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Fターム[4F072AB09]の内容

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Fターム[4F072AB09]に分類される特許

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【課題】本発明は、基板絶縁層組成物、これを用いたプリプレグ及び基板に関する。
【解決手段】本発明は、可溶性熱硬化性液晶オリゴマー(Liquid Crystal Thermosetting Oligomer)、アルコキシド金属化合物、及び酸化グラフェンを含む基板絶縁層組成物、これを用いた絶縁材料、及び基板に関する。
本発明による絶縁層組成物は、熱膨張係数を効果的に低減することができるため、これを基板の絶縁材料として使用することにより、熱による寸法変形が最小化され、熱的安定性が向上した基板を製造することができる。 (もっと読む)


【課題】短時間に硬化が可能な熱硬化性樹脂組成物、その熱硬化性樹脂組成物を用いて製造される炭素繊維強化プラスチック及びその炭素繊維強化プラスチックの製造方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、液状であって、熱硬化性樹脂を含み、金属ナノ粒子4が分散されている。炭素繊維強化プラスチック1は、炭素繊維2をマトリックス樹脂3内に有する。マトリックス樹脂3は、熱硬化性樹脂組成物を硬化させたものである。これにより、光を照射することによって熱硬化性樹脂組成物を短時間に硬化させることができる。 (もっと読む)


【課題】複屈折率の上昇を抑えることにより表示性能に優れた透明樹脂複合体および透明複合シートならびに表示素子用透明基板を提供する。
【解決手段】脂環式骨格を有する反応性樹脂前駆体(A)、少なくとも1種以上のフルオレン骨格を有する反応性樹脂前駆体(B)およびガラス基材を含む透明樹脂複合体であり、前記反応性樹脂前駆体(A)は、具体例として一般式(2)で示されるものである透明樹脂複合体。
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【課題】Cuワイヤーを使用しても高温高湿条件下での信頼性(耐熱耐湿信頼性)に優れる半導体装置を与えるプリプレグ、該プリプレグを用いた金属張積層板及びプリント配線板、並びに該プリント配線板を用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】(a)熱硬化性樹脂、(b)特定組成のハイドロタルサイト化合物、(c)モリブデン酸亜鉛及び(d)酸化ランタンを含むBステージ化樹脂組成物と基材とを備え、該組成物が該基材に含浸されているプリプレグ;1層の又は積層された複数層の上記プリプレグとその片面又は両面に設けられた金属箔とを備える金属張積層板;1層の又は積層された複数層の上記プリプレグとその片面又は両面に設けられ金属箔からなる配線パターンとを備えるプリント配線板;該プリント配線板と、その上に載置された半導体素子と、該プリント配線板の配線パターンと該半導体素子とを電気的に接続するCuワイヤーと、を備える半導体装置。 (もっと読む)


【課題】連続した強化繊維束の周囲を熱可塑性樹脂で被覆した長繊維ペレットにおいて、切断工程での樹脂と繊維の分離を改善すべく、樹脂の強化繊維束への含浸性を向上させる。含浸性向上を図るための開繊工程などの小型化、さらには繊維と樹脂の比率の安定化。
【解決手段】複合繊維強化樹脂成形のために、炭素繊維束3またはガラス繊維に熱可塑性の合成繊維糸の掛合糸4を巻縫い掛合して複合繊維糸1を形成し、この巻縫いした複合繊維糸1を加熱して熱可塑性の合成繊維糸4を溶融して炭素繊維束1またはガラス繊維に一体的に接合し、この一体的に接合した複合繊維糸1を所定の長さに切断し、複合繊維とする。 (もっと読む)


【課題】エポキシ樹脂組成物にハロゲン系難燃剤を含有させなくとも難燃性を維持でき、さらに表面平滑性及び外観に優れた基材を得ることができるエポキシ樹脂組成物、前記組成物から得られるプリプレグ、ならびに前記組成物から樹脂絶縁層が形成された金属張積層板およびプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】(A)ホスファフェナントレン類と、フェノール系ノボラック重合体の構成単位およびフェノール性水酸基の水素原子がホスファフェナントレン類によって置換されているフェノール系ノボラック重合体の構成単位から選択される少なくとも1種とを構成成分とする重合化合物、(B)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(C)エポキシ樹脂を硬化させる硬化剤、(C)エポキシ樹脂を硬化させる硬化剤、及び
(D)表面調整剤を含有し、前記(D)表面調整剤として、アクリル系共重合体を1〜5重量部配合することを特徴とするエポキシ樹脂組成物を用いる。 (もっと読む)


【課題】寸法安定性に優れた積層板およびその製造方法、並びに該積層板を用いた回路基板の提供。
【解決手段】本発明の積層板の製造方法は、液晶ポリエステルと溶媒とを含む液状組成物を繊維シートに含浸させ、前記繊維シートに含まれる前記溶媒を除去して樹脂含浸シートを形成する第1工程と、前記樹脂含浸シートを複数枚重ね合わせて絶縁基材を形成し、この絶縁基材を加熱加圧処理して積層基材を形成する第2工程と、前記積層基材を、該積層基材のTg(ガラス転移温度(℃))〜Tg+150℃の温度範囲で熱処理する第3工程と、を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】硬化物の、電気絶縁性、耐熱性、及び難燃性に優れた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】分子中にフェノールフタレイン構造を有するベンゾオキサジン化合物と、分子中にリン原子を含むフェノール樹脂とを含有することを特徴とする樹脂組成物を用いる。また、前記樹脂組成物において、前記ベンゾオキサジン化合物及び前記フェノール樹脂の合計含有量が、前記ベンゾオキサジン化合物と前記フェノール樹脂とを含む熱硬化性化合物100質量部に対して、70〜100質量部であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】熱伝導率に優れた組成物、Bステージシート、プリプレグ、組成物の硬化物、積層板、金属基板、配線板、及び組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】表面の酸素原子濃度が1.5at%以上の窒化ホウ素粒子と、エポキシモノマーと、硬化剤と、を含む組成物。 (もっと読む)


【課題】
重量と厚みの増加を抑制しながらも、高周波領域を含む広領域の騒音に対する吸音性を高めたポリオレフィン系樹脂発泡シートを提供する。
【解決手段】
連通性気泡を有するポリオレフィン系樹脂発泡シートであって、
少なくとも一方の面から他方の面に向かって、前記気泡の気泡径が変化する部分を有するポリオレフィン系樹脂発泡シート。 (もっと読む)


【課題】低コストで低熱膨張な樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】積層板の製造に用いられる樹脂組成物であって、樹脂組成物が芳香環を有する絶縁性樹脂を含み、かつ芳香環を有する絶縁性樹脂のTg以上のせん断弾性率から求めた、絶縁性樹脂の架橋点間分子量が、積層板製造後の段階で300〜1000である樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】ポリテトラフルオロエチレンフィラーが配合されても、樹脂の特性が損なわれず、優れた低誘電率性を有する樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記式(I)で表されるエポキシ樹脂、硬化剤として特定式で表されるフェノール樹脂及びポリテトラフルオロエチレンフィラーを含有することを特徴とする樹脂組成物。但し、下記式中のnは0〜50の整数であり、Aは特定式群から選択される少なくとも一種の二価の基である。
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【課題】低コストで低熱膨張な樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】積層板の製造に用いられる樹脂組成物であって、樹脂組成物が芳香環を有する絶縁性樹脂を含み、かつ芳香環を有する絶縁性樹脂のTg以上のせん断弾性率から求めた、絶縁性樹脂の架橋点間分子量が、積層板製造後の段階で300〜1000である樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】曲げ特性と粘弾性に優れる繊維強化複合材料を作製するための組成物及びその繊維強化複合材料を提供する。
【解決手段】フェノール性水酸基含有アダマンタン誘導体とエピハロヒドリンとの反応で得られた式(a)で代表されるエポキシ樹脂、及び(B)硬化剤を含む繊維強化複合材料用組成物。
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【課題】 高放熱フィラーを混合して、熱伝導性を付与したポリアリーレンスルフィド樹脂組成物において、繊維状強化材を添加しても、機械的強度に優れた組成物及び該組成物から成形される熱伝導性および機械的強度に優れた樹脂成形体を提供すること。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド樹脂(A)と、高放熱性フィラー(B)と、繊維状強化材(C)と、モース硬度が2未満の粘土鉱物(D)とを含有し、ポリアリーレンスルフィド樹脂(A)100質量部に対して、高放熱性フィラー(B)が10〜200質量部、繊維状強化材(C)が25〜150質量部、モース硬度が2未満の粘土鉱物が5〜100質量部である高放熱性ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物および該組成物を成形してなる成形体。 (もっと読む)


【課題】
高周波領域での誘電正接が極めて小さく、耐熱性及びピール強度に優れ、さらに、反りが小さい積層体の製造に有用な、重合性組成物、この重合性組成物を用いて得られる樹脂成形体、およびこの樹脂成形体を積層してなる積層体を提供する。
【解決手段】
シクロオレフィンモノマー、重合触媒、架橋剤、架橋助剤、及び反応性流動化剤を含有する重合性組成物であって、前記シクロオレフィンモノマーが、(メタ)アクリロイル基を有するシクロオレフィンモノマーと(メタ)アクリロイル基を有しないシクロオレフィンモノマーとを、重量比((メタ)アクリロイル基を有するシクロオレフィンモノマー:(メタ)アクリロイル基を有しないシクロオレフィンモノマー)で、1:99〜30:70の範囲内で含有するものであり、前記反応性流動化剤が、シクロオレフィンモノマー100重量部に対して、ビニリデン基を1つ有する一官能化合物を1〜20重量部、及び、ビニリデン基を2つ有する二官能化合物を0.1〜20重量部含有するものである、重合性組成物。 (もっと読む)


【課題】 成形品の厚み方向に対する絶縁寿命を向上させることができるPAS樹脂組成物および該組成物を用いた成形品を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンサルファイド樹脂(A)、エポキシ樹脂(B)、オキサゾリン基含有非晶性ポリマー(C)及びトリアジン骨格含有化合物(D)を必須成分として含有することを特徴とするポリアリーレンサルフィド樹脂組成物およびポリアリーレンサルファイド樹脂組成物を成形して得られる成形品、電子・電機部品。 (もっと読む)


【課題】樹脂の含浸性や樹脂とガラスクロスの接着性が良好であり、熱膨張係数が低く、耐熱性や絶縁信頼性に優れた積層板、プリント配線板を提供する。
【解決手段】1分子中に少なくとも2個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物(a)と、1分子中に少なくとも2個の1級アミノ基を有するアミン化合物(b)を有機溶媒中で反応させて製造される不飽和マレイミド基を有する樹脂(A)と熱硬化性樹脂(B)を含有する熱硬化性樹脂組成物を、下記一般式(I)で表されるフェニルアミノシラン処理剤で処理された熱膨張係数が5ppm/℃以下のガラスクロスに含浸し、加熱乾燥してBステージ化して得られたプリント配線板用プリプレグ、積層板及びプリント配線板である。
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【課題】 作業性に優れ、しかも、ポットライフが長いポリイミド樹脂組成物と、この組成物を用いた硬化物、プリント配線板用層間接着フィルム、白色プリプレグ、白色積層板及びプリント配線基板を提供する事。
【解決手段】 ヘミアセタールエステル構造を有するポリイミド樹脂(A)と、エポキシ樹脂(B)とを含有する熱硬化性樹脂組成物、該組成物により形成される層を、キャリアフィルム上に有するプリント配線板用層間接着フィルム、該組成物と白色顔料を含む合物を、シート状ガラス繊維基材に含浸、乾燥させてなる白色プリプレグ、該プリプレグと金属箔を組み合わせたものを加熱加圧成形して熱硬化させて得られる白色積層板、該白色積層板を使用してなるチップ型発光ダイオードを実装するためのプリント配線基板 (もっと読む)


【課題】 貯蔵安定性に優れ、併せて、硬化力も備えもち、かつプリプレグにした際も貯蔵安定性を損なわないエポキシ樹脂系組成物を提供すること。
【解決手段】 テトラフェニルホスホニウムチオシアネート(TPP−SCN)を含浸させた非中空型多孔質無機微粒子を硬化促進剤として配合した、(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)TPP−SCN含浸非中空型多孔質無機微粒子を少なくとも含有することを特徴とするエポキシ樹脂系組成物。 (もっと読む)


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