説明

Fターム[4F072AD32]の内容

強化プラスチック材料 (49,419) | マトリックス (8,173) | 縮合系樹脂 (6,065) | エポキシ樹脂 (2,580) | その他の異原子を有するエポキシ (77)

Fターム[4F072AD32]に分類される特許

1 - 20 / 77


【課題】低熱膨張性、銅箔接着性、耐熱性、難燃性、銅付き耐熱性(T-300)、誘電特性、ドリル加工性の全てに優れる熱硬化性樹脂組成物を作製することが可能な相溶化樹脂の製造方法、当該製造方法により製造された相溶化樹脂、熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】シアネート化合物と末端に水酸基を有するシロキサン樹脂及び末端にエポキシ基を有するシロキサン樹脂を特定の反応率に反応させる相溶化樹脂の製造方法、該方法により製造された相溶化樹脂、該相溶化樹脂(A)とトリメトキシシラン化合物により表面処理された溶融シリカ(B)を含有する熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板である。 (もっと読む)


【課題】難燃性と硬化物の物性が飛躍的に向上した新規な難燃性樹脂の提供。
【解決手段】(イ)下記式で示されるリン化合物と、(ロ)シアヌル酸と、(ハ)ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにおける測定において二核体含有率が15面積%以下、三核体含有率が15面積%〜60面積%であり、数平均分子量が350〜700である分子量分布を持つノボラック型エポキシ樹脂との反応により得られるリン及び窒素を分子内に含有するエポキシ樹脂。
(もっと読む)


【課題】本発明では、電子回路基板に用いられるプリプレグ、銅張り積層板や電子部品に用いられるフィルム材・封止材・成形材・注型材・接着剤・電気絶縁塗料、難燃性の必要な複合材、粉体塗料などに適し、コストを低減しつつ高品質な難燃性リン含有エポキシ樹脂及び該エポキシ樹脂組成物を提供するものである。
【解決手段】 ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにおける測定において二核体含有率が15面積%以下、三核体含有率が15面積%〜60面積%であり、数平均分子量が350〜700である分子量分布を持つノボラック型エポキシ樹脂(A)と一般式(1)で示されるリン化合物を必須成分として反応せしめて成るリン含有エポキシ樹脂を用いることにより上記課題を解決した。
【化1】


(式中、R1、R2は水素原子または炭化水素基であり、同一であっても異なっていても良く、リン原子とR1、R2が環状構造をとっても良い。nは0または1を示す。) (もっと読む)


【課題】ボイドの発生を抑制することができる程度の成形性を有しながら、加熱加圧成形時に基材から樹脂組成物が必要以上に流出するのを抑制することができるプリプレグを提供する。
【解決手段】プリント配線板用プリプレグ1は、130℃での最低溶融粘度が100000〜800000Poiseであり、かつ、130℃での1分当たりに対する、対数換算した溶融粘度の比率である傾きの値が0.5〜2.0である樹脂組成物を基材に含浸して形成されている。 (もっと読む)


【課題】分解性の良いエポキシ化リグニン樹脂またはエポキシ化リグノフェノール樹脂を提供すること。
【解決手段】リグニン又はリグノフェノールにエポキシ基を有するカップリング剤を結合させたエポキシ化リグニン樹脂又はエポキシ化リグノフェノール樹脂、該エポキシ化リグニン樹脂又はエポキシ化リグノフェノール樹脂とエポキシ樹脂硬化剤とを含むエポキシ樹脂組成物、ワニス、プリプレグ及び硬化物。 (もっと読む)


【課題】優れた加工性及び絶縁性を維持し、かつ、熱伝導性に優れたプリプレグ及びそれを用いた積層板並びにプリント配線板を提供すること。
【解決手段】(A)熱硬化性樹脂及び(B)酸化アルミニウムを含む樹脂組成物を、(C)フェニルアミノ基を有するシラン化合物によって処理されたガラス繊維基材に含浸又は塗工してなるプリプレグ、該プリプレグを用いて積層形成した積層板、及び該積層板を配線形成したプリント配線板である。 (もっと読む)


【課題】120℃で硬化可能であって、環境面に配慮され、貯蔵安定性に優れると共に、良好な難燃性及び優れた物性を有する硬化物を得ることができる繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】骨格にリンを含むリン含有エポキシ樹脂と、ジシアンジアミドと、1,1’−(4−メチル−1,3−フェニレン)ビス(3,3−ジメチル尿素)と、フェニル−ジメチル尿素と、メチレン−ジフェニル−ビスジメチル尿素との少なくとも1つを含む硬化促進剤と、を含み、前記リン含有エポキシ樹脂のリン含有量は、エポキシ樹脂組成物中に1.0質量%以上5.0質量%以下であることを特徴とすることを特徴とする繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】熱伝導性、機械加工性、難燃性、樹脂流れ性、吸湿絶縁性、及び価格に優れた積層板や回路基板等を提供することを目的とする。
【解決手段】熱硬化性樹脂固形分と無機充填材を合わせた100体積部に対して、無機充填材40〜80体積部を含有し、前記無機充填材は、(A)1〜15μmの平均粒子径(D50)を有するギブサイト型水酸化アルミニウム粒子及び水酸化マグネシウム粒子から選択される少なくとも1つ、(B)1.5μm以下の平均粒子径(D50)を有する酸化アルミニウム粒子、及び、(C)モリブデン化合物を含有し、無機充填材の総量を100%としたときに、前記(A)成分と前記(B)成分と前記(C)成分との配合(体積)が、(A)成分:30〜70%、(B)成分:1〜40%、(C)成分:1〜10%であることを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物を用いる。 (もっと読む)


【課題】ハイサイクルプレス成形で成形した成形品の表面に凸凹部分が発生するのを抑制することができるプリフォーム及び同プリフォームの製造方法並びに同プリフォームを用いた繊維強化樹脂成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】予め本発明の裏面にフィルム状樹脂組成物(7) を貼り付けたプリフォーム(6) を用いずに成形した成形品から、成形品の表面に発生する樹脂枯れや凸凹部分の発生箇所(欠陥箇所)を特定しておき、一以上積層した原プリフォーム裏面側の前記欠陥箇所に対応する特定部位に、前記凸凹部分を覆う面積のフィルム状樹脂組成物(7) を貼り付ける。この裏面にフィルム状樹脂組成物を貼り付けたプリフォームを用いて成形品を製造する。 (もっと読む)


【課題】プリプレグが有する諸特性を維持しつつ、繊維織布に対する熱硬化性樹脂組成物の含浸性に優れたプリプレグを提供する。
【解決手段】本発明に係るプリプレグは、ストランドにより構成される繊維織布に樹脂組成物を含浸させてなるプリプレグ40である。また、本発明に係るプリプレグにおいて、前記ストランド中にはシリカ粒子が存在する。これにより、繊維織布に対する樹脂組成物の含浸性に優れるプリプレグを得ることができる。また、当該プリプレグを用いた金属張積層板、さらにこれらを用いて得られるプリント配線板並びに半導体装置を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】硬化性難燃性エポキシ樹脂組成物の硬化製品の強靭性(耐破壊性)及び難燃性を改良する。
【解決手段】(a)少なくとも1種の難燃性エポキシ樹脂;(b)少なくとも1種の両親媒性ブロックコポリマー及び(c)硬化剤を含む硬化性難燃性エポキシ樹脂組成物。このような成分は、その硬化性組成物中に適切な量及び割合で存在し、その結果、硬化に際して、ブロックコポリマーが、ウォーム様ミセル形態などのナノ構造形態に自己集成する。本発明の組成物から製造されて得られる硬化製品は、著しく向上した高い耐破壊性を有し;耐破壊性が発揮されるような用途での難燃性エポキシ類の使用を可能にする。 (もっと読む)


【課題】難燃性、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性及び誘電特性の全てにおいてバランスがとれており、電子部品等に好適に用いられる非ハロゲン系難燃性樹脂化合物、これを用いた熱硬化性樹脂組成物並びにプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】N置換マレイミド化合物と酸性置換基を有するアミン化合物より得られた化合物(a)及び含リンエポキシ樹脂(b)を有機溶媒中で反応させることにより製造された難燃性樹脂化合物、該難燃性樹脂化合物の溶液(A)と6−置換グアナミン化合物(B)、スチレン化合物又はビニル化合物と無水マレイン酸の共重合樹脂(C)、エポキシ樹脂(D)、酸性置換基を有するエポキシ樹脂用硬化剤(E)および無機充填剤(F)を含む熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 (もっと読む)


【課題】低誘電率、低誘電正接及びノンハロゲンの熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供し、さらに、その熱硬化性エポキシ樹脂組成物を使用したプリプレグシート又は積層板を提供する。
【解決手段】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂及び硬化剤を含む。硬化剤は、多官能基芳香族ポリエステル硬化剤に、フェノールフタレインベンゾオキサジンフェノール又はスチレン−無水マレイン酸共重合体を配合した混合硬化剤である。また、有機又は無機の編織又は不織の繊維強化材に熱硬化性樹脂組成物を含浸してプリプレグシートを形成することができる。また、そのプリプレグシートに金属箔を接合することにより、積層板を形成することができる。 (もっと読む)


【課題】難燃性及び鉛フリーはんだ対応の耐熱性を有し、さらに優れためっきの密着性を維持する基材を得ることができるエポキシ樹脂組成物、前記組成物から得られるプリプレグ、並びに前記組成物から樹脂絶縁層が形成された金属張積層板およびプリント配線板の提供。
【解決手段】リン変性フェノール硬化剤とエポキシ化合物を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記リン変性フェノール硬化剤が9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナントレン−10−オキシド等のホスファフェナントレン類を含むリン化合物と環上に水酸基又はO−メチル基を有するフェノール樹脂又はフェノール化合物とを含み、且つ前記リン化合物が特定フェノール樹脂又はフェノール化合物の脂肪族炭素に結合していることを特徴とする樹脂組成物用いる。 (もっと読む)


【課題】熱伝導性、耐熱性、ドリル加工性及び難燃性に優れた積層板を提供する。
【解決手段】織布または不織布基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸させたプリプレグにおいて、熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂100体積部に対して無機充填材80〜200体積部を含有し、前記無機充填材は、(A)2〜15μmの平均粒子径(D50)を有するギブサイト型水酸化アルミニウム粒子、(B)0.5〜15μmの平均粒子径(D50)を有する酸化マグネシウムを含み、前記ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子(A)と酸化マグネシウム(B)の配合比(体積比)が、1:0.3〜3であるプリプレグ。 (もっと読む)


【課題】キチン又はキトサンのナノファイバーを補強繊維として用いた透明複合材であって、広い範囲の樹脂屈折率において高い透明性を発揮でき、フレキシブルであり、機械強度、軽量性、表面平滑性、耐熱性、耐UV性等を発揮する新規複合材を提供する。
【解決手段】少なくとも3官能のものを含むアルコキシシラン又は少なくとも3官能のものを含むクロロシランを酸性又はアルカリ性条件下で加水分解、縮合し、得られた反応混合物から得られるラダー型又はランダム型を主とする硬化性シリコン樹脂混合物を、キチンナノファイバー及びキトサンナノファイバーから選択される少なくとも1種のナノファイバーに含浸させてなるナノファイバー補強透明複合材。 (もっと読む)


【課題】プリプレグの両面に異なる用途、機能、性能または特性等を付与することができ、かつ、優れた機械的強度や耐久性を有するプリプレグ、このプリプレグを備える基板、およびかかる基板を用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】プリプレグ1は、平板状の繊維基材2と、この繊維基材2の一方の面側に位置し、第1の樹脂組成物で構成された第1の樹脂層3と、繊維基材2の他方の面側に位置し、第1の樹脂組成物と異なる組成の第2の樹脂組成物で構成された第2の樹脂層4とを備えている。第1の樹脂層3は、繊維基材2の厚さ方向の一部に第1の樹脂組成物が含浸した第1の含浸部31を有している。第2の樹脂層4は、繊維基材2の第1の樹脂組成物が含浸されていない残りの部分に第2の樹脂組成物が含浸した第2の含浸部41を有している。そして、繊維基材2内において、第1の含浸部31と第2の含浸部41が接触している。 (もっと読む)


【課題】プリプレグの両面に異なる用途、機能、性能または特性等を付与することができ、かつ、優れた機械的強度や耐久性を有するプリプレグ、このプリプレグを備える基板、およびかかる基板を用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】プリプレグ1は、平板状の繊維基材2と、繊維基材2の一方の面側に位置し、第1の樹脂組成物で構成された第1の樹脂層3と、繊維基材2の他方の面側に位置し、第1の樹脂組成物と異なる組成の第2の樹脂組成物で構成された第2の樹脂層4とを備えている。繊維基材2には、その厚さ方向全体にわたって、第1の樹脂層3からの第1の樹脂組成物が含浸した樹脂含浸部31が設けられている。 (もっと読む)


【課題】高耐熱性、難燃性、耐水性等の特性が付与されたエポキシ樹脂組成物を提供することが可能なリン含有硬化剤と、それを用いたプリント配線板用のエポキシ樹脂組成物、プリプレグ、支持体付き樹脂フィルム、金属箔張積層板、及び多層プリント配線板とを提供する。
【解決手段】下記化学式(1)で示される化合物Aとフェノール性水酸基を有する化合物Bとを反応して得られるリン含有硬化剤。(化学式(1)中、R1は炭素数0〜6の炭化水素基を表す。なお、R1は炭素数0の炭化水素基とは、ClがPに直接に結合していることを表す。)このリン含有硬化剤を用いたエポキシ樹脂組成物、プリプレグ、支持体付き樹脂フィルム、金属箔張積層板、及び多層プリント配線板。
(もっと読む)


【課題】有害物質の発生を伴わずに難燃性を確保し、吸湿してもガラス転移温度が低下しにくく、誘電率及び誘電正接を共に低減することができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】リン変性エポキシ樹脂(A)、リン変性硬化剤(B)、及びリン原子を含有しない硬化剤(C)を含有するエポキシ樹脂組成物に関する。前記リン原子を含有しない硬化剤(C)として、4官能フェノール樹脂(C1)と、数平均分子量が500〜3000であり1分子中に平均1.0〜3.0個の水酸基を有するポリフェニレンエーテル(C2)とから選ばれるものが用いられている。リン含有量が前記エポキシ樹脂組成物の樹脂固形分に対して1.5〜4.5質量%である。 (もっと読む)


1 - 20 / 77