【課題】熱膨張率が低く、耐熱性及び導体回路との密着性に優れる熱硬化性樹脂組成物、並びに、それを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子内に少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物と、（Ｂ）１分子内に少なくとも２個のフェノール性水酸基を有する化合物と、（Ｃ）ビスマレイミド化合物と、（Ｄ）下記一般式で表されるホウ素塩とを含んでなる熱硬化性樹脂組成物。
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【課題】植物性資源を主原料とし、かつ難燃性、抗菌性を付与したプリプレグ及び成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂組成物を繊維に含浸してなる、プリプレグであって、前記樹脂組成物がリグニン、硬化剤及び硬化促進剤を含み、前記繊維が植物繊維、炭素繊維、合成繊維、無機繊維のうち１つないし２つ以上選択されるものであり、前記リグニンが有機溶媒に可溶である、プリプレグ。 （もっと読む）

【課題】 高強度、耐熱性に加え、特に引張強度、曲げ弾性率を改善し、リペレット化、再成形した場合であっても、優れた引張強度、曲げ弾性率とすることができる繊維強化ポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアミド樹脂（ａ）５０〜９０質量部、繊維状粘土鉱物（ｂ）１０〜５０質量部、および強化材（繊維状強化材（ｃ）１０質量部未満（但し、０を除く）の合計１００質量部と、シランカップリング剤（ｄ）０．１〜５質量部を含有する繊維強化ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 チョップドストランド形状を保つことができ、マトリックス樹脂であるポリオレフィンと繊維の両方と親和性が高く、複合材料の曲げ強度が十分である繊維用集束剤を提供することを目的とする。
【解決手段】 プロピレンを必須成分とした重合体であって、分子内にアミノ基を１個以上有するポリオレフィン樹脂（Ａ）、およびガラス転移温度が−１５０〜２５℃であるエラストマー（Ｂ）が水性媒体（Ｃ）中に溶解もしくは分散されていることを特徴とするオレフィン系熱可塑性樹脂強化用繊維の集束剤である。 （もっと読む）

【課題】繊維目付の大きな強化繊維基材と、速硬化性を有する樹脂を用いてなる一方向プリプレグにおいて、品質に優れ、スリット時の取扱い性も良く、成形サイクルに優れ、成形後の成形体内部のボイド発生率が少ない、幅方向の繊維目付バラツキが少ない一方向プリプレグを、比較的安価に提供すること。
【解決手段】フィラメント数が２４，０００〜６０，０００の強化繊維糸条と樹脂を有してなる一方向プリプレグであって、該プリプレグの単位面積当たりの繊維質量が４００〜１，４００ｇ／ｍ^２、そのプリプレグの単位面積当たりの繊維質量の幅方向のバラツキが変動率で２．５％未満であり、１１０℃で１時間以内加熱し、硬化して得られる硬化物のガラス転移温度が１００℃以上となる前記樹脂を、前記強化繊維糸条を有してなる強化繊維基材に含浸してなるものであって明細書に記載されるテープピール試験法にて測定された含浸性レベルが６．５以上の範囲にある一方向プリプレグ。 （もっと読む）

【課題】不連続の強化繊維とマトリックス樹脂からなる繊維強化樹脂積層体に関し、特に、軽量、高剛性といった繊維強化樹脂の利点を保持しながら、吸収エネルギーに優れる繊維強化樹脂積層体を提供すること。
【解決手段】不連続の強化繊維（Ａ）２，３、４とマトリックス樹脂（Ｂ）を有してなる繊維強化樹脂積層体１であって、該繊維強化樹脂積層体は、少なくとも積層単位（１）および（２）有しており、該積層単位（１）に含まれる強化繊維（Ａ１）の屈曲度Ｈ１の平均が１．０以上１．１未満であり、該積層単位（２）に含まれる強化繊維（Ａ２）の屈曲度Ｈ２の平均が１．１以上１．５以下であり、かつ、該積層単位（１）に含まれる強化繊維の体積分率Ｖ１が該積層単位（２）に含まれる強化繊維の体積分率Ｖ２よりも５％以上高い繊維強化樹脂積層体。 （もっと読む）

【課題】強化繊維と熱可塑性樹脂からなる成形材料の成形体製造時における形状賦形性および表面外観に優れるプレス成形方法および成形体を提供すること。
【解決手段】繊強化繊維と熱可塑性樹脂からなる成形材料をプレス成形する方法において、工程（I）〜（IV）を含んでなるプレス成形方法。
工程（I）：予め、シート状の成形材料を積層せしめた後、該成形材料を構成する熱可塑性樹脂の可塑化温度以上まで加熱し、かつ、該成形材料の最外層の温度（Ａ）と、該成形材料の厚み方向の中心の温度（Ｂ）の温度差（ΔＴ＝Ｂ−Ａ）が２０℃以上、１００℃以下の範囲内となる温度に加熱する工程。
工程（II）：可塑化温度まで加熱せしめた成形材料を搬送し、解放された所定の成形型へ配置する工程。
工程（III）：前記成形型を型締めすることで成形材料を加圧冷却し、成形品を得る工程。
工程（IV）：前記成形型を解放し、前記成形型から成形品を取り出す工程。 （もっと読む）

【課題】 強度の高いフランジ付の強化繊維プリフォームを容易に作製することができる、ブレイダー装置を用いた強化繊維プリフォームの作製方法及び、強化繊維プリフォームを提供する。
【解決手段】 少なくとも第１筒状部２１と第２筒状部２２とを含む組成物１２を、ブレイダー装置ＢＲを用いて継ぎ目無く作製する工程と、第１筒状部２１を変形させ、第１筒状部２１の壁を第２筒状部２２に対して突出させてフランジ部３１を形成する工程と、を備える強化繊維プリフォームの作製方法とする。 （もっと読む）

【課題】
約４００℃の工程においても鋼材コイルを接触状態で搬送、保管することが可能な耐熱性と強度を備え、しかもコストの上昇を最小限に抑制することが可能な耐熱性フェノール樹脂組成物を提供し、また耐熱性フェノール樹脂組成物を用いた耐熱性パッド並びに耐熱性パッドの製造方法を提供する。
【解決手段】
耐熱性フェノール樹脂組成物は、ロックウールとポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール（ＰＢＯ）繊維からなる耐熱基材にフェノール樹脂を含浸させ、加圧熱硬化させた。耐熱基材は、ロックウールが４０〜９５ｗｔ％、ＰＢＯ繊維が５〜６０ｗｔ％の多重織クロスである。更に、耐熱性フェノール樹脂組成物は、耐熱基材が５０〜８０ｗｔ％、フェノール樹脂が２０〜５０ｗｔ％とした。耐熱性パッドは、ベース材と耐熱性フェノール樹脂組成物からなる耐熱層の２層構造である。 （もっと読む）

本開示は、２以上のベンゾオキサジンモノマー化合物を含んでなるベンゾオキサジン成分、および少なくとも１つのエポキシ樹脂を含んでなる熱硬化性樹脂組成物を提供し、熱硬化性樹脂組成物の硬化により形成される生じた硬化生成物が、高周波数で高熱耐性および低い誘電体損を有することを特徴とする。この熱硬化性樹脂組成物は特に高速プリント回路基板および半導体装置での使用に適する。 （もっと読む）

【課題】セラミックマトリクス複合体（ＣＭＣ）物品を製造時における時間短縮を図る。
【解決手段】熱可塑性樹脂、適切な硬化剤、セラミック成分、炭素質固体成分及び任意に使用される適切な溶剤を含み、前記熱可塑性樹脂は、ポリエステル、ビニルエステル、エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂及びポリイミド樹脂から選択された少なくとも１つの樹脂であり、前記炭素質固体成分は、熱分解時に適切な量の炭素チャーを生成し、且つ前記溶剤の除去後、硬化前の前駆物質スラリ組成物は７０体積％までの固体を含む前駆物質スラリ組成物。シート整形コンパウンドは、前駆物質スラリ組成物から形成された第１の外側膜及び第２の外側膜と、第１の外側膜と第２の外側膜との間に支持された無作為に分散された補強材料とを含む。 （もっと読む）

【課題】繊維基材の端部に段差がなく、かつ繊維内に樹脂が均一に浸透し易く、均一な物性の成形品を得ることが可能な繊維強化樹脂用シート及びこれを用いた繊維強化樹脂成形体を提供する。
【解決手段】本発明の繊維強化樹脂用シート１０は、不織布１５と繊維基材１３を含み、繊維基材１３を構成する繊維１１は少なくとも一方向に揃えられ、繊維基材１３端面は突き合わされており、突き合わせ部１４の少なくとも一面に不織布１５が配置され、不織布１５と繊維基材１３とは、不織布１５表面に付与された接着層により一体化されており、前記表面に接着層が付与された不織布１５は、ＪＩＳ Ｌ １０９６、１９９９．８．２７．１Ａ法で規定されるフラジール法で１５０〜７００ｃｍ³／（ｃｍ²・Ｓ）の範囲の通気量を有する。本発明の繊維強化樹脂成形体は、前記繊維強化樹脂用シートとマトリックス樹脂を含む。 （もっと読む）

【課題】安価で高い断熱性能を有し、かつ量産性、柔軟性、施工性に優れた多孔質シリカ−繊維複合体の製造方法、多孔質シリカ−繊維複合体およびそれを用いた真空断熱材を提供する。
【解決手段】ｐＨ３〜４．５の酸性水溶液、非イオン性界面活性剤、水溶性の非プロトン性極性有機溶媒、および尿素を含む混合液に、アルキルトリアルコキシシラン、アリールトリアルコキシシラン、ビス（トリアルコキシシリル）アルカンからなる群より選択される１または複数を氷冷下添加し、シロキサンゾルを生成させ、これを繊維構造体に含浸後、その内部で前記シロキサンゾルを一定の温度で反応させ、多孔質の酸化ケイ素ゲルを生成させることにより多孔質シリカ−繊維複合体を調製後、内部に含まれる水をアルコール溶媒に置換し、常圧下で加熱乾燥させる多孔質シリカ−繊維複合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】モルタルやコンクリート等の水硬性材料、樹脂、ゴム等の各種成形材料に配合したときの分散混合性の改善と、高い補強効果を提供する。
【解決手段】（Ａ）有機繊維及び無機繊維から選ばれる繊維材料に（Ｂ）熱可塑性樹脂が含浸され一体化され、表面に凹凸が形成された樹脂含浸繊維束であり、成形材料の補強用繊維材として用いる樹脂含浸繊維束。成形材料は、水硬性材料、合成及び天然樹脂、合成及び天然ゴム、セラミックス材料から選ばれるものである。 （もっと読む）

【課題】表面に摘み皺の少ない炭素繊維ウェブを用いた場合に力学特性及び品質に優れる繊維強化熱可塑性プラスチック及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】強化繊維ウェブに熱可塑性樹脂を含浸させてなる繊維強化熱可塑性プラスチックにおいて、
前記強化繊維ウェブは、少なくとも強化繊維束（ａ）と強化繊維束（ｂ）とからなり、前記強化繊維束（ａ）は繊維長５〜１５ｍｍ、前記強化繊維束（ｂ）は繊維長５ｍｍ未満であり、前記強化繊維束（ａ）と強化繊維束（ｂ）の強化繊維の繊維径が同一の繊維径を有するとともに、前記強化繊維束（ａ）を３０〜９９重量％、前記強化繊維束（ｂ）を１〜７０重量％を含んでなることを特徴とする繊維強化熱可塑性プラスチック。 （もっと読む）

【課題】複数種の固形成分を含む抄紙基材であっても、分散状態に優れる抄紙基材を得る方法であって、さらには、複雑な基材構成の抄紙基材を生産性よく製造することのできる方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも、（ｉ）：第１の固形成分を分散媒体中に分散させたスラリー（ａ）に調整する工程、（ｉｉ）：第２の固形成分を分散媒体中に分散させたスラリー（ｂ）に調整する工程、（ｉｉｉ）：スラリー（ａ）、（ｂ）を同一の抄紙槽に輸送する工程、（ｉｖ）：工程（ｉｉｉ）で輸送されたスラリーから分散媒体を除去して抄紙基材を得る工程を含む、抄紙基材の製造方法。 （もっと読む）

本発明は、織り交ぜによって絡み合わされた一組のバンドを含む中間材料に関係し、この材料は、いわゆるボイル・バンドである、バンドの少なくとも一部、好ましくはバンドの全部がバンドの長さ方向に平行な方向に延在する一連の強化糸又は長繊維からなり、バンドの各表面上で熱可塑性繊維不織布と組み合わされた一方向シートを形成し、２枚の不織布が熱可塑性があることによりボイル・バンドの凝集性を保証するようになっていることを特徴とする。本発明は、複合部品を形成するためにそのような材料を実現する製造方法にも関係し、さらに、その結果得られる複合部品にも関係する。
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【課題】ボイドが発生せず、耐熱性、難燃性、クラック耐性に優れたプリプレグ、プリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、特定構造のアルコキシシラン化合物とからなり、前記アルコキシシラン化合物は、（Ｂ）Ｒ¹として、少なくとも１つの環状エーテル基を有するアルコキシシラン化合物と、（Ｃ）Ｒ¹として、少なくとも１つのアリール基を有するアルコキシシラン化合物と、を含み、かつ、（Ｂ）及び（Ｃ）の混合比率が特定の割合である樹脂組成物と、硬化剤と、基材と、を含有するプリプレグ。
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【課題】 本発明の目的は、保存性に優れ、かつ高い耐熱性を有する回路基板用樹脂組成物を提供することである。また、前記回路基板用樹脂組成物を用いることにより、高い耐熱性及び低熱膨張性を有するプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板および半導体装置を提供することである。
【解決手段】 本発明の回路基板用樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）シアネート樹脂、（Ｃ）一般式（１）で表される４級ホスホニウムボレート及び（Ｄ）無機充填材を必須成分とすることを特徴とする。前記（Ｃ）一般式（１）で表される４級ホスホニウムを用いることにより、前記回路基板用樹脂組成物に、保存性、高耐熱性および低熱膨張性を付与することができる。 （もっと読む）

【課題】フィラーが高充填して熱伝導性が優れ、厚みが厚く放熱用途に好適に用いることができる樹脂含浸シート、積層板、モジュールを提供する。
【解決手段】樹脂含浸シートは、不織布に、フィラーが７０〜９５質量％含有された樹脂組成物２を含浸し、Ｂステージ状態にした厚み２００〜５００μｍの樹脂含浸シート１である。そして、レジンコンテントが９０質量％以上であり、不織布は１０μｍ径以下で１３ｍｍ長以上の繊維３によって形成されている。積層板Ａは、樹脂含浸シート１の少なくとも一方の面側に金属箔４を重ねて硬化してなる。モジュールは、積層板Ａを用いて形成された回路基板に、部品１０を実装してなる。 （もっと読む）