該（Ｂ）樹脂、並びに該（Ｃ）硬化剤及び／又は該（Ｄ）硬化触媒の合計質量に対する該（Ａ）ビスマレイミド化合物の質量の割合が、２質量％から１２質量％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率が低く、耐熱性及び導体回路との密着性に優れる熱硬化性樹脂組成物、並びに、それを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子内に少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物と、（Ｂ）１分子内に少なくとも２個のフェノール性水酸基を有する化合物と、（Ｃ）ビスマレイミド化合物と、（Ｄ）下記一般式で表されるホウ素塩とを含んでなる熱硬化性樹脂組成物。
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