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【課題】光学特性、耐熱性、および寸法安定性に優れ、さらには可撓性に優れた複合材料を提供する。
【解決手段】チオール基を有するシルセスキオキサン化合物(a−1)、ならびにエチレン性不飽和結合を有する化合物およびイソシアネート基を有する化合物の少なくとも一方(a−2)を含み、かつ硬化後の屈折率が1.53〜1.57である硬化性樹脂組成物(A)と、平均繊維径が45〜65nmであり、かつ繊維径分布が1〜1.3であるキチンナノファイバーからなるキチンナノファイバー不織布(B)と、を含むプリプレグを硬化させてなる、キチンナノファイバー複合材料。 (もっと読む)


【課題】低熱膨張性、銅箔接着性、耐熱性、難燃性、銅付き耐熱性(T-300)、誘電特性、ドリル加工性の全てに優れる熱硬化性樹脂組成物を作製することが可能な相溶化樹脂の製造方法、当該製造方法により製造された相溶化樹脂、熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】シアネート化合物と末端に水酸基を有するシロキサン樹脂及び末端にエポキシ基を有するシロキサン樹脂を特定の反応率に反応させる相溶化樹脂の製造方法、該方法により製造された相溶化樹脂、該相溶化樹脂(A)とトリメトキシシラン化合物により表面処理された溶融シリカ(B)を含有する熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板である。 (もっと読む)


【課題】その硬化物において優れた難燃性、耐熱性、誘電特性、及び耐湿耐半田性を兼備した硬化性樹脂組成物、その硬化物、シアン酸エステル樹脂、並びに、これらの性能を兼備した、半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、及び、ビルドアップフィルムを提供する。
【解決手段】ポリアリーレンエーテル構造(I)と該構造(I)の芳香核にシアナト基を有する樹脂構造を持つシアン酸エステル樹脂(A)、及び硬化促進剤(B)を必須成分とすることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】硬化後の加工性及び耐電圧性を良好にすることができるプリプレグを提供する。
【解決手段】本発明は、熱硬化性組成物2が基材10中に含浸されているプリプレグ1に関する。上記熱硬化性組成物2は、熱硬化性化合物を含む。基材10は、織布ではない基材である。基材10は、第1の方向に延びる複数の第1の樹脂糸11と、第1の方向と交差する第2の方向に延びる複数の第2の樹脂糸12とを有する。第1の樹脂糸11と第2の樹脂糸12とは積層されている。第1の樹脂糸11と第2の樹脂糸12とは交点で一体化されている。第1の樹脂糸11と第2の樹脂糸12との材質はそれぞれ、ポリオレフィン樹脂である。 (もっと読む)


【課題】 樹脂含浸後に樹脂流動媒体を剥離する必要がなく、そのまま埋め込むことができる埋込型樹脂流動媒体シート等を提供すること。
【解決手段】
液体樹脂を注入して成形される繊維強化プラスチックに用いられる樹脂流動媒体シート1であって、この樹脂流動媒体シート1を、強化繊維糸を編物組織によりシート状に編成して、JIS L 1018に準拠して測定した圧縮率が45〜60%で、かつ、真空圧−0.1MPa下における空隙率を75〜95%にして、樹脂注入後に繊維強化プラスチック内に埋込可能にするという技術的手段を採用した。 (もっと読む)


【課題】
高周波領域での誘電正接が極めて小さく、耐熱性及びピール強度に優れ、さらに、反りが小さい積層体の製造に有用な、重合性組成物、この重合性組成物を用いて得られる樹脂成形体、およびこの樹脂成形体を積層してなる積層体を提供する。
【解決手段】
シクロオレフィンモノマー、重合触媒、架橋剤、架橋助剤、及び反応性流動化剤を含有する重合性組成物であって、前記シクロオレフィンモノマーが、(メタ)アクリロイル基を有するシクロオレフィンモノマーと(メタ)アクリロイル基を有しないシクロオレフィンモノマーとを、重量比((メタ)アクリロイル基を有するシクロオレフィンモノマー:(メタ)アクリロイル基を有しないシクロオレフィンモノマー)で、1:99〜30:70の範囲内で含有するものであり、前記反応性流動化剤が、シクロオレフィンモノマー100重量部に対して、ビニリデン基を1つ有する一官能化合物を1〜20重量部、及び、ビニリデン基を2つ有する二官能化合物を0.1〜20重量部含有するものである、重合性組成物。 (もっと読む)


【課題】薄膜化に対応することが可能であり、かつプリプレグの両面に異なる用途、機能、性能または特性等を付与することができるプリプレグ、及び上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供する。
【解決手段】プリプレグ10は、シート状基材1のコア層11と、前記コア層の一方面側に形成される第1樹脂層2および他方面側に形成される第2樹脂層3とを有し、第1樹脂層上に導体層を形成して使用されるプリプレグであって、前記第1樹脂層を構成する第1樹脂組成物と、前記第2樹脂層を構成する第2樹脂組成物が異なることを特徴とする。また、基板は、上記に記載のプリプレグを積層して得られることを特徴とする。また、半導体装置は、上記に記載の基板を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】良好な平滑性を有すると共に、樹脂含浸性に優れたガラス繊維織物を提供する。
【解決手段】ガラス繊維織物のガラスフィラメント表面にシリカ微粒子が融着されてシリカ微粒子を保持するシリカ微粒子保持ガラス繊維織物。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグ10cは、ガラス繊維で構成される繊維基材1と、繊維基材1の一方の面側に位置する第1樹脂層21と、繊維基材1の他方の面側に位置する第2樹脂層22とを有する。第1樹脂層21と第2樹脂層22とは、それぞれ、熱硬化性樹脂と無機充填材とを含む樹脂組成物で構成され、第1樹脂層21の厚さは、第2樹脂層22の厚さより厚い。第1樹脂層21中には回路配線部4が埋設されている。 (もっと読む)


【課題】予備成形体のマトリックス樹脂のインサート成形用に供給される樹脂との接合部分についてのみ、供給される樹脂との間で容易に十分に高い接着強度が得られるように制御可能な予備成形体の製造方法、およびその方法により製造された予備成形体を提供する。
【解決手段】マトリックス樹脂が結晶性の熱可塑性樹脂である繊維強化樹脂Aを予備成形体とし、液状化した樹脂Bを供給して繊維強化樹脂Aをインサート成形するための前記予備成形体の製造方法であって、繊維強化樹脂Aの樹脂Bと接合される面の少なくとも一部を例えば急冷により結晶化度5〜15%の範囲内に制御することを特徴とする予備成形体の製造方法、およびその方法により製造された予備成形体。 (もっと読む)


【課題】一方で製造コストを低減させ、他方で品質を改良した中空繊維構造部材を提供する。
【解決手段】特には航空機用の中空繊維強化構造部材を製造するための方法であって、環状の第一ブレイディング層2を設けるステップと、たて繊維及びよこ繊維を有する少なくとも1つの織物層を備える平らな補強体を第一ブレイディング層上に位置付けるステップと、第一ブレイディング層2及び補強体の周りに第二ブレイディング層3を設けるステップと、第一ブレイディング層2、補強体、及び第二ブレイディング層3の組合せを型内に位置付けるステップと、組合せに樹脂を含浸させるステップと、樹脂が含浸された組合せを型から取り出すステップと、を備える方法。 (もっと読む)


【課題】優れた加工性及び絶縁性を維持し、かつ、熱伝導性に優れたプリプレグ及びそれを用いた積層板並びにプリント配線板を提供すること。
【解決手段】(A)熱硬化性樹脂及び(B)酸化アルミニウムを含む樹脂組成物を、(C)フェニルアミノ基を有するシラン化合物によって処理されたガラス繊維基材に含浸又は塗工してなるプリプレグ、該プリプレグを用いて積層形成した積層板、及び該積層板を配線形成したプリント配線板である。 (もっと読む)


【課題】機械的特性に優れた成形体、および成形することにより前記成形体を容易に製造することができる繊維樹脂複合構造体を提供すること。
【解決手段】本発明の成形体1は、繊維片2と、樹脂等を含むマトリックス3と、で構成され、繊維片2の集合体を裁断して所定の形状にする過程を経た後、成形して得られたものである。そして、裁断による加工面近傍において、繊維片2が実質的に切断されることなく残存している。具体的には、成形体1の加工面近傍より内側に含まれる繊維片2の平均長さを1としたとき、加工面近傍に含まれる繊維片の平均長さは0.6〜1になっている。また、加工面近傍に含まれる繊維片2は、その一端側がマトリックス3に入り込んで固定されている一方、他端側は加工面に沿って延在するように配置されている。 (もっと読む)


【課題】熱可塑性樹脂をマトリックスとした繊維強化複合材料で、立体形状であっても繊維配向の乱れの少ない成形体を量産性に適した方法で得る。
【解決手段】繊維長5mm超100mm以下の強化繊維と、繊維状および/または粒子状の熱可塑性樹脂とから構成される熱可塑性樹脂が未含浸状態の前駆体を、ホットプレスすることにより熱可塑性樹脂の含浸工程と成形体の立体賦形工程を同時に行う、強化繊維と熱可塑性樹脂とを含む複合成形体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】本願発明は、プリント配線板を製造する際、セミアディティブ工法が好適に用いることができ、導体回路との密着性が高く、樹脂層を形成した際の樹脂表面の表面粗さが小さく、耐熱性に優れるプリント配線板用樹脂組成物、及び、当該樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板、半導体装置を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)シアネート樹脂、(C)カルボン酸変性アクリロニトリルブタジエンゴム、を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】本発明は、上記実情を鑑みて成し遂げられたものであり、絶縁層を形成した際に、絶縁層表面に微細な粗化形状を有し、かつ、十分なめっきピール強度を有するプリント配線板用エポキシ樹脂組成物、および当該プリント配線板用エポキシ樹脂組成物を用いた樹脂シート、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板、及び半導体装置を提供するものである。
【解決手段】
(A)エポキシ樹脂、(B)ポリビニルアセタール樹脂、(C)平均粒径5〜120nmの微粒子を必須成分とすることを特徴とするプリント配線板用エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、低熱膨張性に優れた熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】(a)1分子構造中に少なくとも2個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物、(b)分子構造中にエポキシ基を有するシリコーン化合物、及び(c)フェノール性水酸基を有する化合物を含有してなる熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント配線板とする。 (もっと読む)


【課題】製造時における湿分等の影響を受けず、優れた機械的特性を備えており、且つ軽量な繊維複合体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の繊維複合体の製造方法は、補強繊維同士が熱可塑性樹脂により結着された構造を有する繊維複合体の製造方法であって、補強繊維は、植物性繊維及び無機繊維のうちの少なくとも一方であり、熱可塑性樹脂からなる殻壁を有する熱膨張性カプセル及び吸湿剤を含有する混合物を、補強繊維と熱可塑性樹脂繊維とが含まれたマットの表裏いずれか一面に供給する供給工程と、マットの一面を押圧することにより、マットの一面に供給された熱膨張性カプセルをマットの他面側へ向かって分散させる分散工程と、マットを構成する熱可塑性樹脂繊維を溶融する溶融工程と、マット内に分散された熱膨張性カプセルを加熱して膨張させる膨張工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】繊維基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、放熱性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)無機充填材、(C)ポリブタジエン骨格を有する樹脂を必須成分として含むプリント配線板用エポキシ樹脂組成物であって、無機充填材として、(b1)平均粒径5〜100nmの微粒子と、(b2)窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素から選ばれる少なくとも1つとを含有することを特徴とするプリント配線板用エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


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