【課題】光学特性、耐熱性、および寸法安定性に優れ、さらには可撓性に優れた複合材料を提供する。
【解決手段】チオール基を有するシルセスキオキサン化合物（ａ−１）、ならびにエチレン性不飽和結合を有する化合物およびイソシアネート基を有する化合物の少なくとも一方（ａ−２）を含み、かつ硬化後の屈折率が１．５３〜１．５７である硬化性樹脂組成物（Ａ）と、平均繊維径が４５〜６５ｎｍであり、かつ繊維径分布が１〜１．３であるキチンナノファイバーからなるキチンナノファイバー不織布（Ｂ）と、を含むプリプレグを硬化させてなる、キチンナノファイバー複合材料。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張性、銅箔接着性、耐熱性、難燃性、銅付き耐熱性（Ｔ-３００）、誘電特性、ドリル加工性の全てに優れる熱硬化性樹脂組成物を作製することが可能な相溶化樹脂の製造方法、当該製造方法により製造された相溶化樹脂、熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】シアネート化合物と末端に水酸基を有するシロキサン樹脂及び末端にエポキシ基を有するシロキサン樹脂を特定の反応率に反応させる相溶化樹脂の製造方法、該方法により製造された相溶化樹脂、該相溶化樹脂（Ａ）とトリメトキシシラン化合物により表面処理された溶融シリカ（Ｂ）を含有する熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】 ガラス転移温度が高く、かつ、熱膨張率が低く、プリント配線板に用いた場合に、総合的にプリント配線板の反りを抑え、プリント配線板の更なる薄型化に対応し、薄型のプリント配線板に適用した場合に絶縁信頼性等の信頼性に優れるエポキシ樹脂組成物、ならびにこれを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明によるエポキシ樹脂組成物は、明細書記載の特定のエポキシ化合物と、ビスマレイミド化合物と、無機充填剤とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】 可視光領域の反射率が高く、加熱や紫外線による劣化、変色、反射率低下が少なく、高い耐熱性及び放熱性、実装部品の半田接続高信頼性を有する基板材料であるシリコーンプリプレグ、シリコーン樹脂板、シリコーン金属張積層板、シリコーン金属ベース基板およびＬＥＤ実装基板を提供する。
【解決手段】 石英ガラスクロスに、（Ａ）Ｒ^１ＳｉＯ_１．５単位、Ｒ^２_２ＳｉＯ単位及びＲ^３_ａＲ^４_ｂＳｉＯ_{（４−ａ−ｂ）／２}単位からなる樹脂構造のオルガノポリシロキサン、（Ｂ）Ｒ^１ＳｉＯ_１．５単位、Ｒ^２_２ＳｉＯ単位及びＲ^３_ｃＨ_ｄＳｉＯ_{（４−ｃ−ｄ）／２}単位からなる樹脂構造のオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）白金族金属系触媒、（Ｄ）充填剤を含むシリコーン樹脂組成物を含浸、乾燥させたものであることを特徴とするシリコーンプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】優れた撥水性および水の転がり性を有し、安価で、曲面などの複雑形状品にも適用可能で、長期的な耐久性に優れ、浴室などの紫外線が殆ど入らない屋内においても良好な防汚効果を発揮し得る成形体を製造可能な繊維強化プラスチック組成物、並びに、水まわり製品を提供する。
【解決手段】少なくとも不飽和樹脂を含む基体樹脂と、前記基体樹脂１００質量部に対して、２質量部〜４質量部の、数平均分子量が５，０００〜２０，０００であり、片末端に反応性基を有するシリコーン化合物と、を含有する繊維強化プラスチック組成物である。 （もっと読む）

【課題】
カーボンナノファイバーを用いた炭素繊維複合材料及びその製造方法並びに義肢補綴用ライナーを提供する。
【解決手段】
本発明にかかる炭素繊維複合材料の製造方法は、工程（ａ）と、工程（ｂ）と、工程（ｃ）と、を含む。工程（ａ）は、シリコーンゴムに平均直径が０．４ｎｍ〜２３０ｎｍのカーボンナノファイバーを混練して第１の混合物を得る工程である。工程（ｂ）は、第１の混合物をロール間隔が０．１ｍｍ以下のオープンロールで３分〜１０分間混練して第２の混合物を得る工程である。工程（ｃ）は、第２の混合物をロール間隔が０．５ｍｍ以下のオープンロールで薄通しを行って炭素繊維複合材料を得る工程である。 （もっと読む）

【課題】異物の発生や付着の少ない透明複合基板およびかかる透明複合基板を効率よく製造し得る製造方法、および前記透明複合基板を備えた信頼性の高い表示素子基板を提供すること。
【解決手段】本発明の透明複合基板の製造方法は、ガラスクロス２と、ガラスクロス２に含浸した樹脂材料３と、を有する透明複合基板１の製造方法であって、ガラスクロス２に樹脂ワニス３０を含浸させ、含浸体１０１を得る工程と、含浸体１０１の両面にシート状の支持部材７１を重ねた後、含浸体１０１の外縁部１２を除く部分（中央部１３）に紫外線を照射して未硬化の樹脂ワニス３０を硬化させ、仮硬化体１０２を得る工程と、仮硬化体１０２を支持部材７１から剥離する工程と、仮硬化体１０２の外縁部に紫外線を照射して未硬化の樹脂ワニス３０を硬化させ、本硬化体（透明複合基板）を得る工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ポリアリーレンエーテル共重合体の有する優れた誘電特性を有し、硬化物の耐熱性に優れ、プリプレグを製造する際に用いた場合、外観不良の発生を充分に抑制することができる樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が０．０３〜０．１２ｄｌ／ｇであって、分子末端にフェノール性水酸基を１分子当たり平均１．５〜３個有するポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）と、消泡剤（Ｄ）とを含み、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）の含有率が、６０〜８５質量％であることを特徴とする樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 不燃性及びフレキシブル性を両立させ、且つ優れた光拡散性を有する光拡散性不燃複合部材を提供する。
【解決手段】 本発明の光拡散性不燃複合部材は、縮合反応性シリコーン樹脂をガラス繊維シートの少なくとも一方の面上に塗工、若しくはガラス繊維シートに含浸させた複合部材であって、該複合部材の全光線透過率が６０％以上、ヘイズ値が８０％以上である。前記縮合反応性シリコーン樹脂は、縮合反応性基を有するポリシロキサン樹脂中に分散した無機酸化物粒子と該ポリシロキサン樹脂とが化学結合により架橋した架橋構造体からなる無機酸化物粒子含有縮合反応性シリコーン樹脂であってもよい。 （もっと読む）

【課題】応力破断の問題が発生しにくく、かつ超軽量アブレータＰＩＣＡと同レベルの密度を持ちながらＰＩＣＡと同等又はより優れた耐熱性能を達成することができる積層型アブレータを簡便な手法で製造する方法を提供すること。
【解決手段】樹脂が含浸した強化繊維からなる熱防御複合材の製造方法において、強化繊維に熱硬化性樹脂を含浸させてなる複合シートを複数枚準備し、当該複数枚の複合シートを積層して、電気炉を用いた焼結による一体成形を行うことによって前記熱防御複合材を得ることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】成形時の樹脂のハンドリング性が良好で、成形後に優れた難燃性を有すると共に燃焼させた場合おいてもハロゲン含有ガスを発生することなく且つ軽量で高剛性を有する難燃性繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】本発明の難燃性繊維強化複合材料は、ビニルエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂及びシリコーン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種１００質量部に対し、５０％粒子径Ｄ_５０が１０μｍ以下であり且つ９５％粒子径Ｄ_９５が３０μｍ以下である有機リン酸金属塩粒子を１０質量部以上１７質量部以下添加したマトリクス樹脂を、繊維基材に含浸硬化させて得られるものである。 （もっと読む）

【課題】低粘度を必要とする積層の用途において自己消火特性の難燃性組成物を提供する。
【解決手段】ベース樹脂、および、相溶性を有するシロキサン、および、場合により、ハロゲン化化合物またはアンチモン化合物ではない追加の難燃性添加剤を含む難燃性組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れる複合樹脂シートの提供。
【解決手段】脂環式エポキシ基を有するかご型のシルセスキオキサンを含むエポキシ樹脂、エポキシ基または水酸基を有するビニルポリマーおよびガラス繊維から形成される複合樹脂シート。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性、透明性、力学物性などの要求性能を十分に満足し、熱による変形量および吸湿による変形量が小さく、リサイクル性の良い複合材料を提供する。
【解決手段】合成繊維からなる不織布又は織布と重合性樹脂組成物からなる複合材料であり、重合性樹脂組成物が一般式（１）で表されるシリコーン樹脂を含有する。
［Ｒ¹ＳｉＯ_3/2］_n・ｍ［Ｒ²₂Ｒ³ＳｉＯ_1/2］ （１）
（但し、Ｒ¹は炭素数１〜１２の炭化水素基であり、ｎは８、１０又は１２であり、Ｒ²はメチル基又はフェニル基であり、Ｒ³はビニル基又は（メタ）アクリロキシプロピル基を有する有機官能基であり、ｍは０〜４の整数である。［Ｒ¹ＳｉＯ_3/2］_nは構造単位中に篭型構造を有するポリオルガノシルセスキオキサンであり、篭型構造が一部開裂した箇所のＳｉとＲ²₂Ｒ³ＳｉがＯを介して結合した構造をｍ個有する） （もっと読む）

【課題】本発明は、小型薄型化のプリント配線板に用いられる材料であって、低熱線膨性、めっき密着性に優れ、微細配線に対応し高度な電気的信頼性を有するエポキシ樹脂組成物を提供するものである。また当該エポキシ樹脂組成物を用いた電気的信頼性に優れるプリプレグ、積層板、プリント配線板、及び半導体装置を提供するものである。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填材、および（Ｃ）トリアジンチオール基を有するシロキサン化合物を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低吸水性、低熱膨張性に優れる熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、並びにプリント配線板を提供すること。
【解決手段】（ａ）１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物、（ｂ）分子構造中に酸性置換基を有するシリコーン化合物、及び（ｃ）熱硬化性樹脂を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】多量の水酸化物や低融点ガラスを使用することなく、絶縁性や耐熱性などを有すると共に、特に難燃性に優れ、電子部品等に好適に用いられる熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】芳香環を有する樹脂（Ａ）と、シリコーン縮合体（Ｂ）を必須成分とする樹脂組成物であって、シリコーン縮合体（Ｂ）が、フェニル基とアルコキシ基とを有する化合物で、縮合反応率が９０％以上であり、且つ、７０℃で固体である難燃性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】多量の水酸化物や低融点ガラスを使用することなく、絶縁性や耐熱性などを有すると共に、特に難燃性に優れ、電子部品等に好適に用いられる熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】芳香環を有する樹脂（Ａ）と、シリコーン縮合体（Ｂ）を必須成分とする樹脂組成物であって、シリコーン縮合体（Ｂ）が、フェニル基とアルコキシ基とを有する化合物で、縮合反応率が５０％以上であり、且つ、２０℃で液体である難燃性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】扁平断面ガラス繊維で強化されたポリカーボネート樹脂を含む樹脂組成物を基体として、機械的強度に優れ、成形収縮率の異方性が小さく、高い衝撃特性を有する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式〔１〕で表されるカーボネート構成単位および下記一般式〔３〕で表されるカーボネート構成単位からなるポリカーボネート−ポリオルガノシロキサン共重合体（Ａ−１成分）、並びに下記一般式〔１〕で表されるカーボネート構成単位からなるポリカーボネート樹脂（Ａ−２成分）よりなり、Ａ−１成分とＡ−２成分の重量比（Ａ−１成分／Ａ−２成分）が１０／９０〜１００／０である樹脂成分（Ａ成分）４０〜９９重量部、並びに（Ｂ）繊維断面の長径の平均値が１０〜５０μｍ、長径と短径の比（長径／短径）の平均値が１．５〜８．０である扁平断面ガラス繊維（Ｂ−１成分）およびＢ−１成分以外の充填材（Ｂ−２成分）よりなり、Ｂ−１成分とＢ−２成分の重量比（Ｂ−１成分／Ｂ−２成分）が５／９５〜１００／０である強化充填材（Ｂ成分）１〜６０重量部を含有するガラス繊維強化樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】多量の水酸化物や低融点ガラスを使用することなく、絶縁性や耐熱性などを有すると共に、特に難燃性に優れ、電子部品等に好適に用いられる熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】芳香環を有する樹脂（Ａ）と、シリコーン縮合体（Ｂ）を必須成分とする樹脂組成物であって、シリコーン縮合体（Ｂ）が、フェニル基とアルコキシ基とを有する化合物で、縮合反応率が７５％以上であり、且つ、２０℃で固体である難燃性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）