【課題】表面外観の安定性、耐衝撃特性に優れ、成形条件変更による成形不良が少ないポリアミ樹脂組成物及び成形品を提供する。
【解決手段】（Ａ）：（ａ）アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位と、（ｂ）イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとからなる単位とを含み、全カルボン酸成分中のイソフタル酸成分比率（ｘ）が０．０５≦（ｘ）≦０．５であり、（Ｙ）が−０．３≦（Ｙ）≦０．８である（Ａ）ポリアミド１００質量部と、（Ｙ）＝［（ＥＧ）−（ｘ）］／［１−（ｘ）］・・・（１）、（ＥＧ）＝イソフタル酸末端基量／全カルボキシル末端基量・・・（２）、（Ｂ）：繊維の断面の長径をＤ２、断面の短径をＤ１とするとき、Ｄ２／Ｄ１比（扁平率）が１．５以上１０以下である（Ｂ）繊維状強化材１〜３００質量部とを含有するポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性、耐熱性、表面硬度、剛性などの物性バランスに優れ、特に曲げ弾性率、曲げ強度等の曲げ特性、剛性などの機械的強度に優れた成形品を与える芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）粘度平均分子量が１５，０００〜４０，０００の芳香族ポリカーボネート樹脂４０〜９５質量部と、（Ｂ）下記式（Ｉ）で表される繰り返し単位を有するポリグリコール酸５〜６０質量部の合計１００質量部に対して、（Ｃ）強化材を１０〜７０質量部含有する芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。好ましくは更に（Ｄ）相溶化剤として（Ｄ−１）エポキシ基変性重合体と（Ｄ−２）ビニル系重合体との共重合体を含有する。
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【課題】本発明は上記のような様々な問題を解決し、ポリカーボネート樹脂と複合化した際に寸法安定性、剛性、熱安定性に優れたガラス繊維と、該ガラス繊維を用いたガラス繊維強化ポリカーボネート樹脂を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明のガラス繊維は、断面の長径Ｄ１と短径Ｄ２の比 Ｄ１／Ｄ２が１．０〜１．１、平均繊維長が３０〜７０μｍ、平均繊維長Ｌと長径Ｄ１とのアスペクト比 Ｌ／Ｄ１が２〜７であり、メタクリルシランが０．０３〜０．２０質量％付着されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】充填材が均一に分散されたプリプレグ、積層板および電子部品を提供することにある。
【解決手段】繊維基材に、充填材と熱硬化性樹脂とを含む樹脂組成物を含浸してなるプリプレグであって、前記充填剤は、前記樹脂組成物の含浸する条件下で、該充填材の表面電荷と前記繊維基材の表面電荷とが異符号となるものであることを特徴とするプリプレグと、前記プリプレグを１枚以上積層成形してなる積層板、および前記積層板に半導体素子を搭載してなる電子部品を提供する。 （もっと読む）

【課題】機械的強度が良好でレーザー溶着特性に優れた熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも１種のポリエステル樹脂又はポリアミド樹脂を含む熱可塑性樹脂（Ａ）１００重量部に対して、繊維長さ方向に垂直な断面が下記式による扁平率１．５以上の扁平形状であるガラス繊維（Ｂ）１０〜１５０重量部を配合してなることを特徴とする、レーザー溶着用熱可塑性樹脂組成物。
扁平率＝ガラス繊維断面の長径（Ｄ２）／ガラス繊維断面の短径（Ｄ１） （もっと読む）

【課題】良好な平滑性を有すると共に、樹脂含浸性に優れたガラス繊維織物を提供する。
【解決手段】ガラス繊維織物のガラスフィラメント表面にシリカ微粒子が融着されてシリカ微粒子を保持するシリカ微粒子保持ガラス繊維織物。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性に加えて、機械的特性を向上させた半芳香族ポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】テレフタル酸成分と炭素数８〜１２の直鎖脂肪族ジアミン成分とからなる半芳香族ポリアミド１００質量部および繊維状強化材５〜３００質量部を含有する半芳香族ポリアミド樹脂組成物ペレットであって、前記繊維状強化材が無機繊維であるか、融点または分解温度のいずれか低い方が前記半芳香族ポリアミドの融点を超える有機繊維であり、前記繊維状強化材の長さと前記半芳香族ポリアミド樹脂組成物ペレットの長さが実質的に等しく、前記繊維状強化材の表面における半芳香族ポリアミドによる被覆率が５０％以上である半芳香族ポリアミド樹脂組成物ペレット。 （もっと読む）

【課題】 発光ダイオードを実装するためのプリント配線基板として使用する白色積層板、金属箔張り白色積層板、及び積層して該白色積層板、該金属箔張り白色積層板を製造するための白色プリプレグに特に好適に用いることができる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 脂肪族構造を有するイソシアネートから合成されたイソシアヌレート型ポリイソシアネート（ａ１）と脂肪族構造を有するトリカルボン酸無水物（ａ２）とを反応させて得られるカルボキシル基含有ポリイミド樹脂（Ａ１）のカルボキシル基をモノエポキシ化合物（Ａ２）で反応させて得られる酸価が７０ＫＯＨｍｇ／ｇ以下のポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）を含有することを特徴とする熱硬化型樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光学特性に優れた透明複合基板、および、かかる透明複合基板を備えた表示素子基板を提供することにある。
【解決手段】本発明の透明複合基板は、ガラスクロスと、ガラスクロスに含浸した脂環式エポキシ樹脂を主成分とする樹脂材料と、ガラスクロスの表面に設けられ、ガラスクロスと樹脂材料との間に発生する応力を緩和する応力緩和成分と、を有し、応力緩和成分は、非イオン性官能基を含むものが好ましい。非イオン性官能基は、エポキシ基、（メタ）アクリロイル基、およびビニル基のうちの少なくとも１種であることが好ましく、応力緩和成分は、有機ケイ素化合物であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】金属層除去後の吸湿はんだ試験における絶縁基材間の剥離が抑制された積層体と、その製造方法の提供。
【解決手段】絶縁基材１１、１２、１３及び１４の表面を粗面化し、粗面化された表面同士を向かい合わせて、絶縁基材１１、１２、１３及び１４を重ねて加熱プレスし、絶縁基材１１の表面に金属層１５を、絶縁基材１４の表面に金属層１６をそれぞれ設けて、積層体１とする。金属層１５及び１６のいずれか一方は設けなくてもよい。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグ１０は、ガラス繊維で構成される繊維基材１と、繊維基材１の一方の面側に位置する第１樹脂層２１と、繊維基材１の他方の面側に位置する第２樹脂層２２とを有する。第１樹脂層２１と第２樹脂層２２とは、それぞれ、熱硬化性樹脂と無機充填材とカップリング剤とを含む樹脂組成物で構成され、第１樹脂層２１の厚さは、第２樹脂層２２の厚さより厚い。第１樹脂層２１中には回路配線部４が埋設されており、回路配線部４と繊維基材１との距離をｔ２［μｍ］としたとき、ｔ２が３〜１５μｍである。 （もっと読む）

【課題】均一なガラス分布により、レーザ加工性に優れたプリント配線板用のプリプレグを提供する。
【解決手段】Ｅガラス糸を製織してなるガラスクロスとＥガラスからなるフィラーとマトリックス樹脂からなるプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】成形性に優れ、硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、半導体パッケージを製造した場合にその反りを低減することができる電子回路基板材料用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）フェノール樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）無機充填材とを含有する電子回路基板材料用樹脂組成物に関する。前記（Ａ）成分が、分子内に２つ以上の水酸基を有し、かつ前記水酸基のうち少なくとも１つ以上の水酸基を有するナフタレン骨格を持つノボラックフェノール樹脂を含有する。前記（Ｂ）成分が、分子内に２つ以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂を含有する。前記（Ａ）及び（Ｂ）成分１００質量部に対する前記（Ｃ）成分の含有量が１３０〜２５０質量部である。硬化後のガラス転移温度（Ｔｇ）が２２０℃以上である。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂の含浸性や熱硬化性樹脂とガラスクロスの接着性が良好であり、耐熱性や絶縁信頼性に優れた積層板、プリント配線板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）（ａ）１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物と、（ｂ）１分子中に少なくとも２個の１級アミノ基を有するアミン化合物を反応させて得られる不飽和マレイミド基含有化合物、及び（Ｂ）熱硬化性樹脂、を含有する熱硬化性樹脂組成物を、（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で表されるシランカップリング剤で処理されたガラスクロスに含浸し、加熱乾燥し、Ｂステージ化して得られるプリント配線板用プリプレグである。


（式中、Ｒ¹は炭素数１〜５の二価の炭化水素基、Ｒ²は水素又は炭素数１〜１０の一価の炭化水素基、ＸはＯＣＨ₃、ＯＣ₂Ｈ₅、又はＯＣ₃Ｈ₇を表し、ｍは０〜５の整数を示す。複数あるＸ及び複数ある場合のＲ²は互いに同一でも異なってもよい。） （もっと読む）

【課題】優れた加工性及び絶縁性を維持し、かつ、熱伝導性に優れたプリプレグ及びそれを用いた積層板並びにプリント配線板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）熱硬化性樹脂及び（Ｂ）酸化アルミニウムを含む樹脂組成物を、（Ｃ）フェニルアミノ基を有するシラン化合物によって処理されたガラス繊維基材に含浸又は塗工してなるプリプレグ、該プリプレグを用いて積層形成した積層板、及び該積層板を配線形成したプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】微細配線化が進むパッケージ基板に対応するため、高いピール強度と耐熱性に優れたパッケージ基板用樹脂組成物、プリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】多環式化合物を有する樹脂（Ａ）と、脱水温度が２５０℃以上の高耐熱水酸化アルミニウム（Ｂ）を含有するパッケージ基板用樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】補強効果および耐屈曲疲労性の向上効果に優れるゴム補強用短繊維、およびそれを用いた成形体を提供すること。
【解決手段】エチレンテレフタレートを主たる繰り返し単位とするポリエステルからなる短繊維であって、短繊維のＸ線小角回折による長周期が９〜１２ｎｍであり、短繊維中の末端カルボキシル基量が２０当量／ｔｏｎ以上であり、短繊維表面にエポキシ基を有する表面処理剤が付着しているゴム補強用ポリエステル短繊維。さらには、短繊維表面の末端カルボキシル基量が１０当量／ｔｏｎ以下であること、短繊維横軸方向の結晶サイズが３５〜８０ｎｍ^２であること、短繊維中の末端メチル基量が２当量／ｔｏｎ以下であること、短繊維中の酸化チタン含有量が０．０５〜３重量％であること、短繊維表面のエポキシ指数が１．０×１０^−３当量／ｋｇ以下であることが好ましい。 （もっと読む）