【課題】さらなる薄型化、軽量化を実現しつつ、強度、剛性を満足する薄型ディスプレイ筐体を提供する。
【解決手段】パネルユニットシャーシ、バックライトシャーシ、および後キャビネットとを含む薄型ディスプレイ筐体であって、パネルユニットシャーシおよび／またはバックライトシャーシが、熱可塑性樹脂中に不連続の強化繊維がランダム配向して存在する繊維強化複合材料からなり、複合材料中に含まれる強化繊維の平均繊維長が５ｍｍ超１００ｍｍ以下を満たす薄型ディスプレイ筐体。 （もっと読む）

【課題】硬化性に優れるとともに、その硬化物において耐熱性に著しく優れるフェノール樹脂、該性能を発現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、半導体封止材料、及びプリント配線基板用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記構造式（１）
【化１】


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、及びＲ^４はそれぞれ独立して水素原子、炭素原子数１〜４のアルキル基、炭素原子数１〜４のアルコキシ基を表す。）で表されることを特徴とするフェノール樹脂をエポキシ樹脂用硬化剤として使用。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率が低くドリル加工性に優れた積層板を作製することができるプリント配線板用樹脂組成物、及びこれを用いて得られるプリプレグ、積層板、及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】樹脂成分と、亜鉛とモリブデンとの原子比率が２：１である含水モリブデン酸亜鉛（Ｚｎ₂ＭｏＯ₄ＯＨ）₂）と、金属酸化物と、を含有するプリント配線板用樹脂組成物、これを用いて得られるプリプレグ、積層板、プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】成形性に優れ、熱伝導率が高く、かつ低熱膨張性で耐熱性および耐湿性に優れた成形物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いた成形物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、４，４’−ジフェニルメタン構造を持つエポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中７５ｗｔ％以上用い、硬化剤成分として４，４’−ジフェニルメタン構造を持つフェノール性樹脂を硬化剤成分中７５ｗｔ％以上用いて得られるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】均一なガラス分布により、レーザ加工性に優れたプリント配線板用のプリプレグを提供する。
【解決手段】Ｅガラス糸を製織してなるガラスクロスとＥガラスからなるフィラーとマトリックス樹脂からなるプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】
強化繊維基材とポリフェニレンエーテルエーテルケトンからなる成形材料を、より容易に、生産性よく製造する方法を提供する。
【解決手段】
強化繊維基材（Ａ）を引き出し、連続的に供給する工程（Ｉ）、該成分（Ａ）にポリフェニレンエーテルエーテルケトンオリゴマー（Ｂ）を複合化して複合体を得る工程（ＩＩ）、該成分（Ｂ）をポリフェニレンエーテルエーテルケトン（Ｂ’）に重合させる工程（ＩＩＩ）、および該成分（Ａ）、該成分（Ｂ’）からなる複合体を冷却し引き取る工程（ＩＶ）を有してなる成形材料の製造方法であって、該成分（Ｂ）の融点が２７０℃以下である成形材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】成形性に優れ、硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、半導体パッケージを製造した場合にその反りを低減することができる電子回路基板材料用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）フェノール樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）無機充填材とを含有する電子回路基板材料用樹脂組成物に関する。前記（Ａ）成分が、分子内に２つ以上の水酸基を有し、かつ前記水酸基のうち少なくとも１つ以上の水酸基を有するナフタレン骨格を持つノボラックフェノール樹脂を含有する。前記（Ｂ）成分が、分子内に２つ以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂を含有する。前記（Ａ）及び（Ｂ）成分１００質量部に対する前記（Ｃ）成分の含有量が１３０〜２５０質量部である。硬化後のガラス転移温度（Ｔｇ）が２２０℃以上である。 （もっと読む）

【課題】人体への影響が少なく、室温で低粘度の液状状態を保持できるポットライフに優れた繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】グリシジルアミン型エポキシ樹脂（Ａ）と、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（Ｂ）と、酸無水物硬化剤（Ｃ）とを含み、グリシジルアミン型エポキシ樹脂（Ａ）とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（Ｂ）との質量比が、９０：１０〜３０：７０の範囲であると共に、酸無水物硬化剤（Ｃ）の含有量は、グリシジルアミン型エポキシ樹脂（Ａ）とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（Ｂ）とに含まれるエポキシ基に対する酸無水物硬化剤（Ｃ）に含まれる酸無水物の理論配合比率が０．８当量以上１．３当量以下である組成物である。 （もっと読む）

【課題】ボイドが低減された液晶ポリエステル含浸基材及びその製造方法、並びに前記液晶ポリエステル含浸基材を用いたプリント配線板の提供。
【解決手段】繊維からなるシート状基材に液晶ポリエステルが含浸された液晶ポリエステル含浸基材の製造方法であって、液晶ポリエステル及び溶媒の合計含有量に占める前記液晶ポリエステルの割合が、１５〜４５質量％である液晶ポリエステル液状組成物を、前記基材に含浸させる工程と、前記液状組成物が含浸された前記基材を、その厚さよりも間隔が狭い一対のロール間を通過させる工程と、ロール間を通過した前記基材を、１４０〜２５０℃で６０〜６００秒間加熱処理する工程と、を有する液晶ポリエステル含浸基材の製造方法；かかる製造方法で得られた液晶ポリエステル含浸基材；かかる液晶ポリエステル含浸基材を絶縁層として用いたプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】金属製コイルに代替して使用できる合成樹脂製コイルを提供すること。
【解決手段】ポリ（メタキシリレンアジパミド）、またはそれと強化繊維との複合材料からなりそして押出成形により成形されたコイル状成形品。 （もっと読む）

【課題】、熱成形可能で、軽量なシート材からなるスタンパブル成形が可能な繊維強化材を有する構造体を提供すること。
【解決手段】（Ａ）繊維強化材と（Ｂ）熱可塑性樹脂からなり、（Ａ）繊維強化材の単糸の長さが１〜５０ｍｍ、太さが３〜１,０００μｍであり、（Ａ）繊維強化材／（Ｂ）熱可塑性樹脂の重量比（重量％）が２０〜９５／８０〜５、目付が４０〜４,０００g／ｍ^２であるエアレイド法よるウエブ層からなる、繊維強化材を有する構造体。 （もっと読む）

【課題】優れた電気特性を発揮することができるとともに、基材により多く保持することのできる樹脂組成物、これを用いたプリプレグおよびこのプリプレグの製造方法を提供すること。
【解決手段】樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と、無機充填剤とを有し、前記無機充填剤は、シリカで構成される第１の無機充填剤と、シリコーンパウダーで構成される第２の無機充填剤とを有する。また、熱硬化性樹脂の含有量は、樹脂組成物全体の４０〜６０質量％の範囲内である。 （もっと読む）

【課題】低い線膨張率および高い耐熱性を有するとともに、金属層との密着性に優れる樹脂組成物およびこれを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板、半導体装置を提供すること。
【解決手段】樹脂組成物は、少なくとも２つのマレイミド骨格を有するマレイミド化合物と、少なくとも２つのアミノ基を有するとともに芳香族環構造を有する芳香族ジアミン化合物と、前記マレイミド化合物と前記芳香族ジアミン化合物との反応を促す、塩基性基およびフェノール性水酸基を有する触媒と、シリカとを有している。また、前記触媒は、前記塩基性基として、トリアジン骨格、アニリン骨格およびメラミン骨格のうちの１つを有している。 （もっと読む）

【課題】シート状の強化繊維基材を賦形して形成されたプリフォームの形体安定性を確保するために必要なバインダーの使用量を、粉末のバインダーを使用した場合に比べて減らす。
【解決手段】糸条１４を、熱可塑性のエポキシ樹脂を主成分とし、かつ収束剤及びバインダーの機能を兼ね備えた樹脂組成物のエマルジョンで処理、乾燥するサイジング処理により前記樹脂組成物の被膜１６が表面に形成された糸条１４が得られる。その糸条１４で形成されたシート状の強化繊維基材１７が積層された状態で賦形されてプリフォーム２０が形成される。 （もっと読む）

【課題】強化繊維基材を賦形して形成されたプリフォームの形体安定性を確保するために必要なバインダー機能と、プリフォームから製造される繊維強化複合材料の靭性強化機能とを有するバインダーの使用量を、粉末のバインダーを使用した場合に比べて減らす。
【解決手段】繊維強化複合材料の強化材となるプリフォーム１７は、繊維束の表面が、主鎖にエポキシ樹脂骨格を有しかつ側鎖にヒドロキシ基、エステル基およびアミド基から選択される少なくとも１の基を備えた熱可塑性の樹脂組成物により膜状に被覆されている強化繊維基材１１からなる。前記樹脂組成物は５０％以上がフェノキシ樹脂からなる。 （もっと読む）

【課題】誘電特性、熱膨張率を維持しながら、湿式粗化工程において絶縁層表面の算術平均粗さが小さく、その上に十分なピール強度を有するめっき導体層を形成することができる樹脂組成物を提供すること
【解決手段】エポキシ樹脂、リン原子を含有するフェノールエステル化合物、リン原子を含有するチオフェノールエステル化合物、リン原子を含有するＮ−ヒドロキシアミンエステル化合物、リン原子を含有する複素環ヒドロキシ基がエステル化された化合物、ホスファゼン系フェノール樹脂のベンゾイル化物、9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン10-オキシド系のベンゾイル化物等の反応活性の高いエステル基を有し、エポキシ樹脂の硬化作用を有するリン原子を含有する活性エステル硬化剤を含有する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂の含浸性や熱硬化性樹脂とガラスクロスの接着性が良好であり、耐熱性や絶縁信頼性に優れた積層板、プリント配線板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）（ａ）１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物と、（ｂ）１分子中に少なくとも２個の１級アミノ基を有するアミン化合物を反応させて得られる不飽和マレイミド基含有化合物、及び（Ｂ）熱硬化性樹脂、を含有する熱硬化性樹脂組成物を、（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で表されるシランカップリング剤で処理されたガラスクロスに含浸し、加熱乾燥し、Ｂステージ化して得られるプリント配線板用プリプレグである。


（式中、Ｒ¹は炭素数１〜５の二価の炭化水素基、Ｒ²は水素又は炭素数１〜１０の一価の炭化水素基、ＸはＯＣＨ₃、ＯＣ₂Ｈ₅、又はＯＣ₃Ｈ₇を表し、ｍは０〜５の整数を示す。複数あるＸ及び複数ある場合のＲ²は互いに同一でも異なってもよい。） （もっと読む）

【課題】本発明は、積層された複数の補強繊維シート層を一体形成するマトリックス樹脂に異なる熱可塑性樹脂材料からなる複数の樹脂領域を形成することで高品質で優れた特性を備えるプリプレグシート材及びその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】プリプレグシート材は、補強繊維を引き揃えシート状に形成した補強繊維シート層１Ａ〜１Ｃが層状に配列され、これらの補強繊維シート層を一体形成するマトリックス樹脂を備えている。マトリックス樹脂は、異なる熱可塑性樹脂材料からなる樹脂領域２及び３を備え、樹脂領域２及び３は層状に形成されている。補強繊維シート層１Ａ及び１Ｂ並びに補強繊維シート層１Ｂ及び１Ｃの層間に熱可塑性樹脂材料からなる樹脂層２ａ及び２ｂが形成され、補強繊維シート層１Ａ及び１Ｃの外側に樹脂層３ａ及び３ｂが形成され、各樹脂領域の境界部分が補強繊維シート層の内部に入り込んだ状態となっている。 （もっと読む）

【課題】その硬化物において低誘電率、低誘電正接でありながら、優れた耐熱性を兼備させた熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、これらの性能を発現する半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、及びビルドアップフィルムを提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂用硬化剤とを必須成分とすることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂用硬化剤として、脂肪族環状炭化水素基を介してフェノール類が結節された分子構造を有するフェノール樹脂（ａ−１）、芳香族ジカルボン酸又はそのハライド（ａ−２）、及び、芳香族モノヒドロキシ化合物（a-３）を反応させて得られる構造を有する活性エステル樹脂（Ａ１）と、不飽和脂環式化合物とフェノール化合物とが重付加反応した構造を有する多官能フェノール化合物（Ａ２）とを併用する。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性が求められる用途および部材に好適な繊維複合材料を提供する。
【解決手段】繊維Ａおよび繊維Ｂと、熱可塑性樹脂とを含む繊維複合材料であって、繊維Ａは融点が２００℃以上で引張破断ひずみが５％以上の有機繊維であり、繊維Ｂは２００℃×１０分乾熱収縮率が１％以下であり、繊維Ａ１００体積部に対し、繊維Ｂは１０〜１００体積部であり、複合材料中に繊維Ａと繊維Ｂの絡合糸を含んでいる繊維複合材料。 （もっと読む）