【課題】硬化物が高い熱伝導性に優れ、低粘度で作業性に優れたエポキシ樹脂混合物の提供。
【解決手段】特定の構造を有するヒドロキシアセトフェノンと、下記式（６）


で表される化合物との反応によって得られるフェノール化合物（ａ）とエピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂（Ａ）、及び液状エポキシ樹脂（Ｂ）を含有するエポキシ樹脂混合物、該エポキシ樹脂混合物と硬化剤、好ましくは更に熱伝導率２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性、耐熱性、表面硬度、剛性などの物性バランスに優れ、特に曲げ弾性率、曲げ強度等の曲げ特性、剛性などの機械的強度に優れた成形品を与える芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）粘度平均分子量が１５，０００〜４０，０００の芳香族ポリカーボネート樹脂４０〜９５質量部と、（Ｂ）下記式（Ｉ）で表される繰り返し単位を有するポリグリコール酸５〜６０質量部の合計１００質量部に対して、（Ｃ）強化材を１０〜７０質量部含有する芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。好ましくは更に（Ｄ）相溶化剤として（Ｄ−１）エポキシ基変性重合体と（Ｄ−２）ビニル系重合体との共重合体を含有する。
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【課題】低熱膨張性、銅箔接着性、耐熱性、難燃性、銅付き耐熱性（Ｔ-３００）、誘電特性、ドリル加工性の全てに優れる熱硬化性樹脂組成物を作製することが可能な相溶化樹脂の製造方法、当該製造方法により製造された相溶化樹脂、熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】シアネート化合物と末端に水酸基を有するシロキサン樹脂及び末端にエポキシ基を有するシロキサン樹脂を特定の反応率に反応させる相溶化樹脂の製造方法、該方法により製造された相溶化樹脂、該相溶化樹脂（Ａ）とトリメトキシシラン化合物により表面処理された溶融シリカ（Ｂ）を含有する熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】ボイドが低減された樹脂含浸基材を製造可能な樹脂含浸基材の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の樹脂含浸基材の製造方法は、フィラーと樹脂とを含有する樹脂組成物を繊維基材に含浸した樹脂含浸基材の製造方法であって、ｉ）繊維基材の一方の表面へ第一の樹脂組成物の溶液をスプレーして第一の樹脂組成物を繊維基材に付着、浸透させる第一のスプレー工程と、ｉｉ）繊維基材の他方の表面へ第二の樹脂組成物の溶液をスプレーして第二の樹脂組成物を繊維基材に付着、浸透させる第二のスプレー工程とを有し、第一の樹脂組成物のフィラーおよび樹脂の含量をそれぞれＭ１（質量％）、Ｐ１（質量％）、第二の樹脂組成物のフィラーおよび樹脂の含量をそれぞれＭ２（質量％）、Ｐ２（質量％）とすると、Ｐ１／（Ｍ１＋Ｐ１）＞Ｐ２／（Ｍ２＋Ｐ２）であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】多量の無機充填材を均一に含み、耐熱性に優れ、基材への含浸性が良好なプリント配線板用エポキシ樹脂組成物、ならびに、これを用いてなる耐熱性に優れたプリプレグ、金属張積層板、プリント配線板、及び性能に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂と、シリカ粒子を含むエポキシ樹脂組成物において、前記シリカ粒子がＳｉ以外の金属もしくは半金属及び／又はＳｉ以外の金属もしくは半金属を有する無機化合物を含むシリカを溶融してなるものであることを特徴とするプリント配線板用エポキシ樹脂組成物、ならびに、これを用いてなるプリプレグ、金属張積層板、プリント配線板及び半導体装置。 （もっと読む）

【課題】機械的強度と耐熱性の良い薄肉成形品用として適した樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）ポリカーボネート系樹脂を含む熱可塑性樹脂、（Ｂ）流動性改良剤及び必要に応じて（Ｃ）難燃剤を含み、さらに（Ｄ）強化用長繊維を含む樹脂付着長繊維束を含む樹脂組成物であって、前記樹脂付着長繊維束が、（Ｄ）成分の強化用長繊維を長さ方向に揃えた状態で束ね、前記強化用長繊維の束に（Ａ）成分及び（Ｂ）成分、さらに必要に応じて（Ｃ）成分を含む成分を溶融させた状態で付着させて一体化した後に、３〜３０ｍｍの長さに切断したものである、樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ボイドが低減された液晶ポリエステル含浸基材を製造可能な液晶ポリエステル含浸基材の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の液晶ポリエステル含浸基材の製造方法は、フィラーと液晶ポリエステルとを含有する液晶ポリエステル組成物を繊維基材に含浸した液晶ポリエステル含浸基材の製造方法であって、ｉ）繊維基材の一方の表面へ、液晶ポリエステル組成物の溶液をスプレーすることにより、該液晶ポリエステル組成物を前記繊維基材に付着および浸透させる第一のスプレー工程と、ｉｉ）前記繊維基材の他方の表面へ、液晶ポリエステル組成物の溶液をスプレーすることにより、該液晶ポリエステル組成物を前記繊維基材に付着および浸透させる第二のスプレー工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 マトリックス樹脂が強化繊維糸束に確実に含浸しており、軽量で優れた強度を有している繊維強化プラスチック製テープを提供すること。
【解決手段】 長手方向に引き揃えられた連続長繊維の強化繊維糸束に、熱可塑性樹脂からなるマトリックス樹脂が含浸して被覆硬化してなるテープ状部材であって、
前記強化繊維の体積分率が１０〜５０％にして、かつ、各強化繊維糸の外周表面の少なくとも５０％以上がマトリックス樹脂で被覆されている繊維糸数の割合を、９８〜１００％にするとともに、テープ肉厚を１００〜５０００μｍにして、
ＪＩＳ Ｋ ７１６５の引張試験による引張比強度の最大値を１００ＭＰａ以上にするという技術的手段を採用した。 （もっと読む）

【課題】 ガラス転移温度が高く、かつ、熱膨張率が低く、プリント配線板に用いた場合に、総合的にプリント配線板の反りを抑え、プリント配線板の更なる薄型化に対応し、薄型のプリント配線板に適用した場合に絶縁信頼性等の信頼性に優れるエポキシ樹脂組成物、ならびにこれを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明によるエポキシ樹脂組成物は、明細書記載の特定のエポキシ化合物と、ビスマレイミド化合物と、無機充填剤とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】本発明では、電子回路基板に用いられるプリプレグ、銅張り積層板や電子部品に用いられるフィルム材・封止材・成形材・注型材・接着剤・電気絶縁塗料、難燃性の必要な複合材、粉体塗料などに適し、コストを低減しつつ高品質な難燃性リン含有エポキシ樹脂及び該エポキシ樹脂組成物を提供するものである。
【解決手段】 ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにおける測定において二核体含有率が１５面積％以下、三核体含有率が１５面積％〜６０面積％であり、数平均分子量が３５０〜７００である分子量分布を持つノボラック型エポキシ樹脂（Ａ）と一般式（１）で示されるリン化合物を必須成分として反応せしめて成るリン含有エポキシ樹脂を用いることにより上記課題を解決した。
【化１】


（式中、Ｒ１、Ｒ２は水素原子または炭化水素基であり、同一であっても異なっていても良く、リン原子とＲ１、Ｒ２が環状構造をとっても良い。ｎは０または１を示す。） （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、擬似等方性と高い繊維体積含有率を両立し、さらに力学物性のバラツキを少なくする繊維強化複合材料を創出することにある。
【解決手段】本発明の繊維強化複合材料は、強化繊維と樹脂とからなる繊維強化複合材料であって、強化繊維はけん縮を有し、かつ、交絡しており、繊維体積含有率が３０〜８０％であるものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は上記のような様々な問題を解決し、ポリカーボネート樹脂と複合化した際に寸法安定性、剛性、熱安定性に優れたガラス繊維と、該ガラス繊維を用いたガラス繊維強化ポリカーボネート樹脂を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明のガラス繊維は、断面の長径Ｄ１と短径Ｄ２の比 Ｄ１／Ｄ２が１．０〜１．１、平均繊維長が３０〜７０μｍ、平均繊維長Ｌと長径Ｄ１とのアスペクト比 Ｌ／Ｄ１が２〜７であり、メタクリルシランが０．０３〜０．２０質量％付着されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系化合物を含まずに、難燃性、耐熱性、金属箔引き剥がし強度に優れた樹脂組成物およびそれを用いたプリプレグ、金属張積層板、印刷配線板を提供する。
【解決手段】（ａ）式（１）で示されるホスフィン酸塩、（ｂ）熱硬化性樹脂、（ｃ）該熱硬化性樹脂の硬化剤を含有し、（ａ）のホスフィン酸塩の平均粒径が２〜５μｍでありかつ比表面積が２．０〜４．０ｍ^２／ｇである樹脂組成物。


［式（１）中、Ｒ_１、Ｒ_２は互いに同一でも異なっていてもよく、直鎖状または分岐状の炭素数１〜６のアルキル基および／またはアリール基であり；ＭはＭｇ、Ｃａ、Ａｌ、Ｓｂ、Ｓｎ、Ｇｅ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｚｒ、Ｃｅ、Ｂｉ、Ｓｒ、Ｍｎ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋからなる群の少なくとも１種より選択される金属類であり；ｍは１〜４の整数である。］ （もっと読む）

【課題】 可視光領域の反射率が高く、加熱や紫外線による劣化、変色、反射率低下が少なく、高い耐熱性及び放熱性、実装部品の半田接続高信頼性を有する基板材料であるシリコーンプリプレグ、シリコーン樹脂板、シリコーン金属張積層板、シリコーン金属ベース基板およびＬＥＤ実装基板を提供する。
【解決手段】 石英ガラスクロスに、（Ａ）Ｒ^１ＳｉＯ_１．５単位、Ｒ^２_２ＳｉＯ単位及びＲ^３_ａＲ^４_ｂＳｉＯ_{（４−ａ−ｂ）／２}単位からなる樹脂構造のオルガノポリシロキサン、（Ｂ）Ｒ^１ＳｉＯ_１．５単位、Ｒ^２_２ＳｉＯ単位及びＲ^３_ｃＨ_ｄＳｉＯ_{（４−ｃ−ｄ）／２}単位からなる樹脂構造のオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）白金族金属系触媒、（Ｄ）充填剤を含むシリコーン樹脂組成物を含浸、乾燥させたものであることを特徴とするシリコーンプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】端材のリサイクルが可能な被研磨物保持キャリア材用基材を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂の少なくとも一方と、繊維状充填剤と、の抄造体で構成される被研磨物保持キャリア材用基材であって、熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂の少なくとも一方と、繊維状充填剤と、を分散媒に添加し混合することによりスラリーを得る混合工程と、前記混合行程により得られたスラリーを抄造し脱分散媒乾燥することにより抄造シートを得る抄造工程と、前記抄造シートを所定の形状に加工することにより素形体を得る加工工程と、前記素形体を加熱加圧する工程を含むことを特徴とする被研磨物保持キャリア材用基材の製造方法により達成される。 （もっと読む）

【課題】充填材が均一に分散されたプリプレグ、積層板および電子部品を提供することにある。
【解決手段】繊維基材に、充填材と熱硬化性樹脂とを含む樹脂組成物を含浸してなるプリプレグであって、前記充填剤は、前記樹脂組成物の含浸する条件下で、該充填材の表面電荷と前記繊維基材の表面電荷とが異符号となるものであることを特徴とするプリプレグと、前記プリプレグを１枚以上積層成形してなる積層板、および前記積層板に半導体素子を搭載してなる電子部品を提供する。 （もっと読む）