【課題】硬化物が高い熱伝導性に優れ、低粘度で作業性に優れたエポキシ樹脂混合物の提供。
【解決手段】特定の構造を有するヒドロキシアセトフェノンと、下記式（６）


で表される化合物との反応によって得られるフェノール化合物（ａ）とエピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂（Ａ）、及び液状エポキシ樹脂（Ｂ）を含有するエポキシ樹脂混合物、該エポキシ樹脂混合物と硬化剤、好ましくは更に熱伝導率２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】その硬化物において優れた難燃性、耐熱性、誘電特性、及び耐湿耐半田性を兼備した硬化性樹脂組成物、その硬化物、シアン酸エステル樹脂、並びに、これらの性能を兼備した、半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、及び、ビルドアップフィルムを提供する。
【解決手段】ポリアリーレンエーテル構造（Ｉ）と該構造（Ｉ）の芳香核にシアナト基を有する樹脂構造を持つシアン酸エステル樹脂（Ａ）、及び硬化促進剤（Ｂ）を必須成分とすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬化後の加工性及び耐電圧性を良好にすることができるプリプレグを提供する。
【解決手段】本発明は、熱硬化性組成物２が基材１０中に含浸されているプリプレグ１に関する。上記熱硬化性組成物２は、熱硬化性化合物を含む。基材１０は、織布ではない基材である。基材１０は、第１の方向に延びる複数の第１の樹脂糸１１と、第１の方向と交差する第２の方向に延びる複数の第２の樹脂糸１２とを有する。第１の樹脂糸１１と第２の樹脂糸１２とは積層されている。第１の樹脂糸１１と第２の樹脂糸１２とは交点で一体化されている。第１の樹脂糸１１と第２の樹脂糸１２との材質はそれぞれ、ポリオレフィン樹脂である。 （もっと読む）

【課題】 ガラス転移温度が高く、かつ、熱膨張率が低く、プリント配線板に用いた場合に、総合的にプリント配線板の反りを抑え、プリント配線板の更なる薄型化に対応し、薄型のプリント配線板に適用した場合に絶縁信頼性等の信頼性に優れるエポキシ樹脂組成物、ならびにこれを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明によるエポキシ樹脂組成物は、明細書記載の特定のエポキシ化合物と、ビスマレイミド化合物と、無機充填剤とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系化合物を含まずに、難燃性、耐熱性、金属箔引き剥がし強度に優れた樹脂組成物およびそれを用いたプリプレグ、金属張積層板、印刷配線板を提供する。
【解決手段】（ａ）式（１）で示されるホスフィン酸塩、（ｂ）熱硬化性樹脂、（ｃ）該熱硬化性樹脂の硬化剤を含有し、（ａ）のホスフィン酸塩の平均粒径が２〜５μｍでありかつ比表面積が２．０〜４．０ｍ^２／ｇである樹脂組成物。


［式（１）中、Ｒ_１、Ｒ_２は互いに同一でも異なっていてもよく、直鎖状または分岐状の炭素数１〜６のアルキル基および／またはアリール基であり；ＭはＭｇ、Ｃａ、Ａｌ、Ｓｂ、Ｓｎ、Ｇｅ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｚｒ、Ｃｅ、Ｂｉ、Ｓｒ、Ｍｎ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋからなる群の少なくとも１種より選択される金属類であり；ｍは１〜４の整数である。］ （もっと読む）

【課題】端材のリサイクルが可能な被研磨物保持キャリア材用基材を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂の少なくとも一方と、繊維状充填剤と、の抄造体で構成される被研磨物保持キャリア材用基材であって、熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂の少なくとも一方と、繊維状充填剤と、を分散媒に添加し混合することによりスラリーを得る混合工程と、前記混合行程により得られたスラリーを抄造し脱分散媒乾燥することにより抄造シートを得る抄造工程と、前記抄造シートを所定の形状に加工することにより素形体を得る加工工程と、前記素形体を加熱加圧する工程を含むことを特徴とする被研磨物保持キャリア材用基材の製造方法により達成される。 （もっと読む）

【課題】短時間に硬化が可能な熱硬化性樹脂組成物、その熱硬化性樹脂組成物を用いて製造される炭素繊維強化プラスチック及びその炭素繊維強化プラスチックの製造方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、液状であって、熱硬化性樹脂を含み、金属ナノ粒子４が分散されている。炭素繊維強化プラスチック１は、炭素繊維２をマトリックス樹脂３内に有する。マトリックス樹脂３は、熱硬化性樹脂組成物を硬化させたものである。これにより、光を照射することによって熱硬化性樹脂組成物を短時間に硬化させることができる。 （もっと読む）

【課題】Cuワイヤーを使用しても高温高湿条件下での信頼性（耐熱耐湿信頼性）に優れる半導体装置を与えるプリプレグ、該プリプレグを用いた金属張積層板及びプリント配線板、並びに該プリント配線板を用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】（ａ）熱硬化性樹脂、（ｂ）特定組成のハイドロタルサイト化合物、（ｃ）モリブデン酸亜鉛及び（ｄ）酸化ランタンを含むＢステージ化樹脂組成物と基材とを備え、該組成物が該基材に含浸されているプリプレグ；１層の又は積層された複数層の上記プリプレグとその片面又は両面に設けられた金属箔とを備える金属張積層板；１層の又は積層された複数層の上記プリプレグとその片面又は両面に設けられ金属箔からなる配線パターンとを備えるプリント配線板；該プリント配線板と、その上に載置された半導体素子と、該プリント配線板の配線パターンと該半導体素子とを電気的に接続するCuワイヤーと、を備える半導体装置。 （もっと読む）

【課題】複屈折率の上昇を抑えることにより表示性能に優れた透明樹脂複合体および透明複合シートならびに表示素子用透明基板を提供する。
【解決手段】脂環式骨格を有する反応性樹脂前駆体（Ａ）、少なくとも１種以上のフルオレン骨格を有する反応性樹脂前駆体（Ｂ）およびガラス基材を含む透明樹脂複合体であり、前記反応性樹脂前駆体（Ａ）は、具体例として一般式（２）で示されるものである透明樹脂複合体。
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【課題】エポキシ樹脂組成物にハロゲン系難燃剤を含有させなくとも難燃性を維持でき、さらに表面平滑性及び外観に優れた基材を得ることができるエポキシ樹脂組成物、前記組成物から得られるプリプレグ、ならびに前記組成物から樹脂絶縁層が形成された金属張積層板およびプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）ホスファフェナントレン類と、フェノール系ノボラック重合体の構成単位およびフェノール性水酸基の水素原子がホスファフェナントレン類によって置換されているフェノール系ノボラック重合体の構成単位から選択される少なくとも１種とを構成成分とする重合化合物、（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂を硬化させる硬化剤、（Ｃ）エポキシ樹脂を硬化させる硬化剤、及び
（Ｄ）表面調整剤を含有し、前記（Ｄ）表面調整剤として、アクリル系共重合体を１〜５重量部配合することを特徴とするエポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】低コストで低熱膨張な樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】積層板の製造に用いられる樹脂組成物であって、樹脂組成物が芳香環を有する絶縁性樹脂を含み、かつ芳香環を有する絶縁性樹脂のＴｇ以上のせん断弾性率から求めた、絶縁性樹脂の架橋点間分子量が、積層板製造後の段階で３００〜１０００である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリテトラフルオロエチレンフィラーが配合されても、樹脂の特性が損なわれず、優れた低誘電率性を有する樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記式（I）で表されるエポキシ樹脂、硬化剤として特定式で表されるフェノール樹脂及びポリテトラフルオロエチレンフィラーを含有することを特徴とする樹脂組成物。但し、下記式中のｎは0〜50の整数であり、Aは特定式群から選択される少なくとも一種の二価の基である。
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【課題】低コストで低熱膨張な樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】積層板の製造に用いられる樹脂組成物であって、樹脂組成物が芳香環を有する絶縁性樹脂を含み、かつ芳香環を有する絶縁性樹脂のＴｇ以上のせん断弾性率から求めた、絶縁性樹脂の架橋点間分子量が、積層板製造後の段階で３００〜１０００である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】樹脂の含浸性や樹脂とガラスクロスの接着性が良好であり、熱膨張係数が低く、耐熱性や絶縁信頼性に優れた積層板、プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と、１分子中に少なくとも２個の１級アミノ基を有するアミン化合物（ｂ）を有機溶媒中で反応させて製造される不飽和マレイミド基を有する樹脂（Ａ）と熱硬化性樹脂（Ｂ）を含有する熱硬化性樹脂組成物を、下記一般式（I）で表されるフェニルアミノシラン処理剤で処理された熱膨張係数が５ｐｐｍ/℃以下のガラスクロスに含浸し、加熱乾燥してＢステージ化して得られたプリント配線板用プリプレグ、積層板及びプリント配線板である。
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【課題】平坦で含浸性に優れたプリプレグの製造方法等を提供する。
【解決手段】繊維布からなる基材を、溶剤又は樹脂ワニスを収容した含浸槽に浸漬し、含浸槽上空に設置された２本のスクイズロール又はカットバーの間を通過、乾燥後、基材搬送路の両側に対向して配置した一対のダイにより、樹脂ワニスを両面に塗布し、乾燥することを特徴とするプリプレグの製造方法等である。 （もっと読む）

【課題】良好な樹脂硬化性、すなわちプリプレグ積層時に、高温かつ長時間の処理を必要とせず、且つワニスやプリプレグの硬化性や保存安定性が良好であり、耐薬品性、耐熱性、接着性に優れる樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と、１分子中に少なくとも２個の１級アミノ基を有するアミン化合物（ｂ）を有機溶媒中で反応させて製造される不飽和マレイミド基を有する樹脂組成物（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）及び、イソシアネートマスクイミダゾールやエポキシマスクイミダゾールなどの変性イミダゾール化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性樹脂組成物を使用する。 （もっと読む）

【課題】薄膜化に対応することが可能であり、かつプリプレグの両面に異なる用途、機能、性能または特性等を付与することができるプリプレグ、及び上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供する。
【解決手段】プリプレグ１０は、シート状基材１のコア層１１と、前記コア層の一方面側に形成される第１樹脂層２および他方面側に形成される第２樹脂層３とを有し、第１樹脂層上に導体層を形成して使用されるプリプレグであって、前記第１樹脂層を構成する第１樹脂組成物と、前記第２樹脂層を構成する第２樹脂組成物が異なることを特徴とする。また、基板は、上記に記載のプリプレグを積層して得られることを特徴とする。また、半導体装置は、上記に記載の基板を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半田耐熱性に優れ、かつ、リフローなどの加熱時に生じる反りが抑制された薄型プリント配線基板用の積層板を得ることができるプリプレグを提供する。
【解決手段】本発明は、５０℃以上１５０℃以下の範囲における線膨張係数が０ｐｐｍ／℃以下の有機繊維基材（１０１）に、熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物を含浸してなるプリプレグ（１００）である。有機繊維基材（１０１）は、熱重量測定装置により、（Ａ）有機繊維基材（１０１）を１１０℃で１時間保持して重量減少率Ａを測定する予備乾燥工程と、（Ｂ）有機繊維基材（１０１）を２５℃から３００℃に１０℃／分で昇温して重量減少率Ｂを測定する測定工程と、を順次おこなった際の、Ｂ−Ａにより算出される値が０．３０％以下である。 （もっと読む）

【課題】吸湿、吸水性を大幅に低減し、高温耐熱性、高温信頼性に優れ、線膨張率を下げた難燃剤含有エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】次式（１）


で表され、示差熱・熱重量測定によって測定される溶け始め温度が２８０℃以上であり、かつ融点が２９１℃以上である高融点難燃剤結晶を得ることができる高融点難燃剤結晶の製造方法、および未硬化のエポキシ樹脂に、該高融点難燃剤結晶からなる難燃剤粉末を分散させた難燃剤含有エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）