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Fターム[4F072AB09]の内容

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Fターム[4F072AB09]に分類される特許

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【課題】ボイドの発生を抑制することができる程度の成形性を有しながら、加熱加圧成形時に基材から樹脂組成物が必要以上に流出するのを抑制することができるプリプレグを提供する。
【解決手段】プリント配線板用プリプレグ1は、130℃での最低溶融粘度が100000〜800000Poiseであり、かつ、130℃での1分当たりに対する、対数換算した溶融粘度の比率である傾きの値が0.5〜2.0である樹脂組成物を基材に含浸して形成されている。 (もっと読む)


【課題】吸湿、吸水性を大幅に低減し、高温耐熱性、高温信頼性に優れ、線膨張率を下げた難燃剤含有エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】次式(1)


で表され、示差熱・熱重量測定によって測定される溶け始め温度が280℃以上であり、かつ融点が291℃以上である高融点難燃剤結晶を得ることができる高融点難燃剤結晶の製造方法、および未硬化のエポキシ樹脂に、該高融点難燃剤結晶からなる難燃剤粉末を分散させた難燃剤含有エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 発光ダイオードを実装するためのプリント配線基板として使用する白色積層板、金属箔張り白色積層板、及び積層して該白色積層板、該金属箔張り白色積層板を製造するための白色プリプレグに特に好適に用いることができる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 脂肪族構造を有するイソシアネートから合成されたイソシアヌレート型ポリイソシアネート(a1)と脂肪族構造を有するトリカルボン酸無水物(a2)とを反応させて得られるカルボキシル基含有ポリイミド樹脂(A1)のカルボキシル基をモノエポキシ化合物(A2)で反応させて得られる酸価が70KOHmg/g以下のポリイミド樹脂(A)と、エポキシ樹脂(B)と、硬化剤(C)を含有することを特徴とする熱硬化型樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】低誘電率、低誘電正接、優れた耐熱性および難燃性を兼ね備え電子部品用途に好適な硬化物を与える活性エステル樹脂、熱硬化性樹脂組成物、及びそれからなる半導体封止材料、回路基板、ビルドアップフィルムを提供すること。
【解決手段】


(nは1以上の整数)と芳香族モノ及び/又はジカルボン酸のエステル樹脂(A)および、(A)を硬化剤とするエポキシ樹脂組成物、該組成物の硬化物、該硬化物からなる半導体封止材料、回路基板、およびビルドアップフィルム。 (もっと読む)


【課題】異物の発生や付着の少ない透明複合基板およびかかる透明複合基板を効率よく製造し得る製造方法、および前記透明複合基板を備えた信頼性の高い表示素子基板を提供すること。
【解決手段】本発明の透明複合基板の製造方法は、ガラスクロス2と、ガラスクロス2に含浸した樹脂材料3と、を有する透明複合基板1の製造方法であって、ガラスクロス2に樹脂ワニス30を含浸させ、含浸体101を得る工程と、含浸体101の両面にシート状の支持部材71を重ねた後、含浸体101の外縁部12を除く部分(中央部13)に紫外線を照射して未硬化の樹脂ワニス30を硬化させ、仮硬化体102を得る工程と、仮硬化体102を支持部材71から剥離する工程と、仮硬化体102の外縁部に紫外線を照射して未硬化の樹脂ワニス30を硬化させ、本硬化体(透明複合基板)を得る工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】優れた剛性(曲げ強度)および耐衝撃強度を有するポリカーボネート樹脂組成物およびその製造方法を開示する。
【解決手段】本発明の一側面によれば、25,000g/mol以下の重量平均分子量を有する第1のポリカーボネート樹脂(A)、5〜30mmの長さの長繊維充填剤(B)、25,000g/molより大きい重量平均分子量を有する第2のポリカーボネート樹脂(C)、並びにゴム変性スチレン系グラフト共重合体樹脂およびスチレン系共重合体樹脂(C')のいずれか一つの合計100重量部を基準として、前記長繊維充填剤を1〜70重量部含むポリカーボネート樹脂組成物およびその製造方法を提供する。本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、高い剛性および衝撃強度を示すので、このような特性が要求されるモバイル製品、電子部品などの多様な成形品の製造に有用に使用される。 (もっと読む)


【課題】ポリアリーレンエーテル共重合体の有する優れた誘電特性を有し、硬化物の耐熱性に優れ、プリプレグを製造する際に用いた場合、外観不良の発生を充分に抑制することができる樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】25℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が0.03〜0.12dl/gであって、分子末端にフェノール性水酸基を1分子当たり平均1.5〜3個有するポリアリーレンエーテル共重合体(A)と、1分子中に2個以上のエポキシ基を有する、ビフェニル型エポキシ樹脂及びナフタレン型エポキシ樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種を含むエポキシ樹脂(B)と、硬化促進剤(C)とを含み、前記ポリアリーレンエーテル共重合体(A)の含有率が、60〜85質量%であることを特徴とする樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】表面凹凸が小さいにもかかわらず、めっきで形成した導体層との密着性耐熱性、吸湿耐熱性および耐燃焼性に優れ、細密回路の形成に適したプリント配線板用樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】アラルキル型エポキシ樹脂(A)、アラルキル型フェノール樹脂(B)、ベーマイト(C)、シリコーンパウダー(D)およびポリビニルアセタール(E)を含む樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】低い線膨張率および高い耐熱性を有するとともに、金属層との密着性に優れる樹脂組成物およびこれを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板、半導体装置を提供すること。
【解決手段】樹脂組成物は、少なくとも2つのマレイミド骨格を有するマレイミド化合物と、少なくとも2つのアミノ基を有するとともに芳香族環構造を有する芳香族ジアミン化合物と、フェノールフタレイン、クレゾールフタレイン、キシレノールフタレイン、チモールフタレイン、フェノールレッド、クレゾールレッド、ナフトールフタレインなどのフェノール成分から選ばれる少なくとも1種の触媒と、シリカとを有している。また、前記触媒は、前記塩基性基として、トリアジン骨格、アニリン骨格およびメラミン骨格のうちの1つを有している。 (もっと読む)


【課題】ポリアリーレンエーテル共重合体の有する優れた誘電特性を有し、硬化物の耐熱性に優れ、プリプレグを製造する際に用いた場合、外観不良の発生を充分に抑制することができる樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】25℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が0.03〜0.12dl/gであって、分子末端にフェノール性水酸基を1分子当たり平均1.5〜3個有するポリアリーレンエーテル共重合体(A)と、1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(B)と、硬化促進剤(C)と、消泡剤(D)とを含み、前記ポリアリーレンエーテル共重合体(A)の含有率が、60〜85質量%であることを特徴とする樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】嵌合部での高いスナップフィット性を有し、耐トラッキング性に優れ、かつ成形品表面からの発生ガス量を示すフォギング性に優れた液晶性ポリエステル組成物およびそれから得られる成形品を提供する
【解決手段】p−ヒドロキシ安息香酸、4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ヒドロキノン、テレフタール酸、イソフタール酸から構成される液晶性ポリエステル100重量部に対して、長径/短径比が2〜5であり断面積が直径6〜12μmの円に相当する非円形の断面形状を有するガラス繊維10〜200重量部を配合してなる液晶性ポリエステル組成物。 (もっと読む)


【課題】 不燃性及びフレキシブル性を両立させ、且つ優れた光拡散性を有する光拡散性不燃複合部材を提供する。
【解決手段】 本発明の光拡散性不燃複合部材は、縮合反応性シリコーン樹脂をガラス繊維シートの少なくとも一方の面上に塗工、若しくはガラス繊維シートに含浸させた複合部材であって、該複合部材の全光線透過率が60%以上、ヘイズ値が80%以上である。前記縮合反応性シリコーン樹脂は、縮合反応性基を有するポリシロキサン樹脂中に分散した無機酸化物粒子と該ポリシロキサン樹脂とが化学結合により架橋した架橋構造体からなる無機酸化物粒子含有縮合反応性シリコーン樹脂であってもよい。 (もっと読む)


【課題】低熱膨張性、銅箔接着性、耐熱性、難燃性、銅付き耐熱性(T-300)、誘電特性、ドリル加工性の全てに優れる熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】シアネート化合物と末端に水酸基を有するシロキサン樹脂及びエポキシ樹脂を特定の反応率に反応させる相容化樹脂の製造方法、該方法により製造された相容化樹脂(A)とトリメトキシシラン化合物により表面処理された溶融シリカ(B)を含有する熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板及び配線板である。 (もっと読む)


【課題】光学特性に優れた透明複合基板、および、かかる透明複合基板を備えた表示素子基板を提供することにある。
【解決手段】本発明の透明複合基板は、ガラスクロスと、ガラスクロスに含浸した脂環式エポキシ樹脂を主成分とする樹脂材料と、ガラスクロスの表面に設けられ、ガラスクロスと樹脂材料との間に発生する応力を緩和する応力緩和成分と、を有し、応力緩和成分は、非イオン性官能基を含むものが好ましい。非イオン性官能基は、エポキシ基、(メタ)アクリロイル基、およびビニル基のうちの少なくとも1種であることが好ましく、応力緩和成分は、有機ケイ素化合物であるのが好ましい。 (もっと読む)


【課題】その硬化物が高い熱伝導性を有し、耐湿性に優れたエポキシ樹脂混合物を提供する。
【解決手段】特定のケトン化合物と特定のアルデヒド化合物との反応によって得られるフェノール化合物(a)とエピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂(A)を含有し、さらに特定の2種のフェノール化合物少なくとも1種にエピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂(B)および/またはエポキシ樹脂(C)を含有するエポキシ樹脂混合物。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグ10cは、ガラス繊維で構成される繊維基材1と、繊維基材1の一方の面側に位置する第1樹脂層21と、繊維基材1の他方の面側に位置する第2樹脂層22とを有する。第1樹脂層21と第2樹脂層22とは、それぞれ、熱硬化性樹脂と無機充填材とを含む樹脂組成物で構成され、第1樹脂層21の厚さは、第2樹脂層22の厚さより厚い。第1樹脂層21中には回路配線部4が埋設されている。 (もっと読む)


【課題】金属層除去後の吸湿はんだ試験における絶縁基材間の剥離が抑制された積層体と、その製造方法の提供。
【解決手段】絶縁基材11、12、13及び14の表面を粗面化し、粗面化された表面同士を向かい合わせて、絶縁基材11、12、13及び14を重ねて加熱プレスし、絶縁基材11の表面に金属層15を、絶縁基材14の表面に金属層16をそれぞれ設けて、積層体1とする。金属層15及び16のいずれか一方は設けなくてもよい。 (もっと読む)


【課題】本発明の課題は、光学特性に優れたガラス繊維複合樹脂シートを提供することにある。
【解決手段】本発明に係るガラス繊維複合樹脂シート160は、ガラス繊維集合体150およびマトリックス樹脂161を備える。ガラス繊維集合体は、ガラス繊維またはガラス繊維束151a,151bから形成されている。そして、このガラス繊維集合体は、屈折率の最大値と最小値との差が0.01以下である。マトリックス樹脂は、ガラス繊維集合体の平均屈折率との差が0.01以下である。 (もっと読む)


【課題】その硬化物が高い熱伝導性を有し、低粘度であり作業性に優れたエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】特定のケトン化合物と特定のアルデヒドとの反応によって得られるフェノール化合物(a)とエピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂(A)を含有し、さらに特定の2種のビスフェノール化合物少なくとも1種とハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂(B)および/またはエポキシ樹脂(C)を含有するエポキシ樹脂。 (もっと読む)


【課題】表面平滑性に優れた積層板を安定的に生産することができる、積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】片面または両面に回路形成面(103)を有するコア層(102)の回路形成面(103)に、加熱加圧下、熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物により形成されたビルドアップ用プリプレグ(200)をラミネートして積層体を得るラミネート工程と、ラミネートしたビルドアップ用プリプレグ(200)の表面を平滑化する平滑化工程とを連続的におこない、その後、積層体を加熱して、熱硬化性樹脂の硬化をさらに進行させる硬化工程とをおこなう積層板(100)の製造方法であって、ラミネート工程を完了した段階における前記ビルドアップ用プリプレグ(200)の動的粘弾性試験による、測定範囲50〜200℃、昇温速度3℃/min、周波数62.83rad/secでの複素動的粘度の極小値をη1としたとき、η1が20Pa・s以上300Pa・s以下である。 (もっと読む)


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