【課題】 成形品の厚み方向に対する絶縁寿命を向上させることができるＰＡＳ樹脂組成物および該組成物を用いた成形品を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンサルファイド樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、オキサゾリン基含有非晶性ポリマー（Ｃ）及びトリアジン骨格含有化合物（Ｄ）を必須成分として含有することを特徴とするポリアリーレンサルフィド樹脂組成物およびポリアリーレンサルファイド樹脂組成物を成形して得られる成形品、電子・電機部品。 （もっと読む）

【課題】プリプレグを硬化させて繊維強化複合材料とした際に、外観に白点や色斑といった不具合を与えないプリプレグの製造方法を提供する。
【解決手段】強化繊維シート（I）１１ａの一面に、マトリクス樹脂（Ｂ）に固体微粒子（Ｃ）を分散させたマトリクス樹脂組成物（Ｄ）を塗布する工程１２、該マトリクス樹脂組成物を塗布した面に強化繊維シート（II）１１ｂを重ねる工程、マトリクス樹脂組成物（Ｄ）を強化繊維シート（I）及び（II）に、マトリクス樹脂組成物（Ｄ）中の固体微粒子（Ｃ）の分散濃度を変化させながら含浸させる工程、からなるプリプレグの製造方法。 （もっと読む）

【課題】優れた電気特性を発揮することができるとともに、基材により多く保持することのできる樹脂組成物、これを用いたプリプレグおよびこのプリプレグの製造方法を提供すること。
【解決手段】樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と、無機充填剤とを有し、前記無機充填剤は、シリカで構成される第１の無機充填剤と、シリコーンパウダーで構成される第２の無機充填剤とを有する。また、熱硬化性樹脂の含有量は、樹脂組成物全体の４０〜６０質量％の範囲内である。 （もっと読む）

【課題】シート状の強化繊維基材を賦形して形成されたプリフォームの形体安定性を確保するために必要なバインダーの使用量を、粉末のバインダーを使用した場合に比べて減らす。
【解決手段】糸条１４を、熱可塑性のエポキシ樹脂を主成分とし、かつ収束剤及びバインダーの機能を兼ね備えた樹脂組成物のエマルジョンで処理、乾燥するサイジング処理により前記樹脂組成物の被膜１６が表面に形成された糸条１４が得られる。その糸条１４で形成されたシート状の強化繊維基材１７が積層された状態で賦形されてプリフォーム２０が形成される。 （もっと読む）

【課題】優れた加工性及び絶縁性を維持し、かつ、熱伝導性に優れたプリプレグ及びそれを用いた積層板並びにプリント配線板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）熱硬化性樹脂及び（Ｂ）酸化アルミニウムを含む樹脂組成物を、（Ｃ）フェニルアミノ基を有するシラン化合物によって処理されたガラス繊維基材に含浸又は塗工してなるプリプレグ、該プリプレグを用いて積層形成した積層板、及び該積層板を配線形成したプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】低粘度で、かつポットライフが長く、さらに低コストで製造できるエポキシ樹脂硬化剤、該エポキシ樹脂硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物、該エポキシ樹脂組成物を硬化させた、機械特性に優れたエポキシ樹脂硬化物を提供すること。
【解決手段】分子内に２個以上のアミノ基を有し、且つ該アミノ基に由来する活性水素を有する非変性ポリアミノ化合物（Ａ）と、下記一般式（２）で示されるフェネチル化ポリアミノ化合物（Ｂ）とを含有する、エポキシ樹脂硬化剤。


（式中、Ｗは、フェニレン基又はシクロへキシレン基である。Ｒ¹、Ｒ²及びＲ³は、少なくとも１つは水素原子であり、水素原子ではないものはフェネチル基である。） （もっと読む）

【課題】本発明は、かかる従来技術の欠点を改良し、優れた弾性率と靭性を併せ持つ樹脂硬化物を形成し、かつ低粘度で強化繊維間への含浸性に優れたエポキシ樹脂組成物、および該エポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、繊維強化複合材料を提供することを課題とする。
【解決手段】下記に示す［Ａ］〜［Ｄ］を含んでなるエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂エポキシ樹脂［Ａ］〜［Ｃ］が全エポキシ樹脂成分１００質量部に対して、以下の配合比を満たす、エポキシ樹脂組成物。
［Ａ］軟化点９０℃以上のビスフェノール型エポキシ樹脂 ２０〜５０質量部
［Ｂ］３官能以上のアミン型エポキシ樹脂 ３０〜５０質量部
［Ｃ］数平均分子量４５０以下のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂 １０〜４０質量部
［Ｄ］硬化剤 （もっと読む）

【課題】本発明は、かかる従来技術の欠点を改良し、優れた弾性率と靭性を併せ持つ樹脂硬化物を形成し、かつ低粘度で強化繊維間への含浸性に優れたエポキシ樹脂組成物、および該エポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、繊維強化複合材料を提供することを課題とする。
【解決手段】エポキシ樹脂［Ａ］、エポキシ樹脂［Ｂ］、エポキシ樹脂［Ｃ］および硬化剤［Ｄ］を含み、かつ、これら［Ａ］〜［Ｄ］のいずれかの構成成分、ならびにそれらを用いて得られる樹脂硬化物が、所定の条件を満足するエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】繊維基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、放熱性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填材、（Ｃ）ポリブタジエン骨格を有する樹脂を必須成分として含むプリント配線板用エポキシ樹脂組成物であって、無機充填材として、（ｂ１）平均粒径５〜１００ｎｍの微粒子と、（ｂ２）窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素から選ばれる少なくとも１つとを含有することを特徴とするプリント配線板用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】新規なジエポキシ化合物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】式（１）


（式中、Ｒ^１は水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を表わす。）で表わされるジエポキシ化合物、及び無機塩基の存在下、式（２）


（式中、Ｒ^１は水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を表わす。）で表わされるジヒドロキシ化合物とエピハロヒドリンとを反応させる工程を含むことを特徴とする前記式（１）で表わされるジエポキシ化合物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】従来よりも賦形性に優れた強化繊維基材、強化繊維複合材のプリフォームおよび強度に優れた強化繊維複合材の提供にある。
【解決手段】強化繊維を一方向に引き揃えた一方向強化繊維シート１２と織布１３との積層により形成された強化繊維基材１１である。織布１３は、織布１３の厚み方向に貫通する複数の切れ目１４を備える。複数の切れ目１４が織布１３の全面にわたって配設され、複数の切れ目１４により賦形時における織布１３の皺の発生が抑制される。 （もっと読む）

【課題】基材に含浸させたときに基材との密着性に優れた樹脂硬化物を形成可能な樹脂組成物、かかる樹脂組成物を用いて製造された信頼性の高いプリプレグ、樹脂層および回路基板、およびかかる回路基板を備えた信頼性の高い半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、基材に含浸させることでシート状のプリプレグを形成するために用いるものであり、シアネート樹脂とエポキシ樹脂とを含むものである。そして、この樹脂組成物は、その硬化物について、シンクロトロン放射光を用いた小角Ｘ線散乱による散乱プロファイルを取得したとき、散乱プロファイルが、散乱ベクトルｑの大きさが０．０２〜１［ｎｍ^−１］の範囲内に少なくとも１つの特異点構造を有しているという特徴を有するものである。また、フェノール樹脂および硬化促進剤の少なくとも一方を含むのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】従来以上に粗化後の絶縁層表面の粗度が低くても、高いピール強度を有する導体層の形成が可能な無機充填剤を表面処理しうる素材を提供すること。
【解決手段】下式（１）で示される有機けい素化合物。


［式中、Ｒ^１は水素原子、炭素原子数１〜２０のアルキル基等を表し、Ｒ^２は水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基等を表し、Ｒ^３は炭素原子数１〜２０のアルキル基等を表し、Ｒ^４は炭素数１〜２０のアルキル基等を表し、ｌは１〜８、ｍは１〜８、ｎは１〜３の任意の整数を表す。］ （もっと読む）

本開示は、２以上のベンゾオキサジンモノマー化合物を含んでなるベンゾオキサジン成分、および少なくとも１つのエポキシ樹脂を含んでなる熱硬化性樹脂組成物を提供し、熱硬化性樹脂組成物の硬化により形成される生じた硬化生成物が、高周波数で高熱耐性および低い誘電体損を有することを特徴とする。この熱硬化性樹脂組成物は特に高速プリント回路基板および半導体装置での使用に適する。 （もっと読む）

【課題】繊維基材の端部に段差がなく、かつ繊維内に樹脂が均一に浸透し易く、均一な物性の成形品を得ることが可能な繊維強化樹脂用シート及びこれを用いた繊維強化樹脂成形体を提供する。
【解決手段】本発明の繊維強化樹脂用シート１０は、不織布１５と繊維基材１３を含み、繊維基材１３を構成する繊維１１は少なくとも一方向に揃えられ、繊維基材１３端面は突き合わされており、突き合わせ部１４の少なくとも一面に不織布１５が配置され、不織布１５と繊維基材１３とは、不織布１５表面に付与された接着層により一体化されており、前記表面に接着層が付与された不織布１５は、ＪＩＳ Ｌ １０９６、１９９９．８．２７．１Ａ法で規定されるフラジール法で１５０〜７００ｃｍ³／（ｃｍ²・Ｓ）の範囲の通気量を有する。本発明の繊維強化樹脂成形体は、前記繊維強化樹脂用シートとマトリックス樹脂を含む。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物の硬化物表面を粗化処理した粗化面の粗度が小さいにもかかわらず、該粗化面がめっき導体に対して高い密着力を示し、かつ絶縁層の低線膨張率化・低誘電正接化を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）活性エステル化合物、及び（Ｃ）トリアジン含有クレゾールノボラック樹脂を含有することを特徴とする特定のエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】臭素を含有する材料を必要とせずに優れた難燃性を発現し、かつ高い耐熱性を実現するプリプレグ、積層板、銅張積層板、印刷配線板、多層配線板などを作製する。
【解決手段】シリコーン重合体、金属水和物及び樹脂材料を必須成分として含み、樹脂組成物の全固形分中で金属水和物が２０重量％以上である難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱膨張係数が低く、かつ水蒸気バリア性に優れた硬化物を与える透明複合材料、並びに該透明複合材料を用いた透明シートを提供する。
【解決手段】透明複合材料は、透明樹脂と、ガラス繊維と、第１の無機フィラーと、第２の無機フィラーとを含有する。第１の無機フィラーは、扁平状であり、長軸平均長さが５０μｍ以上１０００μｍ以下であり、かつアスペクト比が５以上である。第２の無機フィラーは、扁平状であり、長軸平均長さが１０μｍ以上５０μｍ未満であり、かつアスペクト比が３以上である。透明シート１は、透明複合材料を硬化させることにより得られる。 （もっと読む）

【課題】硬化により透明シートを得たときに、該透明シートの面内の熱膨張係数のばらつきを小さくすることができる透明複合材料、並びに該透明複合材料を用いた透明シートを提供する。
【解決手段】透明複合材料は、透明樹脂と、ガラスクロスとを含有する。該ガラスクロスは３軸以上の多軸織りである。透明シートは、上記透明複合材料を硬化させることにより得られた透明シートである。 （もっと読む）

【課題】炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ）を主材とする樹脂複合材に関し、制振性に優れ、毒性や環境への負荷が小さい樹脂複合材を提供する。
【解決手段】炭素繊維強化プラスチック中に、平均粒径１μｍ未満のナノフィラーを分散させてなることを特徴とする樹脂複合材を提案する。 （もっと読む）